层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方 法 技术领域 本发明涉及一种用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的层叠型电子元 器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。
背景技术 下述专利文献 1 中揭示了一种陶瓷层叠体的制造方法， 该方法是一边使卷绕于多 棱柱形轮的运送环带旋转， 一边在运送环带上按照预定的顺序重复进行利用涂敷辊使陶瓷 生片成形以及利用转印装置形成内部电极的操作。 而且， 在运送环带旋转的期间内， 将运送 环带的一定区域设定成与多棱柱形轮的平面部分相接触， 利用冲裁吸头取出与上述平面部 分相接触的区域范围内的大小的目标陶瓷层叠体， 由此制造陶瓷层叠体。
在以下专利文献 2 中， 揭示了一种层叠型电子元器件的制造方法， 该方法需要第 一印刷部和第二印刷部， 利用第一印刷部形成导电性糊料膜， 利用第二印刷部在未形成上 述导电性糊料膜的区域形成阶梯消除用陶瓷浆料， 具有能够消除阶梯的功能， 具有能缩短
层叠工序的时间及高精度地形成导电性糊料膜的效果。
现有技术文献
专利文献
专利文献 1 ： 日本专利特开平 10-32140 号公报
专利文献 2 ： 日本国专利特开 2006-302932 号公报 发明内容 如上述专利文献 1 所述， 在湿的状态下连续在干燥后的片材上反复涂布浆料的方 法会导致所涂浆料中的溶剂溶解下面的片材， 从而产生成为短路或 IR 不佳 ( 绝缘电阻不 佳 ) 的原因的片材缺陷。尤其是目前的层叠陶瓷电容器的片材厚度变得越来越薄， 这种方 法的涂布工序并不适用。
在上述专利文献 2 中， 是在圆筒状辊筒上形成层叠结构体， 但是陶瓷片材仅限于 没有薄膜等支承体且高强度的独立性生片。 由于含有高聚合度树脂从而增强了强度的片材 在烧成工序中难以脱脂， 从而成为影响烧成后陶瓷的致密性的主要原因， 因此导致实用性 很低， 难以用于大量生产。
因此， 鉴于上述问题， 本发明的目的在于， 提供一种能消除电极电路间的阶梯部并 制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制 造方法。
本发明是一种层叠型电子元器件制造装置， 其特征在于， 包括 ： 环形连续状的成膜 基体材料， 该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理 ； 成膜形成部， 该成膜形成 部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料， 并使其干燥， 以形成陶瓷片材 ； 电极电路形成部， 该 电极电路形成部在上述陶瓷片材上形成电极电路 ； 介质涂膜形成部， 该介质涂膜形成部在
因形成上述电极电路而产生的上述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜 ； 以及层叠支承体， 该层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体。
本发明是一种层叠型电子元器件制造装置， 包括 ： 环形连续状的成膜基体材料， 该 环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理 ； 电极电路形成部， 该电极电路形成部 在上述成膜基体材料上形成电极电路 ； 介质涂膜形成部， 该介质涂膜形成部在上述成膜基 体材料上形成介质涂膜 ； 成膜形成部， 该成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料， 以 覆盖上述电极电路及上述介质涂膜， 并使其干燥， 以形成带上述电极电路及上述介质涂膜 的陶瓷片材 ； 以及层叠支承体， 该层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体。
本发明是一种层叠型电子元器件制造装置， 其特征在于， 包括 ： 环形连续状的成膜 基体材料， 该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理 ； 电极电路形成部， 该电极 电路形成部在上述成膜基体材料上形成电极电路 ； 成膜形成部， 该成膜形成部对上述成膜 基体材料涂布陶瓷浆料， 以覆盖上述电极电路， 并使其干燥， 以形成带上述电极电路的陶瓷 片材 ； 介质涂膜形成部， 该介质涂膜形成部在因形成上述电极电路而产生的上述陶瓷片材 上的阶梯部形成介质涂膜 ； 以及层叠支承体， 该层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构 体。 本发明是一种层叠型电子元器件制造装置， 其特征在于， 包括 ： 环形连续状的成膜 基体材料， 该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理 ； 介质涂膜形成部， 该介质 涂膜形成部在上述成膜基体材料上形成介质涂膜 ； 成膜形成部， 该成膜形成部对上述成膜 基体材料涂布陶瓷浆料， 以覆盖上述介质涂膜， 并使其干燥， 以形成带上述介质涂膜的陶瓷 片材 ； 电极电路形成部， 该电极电路形成部在上述陶瓷片材上的不同于上述介质涂膜的部 位的上述陶瓷片材上形成电极电路 ； 以及层叠支承体， 该层叠支承体形成上述陶瓷片材的 层叠结构体。
在这种情况下， 优选上述层叠支承体通过上述陶瓷片材与上述成膜基体材料相接 触， 使该陶瓷片材从上述成膜基体材料剥离， 并卷绕于外周， 从而形成上述陶瓷片材的层叠 结构体。
本发明的特征在于， 在用上述层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体时， 在 上述成膜基体材料上持续形成新的上述陶瓷片材。
本发明的特征在于， 具有运送构件， 该运送构件设置在上述成膜基体材料和上述 层叠支承体之间， 从上述成膜基体材料接受在上述成膜基体材料上形成的上述陶瓷片材， 并将所接受的上述陶瓷片材运送到上述层叠支承体。
本发明的特征在于， 上述电极电路形成部在上述运送构件上的上述陶瓷片材上形 成上述电极电路， 上述介质涂膜形成部在上述运送构件上的上述介质片材的上述阶梯部形 成上述介质涂膜。
本发明的特征在于， 上述电极电路形成部及上述介质涂膜形成部对同一上述运送 构件上的上述陶瓷片材在大致相同的时刻形成上述电路和上述介质涂膜。
本发明的特征在于， 上述电极电路形成部及上述介质涂膜形成部是无版印刷装 置。特别是， 优选上述无版印刷装置是喷墨印刷装置。
另外， 本发明利用下述的层叠型电子元器件的制造方法也能解决上述问题。
即， 本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法， 其特征在于， 包括 ： 成膜形成工
序， 该成膜形成工序利用成膜形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成膜基体材料 涂布陶瓷浆料， 并使其干燥， 以连续形成陶瓷片材 ； 电极电路形成工序， 该电极电路形成工 序利用电极电路形成部在上述陶瓷片材上形成电极电路 ； 介质涂膜形成工序， 该介质涂膜 形成工序利用介质涂膜形成部在因形成上述电极电路而产生的上述陶瓷片材上的阶梯部 形成介质涂膜 ； 以及层叠结构体形成工序， 该层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层 叠结构体。
