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1、10申请公布号CN102339820A43申请公布日20120201CN102339820ACN102339820A21申请号201110277889422申请日20110919H01L25/075200601H01L33/64201001F21V29/00200601F21Y101/0220060171申请人昆山隆泰电子有限公司地址215316江苏省苏州市昆山市城北水秀路2688号72发明人张兴74专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224代理人董建林54发明名称集成封装LED灯泡57摘要本发明公开了一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于所述铝基板上设有多个串。
2、联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。本发明提供了一种耗材少，生产制造工艺简单的LED灯泡，能够充分发挥单片LED芯片的潜能,提高整体灯泡的发光功率，并且配合半球状的扩光罩，具有良好的光学效果。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页CN102339833A1/1页21一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上。
3、设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。2根据权利要求1所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述LED芯片为1W。3根据权利要求2所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述LED芯片设为3个。4根据权利要求2所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述LED芯片规格为45MIL45MIL。5根据权利要求4所述的所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述铝基板的厚度为10MM，其覆铜层厚度大于或等于70M。6根据权利要求15中任一权利要求所述的一种集成封装。
4、LED灯泡，其特征在于所述铝基板为导热系数大于或等于20的铝基板。7根据权利要求6所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述化金区为直径10MM的圆形。8根据权利要求7所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述铝基板规格为20MM20MM。9根据权利要求6所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于灯体内部还设有半球形的扩光罩。权利要求书CN102339820ACN102339833A1/2页3集成封装LED灯泡技术领域0001本发明涉及一种灯具，具体是一种集成封装LED灯泡。0002背景技术0003LED（LIGHTEMITTINGDIODE）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化。
5、为光能，是L灯的核心组件，也就是指的PN结，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个PN结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成PN结的材料决定的。通常普通LED芯片都具有最大功耗值，当超出此功耗值后，LED芯片会发热损坏。目前市场上，许多生产厂家开发各种LED封装技术，尤其是多片集成，即在一个LED中封装多个LED芯片以获得较。
6、高的功率，同时为了避免LED芯片功耗过大，发热损坏，就需要对LED芯片封装及灯具的散热性能进行改善，以提高LED灯具的发光效率，提高芯片的可靠性和降低光衰减。0004发明内容0005本发明的技术目的是提供一种结构简单、输出功率高的包括多个LED芯片的集成封装LED灯泡。0006本发明的技术方案是一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。0007作为优选，。
7、所述LED芯片为1W。0008所述LED芯片设为3个。0009作为优选，所述LED芯片规格为45MIL45MIL。0010作为优选，所述铝基板的厚度为10MM，其覆铜层厚度大于或等于70M。0011作为优选，所述铝基板为导热系数大于或等于20的铝基板。0012所述化金区为直径10MM的圆形。0013所述铝基板规格为20MM20MM。0014灯体内部还设有半球形的扩光罩。说明书CN102339820ACN102339833A2/2页40015本发明的集成封装LED灯泡制造过程为1）、固定将LED芯片使用银胶粘贴固定在铝基板特定位置上；2）、焊线采用12MIL金线，双条焊接，使LED芯片形成回路；。
8、3）、点荧光粉在芯片上设置一层含有荧光粉的胶层，改善其出光效果；4）、组装灯体，包括扩光罩、灯杯、散热器、电源等器件。0016本发明的有益效果是结构简单、产品制造耗材少，灯体及芯片散热性能好，充分发挥单片LED芯片的潜能，提高灯泡的输出功率，发光效果好,3个LED芯片可以工作在37W附图说明0017图1是LED芯片的结构示意图。0018图2是灯体外部的结构示意图。0019具体实施方式0020为了阐明本发明的技术方案及技术目的，下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步的介绍。0021如图所示，一种集成封装LED灯泡，包括规格为20MM20MM的铝基板11，所述铝基板1上设有三个串联的1WLED。
9、芯片2，所述LED芯片2规格为45MIL45MIL；铝基板1上设有覆铜层，所述铝基板1的厚度为10MM，其覆铜层厚度大于或等于70M，铝基板1的导热系数至少20。铝基板1的中部设有一直径为10MM的圆形集成封装区3，所述LED芯片2通过银胶固化在集成封装区3相应位置上。0022所述集成封装区3通过化金设有一层镍金镀层，并点荧光粉。0023灯体外部设有散热器4。0024灯体内部还设有半球形的扩光罩。0025根据外加散热器4面积大小，调整不同工作电流，可做到37WLED点光源输出功率的效果，亮度可达300600流明。0026散热面估算每个LED芯片在铝基板1上有120平方毫米左右的覆铜面积和铝基板。
10、1接触，散热良好。0027按照常规每个规格标定为1W芯片在实际工作中能发挥到1W到3W的功率，但普通LED灯具的封装结构因为散热性等因素，芯片在超功率工作的情况下易发生损害，而本发明的集成封装结构可保障每个1W芯片在125W的功率区间内工作时，芯片不会发生损坏，延长了芯片的使用的寿命，提高芯片的工作效率，3个芯片最大可工作功率可达到7W左右，即有600流明光通量的输出。0028以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。0029说明书CN102339820ACN102339833A1/2页5图1说明书附图CN102339820ACN102339833A2/2页6图2说明书附图CN102339820A。