高频设备安装基板以及通信机器.pdf

在背面被背面导体层(6)所覆盖的电路基板的表面上，形成用来置载高频设备(3)的端子电极(9)，形成有用来进行高频设备(3)与外部电路之间的信号交换的多个信号线(2)。端子电极(9)，设置在电路基板的中央部，信号线(2)从端子电极(9)呈放射状延伸。从而能够减少信号线(2)之间的电磁干扰，在高频设备(3)例如是双工器的情况下，能够良好地发挥带域外衰减特性与分离特性。

1.  一种高频设备安装基板，其特征在于，
具有：电路基板，在绝缘体层的背面或内部具有导体层；
多个端子电极，其设置在上述电路基板的表面上，用来置载高频设备；以及，
多个信号线，其设置在上述电路基板上，与上述端子电极相连接，
上述信号线，从上述端子电极呈放射状延伸，将任意1根信号线从上述端子电极虚拟延伸的直线，与将另外任意1根信号线从上述端子电极虚拟延伸的直线，不构成同一条直线。

2.  如权利要求1所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述两条延长线在1点相交。

3.  如权利要求1所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述两条延长线互相平行。

4.  如权利要求1所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述端子电极设置在上述电路基板的中央部。

5.  如权利要求1所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述电路基板的表面上，上述信号线的两侧设有接地导体层，
上述信号线与上述接地导体层之间的间隔W，大于上述信号线与形成在上述绝缘体层的背面或内部的上述导体层之间的间隔t。

6.  如权利要求5所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述接地导体层中，连接有贯通上述电路基板、且与形成在上述绝缘体层的背面或内部的上述导体层电连接的多个贯通导体。

7.  如权利要求1所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述高频设备是压电体滤波器。

8.  如权利要求1所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述高频设备是分波器。

9.  一种通信机器，其特征在于：
置载有权利要求1中所述的高频设备安装基板。

10.  如权利要求1所述的高频设备安装基板，其特征在于：
还具有：信号电极，其设置在上述电路基板的表面的周边部上，与上述信号线相连接，且与同轴连接器的中心导体相连接；以及，
接地电极，其设置在上述电路基板的表面的周边部上，用于使用焊锡连接上述同轴连接器的外周导体，
上述接地电极中，在附着上述焊锡的区域中，形成有贯通上述电路基板的贯通孔，
该贯通孔的内面上，覆盖有导体层。

11.  如权利要求10所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述电路基板，是层积有多个绝缘体层的层积基板，其内部形成有内部导体层，形成在上述贯通孔的内面上的导体层，与上述内部导体层相连接。

12.  如权利要求10所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述电路基板的背面的与上述接地电极相对应的部位上，形成有第2接地电极，该第2接地电极，经形成在上述贯通孔的内面上的上述导体层，与上述电路基板的表面的上述接地电极相连接。

13.  如权利要求10所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述贯通孔，在上述接地电极的沿着上述电路基板的外周的部位上，设有多个。

14.  如权利要求13所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述贯通孔，还在上述接地电极的与上述信号线相反侧的部位上，从上述电路基板的外周向着中央部设置。

15.  如权利要求10所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述贯通孔，在上述接地电极的与上述信号线相反侧的部位上，从上述电路基板的外周向着中央部设置。

16.  如权利要求10所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述接地电极，与在上述电路基板的表面上沿着上述信号线所形成的表面接地导体层相连接。

17.  一种高频设备安装基板，其特征在于，
具有：电路基板，在绝缘体层的背面或内部具有导体层；
端子电极，其设置在上述电路基板的表面上，用来置载高频设备；
信号线，其设置在上述电路基板的表面上，与上述端子电极相连接；
信号电极，其设置在上述电路基板的表面的周边部上，与上述信号线相连接，且与同轴连接器的中心导体相连接；以及，
接地电极，其设置在上述电路基板的表面的周边部上，用于使用焊锡连接上述同轴连接器的外周导体，
上述接地电极中，在附着上述焊锡的区域中，形成有贯通上述电路基板的贯通孔，
该贯通孔的内面上，覆盖有导体层。

18.  如权利要求17所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述高频设备是压电体滤波器。

19.  如权利要求17所述的高频设备安装基板，其特征在于：
上述高频设备是分波器。

20.  一种通信机器，其特征在于：
置载有权利要求17中所述的高频设备安装基板。

21.  一种高频设备的特性评价方法，评价安装在高频设备安装基板上的高频设备的特性，其特征在于，包括：
将高频设备安装在权利要求1所述的高频设备安装基板上的工序；
对上述高频设备安装基板连接测定用布线的工序；以及，
对安装在上述高频设备安装基板上的上述高频设备的特性进行检查的特性检查工序。

22.  一种高频设备的特性评价方法，评价安装在高频设备安装基板上的高频设备的特性，其特征在于，包括：
将高频设备安装在权利要求17所述的高频设备安装基板上的工序；
使用焊锡将上述高频设备安装基板与同轴连接器相连接的同轴连接器连接工序；以及，
对安装在上述高频设备安装基板上的上述高频设备的特性进行检查的特性检查工序。

