阵列测试装置和阵列测试方法 【技术领域】
本发明涉及阵列测试装置和阵列测试方法。背景技术 我们信息社会的发展增强了对显示器的需求并且对显示器的需求多样化了。 为了 满足这些需求， 近来已经研发出诸如液晶显示器 (LCD)、 等离子体显示面板 (PDP)、 电致发 光显示器 (ELD)、 真空荧光显示器 (VFD) 等的各种平板显示器。
因半导体技术的快速发展使 LCD 具备了增强的性能， 并且其正在替代现有的阴极 射线管 (CRT)。 由于 LCD 具有显示质量佳和尺寸小以及质量轻和功耗低的特点， 因此已广泛 地使用。
因此， 作为平板显示器中的一种的 LCD 不仅广泛应用于诸如便携式移动电话、 PDA( 个人数字助理 ) 和 PMP( 便携式多媒体播放器 ) 等的小尺寸便携式设备， 也应用于诸如 接收广播信号并显示图像的 TV( 电视机 )、 计算机的显示器等等。
LCD 是这样的图像显示器 ： 其以向排列为矩阵形状的液晶单元逐个地提供基于图 像信息的数据信号并以此来控制液晶单元的透光性的方式来显示预期图像。
LCD 包括液晶层， 所述液晶层设置在形成多个像素图案的薄膜晶体管 ( 下文中称 作 “TFT” ) 基板与形成彩色滤光层的彩色滤光片基板之间。液晶层基于所施加的电信号来 决定是否允许光透过。
在一种制造这样的 LCD 的方法中， 在 TFT 基板上形成多个栅极线、 多个数据线、 多 个像素电极和多个 TFT。沿一个方向布置栅极线。沿垂直于栅极线的方向布置数据线。在 由栅极线与数据线间的相交处限定的各个像素区上形成像素电极。TFT 是由栅极线的信号 来开关的， 并且其将数据线的信号传输至对应的像素电极。
此外， 在彩色滤光片基板上形成黑色矩阵、 RGB 彩色滤光层和共用电极。黑色矩阵 阻挡光穿过非像素区的区域。RGB 彩色滤光层表现出颜色。共用电极用来实现图像。
之后， 将配向膜分别涂布至 TFT 基板和彩色滤光片基板。随后摩擦配向膜以便为 将在 TFT 基板和彩色滤光片基板之间形成的液晶层中的液晶分子提供预倾角和排列方向。
此后， 通过将密封胶涂布至基板中的至少一个来形成密封胶图案， 以保持基板间 的间隙、 防止液晶泄露、 并密封基板间的间隙。 随后， 在基板之间形成液晶层， 从而完成液晶 面板。
在上述过程中， 测试 TFT 基板是否有缺陷的操作是通过例如检测栅极线或数据线 的断线和打开、 或者检测 TFT 基板上的电路是否有缺陷来实现的。
阵列测试装置用于测试基板。 阵列测试装置包括配备有调制器的测试模块以及配 备有多个探针引脚的探针组件。
在阵列测试装置中， 探针引脚与布置在待测基板上的电极连接。 在此状态下， 通过 向电极施加电信号而使调制器与基板之间形成电场。 基板的缺陷是通过参照电场的幅度来 确定的。
之后， 将测试模块移至基板的另一部分， 并重复上述测试。 通过反复地执行这些过 程来测试基板的整个区域是否有缺陷。
同时， 根据基板的类型， 布置在基板上的电极的位置和方向可以是多样化的。为 了利用单个阵列测试装置来测试各种类型的基板， 必须执行将探针引脚对准相应电极的操 作， 以使电极的位置和方向与那些探针引脚相对应。
在现有技术中， 当执行对准操作时， 由于没有单独的用于检查探针引脚是否正确 地对准了基板的电极从而使电极的位置和方向与那些探针引脚相对应的装置， 因此工作人 员必须用肉眼来检查每个探针引脚是否对准了相应的电极。
因此， 对准过程的效率降低了， 并且工作人员可能易于感到疲劳。此外， 由于根据 工作人员的观察方向的不同而使探针引脚和电极的位置可能不准确， 因此降低了对准操作 的精确度和可靠性。 发明内容 因此， 针对以上在现有技术中所产生的问题提出本发明， 并且本发明的目的是提 供一种阵列测试装置和一种能够为将探针引脚对准相应的电极的操作提供便利的阵列测 试方法。