本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法， 包括 ： 电极电路形成工序， 该电极电 路形成工序利用电极电路形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成膜基体材料形 成电极电路 ； 介质涂膜形成工序， 该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部对上述成膜基 体材料形成介质涂膜 ； 成膜形成工序， 该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基体材 料涂布陶瓷浆料， 以覆盖上述电极电路及上述介质涂膜， 并使其干燥， 以形成带上述电极电 路及上述介质涂膜的陶瓷片材 ； 以及层叠结构体形成工序， 该层叠结构体形成工序形成上 述陶瓷片材的层叠结构体。
本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法， 其特征在于， 包括 ： 电极电路形成 工序， 该电极电路形成工序利用电极电路形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成 膜基体材料形成电极电路 ； 成膜形成工序， 该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基 体材料涂布陶瓷浆料， 以覆盖上述电极电路， 并使其干燥， 以形成带上述电极电路的陶瓷片 材； 介质涂膜形成工序， 该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部在因形成上述电极电路 而产生的上述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜 ； 以及层叠结构体形成工序， 该层叠结构 体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体。 本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法， 其特征在于， 包括 ： 介质涂膜形成 工序， 该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成 膜基体材料形成介质涂膜 ； 成膜形成工序， 该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基 体材料涂布陶瓷浆料， 以覆盖上述介质涂膜， 并使其干燥， 以形成带上述介质涂膜的陶瓷片 材； 电极电路形成工序， 该电极电路形成工序利用电极电路形成部在上述陶瓷片材上的不 同于上述介质涂膜的部位的上述陶瓷片材上形成电极电路 ； 以及层叠结构体形成工序， 该 层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体。
本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法， 其特征在于， 包括 ： 电极电路形成 工序， 该电极电路形成工序利用电极电路形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成 膜基体材料形成电极电路 ； 成膜形成工序， 该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基 体材料涂布陶瓷浆料， 以覆盖上述电极电路， 并使其干燥， 以形成带上述电极电路的陶瓷片 材； 层叠结构体形成工序， 该层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体 ； 以及 介质涂膜形成工序， 该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部在因形成上述电极电路而产 生的上述陶瓷片材的层叠结构体上的阶梯部形成介质涂膜。
本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法， 其特征在于， 包括 ： 介质涂膜形成 工序， 该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成 膜基体材料形成介质涂膜 ； 成膜形成工序， 该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基 体材料涂布陶瓷浆料， 以覆盖上述介质涂膜， 并使其干燥， 以形成带上述介质涂膜的陶瓷片 材； 层叠结构体形成工序， 该层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体 ； 以及
电极电路形成工序， 该电极电路形成工序利用电极电路形成部在上述陶瓷片材的层叠结构 体上的不同于上述介质涂膜的部位的上述陶瓷片材的层叠结构体上形成电极电路。
在这种情况下， 在上述层叠结构体形成工序中， 在用上述层叠支承体形成上述陶 瓷片材的层叠结构体时， 优选在上述成膜形成工序中在上述成膜基体材料上持续形成新的 上述陶瓷片材。
在这种情况下， 在上述层叠结构体形成工序中， 使上述层叠支承体与上述成膜基 体材料通过上述陶瓷片材相接触， 从而将上述陶瓷片材从上述成膜基体材料剥离下来， 并 将剥离下来的上述陶瓷片材卷绕于上述层叠支承体的外周， 从而形成上述陶瓷片材的层叠 结构体。
在这种情况下， 优选包括运送工序， 该运送工序具有运送构件， 该运送构件设置于 上述成膜基体材料和上述层叠支承体之间， 上述运送构件从上述成膜基体材料接受在上述 成膜基体材料上形成的上述陶瓷片材， 并将所接受的上述陶瓷片材运送到上述层叠支承 体。
在这种情况下， 优选在上述电极电路形成工序及上述介质涂膜形成工序中， 使用 无版印刷装置作为上述电极电路形成部及上述介质涂膜形成部， 利用该无版印刷装置形成 上述电极电路及上述介质涂膜。特别是， 优选使用喷墨印刷装置作为无版印刷装置。
根据本发明， 能够消除电极电路间的阶梯， 并制造高质量的层叠型电子元器件。 另 外， 能够不进行间歇运转而进行连续运转， 从而提高层叠型电子元器件的制造效率 ( 制造 速度 )。
即， 通过利用介质涂膜 ( 介质材料 ) 填埋陶瓷片材上的电极电路间的阶梯部， 从而 能够消除电极电路间的阶梯部。由此， 能够防止在增加陶瓷片材的层叠数量的情况下容易 发生的堆积偏移和粘接不佳， 另外， 能抑制因存在上述阶梯部而引起的结构缺陷等不良情 况。
另外， 由于陶瓷片材是在成膜基体材料上连续形成的， 因此与间歇性涂布相比， 膜 厚的稳定区域更大， 能够从所得到的层叠结构体分割作为电子元器件的个数也更多。
由于在成膜基体材料上形成陶瓷片材的工序、 在陶瓷片材上形成电极电路及介质 涂膜的工序、 以及在层叠支承体上形成陶瓷片材的层叠结构体的工序是通过连续运转进行 的， 因此能够在更短的时间内以高生产率形成陶瓷片材的层叠结构体。
另外， 不需要像以往那样使用长条的薄膜基材， 因此能够降低中间材料的成本。