高频设备安装基板以及通信机器
技术领域
本发明涉及一种安装高频设备的基板，特别涉及一种适于安装移动体通信机器中所使用的高频设备、即高频滤波器或发送接收分波器(以下称作双工器)的高频设备安装基板。
另外，本发明还涉及一种置载有上述高频设备安装基板的通信机器。
另外，本发明还涉及一种评价安装在上述高频设备安装基板上的高频设备的特性的方法。
背景技术
近年来，对于移动电话等移动体通信机器中所使用的弹性表面波滤波器等高频滤波器而言，越来越强烈需要其小型·轻量，在通过带域内损耗低，通过带域外的衰减量大，且从通过带域到通过带域外的特性变化非常陡峭。
另外，对于分离发送侧频带(例如较低频率一侧)的信号、与接收侧频带(例如较高频率一侧)的信号的双工器而言，也要求其小型·轻量，在双工器内的发送用高频滤波器中，发送带域损耗低且接收带域中衰减高，在接收用高频滤波器中，接收带域中损耗低且发送带域中衰减高。另外，双工器中，为了防止发送信号从发送端子泄漏到接收端子，要求从发送端子到接收端子的分离特性较好。另外，作为双工器，需要一种将发送用高频滤波器例如低频带侧高频滤波器、与接收用高频滤波器例如高频带侧高频滤波器一体化的，更小型的元件。
如果在通信机器中不使用满足上述要求的高频设备，则可能会产生的问题是：发送或接收了不需要的无线信号、所接收到的无线信号的品质过低、以及给其他无线通信机器带来妨碍等。
另外，为了对如上所述的高频滤波器或双工器等高频设备的特性进行评价，要将这些高频设备置载于评价用安装基板上，测定是否能够得到所期望的特性并进行评价。
由于必需准确进行测定·评价，因此通常高频设备与高频设备安装基板之间的连接、或在用来与连接高频设备安装基板与测定器的同轴电缆相连接的同轴连接器与高频设备安装基板之间，需要使用焊锡来确保可靠的导电性并牢固地接合起来。
图22中示出了一般的高频设备安装基板、以及与其相连接的高频设备和同轴连接器的概要立体图。
高频设备安装基板，在层积有多个绝缘体层(未图示)、并在内部形成有接地导体层(未图示)的电路基板50的表面上，用导体形成必要的电气回路来得到。
该电气回路，由用来安装要评价的高频设备41的端子电极(未图示)、用于连接同轴连接器的信号电极23以及接地电极24、以及连接高频设备41的端子电极与信号电极23的信号线2构成。其中，同轴连接器，被安装用来将连接有测定器的电缆与高频设备安装基板连接起来。
另外，设有贯通电路基板50的绝缘体层的贯通孔47，通过在贯通孔47的内面中也设置导体层，来与内部的接地导体层互相电连接，减小接地电极24的寄生电感，通过这样还能够增加接地效果。
同轴连接器，通常由用来传输信号的中心导体44、将其包围起来并接地的外周导体45、以及对它们进行绝缘的绝缘部件构成，中心导体44为了能够与高频设备安装基板的信号电极23相连接，使用的部件形成为从绝缘部件突出的形状、且粗细与信号电极23的宽度相匹配。
为了将各个部件如图22所示组装起来，首先，在电路基板50上形成的端子电极上涂布膏状焊锡(cream solder)，并在其上置载高频设备41，该高频设备41在与端子电极相对应的位置上设有电极，通过回流将高频设备安装基板与高频设备41连接起来之后，分别将信号电极23及接地电极24、与同轴连接器的中心导体44及外周导体45，用焊丝与烙铁焊接起来。
然后，将同轴连接器与连接在测定器上的同轴电缆连接起来，测定高频设备41的特性。
另外，为了将同轴连接器从高频设备安装基板上取下，需要将高频设备安装基板加热到焊锡熔融的温度(200℃～300℃)，并通过镊子等将高频设备41取下。
近年来，由于高频设备的小型化·轻量化不断发展，设备自身的热容量也随之变小，因此存在耐热性恶化的问题，从而在如前述那样安装同轴连接器，并需要取下时，要求能与以往的操作时间相比以更短的加热时间完成安装、取下。
另外，不但在如前述那样进行测定·评价的情况下，在将高频设备安装基板置载于基站或终端等通信机器中，来实际进行使用的情况下，也需要在用来连接高频设备安装基板与其他电路部件的同轴连接器与高频设备安装基板之间，使用焊锡牢固地连接起来。如果连接较弱，则会丧失导电性的可靠性，导致高频设备的动作的可靠性降低。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种能够良好地发挥所置载的高频设备的特性的高频设备安装基板。
本发明地另一目的在于，提供一种能够确保与同轴连接器之间的牢固连接，且在取下时，能够简单地取下同轴连接器的高频设备安装基板。
本发明的再另一目的在于，提供一种能够对安装在上述高频设备安装基板上的高频设备的特性，以高可靠性进行评价的高频设备的特性评价方法。
本发明的高频设备安装基板，其特征在于，具有：电路基板，在绝缘体层的背面或内部具有导体层；多个端子电极，其设置在上述电路基板的表面上，用来置载高频设备；以及，多个信号线，其设置在上述电路基板上，与上述端子电极相连接，上述信号线，从上述端子电极呈放射状延伸，将任意1根信号线从上述端子电极虚拟延伸的直线，与将另外任意1根信号线从上述端子电极虚拟延伸的直线，不构成同一条直线。
上述两条延长线，有时在1点相交，有时互相平行。
上述端子电极可以设置在上述电路基板的任意位置上，例如可以设置在中央部上。
通过该高频设备安装基板，通过让上述信号线从上述端子电极呈放射状延伸，能够在相邻的信号线间，让信号线之间的接近部分缩短，从而能够减少信号线之间的电磁耦合。另外，由于信号线彼此的方向错开，因此具有让在信号线中直线传输的信号，很难被传输到其他信号线中的优点(一般来说，在作为微波带状线的传输模式的准TEM波中，在两根信号线的延长方向构成同一直线的情况下，该信号线间信号最容易传输)。
因此，本发明在使用高频滤波器或双工器作为高频设备的情况下，能够良好地发挥它们的带域外衰减特性以及分离特性。
优选上述电路基板的表面上，上述信号线的两侧设有接地导体层，并且上述信号线与上述接地导体层之间的间隔W，大于上述信号线与形成在上述绝缘体层的背面或内部的上述导体层之间的间隔t。
信号线与接地导体层之间，被空气和介电率比空气高的电介质体各填充一半，与此相对，信号线与导体层之间，被介电率比空气高的电介质电介质填充。因此信号线与导体层之间容易集中电场。