为了实现以上目的， 本发明在一个方面提供一种测试基板是否有缺陷的阵列测试 装置， 包括 ： 探针组件， 其包括探针头和设置在探针头上的探针棒， 探针棒具有在其上形成 的对准标记 ； 摄像单元， 其拍摄对准标记和在基板上形成的电极的图像 ； 以及测试模块， 其 测试基板是否有缺陷。
此外， 在探针棒上可以布置有多个探针引脚， 而且对准标记可以包括探针引脚中 的至少一个。
替代地， 在探针棒上可以布置有多个探针引脚， 而且对准标记可以包括在探针棒 的上表面上与探针引脚相对应的位置处形成的至少一个对准标记。作为进一步的替代， 可 以在探针棒的上表面上与邻近探针棒的各相对端部设置的两个探针引脚中的至少一个相 对应的位置处形成对准标记。
摄像单元可以包括设置在测试模块上方的光学摄像单元。替代地， 摄像单元可以 包括对准标记摄像单元， 所述对准标记摄像单元拍摄在基板上形成的用于基板对准的对准 标记的图像。
阵列测试装置可以包括控制单元， 所述控制单元自动地将对准标记对准在基板上 形成的相应的电极。
本发明的另一方面提供一种利用阵列测试装置的阵列测试方法， 所述阵列测试装 置包括 ： 探针组件， 其具有探针头和设置在探针头上的探针棒， 探针棒具有多个布置在探针 棒上的探针引脚 ； 和摄像单元， 所述阵列测试方法包括 ： (a) 获得关于在基板上形成的电极 的坐标的信息 ； (b) 移动探针头从而使探针引脚接近电极 ； (c) 拍摄在探针棒上形成的对准 标记以及电极的图像 ； 并且 (d) 参照图像而将对准标记设置到电极中相应的至少一个电极 的坐标处， 从而使探针引脚对准相应的电极。
对准标记可以包括探针引脚中的至少一个， 并且 (d) 设置对准标记可以包括将探 针引脚中的至少一个设置到与探针引脚中的所述至少一个相对应的电极的坐标处。
替代地， 对准标记可以包括在探针棒的上表面上与从探针引脚中选择的探针引脚 相对应的位置处形成的一个或多个对准标记， 并且 (d) 设置对准标记可以包括将对准标记 设置到与所选探针引脚相对应的电极的坐标处。
作为进一步的替代， 可以在探针棒的上表面上与邻近探针棒的各个相对端部设置 的两个探针引脚中的至少一个相对应的位置处形成对准标记， 并且 (d) 设置对准标记可以 包括将对准标记设置到与邻近探针棒的各个相对端部设置的两个探针引脚中的至少一个 相对应的电极的坐标处。
本发明的另一方面提供一种利用阵列测试装置的阵列测试方法， 所述阵列测试装 置包括 ： 探针组件， 其具有探针头和设置在探针头上的探针棒， 探针棒具有多个布置在探针 棒上的探针引脚 ； 和摄像单元， 所述阵列测试方法包括 ： 移动探针头从而使探针引脚接近 在阵列基板上形成的电极 ； 拍摄探针引脚和电极的图像 ； 参照所拍摄的图像而使探针引脚 邻近电极， 从而使将探针引脚彼此连接的虚线与将电极彼此连接的虚线平行 ； 以及通过移 动探针棒而使连接探针引脚的虚线与连接电极的虚线相符并重叠， 使得探针引脚对准相应 的电极。
在根据本发明的阵列测试装置和阵列测试方法中， 工作人员可以参照摄像单元所 拍摄的图像而容易地执行将探针引脚对准相应电极的操作。 因此， 可以提高操作的效率。 而 且， 减少了工作人员的疲劳程度。 此外， 由于将探针引脚对准相应的电极的操作是参照摄像单元所拍摄的图像来执 行的， 因此可以显著地提高操作的可靠性。
附图说明 结合附图， 由以下对本发明的具体描述， 可以更加清楚本发明前述的和其他的目 的、 特征、 方面和优点， 其中 ：
图 1 是根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的立体图 ；
图 2 是图 1 的阵列测试装置的探针组件的立体图 ；
图 3A 至图 3C 是示出根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的探针棒的实例的 立体图 ；
图 4 和图 6 是图示将图 3 的探针棒的探针引脚对准基板中各个电极的过程的立体 图；
图 5 和图 7 分别示出在图 4 和图 6 的状态下摄像单元所拍摄的图像 ；
