集成化PNP差分对管的制作方法 【技术领域】
本发明涉及集成化PNP差分对管的制作方法。
背景技术
普通的差分对管由于对称性好，频率高，远大于几百兆Hz，可用于仪器、仪表的输入极和前置放大器中，但是其基极-发射极反向击穿电压穿BVcbo范围较低，一般在5～12V，而反向放大系数非常低，趋近于零。因此，普通的差分对管不适用于一些需要经受高的电压而不损坏、又需要有较大的反向直流放大系数β的应用场合。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是提供一种集成化PNP差分对管的制作方法，其基极-发射极反向电压高，反向放大系数可达8～15，可靠性高，应用范围广。
本发明的技术解决方案是：
一种集成化PNP差分对管的制作方法，其特殊之处是：
1、选择<111>晶向单面抛光P+硅衬底，其电阻率为0.001～0.008欧姆-厘米，在硅衬底上生长外延层作为N基区，电阻率为0.2～2.0欧姆-厘米，厚度10～20μm，热氧化生长一层氧化层；
2、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区表面扩散硼，扩散硼结与P+硅衬底连接作为公用P+集电区且形成保护环，将外延层分离成两个独立基区，P+集电区的表面杂质浓度(4～10)×1019/cm3；
3、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区表面扩散硼形成发射区，控制N基区有效宽度为5～10μm，杂质浓度为(5～10)×1019/cm3；
4、对N基区表面光刻掩蔽腐蚀，扩散磷形成N+基区接触区，再扩散温度1000～1100℃，杂质浓度为(10～50)×1019/cm3；
5、在N+基区接触区、P+集电区及发射区表面引出金属电极；在P+集电区表面或P+硅衬底背面引出金属电极。
上述的集成化PNP差分对管的制作方法，在P+硅衬底背面引出金属电极时，先将P+硅衬底背面磨片，蒸钛镍银再引出金属电极。
本发明的优点是：元件结构同普通的三极管芯片，但由于引入P+衬底，一方面可以有效的降低饱和压降，其基极-发射极反向电压很高，可达30～100V，远大于普通的三极管基-射极反向击穿电压。另一方面除了具有大的正向直流放大系数β外，通过选择低电阻率硅衬底、控制基区有效宽度及N基区电阻率，还大大提高了反向直流放大系数β，使反向直流放大系数β可达8～15。使电路具有较好的应用，尤其在调制解调、斩波等抗较高电压的电路中具有高可靠性。
【附图说明】
图1是本发明制作的差分对管表面示意图；
图2是图1的A-A剖视图(对应实施例1～实施例3)；
图3是图1的A-A剖视图(对应实施例4)。
图中：P+硅衬底1，N基区2，氧化层3，P+集电区4，发射区5，N+基区接触区6，金属电极7，金属电极8、金属电极9，钝化层10，金属电极11，基区有效宽度W。
【具体实施方式】
实施例1
1、如图1和图2所示，选择晶向<111>的单面抛光P+硅衬底1，其电阻率为0.001欧姆-厘米，在硅衬底1上生长外延层作为N基区2，电阻率为0.2欧姆-厘米，厚度20μm，热氧化生长一层氧化层3；
2、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区2表面扩散硼，再扩散的温度1160℃，扩散硼结与P+硅衬底1连接作为公用P+集电区4且形成保护环，将外延层分离成两个独立基区，P+集电区4的表面杂质浓度1020/cm3；
3、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区2表面扩散硼形成分立发射区5，再扩散温度1000℃，控制N基区有效宽度W为10μm，杂质浓度为5×1019/cm3；
4、对N基区2表面光刻掩蔽腐蚀，扩散磷形成N+基区接触区6，再扩散温度1000℃，杂质浓度为50×1019/cm3；
5、在N+基区接触区6、发射区5和P+集电区4表面蒸发金属，刻蚀金属、钝化(形成钝化层10)后引出金属电极7、8、9(即基极b、发射极e和集电极c)。
实施例2
1、如图1和图2所示，选择<111>晶向单面抛光P+硅衬底1，其电阻率为0.008欧姆-厘米，在硅衬底1上生长外延层作为N基区2，电阻率为2.0欧姆-厘米，厚度10μm，热氧化生长一层氧化层3；
2、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区2表面扩散硼，再扩散地温度1200℃，扩散硼结与P+硅衬底1连接作为公用P+集电区4且形成保护环，将外延层分离成两个独立基区，P+集电区4的表面杂质浓度4×1019/cm3；
3、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区3表面扩散硼形成发射区5，再扩散温度1160℃，控制N基区有效宽度W为5μm，杂质浓度为10×1019/cm3；
4、对N基区2表面光刻掩蔽腐蚀，扩散磷形成N+基区接触区6，再扩散温度1100℃，杂质浓度为10×1019/cm3；
5、在N+基区接触区6、发射区5和P+集电区4表面蒸发金属，刻蚀金属、钝化(形成钝化层10)后引出金属电极7、8、9(即基极b、发射极e和集电极c)。
实施例3
1、如图1和图2所示，选择<111>晶向单面抛光P+硅衬底1，其电阻率为0.005欧姆-厘米，在硅衬底1上生长外延层作为N基区2，电阻率为1.0欧姆-厘米，厚度15μm，热氧化生长一层氧化层3；
2、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区2表面扩散硼，再扩散的温度1190℃，扩散硼结与P+硅衬底1连接作为公用P+集电区4且形成保护环，将外延层分离成两个独立基区，P+集电区4的表面杂质浓度6×1019/cm3；
3、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区3表面扩散硼形成发射区5，再扩散温度1030℃，控制N基区有效宽度W为7μm，杂质浓度为8×1019/cm3；
4、对N基区2表面光刻掩蔽腐蚀，扩散磷形成N+基区接触区6，再扩散温度1050℃，杂质浓度为30×1019/cm3；
5、在N+基区接触区6、发射区5和P+集电区4表面蒸发金属，刻蚀金属、钝化(形成钝化层10)后引出金属电极7、8、9(即基极b、发射极e和集电极c)。
实施例4
如图1和图3所示，第一步～第四步如实施例1～实施例3，在N+基区接触区6、发射区5表面蒸发金属，刻蚀金属、钝化(形成钝化层10)后引出金属电极7、8(即基极b、发射极e)；将P+硅衬底背面磨片，蒸钛镍银引出金属电极11(即集电极c)。