综上所述， 能够抑制电子元器件发生质量不好的情况， 以低成本， 且通过连续运转 而非间歇性运转， 能够提高层叠型电子元器件的制造效率 ( 生产速度 )。
另外， 由于本发明在用上述层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体时， 在上 述成膜基体材料上连续地形成新的上述陶瓷片材， 因此， 能够不利用间歇运转， 而利用连续 运转来形成陶瓷片材的层叠结构体。 由此， 能够以极短的时间形成陶瓷片材的层叠结构体。 其结果是， 能提高陶瓷片材的层叠结构体的制造效率。
另外， 本发明利用介质涂膜形成部在运送构件上的陶瓷片材的阶梯部形成介质涂 膜。由此， 由于是对在成膜基体材料上进行了干燥的陶瓷片材的阶梯部形成介质涂膜， 因 此， 能够进一步提高介质涂膜的形成位置的位置精度。 其结果是， 能够确实消除发生于陶瓷 片材上的阶梯部。另外， 本发明中， 由于上述电极电路形成部及上述介质涂膜形成部是无版印刷装 置， 因此能够在陶瓷片材的每一层上形成不同图案的电极电路及介质涂膜。 另外， 即使随着 层叠支承体上进行陶瓷片材的层叠， 陶瓷片材发生伸缩或层叠支承体的大小发生变化， 也 能调整电极电路之间及介质涂膜之间的间距， 形成无位置偏差的电极电路及介质涂膜。 附图说明
图 1 是本发明的实施方式 1 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图 2 是表示陶瓷片材上的缺陷部的位置的说明图。
图 3 是表示陶瓷片材上的电极电路之间所产生的阶梯部 ( 槽、 凹部 ) 的说明图。
图 4 是表示陶瓷片材上的电极电路和介质涂膜的说明图。
图 5 是本发明的实施方式 2 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图 6 是本发明的实施方式 3 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图 7 是本发明的实施方式 4 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图 8 是本发明的实施方式 5 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图 9 是本发明的实施方式 6 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。
图 10 是本发明的实施方式 7 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。 图 11 是本发明的实施方式 8 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。 图 12 是本发明的实施方式 9 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。 图 13 是本发明的实施方式 10 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。 图 14 是本发明的实施方式 11 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。 图 15 是本发明的实施方式 12 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。 图 16 是本发明的实施方式 13 的层叠型电子元器件制造装置的说明图。 附图标记 10 层叠型电子元器件制造装置 12 涂敷辊 ( 成膜基体材料 ) 14 层叠辊 ( 层叠支承体 ) 15 层叠辊 ( 层叠支承体 ) 16 成膜单元 ( 成膜形成部 ) 22 电极电路形成单元 ( 电极电路形成部 ) 24 电极电路 30 中间运送辊 ( 运送构件 ) 32 印刷运送辊 ( 运送构件 ) 34 阶梯部 36 介质涂膜 38 介质涂膜形成单元 ( 介质涂膜形成部 ) 40 运送环带 ( 运送构件 ) 42 中间运送辊 ( 运送构件 ) 44 中间运送辊 ( 运送构件 ) 50 中间运送辊 ( 运送构件 )52 印刷运送辊 ( 运送构件 ) 54 中间运送辊 ( 运送构件 ) 56 印刷运送辊 ( 运送构件 ) 58 中间运送辊 ( 运送构件 ) 60 中间运送辊 ( 运送构件 ) 62 印刷运送辊 ( 运送构件 ) 64 中间运送辊 ( 运送构件 ) 66 层叠台 ( 层叠支承体 ) 68 中间运送辊 ( 运送构件 ) 70 印刷运送辊 ( 运送构件 ) 72 中间运送辊 ( 运送构件 ) 74 中间运送辊 ( 运送构件 ) 76 印刷运送辊 ( 运送构件 ) 78 中间运送辊 ( 运送构件 ) S 陶瓷片材 S’ 陶瓷片材的层叠结构体具体实施方式
参照附图， 对本发明的实施方式 1 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元 器件的制造方法进行说明。此外， 在作为本发明的制造对象的 “层叠型电子元器件” 中， 包 括层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电感器等层叠型电子元器件。下面， 举出层叠陶瓷电容器作 为层叠型电子元器件的一个例子来进行说明。
首先， 对层叠型电子元器件制造装置进行说明。
如图 1 所示， 层叠型电子元器件制造装置 10 主要包括 ： 涂敷辊 12( 成膜基体材 料 )， 该涂敷辊 12 对表面 ( 外周面 ) 实施脱模处理并形成陶瓷片材 S ； 以及层叠辊 14( 层叠 支承体 )， 该层叠辊 14 将从涂敷辊 12 剥离下来的陶瓷片材 S 进行卷绕从而形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。
在涂敷辊 12 的周围， 配置有 ： 成膜单元 16( 成膜形成部 )， 该成膜单元 16 用来在涂 敷辊 12 的表面涂布成为陶瓷片材 S 的材料的陶瓷浆料 ； 供液单元 18， 该供液单元 18 用来 向成膜单元 16 提供陶瓷浆料 ； 干燥固化装置 20， 该干燥固化装置 20 用来使涂敷辊 12 的表 面上的陶瓷浆料干燥并固化 ； 以及中间运送辊 ( 运送构件 )30， 该中间运送辊 30 通过陶瓷 片材 S 与涂敷辊 12 相接触， 用于将涂敷辊 12 上的陶瓷片材 S 运送至印刷运送辊 ( 运送构 件 )32。另外， 印刷运送辊 32 与中间运送辊 30 通过陶瓷片材 S 相接触。在印刷运送辊 32 的周围， 配置有 ： 电极电路形成单元 22( 电极电路形成部 )， 该电极电路形成单元 22 用于在 陶瓷片材 S 上形成电极电路 24( 参照图 2) ； 介质涂膜形成单元 38( 介质涂膜形成部 )， 该介 质涂膜形成单元 38 用于在因形成电极电路 24 而在陶瓷片材 S 的表面产生的阶梯部 34( 参 照图 3 及图 4) 形成介质涂膜 36 ； 干燥硬化装置 26， 该干燥硬化装置 26 用于使电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥 ； 以及层叠辊 14， 该层叠辊 14 通过陶瓷片材 S 与印刷运送辊 32 相接触。