图 8 是根据本发明第二个实施例的阵列测试装置的探针棒的立体图 ；
图 9 和图 11 是图示将图 8 的探针棒的探针引脚对准基板中各个电极的过程的立 体图 ； 以及
图 10 和图 12 分别示出在图 9 和图 11 的状态下摄像单元所拍摄的图像。
具体实施方式
下文中将结合附图详细描述本发明的优选实施例。然后， 本发明不应被解释为局 限于文中所述的实施例。而是， 提供这些实施例使得本公开可将本发明的范围完全地传达 给本领域的技术人员。将结合图 1 和图 2 详细说明根据本发明第一个实施例的阵列测试装置。
图 1 是根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的立体图。图 2 是图 1 的阵列测 试装置的探针组件 100 的立体图。
如图 1 所示， 根据本发明的阵列测试装置包括 ： 加载基板 700 的加载单元 400、 测 试由加载单元 400 所加载的基板 700 的测试单元 500、 以及将测试过的基板 700 卸载的卸载 单元 600。
测试单元 500 测试基板 700 是否有电缺陷。测试单元 500 包括透光支撑板 510、 测 试模块 200、 探针组件 100、 控制单元 ( 未示出 ) 和摄像单元 300。由加载单元 400 加载的基 板 700 位于透光支撑板 510 上。测试模块 200 测试位于透光支撑板 510 上的基板 700， 以确 定它们是否有电缺陷。探针组件 100 向在位于透光支撑板 510 上的基板 700 上形成的电极 750 施加电信号。控制单元控制测试模块 200 和探针组件 100。每个摄像单元 300 拍摄设 置在探针组件 100 上的相应探针棒 160 和在基板 700 上形成的相应电极 750 的图像。
虽然摄像单元 300 图示为设置在测试模块 200 上方， 但摄像单元 300 可以位于测 试模块 200 的侧壁旁边， 或邻近测试模块 200 的另一位置。替代地， 摄像单元 300 可以位于 邻近探针组件 100 的位置， 例如在探针组件 100 上方或旁边。这样， 摄像单元 300 可以位于 适于拍摄探针棒 160 和电极 750 的图像的各种不同位置。 阵列测试装置被划分为光反射型和光透射型。在反射型中， 光源与测试模块 200 一起放置， 并且测试模块 200 的调制器 210 上设置有反射层 ( 未示出 )。这样， 通过在光源 发出的光进入调制器 210 之后测量由调制器 210 的反射层所反射的光量来确定基板 700 是 否有缺陷。
在透射型中， 光源设置在测试单元 500 下方。通过在光从光源发出之后测量透过 调制器 210 的光量来确定基板 700 是否有缺陷。
根据本发明， 阵列测试装置或可采用光反射型， 或可采用光透射型。如图 1 所示， 在光透射型中， 当将摄像单元 300 设置在测试模块 200 上方时， 摄像单元 300 能够经透明的 调制器 210 来拍摄探针棒 160 和电极 750 的图像。
然而在光反射型的情况中， 调制器 210 上形成有反射层。这样， 如果将摄像单元 300 置于测试模块 200 上方， 则摄像单元 300 不能拍摄探针棒 160 和电极 750 的图像， 因为 反射层覆盖了调制器 210 和调制器 210 下方所限定的空间。因此， 在光反射型中， 理想的情 况是将摄像单元 300 置于测试模块 200 的侧壁旁边、 邻近测试模块 200 的另一位置、 或邻近 探针组件 100 的位置， 例如在探针组件 100 上方或旁边， 而不是将摄像单元 300 置于测试模 块 200 上方。
如图 1 所示， 位于测试模块 200 上方的摄像单元 300 包括光学摄像单元 300， 所述 光学摄像单元 300 测量在光从光源发出之后透过调制器 210 的光量， 由此来确定基板 700 是否有缺陷。利用光学摄像单元 300 拍摄探针棒 160 和在基板 700 上形成的电极 750 的图 像的操作能够为探针棒 160 与基板 700 的电极 750 的对准提供便利。
