电路板刻制方法.pdf

本发明是有关于一种电路板刻制方法，包含下列步骤：首先，提供一电路板，其中，电路板的一表面上至少具有一非导电区；然后，以雕刻方式在电路板的非导电区形成至少一标记。当进行网版印刷时，本发明可以使钢板平整地紧贴于没有凸起标记的电路板上，进而使网印上的锡膏可以正确的形成于连结用接点上，且可维持一定的锡膏沉积量，而在后续表面黏着技术中增进连结用接点与主动/被动元件之间的结合力，且更可避免短路的情形。

1、  一种电路板刻制方法，其特征在于包含下列步骤：
提供一电路板，其中上述电路板的一表面上至少具有一非导电区；以及
以雕刻方式在上述电路板的该非导电区形成至少一标记。

2、  根据权利要求1所述的电路板刻制方法，其特征在于其中所述的雕刻方式为光学雕刻。

3、  根据权利要求1所述的电路板刻制方法，其特征在于其中所述的标记呈凹陷状。

4、  根据权利要求1所述的电路板刻制方法，其特征在于其中所述的标记为文字或图案。

5、  根据权利要求1所述的电路板刻制方法，其特征在于其中所述的标记为一厂牌、一型号、一标示、一定位用记号或接脚位置记号。

6、  根据权利要求1所述的电路板刻制方法，其特征在于其中所述的电路板为一印刷电路板。

电路板刻制方法
技术领域
本发明涉及一种电路板刻制方法，特别是涉及一种以雕刻方式在电路板形成标记的方法。
背景技术
随着电子科技的发展，电路板已经成为各种电子产品中不可或缺的重要组件。
请参阅图1及图2，已知的电路板的制造方法包含下列步骤：首先，提供一具有金属层的一基板1，然后，透过已知的沉积、曝光、显影、蚀刻等程序将基板1的金属层形成一图案化布线21及多个连结用接点(pad)22以形成一电路板2。其中，电路板2的图案化布线21及连结用接点22等组件出现的位置可定义为一导电区R21，而电路板2的其它部分可定义为一非导电区R22。
接着，再请参阅图3及图4所示，透过印刷制程在电路板2的非导电区R22上形成多个凸起的标记(mark)23，藉以标示定位用记号或接脚位置记号等等。
最后，请参阅图5所示进行网版印刷制程，在电路板2上设置一具有图案化网孔31的钢板3，然后在钢板3上推刷一锡膏4，使锡膏4通过钢板3的一网孔31而沉积于预设为连结用接点的位置22上，以便后续透过表面黏着技术(SMT)与主动/被动元件(图中未显示)黏结。
然而，由于制备标记的网版印刷制程的变异太大，导致凸起的标记23高度不一致，进而使得钢板3无法平整地紧贴于电路板2上，而导致锡膏4无法正确沉积于连结用接点22上(例如：锡膏量过多或过少、锡膏置放的位置偏移等等问题)，进而使得连结用接点22与主动/被动元件之间的结合力不佳或是相邻的连结用接点22产生短路的问题。
由此可见，上述现有的电路板刻制方法在使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的电路板刻制方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的电路板刻制方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的电路板刻制方法，能够改进一般现有的网版印刷制程，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的电路板刻制方法存在的缺陷，而提供一种新型的电路板刻制方法，所要解决的技术问题是使其能够使后续网版印刷的效率提升，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电路板刻制方法，其特征在于包含下列步骤：提供一电路板，其中上述电路板的一表面上至少具有一非导电区；以及以雕刻方式在上述电路板的该非导电区形成至少一标记。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的电路板刻制方法，其中所述的雕刻方式为光学雕刻。
前述的电路板刻制方法，其中所述的标记呈凹陷状。
前述的电路板刻制方法，其中所述的标记为文字或图案。
前述的电路板刻制方法，其中所述的标记为一厂牌、一型号、一标示、一定位用记号或接脚位置记号。