因此，通过让信号线与导体层之间的间隔，比信号线与接地导体层之间的间隔窄，能够将信号线的周围所产生的电磁场，特意封闭在与面对信号线的背面的导体层之间的绝缘体层中。
所以，能够减少设置在安装基板的表面上的信号线彼此在空气中的电磁干扰，在使用高频滤波器或双工器作为高频设备的情况下，能够进一步改善对测定它们的带域外衰减量或分离特性的影响，或者发挥它们的带域外衰减量或分离特性的障碍。
在形成有贯通上述电路基板，并与形成在上述绝缘体层的背面或内部的上述导体层电连接的多个贯通导体的情况下，由于经贯通导体和背面或内部的导体层，设置在信号线的两侧的接地导体层被电连接，因此能够消除接地导体层之间的电位差。因此，能够稳定电路基板的表面中的接地导体层的接地电位，减少经接地导体层的信号线之间的干扰，因此在使用高频滤波器或双工器作为高频设备的情况下，能够更加良好地测定·评价或发挥其带域外衰减特性或分离特性。
另外，在高频设备是压电体滤波器时，通过让从压电体滤波器的输入端子与输出端子延伸的信号线如前所述构成，能够让对压电体滤波器的带域外衰减特性的影响，与以往的高频设备安装基板相比得到改善。并且，即使使用高度小型化的压电体滤波器，也能够维持出色的带域外衰减特性。
另外，在高频设备是使用压电体滤波器的分波器时，由于能够抑制从分波器的发送用端子、天线端子、以及接收用端子延伸的信号线之间的电磁耦合，因此所实现的安装基板，能使分波器的发送用高频滤波器以及接收用高频滤波器各自的带域外衰减特性非常出色，且能够得到高分离特性。并且，即使使用高度小型化的分波器，也能够维持出色的带域外衰减特性与分离特性。
另外，作为高频设备置载在本发明的高频设备安装基板中的压电体滤波器以及使用它的分波器，可为使用弹性表面波的元件，也可以是使用体波的使用所谓FBAR(Film Balk Acoustic Resonator)的元件等。本发明的效果，对所有的小型化了的高频滤波器以及分波器都有效。
另外，本发明的高频设备安装基板，适于构成用于将移动体通信机器等中实际使用的电路基板以及通信机器的RF部一体化并小型化的模块基板等的电路模块。
另外，如后所述，本发明的高频设备安装基板，能够适用于高频设备的测定·评价。
接下来，本发明的高频设备安装基板，具有：电路基板，在绝缘体层的背面或内部具有导体层；端子电极，其设置在上述电路基板的表面上，用来置载高频设备；信号线，其设置在上述电路基板的表面上，与上述端子电极相连接；信号电极，其设置在上述电路基板的表面的周边部上，与上述信号线相连接，且与同轴连接器的中心导体相连接；以及，接地电极，其设置在上述电路基板的表面的周边部上，用于使用焊锡连接上述同轴连接器的外周导体，上述接地电极中，在附着上述焊锡的区域中，形成有贯通上述电路基板的贯通孔，该贯通孔的内面上，覆盖有导体层。
通过该高频设备安装基板，在使用焊锡安装同轴连接器的外周导体时，焊锡流入到贯通孔内。通过这样，能够将同轴连接器的外周导体，牢固接合在电路基板的接地电极上。
另外，与像以往的图22那样，在电路基板50的接近高频设备41的部分上设置贯通孔47的情况相比，能在寄生电感更小的状态下，将内部的接地导体层与测定器的接地电位相连接，因此能够更加准确地测定高频设备的特性。
另外，将以上所说明的本发明的高频设备安装基板中的同轴连接器，安装在高频设备安装基板上时的效果，当然对将同轴连接器与高频设备安装基板暂时连接起来、并在测定之后取下同轴连接器的情况有效，对将需要恒久的连接的所谓主板、与连接该主板与外部电路的连接器连接起来时，也非常有效。
另外，如后所述，在将同轴连接器从高频设备安装基板上取下时，以及在需要恒久的连接的该主板与连接器的连接中需要进行修复时，非常有效。
上述电路基板，可以是层积有多个绝缘体层的层积基板，其内部形成有内部导体层，形成在上述贯通孔的内面的导体层，可与上述内部导体层相连接。
另外，优选在上述电路基板的背面的与上述接地电极相对应的部位上，形成有第2接地电极，该第2接地电极，经形成在上述贯通孔的内面的上述导体层与上述接地电极相连接。
该构造中，由于焊锡通过贯通孔一直连续存在到第2接地电极处，因此能够更加牢固地连接同轴连接器。同时，在进行焊锡连接时，烙铁的热从存在于一侧的面(例如表面)上的焊锡，经贯通孔内的焊锡迅速传递给存在于另一侧的面(例如背面)上的焊锡，因此两面的焊锡能够同时熔融，从而能够经贯通孔让两面的焊锡量均等化。
另外，在取下同轴连接器时，也同样能够将两面的焊锡同时熔融，因此能够短时间容易地完成取下作业。所以，能够将所置载的高频设备取下而不会使其特性恶化。另外，还能够重复利用同轴连接器以及高频设备安装基板，而不会因热给其带来损害。
在上述贯通孔，在上述接地电极的沿着上述电路基板的外周的部位上设有多个的情况下，由于能够让通过焊锡相连接的同轴连接器的外周导体-贯通孔内的导体层-内层导体这一电气路线最短，因此能够让贯通孔内的导体层所引起的寄生电感最小。
在上述贯通孔，还在上述接地电极的与上述信号线相反侧的部位上，从上述电路基板的外周向中央部设置的情况下，具有如下效果。
以往的高频设备安装基板中，在同轴连接器的连接时，如果为了牢固接合而增加焊锡量，则相近设置的信号电极与接地电极有可能经焊锡短路，而通过采用本发明的高频设备安装基板，在上述贯通孔，还在上述接地电极的与上述信号线相反侧的部位上，从上述电路基板的外周向中央部设置的情况下，在接合同轴连接器时，表面的接地电极所对应的多余的焊锡，通过加设的贯通孔流动到背面的第2接地电极上，因此焊锡的形状稍稍靠向接地电极的与信号线相反的一侧。因此，由于所使用的焊锡很难流动到信号电极侧，从而能够有效地防止信号电极与接地电极经焊锡短路。
另外，在上述接地电极，与在上述电路基板的表面上沿着上述信号线所形成的表面接地导体层相连接的情况下，由于能够在寄生电感最小的状态下，将表面接地导体层与测定器的接地电极相连接，因此能够让高频设备的信号端子中被接地的电极的电位，更加接近测定器的接地电位。
另外，本发明的高频设备安装基板，并不仅限于在高频设备的测定·评价中使用，还非常适用于构成用于将移动体通信机器等中实际所使用的电路基板或通信机器的RF部一体化并小型化的模块基板等电路模块。