此外， 位于测试模块 200 的侧壁旁边、 或邻近测试模块 200 的另一位置、 或邻近探 针组件 100 的位置， 例如在探针组件 100 上方或旁边的摄像单元 300 包括对准标记摄像单 元 ( 未示出 )， 所述对准标记摄像单元拍摄在基板 700 上形成的对准标记的图像， 以为基板 700 的对准提供便利。利用对准标记摄像单元 ( 未示出 ) 来拍摄探针棒 160 和在基板 700
上形成的电极 750 的图像的操作能够为探针棒 160 与基板 700 的电极 750 的对准提供便利。
除了光学摄像单元 300 或对准标记摄像单元 ( 未示出 ) 以外， 还可以在测试模块 200 旁边、 或邻近测试模块 200 的另一位置、 或邻近探针组件 100 的位置， 例如在探针组件 100 上方或旁边设置单独的摄像单元 300， 以便拍摄探针棒 160 的图像以及在基板 700 上形 成的电极 750 的图像。
参见图 2， 探针组件 100 包括探针组件支撑框架 110、 探针头 140、 探针棒 160、 升降 单元 130 和转动单元 150。探针组件支撑框架 110 位于透光支撑板 510 上方， 并沿探针组件 100 的长度方向 ( 沿 X 轴方向 ) 延伸预定的长度。探针头 140 与探针组件支撑框架 110 联 接， 并可沿探针组件支撑框架 110 的长度方向移动。探针棒 160 设置在各个探针头 140 上。 每个探针棒 160 包括沿探针棒 160 设置的多个探针引脚 170。升降单元 130 升降相应的探 针棒 160。转动单元 150 转动相应的探针棒 160。
探针组件支撑框架 110 与支撑件移动装置 120 连接， 并可沿 Y 轴方向移动。头移 动装置 141 设置在探针组件支撑框架 110 与每个探针头 140 之间， 以沿探针组件支撑框架 110 的长度方向移动探针头 140。诸如线性马达或滚珠丝杠的线性驱动器件可以作为头移 动装置 141。 每个探针棒 160 沿水平方向从相应的探针头 140 延伸。探针引脚 170 设置在探针 棒 160 的下表面下方， 并沿探针棒 160 延伸的方向布置。
升降单元 130 设置在各个探针头 140 上， 并与相应的探针棒 160 连接。例如使用 液压的致动器、 使用电的线性马达等的各种装置可用来作为每个升降单元 130， 只要其能够 升降探针棒 160 即可。升降单元 130 的作用是向下移动探针棒 160， 从而使探针引脚 170 按 压位于透光支撑板 510 上的基板 700 的相应电极 750。
转动单元 150 安装在各个探针头 140 上并与相应的探针棒 160 连接， 以沿水平方 向转动探针棒 160。每个转动单元 150 可以包括转动马达。理想的情况是使用步进马达作 为转动单元 150， 以精确地控制探针棒 160 转动的角度。 转动单元 150 的作用是转动探针棒 160， 从而使探针棒 160 的探针引脚 170 对准基板 700 中相应的电极 750。
在具有上述构造的本发明的阵列测试装置中， 每个摄像单元 300 拍摄相应的探针 棒 160 和在基板 700 上形成的相应的电极 750 的图像。随后， 利用所述图像能够使探针棒 160 的探针引脚 170 对准基板 700 中相应的电极 750。此对准操作可以在控制单元 ( 未示 出 ) 的控制下自动执行。
例如， 检查探针棒 160 和在基板 700 上形成的电极 750 的图像。如果探针棒 160 的探针引脚 170 未与电极 750 对准， 则在控制单元的控制下通过支撑件移动装置 120 的操 作而使探针组件支撑框架 110 沿 Y 轴方向移动、 或通过头移动装置 141 的操作而使探针头 140 沿 X 轴方向移动、 或通过转动单元 150 的操作而使探针棒 160 转动。由此， 可以使探针 引脚 170 对准电极 750。