本实施方式的层叠型电子元器件制造装置 10 的特征在于， 由于在陶瓷片材 S 上形成电极电路 24， 从而在阶梯部 34( 产生于电极电路间的凹部或陶瓷片材 S 上的凹凸 ) 形成 介质涂膜 36， 以降低阶梯部 34， 且将形成有电极电路 24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S 卷绕 于层叠辊 14 的外周面 ( 层叠 )， 从而形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。
此处， 在成膜单元 16 的涂敷辊旋转方向下游侧 ( 成膜单元 16 与电极电路形成单 元 22 之间 )， 配置有用来使涂敷辊 12 的表面上的陶瓷浆料干燥并固化的干燥固化装置 20。 另外， 在电极电路形成单元 22 的印刷运送辊旋转方向下游侧， 配置有介质涂膜形成单元 38。另外， 在介质涂膜形成单元 38 的印刷运送辊旋转方向下游侧， 配置有用于使电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥的干燥硬化装置 26。而且， 在干燥硬化装置 26 的印刷运送辊旋转方 向下游侧， 配置有层叠辊 14。
具体而言， 涂敷辊 12 由表面实施了脱模处理的金属等刚体辊 ( 圆柱形或圆筒形 ) 构成。涂敷辊 12 具有由未图示的驱动源进行旋转驱动的结构。此外， 所谓脱模处理， 例如 相当于镀敷氟类的处理等。
层叠辊 14 通过在可装卸的金属制的圆筒夹具的外周面粘贴弹性体 ( 例如树脂薄 膜、 弹性薄膜、 橡胶、 粘性片等 ) 而构成。将该圆筒夹具安装到转轴上， 使其与涂敷辊 12 同 步旋转。此外， 层叠辊 14 既可以是由未图示的驱动源进行旋转驱动的结构， 也可以是受到 涂敷辊 12 的旋转力的作用而随之旋转的结构。层叠辊 14 通过未图示的施压机构， 以预定 的压力 ( 推压力 ) 向涂敷辊 32 推压。 这里， 优选涂敷辊 12 的外周长与层叠辊 14 的外周长为相同长度， 或涂敷辊 12 的 外周长和层叠辊 14 的外周长中的一个外周长为另一个外周长的整数倍。
作为成膜单元 16， 例如可以采用模具式涂布机等挤压涂布方式、 或刮刀、 辊涂机、 喷墨型涂布机等。此外， 为了使形成于涂敷辊 12 的外周面上的陶瓷片材 S 的膜厚变得更 薄， 优选对模具式涂布机设置上游减压机构。由成膜单元 16 对涂敷辊 12 连续地 ( 非间歇 性地 ) 涂布陶瓷浆料， 从而形成陶瓷片材 S。这样， 能连续地向同一涂敷辊 12 提供陶瓷浆 料。
作为供液单元 18， 例如可以采用齿轮泵。 此外， 供液单元 18 并不局限于齿轮泵， 也 可以适当采用气缸型给料器、 隔膜泵等。
中间运送辊 30 和印刷运送辊 32 所具有的功能是， 通过粘接等方法， 从之前的工序 接受陶瓷片材 S， 并将所接受的陶瓷片材 S 提供给之后的工序。中间运送辊 30 和印刷运送 辊 32 可适当地选择金属或树脂的刚体辊、 或在表面涂敷有树脂的辊等。
由于将中间运送辊 30 保持陶瓷片材 S 的力设定为大于涂敷辊 12 保持陶瓷片材 S 的力、 且小于印刷运送辊 32 保持陶瓷片材 S 的力， 因此， 能使陶瓷片材 S 从涂敷辊 12 剥离 并保持在中间运送辊 30 上， 然后， 转印至印刷运送辊 32。 由于将印刷运送辊 32 保持陶瓷片 材的力设定成小于层叠辊 14 保持陶瓷片材 S 的力， 因此陶瓷片材 S 能从印刷运送辊 32 剥 离而转印到层叠辊 14 上。层叠辊 14 的弹性体表面通过粘结或静电吸附等方法将陶瓷片材 S 进行保持。另外， 卷绕于层叠辊 14 的陶瓷片材 S 是通过将重合的片层彼此压接来相互进 行保持的。由于将上述这些保持力设定成大于印刷运送辊 32 保持陶瓷片材 S 的力， 因此陶 瓷片材 S 能从印刷运送辊 32 剥离而转印到层叠辊 14 上。
详细而言， 中间运送辊 30 具有将陶瓷片材 S 从涂敷辊 12 剥离并将其转印到印刷 运送辊 32 的功能。另外， 印刷运送辊 32 具有将陶瓷片材 S 从中间运送辊 30 剥离并将其转
印到层叠辊 14 的功能。另外， 中间运送辊 30 和印刷运送辊 32 也可以是将陶瓷片材 S 吸附 ( 吸引或静电吸附 ) 从而进行剥离运送的剥离运送辊。此时， 中间运送辊 30 和印刷运送辊 32 优选采用对吸附陶瓷片材 S 的部位和不吸附陶瓷片材 S 的部位进行控制的结构。 在从涂 敷辊 12 接受陶瓷片材 S 时， 使与陶瓷片材 S 相接触的中间运送辊 30 的预定部位具有吸附 功能， 在将所接受的陶瓷片材 S 转印至印刷运送辊 32 时， 使与陶瓷片材 S 相接触的中间运 送辊 30 的预定部位具有不吸附区域， 从而能顺利地接受和转印陶瓷片材 S。关于上述吸附 功能和不吸附区域， 印刷运送辊 32 也一样。即， 在从中间运送辊 30 接受陶瓷片材 S 时， 使 与陶瓷片材 S 相接触的印刷运送辊 32 的预定部位具有吸附功能， 在将所接受的陶瓷片材 S 转印至层叠辊 14 时， 使与陶瓷片材 S 相接触的印刷运送辊 32 的预定部位具有不吸附区域， 从而能顺利地接受和转印陶瓷片材 S。
另外， 在本实施方式中， 对印刷运送辊 32 上的陶瓷片材 S 形成电极电路 24 及介质 涂膜 36。
作为电极电路形成单元 22， 例如可采用喷墨印刷装置。 电极电路形成单元 22 优选 无版印刷单元， 但也可以转印干燥后的电极电路 24， 与凹版印刷、 凹版胶印等方法无关。另 外， 电极电路形成单元 22 所使用的电极材料油墨例如可以使用在有机溶剂中溶解分散有 Ni 粉末 ( 镍粉末 ) 和树脂的材料。也可以是在紫外线固化性的树脂中分散有 Ni 粉末的材 料。特别是， 对于陶瓷涂膜， 优选使用膨润度较低的溶剂。此外， 溶剂也可以是水类。
作为介质涂膜形成单元 38， 例如可采用喷墨印刷装置。 介质涂膜形成单元 38 优选 无版印刷单元， 但也可以转印干燥后的介质涂膜， 与凹版印刷、 凹版胶印、 照相凹版印刷、 照 相凹版胶印、 轮转丝网印刷等方法无关。另外， 介质涂膜形成单元 38 所使用的介质材料是 陶瓷油墨、 例如是在有机溶剂中溶解分解有陶瓷粉末和树脂的材料。也可以使用在紫外线 固化树脂中分散了陶瓷粉末的材料。特别是， 对于陶瓷涂膜， 优选使用膨润度较低的溶剂。 此外， 溶剂也可以是水类。
作为干燥固化装置 20、 26， 可以采用例如利用热风进行干燥的方法或对涂敷辊 12 的外周面进行加热的方法。在使用紫外线固化性的树脂的情况下， 也可以照射紫外线来使 其固化。 干燥固化装置 20、 26 用来使所涂布的陶瓷浆料和电极材料油墨干燥或固化。 此外， 用来使涂敷辊 12 上的陶瓷浆料干燥固化的干燥固化装置 20 也可以使用真空干燥单元。干 燥固化装置 26 用于使形成于印刷运送辊 32 上的陶瓷片材 S 的电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥。
作为陶瓷浆料， 例如可以采用在有机溶剂中溶解分散了陶瓷粉末和树脂的材料。 也可以使用在紫外线固化树脂中分散了陶瓷粉末的材料。此外， 溶剂也可以是水类。
接着， 对使用层叠型电子元器件制造装置 10 的陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 的制 造方法进行说明。