本发明的高频设备的特性评价方法，是一种将高频设备，安装在信号线从上述端子电极呈放射状延伸的高频设备安装基板中，在上述高频设备安装基板中连接测定用布线，对上述高频设备安装基板上安装的上述高频设备的特性进行检查的方法。该方法中，由于信号线从高频设备安装基板的端子电极呈放射状延伸，因此能够减少信号线间的电磁耦合，准确测定出上述高频设备的特性。
另外，本发明的高频设备的特性评价方法，包括：将高频设备安装在可安装上述同轴连接器的高频设备安装基板中的工序；使用焊锡将上述高频设备安装基板与同轴连接器连接起来的工序；以及，对安装在上述高频设备安装基板上的上述高频设备的特性进行检查的特性检查工序。通过采用该方法，能够在上述高频设备安装基板上可靠地连接同轴连接器，进行高频设备的特性评价，同时，在要取下高频设备时，也能够简单地取下。
本发明中的上述以及其他优点、特征以及效果，能够通过对照附图所进行的实施方式的说明更加明确。
附图说明
图1为说明在本发明的高频设备安装基板中置载有高频设备的状态的俯视图。
图2为本发明的高频设备安装基板的俯视图。
图3为用图1的A-A’线切断的要部剖面图。
图4为变更了信号线的根数和设置角度的本发明的高频设备安装基板的俯视图。
图5为变更了信号线2的根数和设置角度的本发明的高频设备安装基板的俯视图。
图6为用图1的B-B’线切断的要部剖面图。
图7为比较例中的高频设备安装基板的要部剖面图。
图8为说明本发明的高频设备安装基板的另一例的俯视图。
图9为用图8的C-C’线切断的要部剖面图。
图10为具有第2接地电极28的高频设备安装基板的背面图。
图11为具有第2接地电极28的高频设备安装基板的、用图8的C-C’线切断的要部剖面图。
图12为在高频设备安装基板与同轴连接器通过焊锡相连接的情况下，用图8的D-D’线切断的要部剖面图。
图13A为说明本发明的高频设备安装基板的另一例的表面的俯视图。
图13B为说明本发明的高频设备安装基板的另一例的表面的俯视图。
图14为说明将图13A所示的高频设备安装基板用E-E’线切断的要部剖面图。
图15为比较例的高频设备安装基板的要部剖面图。
图16为说明本发明的高频设备安装基板的另一例的表面的俯视图。
图17为比较本发明的实施例与比较例中的分离特性的曲线图。
图18为图16中的区域F的放大图。
图19为区域F的背面的放大图。
图20为说明区域F中的其他构造的放大图。
图21为说明电路基板中形成有信号线的本发明的高频设备安装基板的剖面图。
图22为说明一般的高频设备安装基板、与其相连接的高频设备、以及同轴连接器的概要立体图。
具体实施方式
图1与图2中，表示本发明的高频设备安装基板的一例。
图1为表示在高频设备安装基板1上，置载有作为高频设备的双工器3的状态的俯视图。图2为只表示没有置载双工器3的高频设备安装基板1的俯视图。
高频设备安装基板1，由包含有绝缘体层7的电路基板构成。绝缘体层7的表面置载双工器3。双工器3，至少包含有发送用高频滤波器与接收用高频滤波器(均未图示)。
电路基板的绝缘体层7的表面上，对应于双工器3的电极配置，设有用来连接双工器3的多个端子电极9。
另外，电路基板的绝缘体层7的表面上，设有表面接地导体层4与多个信号线2a～2c(在总称时，称作“信号线2”)。
各个信号线2，与给定的端子电极9相连接，从端子电极9起呈放射状延伸。
表面接地导体层4，与其他给定的端子电极9相连接。
这样，端子电极9中，有的连接各个信号线2，有的连接表面接地导电层4。
绝缘体层7的背面，被背面导体层6(参照图3)所覆盖。
另外，如图1以及图2所示，接地导体层4相对分别呈放射状延伸的信号线2，配置在其两侧。这些表面接地导体层4，在绝缘体层7的表面上，在信号线2的两侧上隔开间隙W来设置。该间隙W，比信号线2与背面导体层6之间的间隔t(参照图3)宽。
5为贯通导体，沿着表面接地导体层4的接近信号线2的边设有多个。这些贯通导体5，用来连接表面接地导体层4与绝缘体层7的背面导体层6。这种贯通导体5，可以是在绝缘体层7中所设置的贯通孔的内壁上覆盖导体形成的所谓过孔导体，也可以是贯通孔的内部被导体填充的所谓的通孔导体。
图3为用图1的A-A’线切断得到的要部剖面图。
如图3所示，绝缘体层7的背面导体层6，通过贯通导体5与绝缘体层7的表面上的表面接地导体层4电连接。背面导体层6，在用来将信号线2与外部测定装置等连接起来的高频设备安装基板1的端面的连接器安装部上，通过焊锡与连接器的接地用外周导体连接起来，通过这样来接地，这样，表面接地导体层4的接地电位稳定。
图1～图3所示的实施方式中，端子电极9如图2所示，设置在绝缘体层(电路基板)7的中央部，由于信号线2从这些端子电极9起呈放射状延伸，因此能够缩短信号线2的彼此相接近的部分的长度，从而能够减轻信号线彼此的电磁干扰。
特别是，如图1与图2所示，呈放射状延伸的信号线2被设置为，将端子电极9夹在其之间。即，端子电极9被设置为终结呈放射状延伸的信号线2。同时，将任意1根信号线2从端子电极9虚拟延长得到的直线、与将任意另1根信号线2从另一端子电极9虚拟延长得到的直线，不构成同一条直线。
因此，由于使得在信号线中直线传输的信号不易结合到其他信号线中，因此能够抑制信号线之间的电磁干扰，通过这样，能够维持出色的带域外衰减特性以及分离特性。
另外，虽然在信号线2的两侧设有表面接地导体层4，但信号线2与表面接地导体层4之间，被空气与电介质体(例如玻璃环氧树脂；介电常数4.7)填满，与此相对，信号线2与背面导体层6之间被电介质体完全填满。因此，信号线2与背面导体层6之间，容易集中电场。
特别是，通过令信号线2与表面接地导体层4之间的间隙W，比信号线2与背面导体层6之间的距离t大，使得上述电场集中变得更加显著。
因此，由于能够抑制信号线的周围所产生的电磁场分布的扩大，因此信号很难泄漏到空中而给相邻的信号线2造成干扰。所以，能够良好地抑制相邻信号线2之间的干扰，维持出色的带域外衰减特性与分离特性。