随后通过升降单元 130 的操作而使探针棒 160 向下移动， 从而使探针引脚 170 按 压各个电极 750。之后， 电信号经探针引脚 170 施加至电极 750。
在完成经探针引脚 170 而将电信号施加至基板 700 的电极 750 的过程之后， 测试 单元 500 的测试模块 200 操作， 以测试基板 700 的电缺陷。
这样， 在本发明的阵列测试装置中， 工作人员可以利用摄像单元 300 所拍摄的图
像容易地将探针引脚 170 对准相应的电极 750。因此， 可以提高对准过程的效率， 并减少工 作人员的疲劳程度。
而且， 由于使用了摄像单元 300 所拍摄的图像， 探针引脚 170 可以精确地对准相应 的电极 750， 从而提高了对准操作的可靠性。
以下将详细描述根据本发明第一个实施例的利用摄像单元 300 所拍摄的图像而 将探针引脚 170 对准电极 750 的操作。
图 3A 至图 3C 是示出根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的探针棒 160 的实 例的立体图。图 4 和图 6 是图示将图 3 的探针棒 160 的探针引脚 170 对准基板 700 中相应 的电极 750 的过程的立体图。图 5 和图 7 分别示出在图 4 和图 6 的状态下摄像单元 300 所 拍摄的图像。
如图 3A 至 3C 所示， 在探针棒 160 上形成有一个或两个对准标记 161， 这些对准标 记仅是对准标记 161 的说明性实例而已。在探针棒 160 的上表面上至少形成一个对准标记 161。理想的是在探针棒 160 的上表面上与位于两个最外位置的探针引脚 170 相对应的位 置形成对准标记 161。
例如， 可以在探针棒 160 的上表面上与位于探针棒 160 的远端的第一个探针引脚 170 相对应的位置形成对准标记 161( 参见图 3A)。替代地， 可以在探针棒 160 的上表面上 与位于探针棒 160 的近端的最后一个探针引脚 170 相对应的位置形成对准标记 161( 参见 图 3B)。
作为进一步的替代， 可以在探针棒 160 的上表面上与第一个和最后一个探针引脚 170 相对应的位置分别放置两个对准标记 161( 参见图 3C)。此外， 可以在探针棒 160 的上 表面上与偶数编号或奇数编号的探针引脚 170 相对应的位置形成对准标记 161。 照此， 可以 以各种不同的方式在探针棒 160 上形成各种不同数量的对准标记 161。
替代地， 对准标记 161 可以包括探针引脚 170 中的至少一个 ( 参见图 8)。
下文中将详细说明探针引脚 170 与电极 750 的对准， 着重于这样的情况 ： 在探针棒 160 的上表面上与布置在探针棒 160 上的探针引脚 170 中的第一个探针引脚相对应的位置 形成有对准标记 161。
为了将探针引脚 170 与相应的电极 750 对准， 首先获得关于在基板 700 上形成的 电极 750 的坐标的信息。
之后， 如图 4 所示， 探针头 140 移动， 从而使探针引脚 170 邻近基板 700 的电极 750。
随后摄像单元 300 拍摄在探针棒 160 上形成的对准标记 161 和基板 700 的电极 750 的图像。
在拍摄对准标记 161 和电极 750 的图像时， 理想的情况是将摄像单元 300 置于能 够易于在摄像单元 300 的显示器 (310， 参见图 5) 中显示探针棒 160 和电极 750 位置。
换句话说， 理想的情况是将摄像单元 300 置于测试模块 200 的侧壁旁边、 邻近测试 模块 200 的另一位置、 或邻近探针组件 100 的位置， 例如在探针组件 100 的上方或旁边。照 此， 可以将摄像单元 300 置于不同的位置， 只要其能够确实地拍摄探针棒 160 和电极 750 的 图像即可。
