焊膏印刷装置及网板清扫方法.pdf

本发明涉及的一种焊膏印刷装置和网板清扫方法。该焊膏印刷装置具备：用于向基板印刷焊膏图形的刷板和网板；在网板的下侧，检查网板的下表面的与基板接触的部分被焊膏污染的情况的检查装置；以及在网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，清扫网板的下表面，除去污染网板的下表面的焊膏的清扫装置。

1.  一种焊膏印刷装置，其特征在于，
具备：
用于向基板印刷焊膏图形的刷板和网板；
在所述网板的下侧，检查所述网板的下表面的与所述基板接触的部分被焊膏污染的情况的检查装置；以及
在所述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，清扫所述网板的下表面，除去污染所述网板的下表面的焊膏的清扫装置。

2.  如权利要求1所述的焊膏印刷装置，其特征在于，
在将所述基板从所述焊膏印刷装置搬出的同时，所述检查装置进行检查，然后，在所述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，所述清扫装置进行清扫。

3.  如权利要求1所述的焊膏印刷装置，其特征在于，
所述检查装置是扫描装置、照相装置、或者反射装置。

4.  如权利要求1所述的焊膏印刷装置，其特征在于，
所述检查装置是线扫描单元，所述线扫描单元在与其垂直且平行于所述网板的方向上，扫描所述网板的下表面。

5.  如权利要求4所述的焊膏印刷装置，其特征在于，
所述线扫描单元与所述清扫装置并列，固定成一体。

6.  一种如权利要求1所述的焊膏印刷装置的网板清扫方法，其特征在于，
在所述焊膏印刷装置中，
所述刷板隔着所述网板向基板印刷焊膏图形，
印刷完成之后，将基板从所述焊膏印刷装置搬出，
所述检查装置在所述网板的下侧，检查所述网板的下表面的与基板接触的部分被焊膏污染的情况，
在所述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，所述清扫装置清扫所述网板的下表面，除去污染所述网板的焊膏。

7.  如权利要求6所述的网板清扫方法，其特征在于，
在将基板从所述焊膏印刷装置搬出的同时，所述检查装置进行检查，然后，在所述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，所述清扫装置进行清扫。