前述的电路板刻制方法，其中所述的电路板为一印刷电路板。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明电路板刻制方法至少具有下列优点及有益效果：承上所述，本发明的电路板刻制方法是以雕刻方式在电路板的非导电区形成标记，以使标记可位于电路板的非导电区且不会突出于电路板的表面(如呈凹陷状)，当之后进行网版印刷，就可使钢板平整地紧贴于没有凸起标记的电路板上，进而使网印上的锡膏可以正确的形成于连结用接点上，且可维持一定的锡膏沉积量，而在后续表面黏着技术中增进连结用接点与主动/被动元件之间的结合力，且更可避免短路的情形。
综上所述，本发明是有关于一种电路板刻制方法，包含下列步骤：首先，提供一电路板，其中，电路板的一表面上至少具有一非导电区；然后，以雕刻方式在电路板的非导电区形成至少一标记。本发明具有上述诸多优点及实用价值，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电路板刻制方法具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1与图2为已知电路板的布线制程立体示意图。
图3为已知电路板上凸起标记的立体示意图。
图4为已知电路板上凸起标记的剖视示意图。
图5为已知电路板上进行网版印刷的剖视示意图。
图6为依据本发明较佳实施例的电路板刻制方法的流程图。
图7与图8为本发明较佳实施例电路板刻制方法的立体示意图。
图9显示图8中电路板上A-A’剖面线的剖面侧视示意图。
图10与图11显示本发明较佳实施例的电路板刻制方法不同形态的剖面侧视示意图。
图12显示在本发明较佳实施例刻制后的电路板，进行网版印刷制程的剖面侧视示意图。
图13显示依据本发明较佳实施例的电路板刻制方法的立体示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电路板刻制方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
以下将参阅相关附图，说明依本发明较佳实施例的电路板刻制方法。
请参阅图6所示，依据本发明较佳实施例的电路板刻制方法包含步骤一(S01)及步骤二(S02)。
接着，再请参阅图7所示，步骤一(S01)提供一电路板5，其中，电路板5可由既有技术而得出，举例来说，将具有一金属层的一基板透过沉积、曝光、显影与蚀刻等程序以在电路板5的一表面50上形成一图案化布线51及多个连结用接点52。
其中，将图案化布线51及连结用接点52定义为一导电区R51，而电路板5的其它部分定义为一非导电区R52。在本实施例中，电路板5可为一印刷电路板。另外，电路板5的非导电区R52的数量及位置亦可依据实际需求而设计。
然后，请同时参阅图8及图9所示，步骤二(S02)以雕刻方式在电路板5的非导电区R52形成至少一标记(mark)53，其位于非导电区R52且不会突出于电路板的表面，例如呈现凹陷状(如图9所示)。
在本实施例中，雕刻方式可以是光学雕刻(例如为镭射雕刻)方式，当然，任何其它的雕刻方式亦属于本发明的范畴。
其中，标记53可以文字或图案表示，举例来说，标记53可以数字、字符、字符串(如图8所示)等各种文字表示，亦可以圆形、椭圆形、三角形、矩形、多边形、十字形等图案表示。另外，标记53可依据实际需要而为一厂牌、一型号、一标示(logo，如图8所示)、一定位用记号或接脚位置记号等。
除此之外，标记53的凹陷深度与凹陷形状亦可依据实际需求而设计，举例来说，各标记53的凹陷深度H1皆为相同(如图9所示)，当然，各标记53的凹陷高度H2、H3亦可不同(如图10所示)。
另外，请参阅图11所示，各标记53的凹陷形状亦可不同，标记531为平底凹陷状、标记532为斜底凹陷状、标记533为斜壁凹陷状等等。
承上，请参阅图12所示，由于标记53位于非导电区R52且不会突出于电路板5的表面，所以使得钢板3可以平整的紧贴于电路板5上，进而使得锡膏4可以正确的置放于连结用接点52上，而可避免连结用接点52与主动/被动元件之间的结合力不佳或是相邻的连结用接点52产生短路的问题。
除此之外，上述的步骤二(S02)以雕刻方式在电路板5的非导电区R52形成凹陷状标记53(如图8及图9所示)，但此仅用于举例而非形成标记的唯一方法。
举例来说，请同时参阅图13所示，步骤二(S02)亦可以雕刻方式在电路板5的非导电区R52形成一凹陷区54以显现标记55，其中，凹陷区54环绕标记55。此时，标记55仍不会突出于电路板5的表面，所以使得钢板3可以平整的紧贴于电路板5上进行后续锡膏的网印制程。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。