具体来说，对于800MHz带的双工器3，如果在厚度t＝0.1mm的绝缘体层7上设置有宽0.13mm的信号线2、并与信号线2之间隔开W＝1mm的间隔来设置表面接地导体层4的高频设备安装基板1上，安装上述双工器3并评价特性，则发送带域的分离特性为-70dB。在绝缘体层7的厚度t及信号线2、与表面接地导体层4之间的间隙W之间的比为1∶1时，为-60dB。与它们相比，通过令绝缘体层7的厚度t、与信号线2及表面接地导体层4之间的间隙W的比为1∶10，能够让分离特性改善10dB。
另外，由于设置在信号线2的两侧的接地导体层4中，连接有与背面导体层6电连接的多个贯通导体5，因此，表面接地导体层4，彼此经贯通导体5与背面导体层6电连接。所以，信号线2的两侧的表面接地导体层4为相同电位，能够消除表面接地导体层4之间的电位差，从而能够稳定表面接地导体层4的接地电位。因此，能够减少经表面接地导体层4的信号线2之间的干扰，从而能够优化高频设备3的特性。
具体来说，通过沿着表面接地导体层4的信号线侧的边，以0.7mm的间隔设置直径0.3mm的通孔导体来作为贯通导体5，从而与没有贯通导体5的情况相比，能够将分离特性改善约5dB。
通过以上这种高频设备安装基板1，在高频设备3是双工器时，能够得到所期望的特性，且不会恶化双工器3的发送用高频滤波器以及接收用高频滤波器的带域外衰减特性以及分离特性。
所以，通过作为高频模块使用，能够按照希望的那样来发挥双工器3等高频设备的特性，改善作为高频设备安装基板的功能。
另外，在高频设备3为压电体滤波器时，由于通过稳定表面接地导体层4的接地电位，能够减轻经表面接地导体层4的信号线2之间的干扰，从而能够良好地维持带域外衰减特性。
另外，信号线2的根数与设置角度，并不限于图1、图2所示的示例。
虽然图1、图2中，将3根信号线2等角度设置，但也可以例如图4所示，将4根信号线2呈放射状设置。信号线2之间的角度，也不一定要等角度。
在该图4的情况下，任意1根信号线2从端子电极9虚拟延长的直线、与另外任意1根信号线2从端子电极9虚拟延长的直线，在1点相交叉。
另外，也可以如图5所示，将信号线2呈放射状且平行设置。这种情况下，任意1根信号线2从端子电极9虚拟延长的直线、与另外任意1根信号线2从端子电极9虚拟延长的直线，互相平行。
在上述图4、图5的情况下，与图1、图2的构成相同，由于在信号线中直线传输的信号不易结合到其他信号线中，因此能够抑制信号线之间的电磁干扰，通过这样，能够维持出色的带域外衰减特性以及分离特性。
图6中示出了本发明的高频设备安装基板的另一构成例的要部剖面图。另外，图7中用相同的要部剖面图，示出了高频设备安装基板的构造作为比较例。
由于这些高频设备安装基板的平面形状，与图1以及图2相同，因此省略俯视图。
图6为用图1的B-B’线切断得到的要部剖面图，图7也是在同样的位置切断得到的要部剖面图。另外，图6中对与图1以及图2相同的地方，标注相同的符号。
图6中所示的本发明的实施方式中，高频设备安装基板1’，是由信号线2(未图示)、表面接地导体层4、绝缘体层7b、覆盖绝缘体层7b的背面的背面导体层6b、夹着背面导体层6b层积在绝缘体层7b上的绝缘体层7a、以及覆盖绝缘体层7a的背面的背面导体层6a构成的多层电路基板。
如果要举出数值例，则绝缘体层7a的厚度为1mm，绝缘体层7b的厚度为0.1mm，通过设置绝缘体层7a，能够增强高频设备安装基板1’的强度。另外，还可以在背面导体层6a上形成其他电路。
如果再设置绝缘体层，使得导体层为多层结构，则能够再进一步集成电路。通过该集成化，能够将移动电话等移动体通信机器中所使用的电路基板小型化。
图7中所示的高频设备安装基板10，与图6同样，是由接地导体层14、绝缘体层17b、图案形成为给定的图案形状且覆盖绝缘体层17b的背面的导体层16b、夹着导体层16b层积在绝缘体层17b上的绝缘体层17a、以及覆盖绝缘体层17a的背面的导体层16a构成的多层电路基板。
该图7的高频设备安装基板中，如果在安装双工器等高频设备3的端子电极19的正下方附近的区域18中设置导体层，端子电极19与导体层之间会产生寄生电容，如果像这样产生寄生电容，端子电极19这部分的特性阻抗会从50Ω偏离，产生信号的反射并导致特性恶化，因此不在端子电极19的正下方附近的区域18中设置导体层。
为此，在将置载高频设备3的绝缘体层17b的背面覆盖起来的导体层16b中，如图7所示，对应着该区域18，在导体层16b中设置非形成区域来进行图案形成(有时通过进行该图案形成，成为导体层17b的非形成区域的区域18中被绝缘体17c填充)。
但是，通过像这样为了防止寄生电容的产生而在端子电极19的正下方附近的导体层17b中设置非形成区域，在高频设备3动作时，端子电极19附近的电场分布，通过导体层17b的非形成区域深入到绝缘体层17a的内部，会在区域18中与导体层16a相结合，其中的一部分电磁场，成为让信号通过相邻的导体层16b的非形成区域泄漏到其他端子电极19中的馈通的原因。
对此，图6中所示的高频设备安装基板1’改善了这一问题。根据图6，对于将置载高频设备3的绝缘体层7b的背面覆盖起来的背面导体层6b，不像图7所示那样实施对与端子电极9的正下方附近的区域8相对应的部分设置非形成区域的图案形成。
即使像这样，不在背面导体层6b中设置非形成区域的情况下，由于非常小型化的高频设备3中，端子电极9自身的大小非常小，因此产生的寄生电容极小能够忽略不计。所以，背面导体层6b与端子电极9之间产生的寄生电容，不会使阻抗不连续而引起信号的反射。
另外，对于背面导体层6b，通过不设置与端子电极9的正下方附近的区域8相对应的非形成区域，在高频设备3动作时，端子电极9附近的电场分布不会通过背面导体层6b深入到绝缘体层7a的内部，从而能够抑制其与背面导体层6a结合而产生馈通。
在高频设备3是压电体滤波器的情况下，根据仿真结果，图7中所示的高频设备安装基板中的构造，通过对应着端子电极19的正下方附近的区域18在导体层16b中设置非形成区域，端子电极19间的分离特性为-76.5dB。
图6中所示的本发明的构造中，通过不对应着端子电极9的正下方附近的区域8在背面导体层6b中设置非形成区域，在高频设备3是压电体滤波器的情况下端子电极9间的分离特性为-80.4dB，可以得知显著改善了对分离特性的影响。
这样，通过采用本发明的高频设备安装基板，在所置载的高频设备3为压电体滤波器或使用压电体滤波器的分波器的情况下，不会损害端子电极9间的分离特性。