以预定的速度使实施了脱模处理的涂敷辊 12 旋转， 利用成膜单元 16 对其外周面 涂布陶瓷浆料。 此外， 使用作为供液单元 18 的齿轮泵来提供陶瓷浆料。 然后， 使用干燥固化 装置 20 在涂敷辊 12 上对陶瓷浆料进行干燥并使其固化。这里， 为了利用干燥固化装置 20 对陶瓷浆料进行干燥， 使用预定温度的热风。还另外用温度调节器进行加热或冷却来调整 温度， 以使涂敷辊 12 的外周面的温度合适。此外， 根据陶瓷片材 S 的材料对这些温度进行 适当调整。通过这样， 利用成膜单元 16 和供液单元 18， 向涂敷辊 12 连续地提供陶瓷浆料，从而持续形成陶瓷片材 S。用层叠辊 14 卷绕预定层数的未印刷电极电路 24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S， 形成层叠结构体 S’ 的外层部。
接着， 利用中间运送辊 30 将涂敷辊 12 上的陶瓷片材 S 从涂敷辊 12 上剥离， 并运 送至印刷运送辊 32。由此， 陶瓷片材 S 移动至印刷运送辊 32 上。移动至印刷运送辊 32 上 的陶瓷片材 S 与印刷运送辊 32 的旋转一起移动， 到达电极电路形成单元 22( 例如， 喷墨印 刷 ) 的正下方。接着， 由电极电路形成单元 22 对涂敷辊 12 上的陶瓷片材 S 涂布电极材料 油墨， 以印刷预定的图形图案的电极电路 ( 内部电极电路 )24。印刷运送辊 32 的外周面通 过温度调节器调整温度， 以达到适当的温度。
接着， 形成有电极电路 24 的陶瓷片材 S 与印刷运送辊 32 的旋转一起移动， 到达介 质涂膜形成单元 38( 例如， 喷墨印刷 ) 的正下方。接着， 由介质涂膜形成单元 38 对涂敷辊 12 上的陶瓷片材 S 的阶梯部涂布陶瓷油墨， 以印刷预定的图形图案的介质涂膜 36。此处， 介质涂膜 36 的形成位置是形成于陶瓷片材 S 上的电极电路 24 之间的凹部。即， 如图 3 所 示， 若在陶瓷片材 S 上形成电极电路 24， 则陶瓷片材 S 上出现凹凸， 即产生阶梯部 34。如图 4 所示， 将介质涂膜 36 印刷至形成于该电极电路 24 之间的阶梯部 34， 从而减低阶梯部 ( 凹 部 )34， 陶瓷片材 S 的表面变得平坦。
接着， 在印刷电极电路 ( 内部电极电路 )24 及介质涂膜 36 之后， 从干燥固化装置 26 向电极电路 24 及介质涂膜 36 吹出预定温度的热风， 使电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥。 此处， 在电极电路 24 的形成工序中， 在卷绕于层叠辊 14 的外周面时， 改变图形图案及形状 来进行电极印刷， 以使各层 ( 各周 ) 的电极电路 24 成为相对电极。另外， 在介质涂膜 36 的 形成工序中， 在卷绕于层叠辊 14 的外周面时， 改变图形图案及形状来进行印刷， 以使各层 ( 各周 ) 的介质涂膜 36 成为相对电极。由此， 对涂敷辊 12 上的陶瓷片材 S 形成电极电路 24 及介质涂膜 36。
接着， 用预定的加压力对层叠辊 14 进行加压， 使其与涂敷辊 12 接触。此外， 上述 加压力需要根据陶瓷片材 S 的材料进行适当调整。然后， 将形成于涂敷辊 12 的外周面的经 干燥后的陶瓷片材 S( 已形成电极电路及介质涂膜 ) 从涂敷层 12 的外周面剥离， 将其转印 到层叠辊 14 的外周面上并卷绕。此处， 由于对涂敷辊 12 的外周面实施了脱模处理， 且用预 定的加压力使层叠辊 14 与涂敷辊 12 相接触， 因此形成于涂敷辊 12 的外周面的经干燥后的 陶瓷片材 S 容易从涂敷辊 12 的外周面剥离， 并转印至层叠辊 14 的外周面侧。层叠辊 14 是 在金属制的圆筒型夹具的外周面卷绕树脂薄膜， 并调整其外周面的温度， 使其达到预定的 温度。外周面的温度需要根据陶瓷片材 S 的材料进行适当调整。
在用层叠辊 14 卷绕预定层数的陶瓷片材 S 之后， 电极电路形成单元 22 停止印刷 电极电路 24， 且介质涂膜形成单元 38 停止印刷介质涂膜 36。 。接着， 在层叠辊 14 上卷绕预 定层数的未印刷电极电路 24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S， 形成层叠结构体 S’ 的外层部。 然后， 停止向涂敷辊 12 提供陶瓷浆料， 陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 的形成结束， 或者是通 过转换机构使其他层叠辊与涂敷辊 12 的外周面进行加压接触， 来代替层叠辊 14， 从而在涂 敷辊的外周面卷绕陶瓷片材 S( 形成了电极电路 24 及介质涂膜后的陶瓷片材 S)。由此， 形 成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。
而且， 还将形成于层叠辊 14( 或层叠辊 15) 的陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 与圆筒 型夹具一同取下， 就原来的圆筒形状进行加压冲压， 并利用切割机切断成芯片状。之后， 经过烧成、 形成电极电路 ( 外部电极电路 ) 等通常的制造工艺， 制造出层叠陶瓷电容器。
另外， 如图 3 和图 4 所示， 若在陶瓷片材 S 上形成电极电路 24， 则会在电极电路 24 之间产生凹部， 从而会在陶瓷片材 S 上产生阶梯部 34( 凹部 )， 但通过在该阶梯部 34 印刷介 质涂膜 36( 陶瓷材料 )， 则能减小阶梯部 34。这样， 通过利用介质涂膜 36 填埋电极电路之 间的阶梯部 34， 从而能防止在陶瓷片材 S 的层叠数增加的情况下容易发生的堆积偏移和粘 接不佳， 另外， 能抑制因存在阶梯部 34 而引起的结构缺陷。其结果是， 能防止所制造的电子 元器件产生质量不佳的问题。此外， 介质涂膜 36 和电极电路 24 的形成顺序无关紧要。此 外， 介质涂膜形成单元 38 的设置位置和电极电路形成单元 22 的设置位置也无关紧要。
特别是， 通过在大致相同的定时在印刷运送辊 32 上形成电极电路 24 和介质涂膜 36， 从而能提高电极电路 24 和介质涂膜 36 的位置精度。由此， 即使不另外设置 CCD 照相机 等检测单元， 也能制造高精度的陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。
另外， 在陶瓷片材 S 从涂敷辊 12 剥离并卷绕于层叠辊 14 的外周面从而形成陶瓷 片材 S 的层叠结构体 S’ 时， 由于在涂敷辊 12 上持续形成新的陶瓷片材 S， 因此涂敷辊 12 上 的陶瓷片材 S 的形成、 与层叠辊 14 上的陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 的形成是同时进行的。 从而， 无需暂停涂敷辊 12 的旋转驱动， 能够连续地形成陶瓷片材 S， 也无需暂停层叠辊 14 的 旋转驱动， 能够连续地制造陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。 由此， 能够通过连续运转而不是间 歇性运转来形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。结果是， 能够在极端的时间内形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ ， 能够提高陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 的制造效率。 另外， 由于陶瓷片材 S 形成于作为刚体的涂敷辊 12 上， 从片材成形到片材层叠工 序都是由涂敷辊 12 或转印辊 14 一边支承片材面一边运送， 因此， 即使使用薄而低强度的陶 瓷片材 S， 也能抑制陶瓷片材 S 发生破损或划伤。其结果是， 能提高薄而低强度的陶瓷片材 S 的操作性。