在光透射型阵列测试装置的情况中， 可以将摄像单元 300 置于既设置在探针棒 160 上方又设置在待测基板 700 上方的测试模块 200 的上方。参见图 5， 显示器 310 上显示了摄像单元 300 所拍摄的图像。在图 5 的情况中， 探 针棒 160 尚未对准电极 750， 换句话说， 其位于远离电极 750 的位置。
从这个状态开始， 参照探针棒 160 和基板 700 的电极 750 的图像， 通过以下面的方 式将对准标记 161 设置到相应的电极 750 的坐标处， 可以自动将探针棒 160 对准电极 750。 所述方式是 ： 在控制单元 ( 未示出 ) 的控制下通过操作支撑件移动装置 120 而使探针组件 支撑框架 110 沿 Y 轴方向移动、 或通过操作头移动装置 141 而使探针头 140 沿 X 轴方向移 动、 或通过操作转动单元 150 而使探针棒 160 转动。
如图 5 所示， 在探针棒 160 的上表面上与探针引脚 170 的第一个探针引脚相对应 的位置处形成有对准标记 161 的情况下， 可以如图 6 所示定位探针棒 160 而将对准标记 161 设置到与所述第一个探针引脚 170 相对应的电极 750 的坐标处。
替代地， 在探针棒 160 的上表面上与探针引脚 170 的最后一个探针引脚相对应的 位置处形成有对准标记 161 的情况下， 可以定位探针棒 160 而将对准标记 161 设置到与所 述最后一个探针引脚 170 相对应的电极 750 的坐标处。
作为进一步的替代， 在探针棒 160 的上表面上与第一个和最后一个探针引脚 170 相对应的位置处分别形成有两个对准标记 161 的情况下， 可以定位探针棒 160 而将对准标 记 161 分别设置到与所述第一个和最后一个探针引脚 170 相对应的电极 750 的坐标处。 此外， 在探针引脚 170 中的至少一个作为对准标记 161 的情况下， 可以定位探针 棒 160 而将所述至少一个探针引脚 170 设置到与所述至少一个探针引脚 170 相对应的电极 750 的坐标处。
照此， 在本发明中， 可以以各种不同的布置方式在探针棒 160 上形成各种数量的 对准标记 161。通过将一个或多个对准标记 161 设置到相应的一个或多个电极 750 的坐标 处， 可以将探针棒 160 对准电极 750。
参见图 7， 摄像单元 300 的显示器 310 上显示了与电极 750 对准的探针棒 160 的形 状。
随后， 由控制单元操作升降单元 130 而使探针引脚 170 按压对应的电极 750。 电信 号经探针引脚 170 施加至电极 750。
此时， 控制单元测量通电的电极 750 的数量。当通电的电极 750 的数量与应当通 电的电极 750 的数量相同时， 将探针引脚 170 对准电极 750 的操作结束， 因为其意味着全部 探针引脚 170 都完全地对准了相应的电极 750。
当完成经探针引脚 170 将电信号施加至基板 700 的电极 750 的操作时， 测试单元 500 的测试模块 200 操作， 以测试基板 700 是否有电缺陷。
下面将根据本发明第二个实施例来描述参照摄像单元 300 所拍摄的图像而将探 针引脚 170 对准电极 750 的操作。
使用相同的附图标记来表示与第一个实施例的那些元件相同的元件， 并且省略对 这些元件的进一步说明。
图 8 是根据本发明第二个实施例的阵列测试装置的探针棒 160 的立体图。图 9 和 图 11 是图示将图 8 的探针棒 160 的探针引脚 170 对准基板 700 中相应的电极 750 的过程 的立体图。图 10 和图 12 分别示出在图 9 和图 11 的状态下摄像单元 300 所拍摄的图像。
如图 8 所示， 探针棒 160 具有在其上表面开口的矩形条形， 使得探针引脚 170 从探
针棒 160 的开口上表面暴露出来。
从探针棒 160 的开口上表面暴露出来的探针引脚 170 作为待用来将探针棒 160 对 准基板 700 的电极 750 的对准标记。
