一种新型环氧树脂LED封装胶及其制备方法.pdf

本发明提供一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，所述A胶的重量份组成包括：环氧树脂95～99份，消泡剂1～2份，增韧剂0～3份；所述B胶的重量份组成包括：固化剂92～96份，促进剂0.5～2份，脱模剂0.1～0.5份，纳米高岭土2～5份，抗氧剂0.5～2份。本发明还公开了该环氧树脂LED封装胶的制备方法。本发明提供的环氧树脂LED封装胶具备较好的耐高温性能。

1.  一种新型环氧树脂LED封装胶，其特征在于：其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，
所述A胶的重量份组成包括：
环氧树脂    95～99份，
消泡剂      1～2份，
增韧剂      0～3份；
所述B胶的重量份组成包括：


2.  根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶，其特征在于：所述环氧树脂为脂肪族环氧树脂、双酚环氧树脂中的一种或两者的混合物。

3.  根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶，其特征在于：所述消泡剂为有机硅类消泡剂。

4.  根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶，其特征在于：所述增韧剂为丙三醇三缩水甘油醚或聚丙二醇二缩水甘油醚。

5.  根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶，其特征在于：所述固化剂为甲基四氢苯酐或甲基六氢苯酐。

6.  根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶，其特征在于：所述促进剂为2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。

7.  根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶，其特征在于：所述脱模剂为甲基硅油。

8.  根据权利要求1所述的一种新型环氧树脂LED封装胶，其特征在于：所述抗氧剂为三苯基氧化膦或2,6-二叔丁基-4-甲酚。

9.  根据权利要求1～8任意一项所述的一种新型环氧树脂LED封装胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中，混合搅拌1小时，稀释、过滤、洗涤后真空干燥，得到改性纳米高岭土；
(2)按比例称取A胶的各组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到A胶；
(3)按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到B胶；
(4)将A胶和B胶按1:1的重量比混合均匀，在120℃下固化2小时，脱模后在130℃下固化6小时，得到环氧树脂LED封装胶。

一种新型环氧树脂LED封装胶及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种LED封装胶，特别是涉及一种环氧树脂LED封装胶及其制备方法。
背景技术：
LED即发光二极管，是新型的固体光源，与传统的照明设备相比具有寿命长、能耗低、环保等优点，已取代了部分传统的照明设备。为了保证LED的使用的可靠性，需要对其进行封装，以避免大气中水汽和化学物质对其的侵蚀。目前，大多数LED通过环氧树脂进行封装，因为其具有透光率高、力学性能好、折射率大、成本较低等特点。然而，现有的环氧树脂LED封装胶的耐高温性能不佳，限制了其在高温场合的应用。
发明内容：
本发明要解决的技术问题是提供一种新型环氧树脂LED封装胶，其具备较好的耐高温性能。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，
所述A胶的重量份组成包括：
环氧树脂  95～99份，
消泡剂    1～2份，
增韧剂    0～3份；
所述B胶的重量份组成包括：

优选地，本发明所述环氧树脂为脂肪族环氧树脂、双酚环氧树脂中的一种或两者的混合物。
优选地，本发明所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
优选地，本发明所述增韧剂为丙三醇三缩水甘油醚或聚丙二醇二缩水甘油醚。
优选地，本发明所述固化剂为甲基四氢苯酐或甲基六氢苯酐。
优选地，本发明所述促进剂为2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。
优选地，本发明所述脱模剂为甲基硅油。
优选地，本发明所述抗氧剂为三苯基氧化膦或2,6-二叔丁基-4-甲酚。
本发明要解决的另一技术问题是提供上述环氧树脂LED封装胶的制备方法。
为解决上述技术问题，技术方案是：
一种新型环氧树脂LED封装胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中，混合搅拌1小时，稀释、过滤、洗涤后真空干燥，得到改性纳米高岭土；
(2)按比例称取A胶的各组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到A胶；
(3)按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到B胶；
(4)将A胶和B胶按1:1的重量比混合均匀，在120℃下固化2小时，脱模后在130℃下固化6小时，得到环氧树脂LED封装胶。
由上可见，与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
纳米高岭土可有效阻隔热量向环氧树脂的传导，可有效提高封装胶的抗烧蚀性、耐高温性能；纳米高岭土表面呈亲水性，不容易均匀分散，易发生团聚，因此本发明通过偶联剂偶联剂KH-550对其进行表面改性，使其表面呈亲有机性，在环氧树脂中能均匀分散，充分发挥其耐高温性能。
具体实施方式：
下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1
一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，
所述A胶的重量份组成包括：
环氧树脂  95份，
消泡剂    2份，
增韧剂    3份；
所述B胶的重量份组成包括：


其制备方法包括以下步骤：
(1)将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中，混合搅拌1小时，稀释、过滤、洗涤后真空干燥，得到改性纳米高岭土；
(2)按比例称取A胶的各组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到A胶；
(3)按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到B胶；
(4)将A胶和B胶按1:1的重量比混合均匀，在120℃下固化2小时，脱模后在130℃下固化6小时，得到环氧树脂LED封装胶。
实施例2
一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，
所述A胶的重量份组成包括：
环氧树脂  99份，
消泡剂    1份，
增韧剂    0份；
所述B胶的重量份组成包括：

其制备方法包括以下步骤：
(1)将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中，混合搅拌1 小时，稀释、过滤、洗涤后真空干燥，得到改性纳米高岭土；
(2)按比例称取A胶的各组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到A胶；
(3)按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到B胶；
(4)将A胶和B胶按1:1的重量比混合均匀，在120℃下固化2小时，脱模后在130℃下固化6小时，得到环氧树脂LED封装胶。
实施例3
一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，
所述A胶的重量份组成包括：
环氧树脂  97.5份，
消泡剂    1.5份，
增韧剂    1份；
所述B胶的重量份组成包括：

其制备方法包括以下步骤：
(1)将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中，混合搅拌1小时，稀释、过滤、洗涤后真空干燥，得到改性纳米高岭土；
(2)按比例称取A胶的各组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到A胶；
(3)按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到B胶；
(4)将A胶和B胶按1:1的重量比混合均匀，在120℃下固化2小时，脱模后在130℃下固化6小时，得到环氧树脂LED封装胶。
实施例4
一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，
所述A胶的重量份组成包括：
环氧树脂  96份，
消泡剂    2份，
增韧剂    2份；
所述B胶的重量份组成包括：

其制备方法包括以下步骤：
(1)将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中，混合搅拌1小时，稀释、过滤、洗涤后真空干燥，得到改性纳米高岭土；
(2)按比例称取A胶的各组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到A胶；
(3)按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到B胶；
(4)将A胶和B胶按1:1的重量比混合均匀，在120℃下固化2 小时，脱模后在130℃下固化6小时，得到环氧树脂LED封装胶。
实施例5
一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，
所述A胶的重量份组成包括：
环氧树脂  98份，
消泡剂    1.5份，
增韧剂    0.5份；
所述B胶的重量份组成包括：

其制备方法包括以下步骤：
(1)将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中，混合搅拌1小时，稀释、过滤、洗涤后真空干燥，得到改性纳米高岭土；
(2)按比例称取A胶的各组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到A胶；
(3)按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到B胶；
(4)将A胶和B胶按1:1的重量比混合均匀，在120℃下固化2小时，脱模后在130℃下固化6小时，得到环氧树脂LED封装胶。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴 下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。