另外， 与公知的间歇性涂布陶瓷浆料的方法相比， 能够获得陶瓷片材 S 的膜厚均 匀性与高生产率。即， 由于陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 连续地形成片材， 因此与间歇性涂 布相比， 能够扩大膜厚的稳定区域。其结果是， 能够从陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 得到质 量稳定的电子元器件。陶瓷片材 S 的层叠结构体每单位体积所能得到的电子元器件的个数 更多。
另外， 本实施方式中， 由于无需使用一次性基材 (PET 薄膜等 ) 的中间消耗材料， 能 够削减包括保管、 运输等在内的中间材料成本， 因此， 能够大幅降低陶瓷片材 S 的层叠结构 体 S’ 的制造成本， 进而大幅降低电子元器件的制造成本。
另外， 本实施方式中， 通过将成膜工序、 印刷工序、 阶梯消除工序和层叠工序连接 起来， 只需形成所需量的陶瓷片材 S 即可， 不会像以往那样在层叠的运送路径上发生损耗 或产生层叠端数等， 因此能够力图降低材料损耗。
另外， 本实施方式中， 在将陶瓷片材 S 层叠到层叠辊 14 的外周面之前形成电极电 路 24 及介质涂膜 36， 换言之， 是在陶瓷片材 S 上形成了电极电路 24 及介质涂膜 36 之后， 将 已形成电极电路及介质涂膜的陶瓷片材 S 卷绕于层叠辊 14 的外周面来进行层叠。由此， 若 在将陶瓷片材 S 层叠至层叠辊 14 的外周面之后， 再在陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 及介 质涂膜 36， 则下层的陶瓷片材 S 上形成的电极电路 24 及介质涂膜 36、 或下层的已形成有电 极电路及介质涂膜的陶瓷片材 S 会因电极溶剂及介质涂膜溶剂的原因而产生片材浸蚀。如
本发明所述， 若在单层的陶瓷片材的状态下形成电极电路， 则能够将片材浸蚀的影响控制 在仅仅单层的最低限度， 能够减少短路或 IR( 绝缘电阻不佳 ) 不佳等问题。
特别是， 由于在涂敷辊 12 上同时进行陶瓷片材 S 的形成和电极电路 24 及介质涂 膜 36 的形成， 因此能够很简单地使一整台设备变得紧凑， 能够降低设备价格并减小面积， 还能提高设备的可靠性。
另外， 由于在涂敷辊 12 上使陶瓷浆料干燥， 在另外设置的层叠辊 14 上层叠陶瓷片 材 S， 因此无需在干燥后的陶瓷片材 S 上涂布陶瓷浆料， 不会因再溶解而发生片材浸蚀。
另外， 通过使用喷墨等无版印刷法来形成电极电路 24 及介质涂膜 36， 能够形成在 陶瓷片材 S 的每一层上都具有不同电极图案的电极电路 24 及介质涂膜 36。 特别是， 由于伴 随着陶瓷片材 S 进行的层叠， 即使发生陶瓷片材 S 的形变或层叠辊 S 的外径增加等周长增 加， 也能自由地改变电极电路 24 和介质涂膜 36 的图案和形成位置， 因此， 能适当调整电极 电路 24 之间和介质涂膜 36 之间的间距 ( 间隔 )， 从而能形成没有位置偏移的电极电路 24 和介质涂膜 36。
特别是， 由于在涂敷辊 12 和层叠辊 14 之间存在中间运送辊 30 及印刷运送辊 32， 因此， 能够不受层叠辊 14 一侧的状态的影响， 而从涂敷辊 12 将陶瓷片材 S 剥离， 能够稳定 地进行操作。具体而言， 若在层叠辊 14 上形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ ， 则会发生层叠 辊 14 的包括陶瓷片材在内的大小 ( 外径 ) 变大等外形上的状态变化。然而， 通过使涂敷辊 12 和层叠辊 14 之间具有中间运送辊 30 和印刷运送辊 32， 能够根据上述层叠辊 14 的状态 变化， 适当地调整层叠辊 14 和中间运送辊 30 及印刷运送辊 32 之间的位置关系和压力等。 由此， 能够防止形成于层叠辊 14 上的陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 因层叠辊 14 的状态变化 而导致质量变差。另外， 通过将层叠辊 14 设计成不与涂敷辊 12 直接接触， 能够防止随着层 叠辊 14 的状态变化， 而使得层叠辊 14 对形成在涂层辊 12 上的陶瓷片材造成损伤， 能够防 止陶瓷片材 S 的质量变差， 进而防止电子元器件的质量变差。
另外， 由于通过设置中间运送辊 30 和印刷运送辊 32， 不必将涂敷辊 12 形成大型 化， 就能使陶瓷片材 S 运送至层叠辊 14 之前的移动路径变长， 因此， 能够增加陶瓷片材 S 的 干燥时间。而且， 由于在涂层辊 12 上连续地持续涂布陶瓷浆料， 因此， 能够使陶瓷片材 S 从 涂敷辊 12 经过中间运送辊 30 和印刷运送辊 32 而运送给层叠辊 14 为止的移动工序连续地 进行。 其结果是， 能够提高设备的运行速度， 能够提高陶瓷片材 S 的制造速度 ( 制造效率 )， 能够提高陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 的制造效率， 进而提高电子元器件的制造效率。
而且， 如图 4 所示， 在印刷运送辊 32 上的陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 及介质涂 膜 36。由此， 由于是对在涂敷辊 12 上确实已干燥的陶瓷片材 S 形成电极电路 24 及介质涂 膜 36， 因此， 能够进一步提高电极电路 24 及介质涂膜 36 的形成位置的位置精度。相反， 如 果对半干燥的陶瓷片材 S 形成电极电路 24 及介质涂膜 36， 则由于成为底层的陶瓷片材 S 会 发生形变等， 在其上形成的电极电路 24 及介质涂膜 36 的位置也有可能偏移。为了解决上 述问题， 本实施方式对在涂敷辊 12 上确实已干燥的陶瓷片材 S 形成电极电路 24 及介质涂 膜 36。
特别是， 当电极电路形成单元 22 及介质涂膜形成单元 38 采用喷墨方式时， 由于油 墨的溶剂量较多， 因此油墨难以干燥。所以， 通过在印刷运送辊 32 上形成电极电路 24 及介 质涂膜 36， 从而即使不使用大直径的辊， 也能使陶瓷片材 S 的移动距离变长， 能够增加用来使陶瓷片材 S 上的电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥的时间。因此， 使用喷墨方式形成的电 极电路 24 及介质涂膜 36 的质量不会参差不齐， 能够维持电子元器件的高质量。