8.  如权利要求6所述的网板清扫方法，其特征在于，
所述检查装置利用扫描、照相、反射的方法检查所述网板的下表面的与所述基板接触的部分是否被焊膏污染。

焊膏印刷装置及网板清扫方法
技术领域
本发明涉及一种能够清扫网板的焊膏印刷装置以及网板清扫方法。
背景技术
在对基板印刷焊膏时，随着印刷次数增加，网板的背面通常被焊膏污染，从而导致印刷质量下降，降低了成品率。因此，为了保证印刷质量，必须清扫网板背面上的焊膏。
在现有的清扫网板背面的方法之中，有一种定期对网板背面进行清扫的方法。即，在印刷的基板的数量达到一定数值之后，对网板的背面进行清扫。但是，这种方法有时候导致在不需要清扫网板的情况下也进行了清扫处理。而且，由于通常情况下，清扫处理所花费的时间相对比较长，因而降低了生产效率。另外，这种方法不能应付基板背面上的焊膏突然增多等的突发情况。
此外，也可以根据生产线上的检查机的反馈信息决定是否进行清扫。虽然这种方法在不需要清扫网板的情况下，避免了进行清扫处理，但是，这种方法只不过是在出现问题时采取弥补措施而已，而且，由于反馈时机通常相对于问题发生的时刻具有一定的延时，因而生产线上的不良基板的数量有可能超过一块，导致产品的良品率下降。
发明内容
为了克服现有技术中的上述缺陷，本发明的目的在于，提供一种能够克服上述缺陷的焊膏印刷装置及网板清扫方法。
本发明涉及的焊膏印刷装置，具备：用于向基板印刷焊膏图形的刷板和网板；在上述网板的下侧，检查上述网板的下表面的与上述基板接触的部分被焊膏污染的情况的检查装置；以及在上述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，清扫上述网板的下表面，除去污染上述网板的下表面的焊膏的清扫装置。
该焊膏印刷装置中，只有在上述检查装置发现上述网板的下表面上有多余的锡膏时才进行清扫操作，因此，剔除了不必要的清扫动作，进而提高生产效率，并且通过及时地除去多余的焊膏，维持了基板的成品率。
另外，在将上述基板从上述焊膏印刷装置搬出的同时，上述检查装置进行检查，然后，在上述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，上述清扫装置进行清扫。由于在将基板从焊膏印刷装置搬出的同时，检查装置对网板的下表面进行检查，因而并没有增加整个处理流程的时间，也没有降低生产效率。
另外，上述检查装置可以是扫描装置、照相装置、或者反射装置。优选检查装置是线扫描单元，该线扫描单元在与其垂直且平行于网板的方向上，扫描网板的下表面。这种情况下，该线扫描单元通常与清扫装置并列，固定成一体。
本发明还提供一种网板清扫方法。即，在焊膏印刷装置中，刷板隔着网板向基板印刷焊膏图形，印刷完成之后，将基板从上述焊膏印刷装置搬出，检查装置在上述网板的下侧，检查上述网板的下表面的与上述基板接触的部分被焊膏污染的情况，在上述网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，清扫装置清扫上述网板的下表面，除去污染上述网板的焊膏。
附图说明
图1是本发明涉及的焊膏印刷装置的基本构成的正视图。
图2是本发明涉及的焊膏印刷装置的基本构成的俯视图。
图3是本发明涉及的焊膏印刷装置的清扫装置的基本构成的示意图。
具体实施方式
下面，参照附图，详细地说明本发明。在附图中，用相同的符号表示相同的部件或具有相同功能的部件，并省略对其的重复说明。
图1是本发明涉及的焊膏印刷装置的基本构成的正视图。图2是本发明涉及的焊膏印刷装置的基本构成的俯视图。该焊膏印刷装置主要包括：刷板2、网板3、检查装置4、以及清扫装置5。
刷板2和网板3用于向基板1印刷焊膏图形。
检查装置4位于网板3的下侧，用于检查网板3的下表面的与基板1接触的部分是否被焊膏污染。通常情况下，如图2所示，检查装置4是线扫描单元。
清扫装置5用于清扫网板3的下表面，除去污染网板3的下表面的焊膏。在检查装置4是线扫描单元的情况下，清扫装置5通常与检查装置4并列，固定成一体。清扫装置5的构成，例如可以为图3所示的构成。如图3所示，清扫装置5包括清扫头51、清洁带52、清洁带供给部53、以及清洁带回收部54。清扫头51在清扫装置5沿着水平方向移动时，使清洁带52紧贴网板3的下表面，从而由清洁带52从网板3的下表面擦除焊膏。清洁带供给部53供给洁净的清洁带52，而清洁带回收部54则回收附着有焊膏的清洁带52。
下面，对焊膏印刷装置清扫网板3的过程进行说明。
首先，与目前相同，由刷板2隔着网板3印刷基板1，从而在基板1上形成规定的焊膏图形。印刷完成之后，刷板2上升，基板1下降，脱离网板3，并从该焊膏印刷装置被搬出。与此同时，固定成一体的检查装置4和清扫装置5沿着水平方向移动。在移动时，检查装置4即线扫描单元，在与其垂直且平行于网板3的方向上，扫描网板3的下表面，获得网板3的实时的二维图像，检查网板3的下表面的与基板1接触的部分被焊膏污染的情况，从而确定是否有必要清扫网板3的下表面，并将该结果发送给清扫装置5。
由于在将基板1从焊膏印刷装置搬出的同时，检查装置4对网板3的下表面进行检查，因而并没有增加整个处理流程的时间，也没有降低生产效率。
清扫装置5得到检查装置4检查的结果之后，如果网板3的下表面被焊膏污染，或者焊膏的污染量达到预先规定的程度，那么，清扫装置5清扫网板3的下表面，除去焊膏。上述预先规定的程度可以任意地设定，例如可以设定为网板3的下表面的与基板1接触的部分的面积的1％、5％、或10％等，也可以根据基板1对网板3的下表面的洁净程度的要求设定。
由于在发现网板3的下表面上有多余的焊膏之后，及时地清扫网板3的下表面，除去焊膏，因而，防止了网板3的下表面的焊膏污染基板1，维持了基板1的成品率。
在清扫装置5完成清扫之后，检查装置4和清扫装置5归位。然后，从外部向焊膏印刷装置运送下一块基板。
由此可见，本发明涉及的焊膏印刷装置的清扫装置5只有在检查装置4发现网板3的下表面上有多余的锡膏时才进行清扫操作，因此，剔除了不必要的清扫动作，进而提高生产效率，并且通过及时地除去多余的焊膏，维持了基板1的成品率。
另外，在上述的实施方法中，虽然检查装置4是线扫描单元，并利用线扫描的方法检查网板3的下表面，但是，检查装置4也可以是其他的扫描装置、照相装置、或者反射装置，这种情况下，可以利用其它的扫描方法、照相方法、或者反射方法等对网板3的下表面进行检查。
另外，在上述的实施方法中，虽然在将基板1从焊膏印刷装置搬出的同时，检查装置4对网板3的下表面进行检查，但是，也可以在将基板1从焊膏印刷装置搬出之后，检查装置4对网板3的下表面进行检查。在这种情况下，整个处理流程的时间上升，生产效率有所下降。
另外，在上述的实施方法中，虽然清扫装置5和检查装置4固定成一体，但是也可以不固定成一体。这种情况下，检查装置4可以先沿着水平方向移动，检查网板3的下表面，然后，在网板3的下表面被焊膏污染，或者焊膏的污染量达到预先规定的程度的情况下，再由清扫装置5清扫网板3的下表面的焊膏。
以上以具体实施方式和附图为例，对本发明进行了说明，但是，本发明并不限于上述实施方式。本领域的技术人员在不偏离本发明的实质精神和范围的情况下，可以根据需要对本发明进行变形和变化。这些变形和变化均在本发明的权利要求的范围之内。