另外，由于能够抑制馈通的产生，因此能够良好地维持带域外衰减特性。
另外，在高频设备3是双工器时，由于能够抑制馈通的产生，因此能够在发送用高频滤波器与接收用高频滤波器这双方中良好地维持带域外衰减特性，并能够抑制信号从发送端子向接收端子泄漏，从而良好地维持分离特性。
图8为说明本发明的高频设备安装基板的另一例的俯视图。另外，图9为用图8的C-C’线切断得到的要部剖面图。
高频设备安装基板1，在层积绝缘体层32、39及41和接地导体层33以及40而成的电路基板30的表面的中央部上，设有安装高频设备的端子电极9。另外，电路基板30的表面上，置载有电阻器、电容器、集成电路等电子部件60。
电路基板30的表面的周边部上，形成有与同轴连接器的中心导体(未图示)相连接的信号电极23、以及与焊接在同轴连接器的外周导体(未图示)上的接地电极24。
端子电极9与信号电极23，通过从电路基板30的中央部呈放射状延伸的信号线2相连接。
这里，接地电极24的电路基板30的外周侧的部位上，沿着电路基板30的外周形成有贯通孔(过孔)25。
贯通孔25的内面中，如图9所示，覆盖有导体层27。导体层27与接地电极24以及接地导体层33、40电连接。
另外，端子电极9中，被接地的给定的端子，经被填充导体的通孔导体(未图示)，与其正下方的接地导体层33相连接。
在使用这样的本发明的高频设备安装基板1，来测定高频设备(未图示)的特性的情况下，首先，在端子电极9上涂布膏状焊锡等，将其与高频设备的相应端子(未图示)相接触，并加热到膏状焊锡的熔融温度以上。通过这样，高频设备被安装在高频设备安装基板1上。
接下来，对同轴连接器(未图示)，使用焊锡以及烙铁，将同轴连接器的中心导体与信号电极23相连接，并将同轴连接器的外周导体与接地电极24相连接。
此时，由于贯通孔25的存在，熔融的焊锡从接地电极24向贯通孔25内流动，进入到贯通孔25内。通过这样，焊锡从贯通孔25内部到同轴连接器的外周导体45(参照图22)连续形成。
因此，能够确保高频设备安装基板1与同轴连接器之间的牢固连接。所以，即使在测定中被电缆等加载物理负荷，同轴连接器的中心导体与信号电极23脱开的概率也能够非常小。
另外，在高频设备安装基板1中，由于能够经接地电极24以及贯通孔25内的导体层27，在最接近测定器的接地电极的位置上，将同轴连接器的外周导体与接地导体层33、40连接起来，因此能够减小因从测定器的接地电极到接地导体层33、40之间的物理距离所引起的寄生电感，所以，能够更加准确地测定高频设备的特性。
接下来，对本发明的实施方式的再另一例进行说明。
本例中，高频设备安装基板1的俯视图与图8同样，但在与电路基板30的背面的接地电极24相面对的部位上，设有第2接地电极28。
图10中示出了本例的高频设备安装基板1的背面的俯视图。另外，图11中示出了对本例用图8的C-C’线切断得到的要部剖面图。图11与图9的不同在于，图11中，在高频设备安装基板1的背面设有第2接地电极28。
该第2接地电极28，经贯通孔25的内面的导体层27，与表面的接地电极24以及内部的接地导体层33、40电连接。
图12中示出了在将本例的高频设备安装基板1与同轴连接器焊接起来的情况下，用图8的D-D’线切断得到的要部剖面图。
如图12所示，由于对于同轴连接器的外周导体(未图示)，焊锡36能够从高频设备安装基板1的背面侧通过贯通孔25一直连续到表面侧的外周导体处，因此，能够更加牢固地将高频设备安装基板1的接地电极24与同轴连接器的外周导体连接起来。
另外，在将接地电极24与同轴连接器的外周导体通过焊锡36连接起来时，由于烙铁的热经贯通孔25内的焊锡36，从一面上的焊锡36向另一面上的焊锡36迅速传递，因此能够将两面的焊锡36同时熔融。通过这样，由于两面的焊锡量均等化，因此能够减小加载给同轴连接器的中心导体44或高频设备安装基板1的信号电极23的应力·负载。
另外，在取下同轴连接器时，也同样能够将两面的焊锡36同时熔融，因此能够以短时间容易地完成取下作业。所以，能够将所置载的高频设备取下且不会使其特性恶化。另外，不会对同轴连接器以及高频设备安装基板1造成损害，可以对它们进行再利用。
另外，由于能够在高频设备安装基板1中，经接地电极24、第2接地电极28以及贯通孔25内的导体层27，在最接近测定器的接地电极的位置上将同轴连接器的外周导体与接地导体层33连接起来，因此能够减小因从测定器的接地电极到接地导体层33之间的物理距离所引起的寄生电感，所以，能够更加准确地测定高频设备的特性，这一点与上述实施方式相同。
接下来，对本发明的实施方式的再另一例进行说明。
图13A以及图13B中，示出了本例的高频设备安装基板1的表面的俯视图。
图13A的本例中，在高频设备安装基板1的表面的接地电极24的电路基板30的外周侧的部位上，形成有贯通孔25，同时，在接地电极24的与信号线23相反侧的部位上，从电路基板30的外周向中央部还设有贯通孔25’。
图13B的本例中，没有形成贯通孔25，代替它在接地电极24的与信号线23相反侧的部位上，从电路基板30的外周向中央部设有贯通孔25’。
另外，图14中示出了在该高频设备安装基板1上通过焊锡36连接有同轴连接器的情况下，用图13A、图13B的E-E’线切断得到的要部剖面图。
另外，作为比较例，图15中示出了不设置贯通孔25’的情况下的与图14相同的要部剖面图。
在不对接地电极24设置贯通孔25’的情况下，如图15所示，存在于接地电极24的上面与信号电极23的上面的焊锡36的各自分布，因焊锡36的表面张力而接近，因此如果焊锡量较多，则焊锡之间有时会短路。
与此相对，本例的情况下，焊锡36的分布如图14所示，由于焊锡36流入到贯通孔25’中，因此能够让存在于接地电极24的上面的焊锡36分布得稍稍远离信号电极23。所以，信号电极23与接地电极24不易经焊锡36短路。
另外，虽然这里示出了没有背面的第2接地电极28的情况，但与图10～图12中所示的例子相同，也可以在高频设备安装基板1的背面上设置第2接地电极28。
另外，也可以在至此用图8到图15说明的电路基板30的表面上，沿着信号线2设置表面接地导体层4。