此外， 在实施方式 1 中， 涂敷辊 12 与本发明的 “成膜基体材料” 相对应， 层叠辊 14 与本发明的 “层叠支承体” 相对应。另外， 实施方式 1 的电极电路形成单元 22 与本发明的 “电极电路形成部” 相对应。另外， 实施方式 1 的介质涂膜形成单元 38 与本发明的 “介质涂 膜形成部” 相对应。另外， 实施方式 1 的中间运送辊 30 和印刷运送辊 32 与本发明的 “运送 构件” 相对应。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 2 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 对与实施方式 1 的结构重复的结构标注相同的标 号， 并且省略重复的结构和作用效果的说明。
如图 3、 图 4、 及图 5 所示， 实施方式 2 中， 在运送环带 ( 运送构件 )40 上对陶瓷片 材 S 形成电极电路 24 及介质涂膜 36( 参照图 4)。也就是说， 涂敷辊 12 与中间运送辊 ( 运 送构件 )42 通过陶瓷片材 S 相接触。另外， 中间运送辊 42 与运送环带 40 通过陶瓷片材 S 相接触。另外， 运送环带 40 与中间运送辊 ( 运送构件 )44 通过陶瓷片材 S 相接触。中间运 送辊 44 与层叠辊 14 和层叠辊 15 这两个层叠辊通过陶瓷片材 S 相接触。层叠辊 14 和层叠 辊 15 这两个层叠辊与两个压辊 46、 48 分别通过陶瓷片材 S 相接触。由此， 在涂敷辊 12 与 各层叠辊 14、 15 之间， 存在着中间运送辊 42、 运送环带 40 和中间运送辊 44。因此， 涂敷辊 12 和各层叠辊 14、 15 处于间接接触的状态 ( 可通过机械方式传递动力的状态 )。
另外， 在涂敷辊 12 的周围， 配置有 ： 成膜单元 16( 成膜形成部 )， 该成膜单元 16 用 来在涂敷辊 12 的表面涂布成为陶瓷片材 S 的材料的陶瓷浆料 ； 供液单元 18， 该供液单元 18 用来向成膜单元 16 提供陶瓷浆料 ； 干燥固化装置 20， 该干燥固化装置 20 位于成膜单元 16 的涂敷辊旋转方向下游侧， 用来使涂敷辊 12 的表面上的陶瓷浆料干燥并固化 ； 以及上述的 中间运送辊 42。另外， 在运送环带 40 的周围， 配置有 ： 电极电路形成单元 22( 电极电路形 成部 )， 该电极电路形成单元 22 用来在将要卷绕 ( 层叠 ) 于层叠辊 14、 15 的外周面之前的 陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 ； 干燥固化装置 26， 该干燥固化装置 26 位于电极电路形成单 元 22 的运送环带旋转方向下游侧， 用来使电极电路 24 干燥 ； 以及上述的中间运送辊 44。
详细而言， 中间运送辊 42 具有将陶瓷片材 S 从涂敷辊 12 剥离并将其转印 ( 运送 ) 到运送环带 40 的功能。运送环带 40 具有将陶瓷片材 S 从中间运送辊 42 剥离并将其转印 到中间运送辊 44 的功能。另外， 中间运送辊 44 具有将陶瓷片材 S 从运送环带 40 剥离并将 其转印到层叠辊 14( 或层叠辊 15) 的功能。
特别是， 在实施方式 2 中， 其特征在于， 在运送构件即运送环带 40 上， 对陶瓷片材 S 形成电极电路 24 及介质涂膜 36。
实施方式 2 中， 利用成膜单元 16 和供液单元 18 向涂敷辊 12 的外周面提供陶瓷浆 料。然后， 使用干燥固化装置 20 在涂敷辊 12 上对陶瓷浆料进行干燥固化。由此， 形成陶瓷 片材 S。另外， 对于从涂敷辊 12 经由中间运送辊 42 而移动到运送环带 40 上的陶瓷片材 S， 从电极电路形成单元 22( 例如喷墨印刷 ) 向其涂布电极材料油墨， 以印刷预定的图形图案 的电极电路 24。接着， 由介质涂膜形成单元 38 对形成有电极电路 24 的陶瓷片材 S 涂布陶 瓷油墨 ( 陶瓷材料 )， 在形成于电极电路 24 之间的阶梯部 34 印刷预定的图形图案的介质 涂膜 36。在印刷了电极电路 24 及介质涂膜 36 之后， 从干燥固化装置 26 向运送环带 40 上的陶瓷片材 S 吹出预定温度的暖风， 使电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥。由此， 对运送环带 40 上的陶瓷片材 S 形成电极电路 24， 在因形成电极电路 24 而产生的阶梯部 34 形成介质涂 膜 36。之后， 形成有电极电路 24 和介质涂膜 36 的陶瓷片材 S 被中间运送辊 44 接受， 卷绕 于层叠辊 14 的外周面并进行层叠。由此， 形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。这样， 在实施 方式 2 中， 也是在陶瓷片材 S 上形成了电极电路 24 及介质涂膜 36 后， 最后， 使已形成电极 电路及介质涂膜的陶瓷片材 S 卷绕于层叠辊 14 的外周面并进行层叠。
根据实施方式 2， 由于作为长条带子的运送环带 40 的外周长比涂敷辊 12 的外周长 要长， 因此能够扩大运送环带 40 上的陶瓷片材 S 的干燥区域 ( 能够利用干燥固化装置 26 进行干燥的区域 )。从而， 能够使得陶瓷片材 S 上的陶瓷片材 S 的电极电路 24 及介质涂膜 36 的形成速度 ( 也包括干燥速度 ) 变快， 进而提高电子元器件的制造速度。
特别是， 当电极电路形成单元 22 及介质涂膜形成单元 38 采用喷墨方式时， 由于油 墨的溶剂量较多， 因此油墨难以干燥。所以， 通过对电极电路 24 及介质涂膜 36 的印刷部位 采用运送环带 40， 从而即使不使用大直径的辊， 也能使陶瓷片材 S 的移动距离变长， 能够增 加用来使陶瓷片材 S 上的电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥的时间。因此， 使用喷墨方式形 成的电极电路 24 及介质涂膜 36 的质量不会参差不齐， 能够维持电子元器件的高质量。
此外， 在实施方式 2 中， 涂敷辊 12 与本发明的 “成膜基体材料” 相对应， 层叠辊 14、 15 与本发明的 “层叠支承体” 相对应。另外， 实施方式 2 的电极电路形成单元 22 与本发明 的 “电极电路形成部” 相对应。另外， 实施方式 2 的介质涂膜形成单元 38 与本发明的 “介质 涂膜形成部” 相对应。另外， 实施方式 2 的中间运送辊 42、 运送环带 40 和中间运送辊与本 发明的 “运送构件” 相对应。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 3 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同 的标号， 并省略重复的结构和作用效果的说明。
如图 3、 图 4、 及图 6 所示， 实施方式 3 的层叠型电子元器件制造装置主要包括 ： 涂 敷辊 12( 成膜基体材料 )， 该涂敷辊 12 对表面 ( 外周面 ) 实施脱模处理并形成陶瓷片材 S ； 以及层叠辊 14、 15( 层叠支承体 )， 该层叠辊 14、 15 将从涂敷辊 12 剥离下来的陶瓷片材 S 进 行卷绕从而形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。