为了将探针引脚 170 对准相应的电极 750， 如图 9 所示， 移动探针头 140 使得探针 引脚 170 临近基板 700 的电极 750。
随后摄像单元 300 拍摄布置在探针棒 160 上的探针引脚 170 和基板 700 的电极 750 的图像。
在拍摄探针引脚 170 和电极 750 的图像时， 理想的情况是将摄像单元 300 置于能 够易于在摄像单元 300 的显示器 (310， 参见图 10) 上显示探针棒 160 和电极 750 的位置。
换句话说， 理想的情况是将摄像单元 300 位于测试模块 200 的侧部旁边、 在临近测 试模块 200 的另一位置、 或在临近探针组件 100 的位置， 例如在探针组件 100 的上方或旁 边。照此， 可以将摄像单元 300 置于各种不同的位置， 只要其能够确实地拍摄探针棒 160 和 电极 750 的图像即可。
在光透射型阵列测试装置的情况中， 可以将摄像单元 300 置于既设置在探针棒 160 上方又设置在待测基板 700 上方的测试模块 200 的上方。 参见图 10， 显示器 310 上显示了摄像单元 300 所拍摄的图像。在图 10 的情况中， 探针棒 160 尚未对准电极 750， 即， 其位于远离电极 750 的位置。
从这个状态开始， 参照摄像单元 300 所拍摄的图像， 将探针引脚 170 设置为临近相 应的电极 750， 从而使将探针引脚 170 彼此连接的虚线 A 与将电极 750 彼此连接的虚线 B 平 行。
之后， 参照探针棒 160 与基板 700 的电极 750 的图像， 以下面的方式使连接探针引 脚 170 的虚线 A 和连接电极 750 的虚线 B 完全相符， 所述方式是 ： 通过操作支撑件移动装置 120 而使探针组件支撑框架 110 沿 Y 轴方向移动、 或通过操作头移动装置 141 而使探针头 140 沿 X 轴方向移动、 或通过操作转动单元 150 而使探针棒 160 转动。
如图 12 所示， 在摄像单元 300 的显示器 310 上显示了与相应的电极 750 对准的探 针棒 160 的探针引脚 170 的形状。
随后通过操作升降单元 130 而使探针棒 160 向下移动， 从而使探针引脚 170 按压 各个电极 750。之后， 电信号经探针引脚 170 施加至电极 750。
此时， 控制单元 ( 未示出 ) 测量通电的电极 750 的数量。当通电的电极 750 的数 量与应当通电的电极 750 的数量相同时， 将探针引脚 170 对准电极 750 的操作结束， 因为其 意味着全部探针引脚 170 都完全地对准了相应的电极 750。
当完成经探针引脚 170 将电信号施加至基板 700 的电极 750 的操作时， 测试单元 500 的测试模块 200 操作， 以测试基板 700 是否有电缺陷。
如上所述， 在根据本发明的阵列测试装置中， 工作人员可以通过参照摄像单元所 拍摄的图像而容易地执行将探针引脚对准相应的电极的操作。 因此， 可以提高操作的效率。 而且， 减少了工作人员的疲劳程度。
此外， 由于将探针引脚对准相应的电极的操作是参照摄像单元所拍摄的图像来执 行的， 因此可以显著地提高操作的可靠性。
本发明实施例的技术实质可以独立地实施， 也可以结合使用。 此外， 根据本发明的
探针组件可以用在向基板施加电信号以测试基板的装置中， 基板例如不仅仅是 TFT 基板， 也可以是在其上形成有电极的各种类型的基板。
虽然结合示例性的实施例具体地说明和描述了本发明， 但是本领域技术人员将会 清楚， 在不脱离本发明范围和实质的情况下， 可以在形式和细节上进行各种不同的变化。 因 此， 本说明书中所描述的实施例应被理解为是仅用于说明本发明的实质的范围， 而不是对 本发明的限制。本发明的实质和范围必须仅由所附权利要求来限定， 并且可由权利要求推 导出的任何修改、 变型和等效布置方法都应被认为落入本发明的实质和范围之内。