图16中示出了表面接地导体层4与接地电极24相连接的、本例的高频设备安装基板1的表面的俯视图。
由于通过采用这样的构成，能够将表面接地导体层4在寄生电感最小的状态下，与测定器的接地电极相连接，因此能够以寄生电感小的状态，令高频设备的信号端子内被接地的端子的电位，更接近测定器的接地电位。
本发明的高频设备安装基板1，能够应用于通信机器。
也即，能够在具有接收电路或发送电路的一方或双方的通信机器中，使用本发明的高频设备安装基板1。
上述发送电路，例如是通过混频器将发送信号载于载频中，由带通滤波器衰减不需要的信号，之后通过功率放大器放大发送信号，并通过双工器用天线进行发送的电路。
上述接收电路，例如是通过天线接收接收信号，由低噪声放大器对通过双工器的接收信号进行放大，之后，由带通滤波器衰减不需要的信号，通过混频器从载频中分离出信号，并取出该信号的电路。
通过将上述双工器或带通滤波器安装在本发明的高频设备安装基板1上，并组装在通信机器中，能够实现置载有本发明的高频设备安装基板1的具有出色的特性的通信机器。
接下来，对使用高频设备安装基板1评价高频设备的方法进行说明。
该高频设备安装基板1，用于在高频设备的量产工序的特性检查工序中进行良品判断，或评价开发品的特性。
具体来说，在以使用压电体滤波器的双工器作为高频设备的情况下，在由压电体构成的晶片上一次形成多个压电体滤波器之后，将压电体滤波器切断成一个个单片，将各个压电体滤波器面朝下地倒装在给定的电路基板上来得到双工器，并将所得到的双工器安装在高频设备安装基板1上，来进行良品判断。由于无法在用于进行上述良品判断的特性检查工序中，将双工器焊接在高频设备安装基板1上，因此双工器与高频设备安装基板1之间的连接，借助高频设备安装基板1上的端子电极中所设置的插针等来实现。这种情况下，为了稳定地测定特性，高频设备安装基板1中，固定插针的夹具或固定双工器的置载位置的引导器，被一起固定在黄铜或铝等的基座上，并从双工器的上部以一定的压力按压，通过这样来固定与插针之间的连接。
该状态下，如上所述，在高频设备安装基板1的信号电极23与接地电极24上，通过软钎焊与同轴电缆相连接，来进行高频设备的特性评价。
<实施例1>
使用FR-4(玻璃环氧树脂)，作为高频设备安装基板的绝缘体层(电路基板)的材料。
在电路基板的表面形成一层接地导体层，在电路基板的背面侧，将厚度为0.1mm的绝缘体层与覆盖其背面的导体层交替反复3次，构成层积构造。
设电路基板的表面所设置的信号线的宽度为0.13mm，厚度为0.06mm，信号线与设置在其两侧的接地导体层之间的间隙W为1mm。信号线如图1、图2所示，从电路基板的中央呈放射状延伸设置。
另外，覆盖各个绝缘体层的背面的导体层，分别将绝缘体层的背面的整个面覆盖起来。
沿着接地导体层的信号线侧的边，在距此边0.5mm的位置上，以固定的间隔0.7mm设置贯通绝缘体层的1～3层的通孔导体，通过这样，实现设置在表面上的接地导体层的接地电位的稳定化。另外，信号线的特性阻抗被设计为50Ω。
这种构造的本发明的高频设备安装基板的实施例中，置载超小型的800MHz带双工器，其与安装基板相面对的面的大小为2.5mm×2.0mm，将上述信号线与作为测定用布线的同轴电缆连接起来，进行分离特性的测定。
另外，作为比较例，还对在双工器的置载位置的正下方的第1层的绝缘体层的背面的导体层上、在端子电极的正下方附近的区域中图案形成有导体层的非形成区域的高频设备安装基板，也进行同样的测定。图17中，通过曲线图表示该分离特性的测定结果。
图17中，横轴表示频率(Frequency，单位：MHz)，纵轴表示分离性(Isolation，单位：dB)。
实线的特性曲线表示比较例的结果，虚线的特性曲线表示本发明的实施例的结果。
从图17中所示的曲线图可以得知，通过像本发明的实施例这样，用形成在绝缘体层的背面的导体层将双工器的置载位置的正下方附近的区域覆盖起来，能够将发送带域(824～849MHz)中的分离特性大幅改善约10dB。
<实施例2>
制作出如图16所示构造的高频设备安装基板1。
信号线2从端子电极9呈放射状延伸，连接同轴连接器的区域F的构造，也如图16所示。
图18为通过图16的虚线所示的区域F的放大图。贯通孔25的数目以及位置如图18所示。
另外，连接同轴连接器的部分，如图16所示包括区域F在内为3处，但其整体为图18所示的形状。
图19中示出了与图18相对应部位的背面的放大图。与电路基板30的表面的两个接地电极24相面对的第2接地电极28连续形成。另外，图19中，4’表示形成在电路基板30的背面的接地导体层。
另外，电路基板30的要部剖面图与图11一样。
电路基板30的绝缘体层32、39、41的材料，使用FR-4(玻璃环氧树脂)，接地导体层33、40、接地电极24、第2接地电极28、以及背面接地导体层4’的材料使用铜。
绝缘体层32以及绝缘体层41的厚度分别为0.1mm，绝缘体层39的厚度为1mm。另外，接地导体层33以及接地导体层40的厚度分别为0.035mm。接地电极24以及第2接地电极28的厚度分别为0.06mm。电路基板30的表面的信号线2的宽度为0.13mm，与同轴连接器的中心导体44相连接的信号电极23的宽度w1为0.6mm，接地电极24的横宽w2为5mm，信号电极23与接地电极24之间的间隙w3为0.85mm。
另外，将信号线2的特性阻抗设计为50Ω。接地电极24的纵宽w4为3mm。另外，电路基板30的背面的第2接地电极28的横宽w5为13mm，纵宽w6为3mm。另外，接地电极24中，将贯通电路基板30和电路基板30的背面的第2接地电极28的半径为0.3mm的贯通孔25，从距离接地电极24的内侧0.6mm、且距离接地电极24的外周部(电路基板30的外周侧)0.3mm的位置起，以0.8mm的间隔设置6个。各个贯通孔25中，在内面设置由铜构成的导体层27，实现了与接地电极24相连接的表面接地导体层4以及与第2接地电极28相连接的背面接地导体层4’的接地电位的稳定化。
另外，制作出除了不设置贯通孔25之外，其他设计均与上述实施例相同的高频设备安装基板，来作为比较例。
对这样制作出的本发明的实施例与比较例，分别置载高频设备，安装了同轴连接器之后，经信号线2测定高频特性，接下来在将同轴连接器取下之后，再次测定高频特性。
此时的测定，通过在高频设备的端子电极上直接接触高频探针(GGB公司制，商品名：皮可探针40A-GS-600-DP)来进行。
另外，作为高频设备，采用800MHz带双工器，其使用与端子电极9相连接的面的大小为2.5mm×2.0mm且高为0.6mm的小型高频滤波器。
首先，对实施例与比较例，均在端子电极9上涂布膏状焊锡，并置载该高频设备。之后，使用加热板熔融膏状焊锡，将高频设备的端子与端子电极9连接起来。
接下来，安装同轴连接器。对实施例与比较例，均在信号电极23、接地电极24、以及第2接地电极28上，使用烙铁将丝状焊锡(Sn-Cu-Ag：熔点217℃)熔融，在高频设备安装基板1上安装同轴连接器。
在使用比较例的情况下，即使给丝状焊锡施加同样时间的热，其熔融的量也并不一定，另外，由于接地电极24与第2接地电极28的焊锡不能够直接流动，因此很难让接地电极24与第2接地电极28的焊锡的量均匀化。
与此相对，实施例中，如果使用烙铁让信号电极23与接地电极24的焊锡36熔融，则热也经贯通孔25传递给位于第2接地电极28上的焊锡36，因此能够让第2接地电极28上的焊锡36也同时熔融，另外，由于熔融的焊锡36通过贯通孔25互相流动，因此能够消除接地电极24与第2接地电极28中的焊锡量的偏差。
接下来，通过电缆将连接在高频设备安装基板1上的同轴连接器与测定器连接起来，并测定高频设备的高频特性。
该测定中，在比较例中，由连接同轴连接器与测定器的电缆施加的力，同轴连接器会被脱开，而实施例中，如图12所示，对于同轴连接器的外周导体而言而言，焊锡36能够从高频设备安装基板1的背面的第2接地电极28一侧，通过贯通孔25连续到表面的接地电极24侧的外周导体上，因此，能够更加牢固地连接高频设备安装基板1与同轴连接器，同轴连接器不会脱开。
接下来，将同轴连接器从高频设备安装基板1上取下。
比较例的情况下，为了取下同轴连接器，首先要使用焊锡吸取器(制造商：ハツコ一公司，商品名：焊锡去除站24V474)除去第2接地电极28的焊锡，在形成只通过信号电极23与接地电极24上的焊锡来保持同轴连接器与高频设备安装基板1的接合的状态之后，将信号电极23与接地电极24的焊锡熔融，从而将同轴连接器从高频设备安装基板1上取下。
与此相对，实施例的情况下，使用烙铁让信号电极23与接地电极24的焊锡36熔融后，热也经贯通孔25传递给位于第2接地电极28上的焊锡36，因此能够让第2接地电极28上的焊锡36也同时熔融。因此，与比较例相比，能够非常容易地以较短时间将同轴连接器取下。
这样，实施例与比较例相比，不需要使用焊锡吸取器，只要用烙铁给一面的焊锡36加热，另一面的焊锡36也能够被熔融，从而取下同轴连接器，因此能够令对高频设备安装基板1以及高频设备加热的时间非常短。
接下来，取下高频设备。将实施例与比较例均置载在加热板上，通过加热让膏状焊锡熔融，并使用镊子取下高频设备。
之后，测定取下的高频设备的高频特性。其结果是，在使用本发明的实施例的高频设备安装基板1的情况下，在上述一系列的作业前后，高频设备的特性没有恶化，但在使用比较例的高频设备安装基板的情况下，由于同轴连接器的安装以及取下时所施加的热，出现高频特性恶化的高频设备。
<实施例3>
高频设备安装基板1的表面的俯视图与第1实施例相同，但如图20中通过放大图所示的那样，不同点在于：从位于接地电极24的与信号电极23相反一侧的端部的贯通孔25A起，从电路基板30的外周部向着中央部，设有与贯通孔25同样大小的两个贯通孔25’。
实施例2中，如图15所示，存在于接地电极24的上面与存在于信号电极23的上面的焊锡36的分布，因焊锡36的表面张力而相接近，因焊锡量的不同，有时候会经这些焊锡36短路。
在像本实施例这样，通过在接地电极24上设置贯通孔25’，由于焊锡36如图14所示流入到贯通孔25’中，从而能够让位于接地电极24的上部的焊锡36分布得稍稍远离信号电极23，因此信号电极23与接地电极24不会经焊锡36短路。
另外，本发明并不仅限于以上的实施方式·实施例，还可以在不脱离本发明的要点的范围内进行各种变更。
例如，电路基板的绝缘体层的材料，并不仅限于以上的实施例所列举的材料，还能够使用以四氟乙烯、或BT树脂等有机材料，或者使用氧化铝等陶瓷、或以氧化铝为主要成分的玻璃陶瓷等无机材料。
另外，绝缘体层以及覆盖绝缘体层的背面的导体层的层积数，可以是任意的。以上的例子中，例示了除了接地导体层33之外，背面侧上还设有接地导体层28的例子，但也可以省略该接地导体层28。
另外，虽然贯通孔25的形状在图8等中显示为圆形，但形状也可以是任意的。另外，关于贯通孔25的位置，虽然设置在从电路基板30的外周冲着中心部且多少进入中心部侧一些的区域中，但也可以在电路基板30的外周上在长度方向上开口形成贯通孔，并在其内面覆盖导体层27来形成所谓去势导体，经电路基板30的外周侧面与接地电极24、接地导体层33、40以及第2接地电极28相连接。
另外，信号线的特性阻抗并不仅限于50Ω，可以与使用高频设备的系统的特性阻抗相匹配。
另外，以上的说明中，示出了将信号线设置在高频设备安装基板的表面上的情况，但也可以如图21所示，将信号线中的几根设置在绝缘体层的内部。这种情况下，由于通过在互不相同的层中设置信号线，在厚度方向上信号线也不相互面对，因此能够进一步提高这些信号线间的分离特性，通过这样，能够进一步降低对高频设备的特性的影响，或者更好地发挥其特性。
另外，说明中所使用的图中，示出了高频设备安装基板1与同轴连接器相连接的端子(信号电极23与接地电极24的组)为3组的情况，但该数目可以结合高频设备的端子数为任意值。
另外，还可以将高频设备安装基板1的表面中、不需要与焊锡相接触的部分，通过阻焊剂等保护起来。通过这样，由于能够只让想要接触焊锡的部分上存在焊锡，因此能够防止信号线2等导体之间经多余的焊锡短路。
另外，高频设备并不仅限于压电体滤波器或双工器，用于移动体通信机器或无线LAN、ETC等的高频信号处理的高频设备，均能够使用。
另外，本发明的范围，还包括将各个权利要求中所述的构成任意组合得到的构成。