在涂敷辊 12 的周围， 配置有 ： 成膜单元 16( 成膜形成部 )， 该成膜单元 16 用来在涂 敷辊 12 的表面涂布成为陶瓷片材 S 的材料的陶瓷浆料 ； 供液单元 18， 该供液单元 18 用来 向成膜单元 16 供给陶瓷浆料 ； 干燥固化装置 20， 该干燥固化装置 20 用来使涂敷辊 12 的表 面上的陶瓷浆料干燥并固化 ； 电极电路形成单元 22( 电极电路形成部 )， 该电极电路形成单 元 22 用来在将要卷绕 ( 层叠 ) 于层叠辊 14、 15 的外周面之前的陶瓷片材 S 上形成电极电 路 24( 参照图 2) ； 介质涂膜形成单元 38( 介质涂膜形成部 )， 该介质涂膜形成单元 38 用于 在形成有电极电路 24 的陶瓷片材 S 的阶梯部 34( 参照图 3) 形成介质涂膜 36( 参照图 4) ； 干燥固化装置 26， 该干燥固化装置 26 用来使电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥 ； 以及上述的 层叠辊 14、 15。
本实施方式的层叠型电子元器件制造装置的特征在于， 在将要卷绕于层叠辊 14、 15 的外周面之前的陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 及介质涂膜 36， 然后将形成有电极电路 24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S 卷绕到层叠辊 14、 15 的外周面， 从而形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。
接着， 对使用层叠型电子元器件制造装置 10 的陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 的制 造方法进行说明。
以预定的速度使实施了脱模处理的涂敷辊 12 旋转， 利用成膜单元 16 对其外周面 涂布陶瓷浆料。此外， 使用作为供液单元 18 的齿轮泵来提供陶瓷浆料。然后， 使用干燥固 化装置 20 在涂敷辊 12 上对陶瓷浆料进行干燥并使其固化。用层叠辊 14 卷绕预定层数的 未印刷电极电路 24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S， 形成层叠结构体 S’ 的外层部。
接着， 由电极电路形成单元 22( 例如， 喷墨印刷 ) 对涂敷辊 12 上的陶瓷片材 S 涂 布电极材料油墨， 以印刷预定的图形图案的电极电路 ( 内部电极电路 )24。接着， 由介质涂 膜形成单元 38 对形成有电极电路 24 的陶瓷片材 S 涂布陶瓷油墨 ( 陶瓷材料 )， 在形成于 电极电路 24 之间的阶梯部 34( 凹部 ) 印刷预定的图形图案的介质涂膜 36( 参照图 3 及图 4)。在印刷了电极电路 24 及介质涂膜 36 之后， 由干燥固化装置 26 吹出预定温度的暖风， 使电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥。此处， 电极电路 24 及介质涂膜 36 的各形成工序是在 层叠辊 14、 15 的外周面进行卷绕时， 改变图形图案来进行印刷， 以使各层 ( 各周 ) 的电极电 路 24 及介质涂膜 36 成为相对电极。由此， 对涂敷辊 12 上的陶瓷片材 S 形成电极电路 24 及介质涂膜 36。
然后， 将形成于涂敷辊 12 的外周面的经干燥后的陶瓷片材 S( 已形成电极电路及 介质涂膜 ) 从涂敷层 12 的外周面剥离， 将其转印到层叠辊 14 的外周面上并卷绕。此处， 由 于对涂敷辊 12 的外周面实施了脱模处理， 且用预定的加压力使层叠辊 14 与涂敷辊 12 相接 触， 因此形成于涂敷辊 12 的外周面的经干燥后的陶瓷片材 S 容易从涂敷辊 12 的外周面剥 离， 并转印至层叠辊 14 的外周面。
在用层叠辊 14 卷绕预定层数的陶瓷片材 S 之后， 电极电路形成单元 22 停止印刷 电极电路 24， 介质涂膜形成单元 38( 例如， 喷墨印刷 ) 停止印刷介质涂膜 36。接着， 在层叠 辊 14 上卷绕预定层数的未印刷电极电路 24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S， 形成层叠结构体 S’ 的外层部。然后， 停止向涂敷辊 12 提供陶瓷浆料， 陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 的形成 结束， 或者是通过转换机构使层叠辊 15 与涂敷辊 12 的外周面进行加压接触， 来代替层叠辊 14， 从而在层叠辊 15 的外周面卷绕陶瓷片材 S( 形成了电极电路 24 及介质涂膜 36 后的陶 瓷片材 S)。由此， 形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。
还将形成于层叠辊 14 的陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 与圆筒型夹具一同取下， 就 原来的圆筒形状进行加压冲压， 并利用切割机切断成芯片状。之后， 经过烧成、 形成电极电 路 ( 外部电极电路 ) 等通常的制造工艺， 制造出层叠陶瓷电容器。
根据实施方式 3， 特别是， 由于全都不需要运送辊等运送构件， 因此， 能使设备小型 化。其结果是， 能够降低电子元器件的制造成本。另外， 由于能够缩短从形成陶瓷片材 S 起 到将其卷绕至层叠辊 14 为止的陶瓷片材 S 的移动距离， 因此能够以较短的时间制造陶瓷片 材 S 的结构体 S’ ， 进而能够提高电子元器件的制造速度 ( 制造效率 )。
此外， 在实施方式 3 中， 涂敷辊 12 与本发明的 “成膜基体材料” 相对应， 层叠辊 14、 15 与本发明的 “层叠支承体” 相对应。另外， 实施方式 3 的电极电路形成单元 22 与本发明 的 “电极电路形成部” 相对应。另外， 实施方式 3 的介质涂膜形成单元 38 与本发明的 “介质 涂膜形成部” 相对应。接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 4 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 对与各实施方式的结构重复的结构标注相同的标 号， 并省略重复的结构和作用效果的说明。
如图 3、 图 4、 及图 7 所示， 实施方式 4 中， 涂敷辊 12 与中间运送辊 ( 运送构件 )50 通过陶瓷片材 S 相接触。另外， 中间运送辊 50 与在外周面上对陶瓷片材 S 形成介质涂膜 36 的印刷运送辊 ( 运送构件 )52 通过陶瓷片材 S 相接触。印刷运送辊 52 与中间运送辊 ( 运 送构件 )54 通过陶瓷片材 S 相接触。中间运送辊 54 与在外周面上对陶瓷片材 S 形成电极 电路 24 的印刷运送辊 ( 运送构件 )56 通过陶瓷片材 S 相接触。印刷运送辊 ( 运送构件 )56 与中间运送辊 ( 运送构件 )58 通过陶瓷片材 S 相接触。中间运送辊 58 与层叠辊 14 通过陶 瓷片材 S 相接触。层叠辊 14 与两个压辊 46、 48 通过陶瓷片材 S 相接触。由此， 在涂敷辊 12 与各层叠辊 14 之间， 存在着中间运送辊 50、 印刷运送辊 52、 中间运送辊 54、 印刷运送辊 ( 运 送构件 )56、 及中间运送辊 58。因此， 涂敷辊 12 和各层叠辊 14 处于间接接触的状态 ( 可通 过机械方式传递动力的状态 )。
另外， 在涂敷辊 12 的周围， 配置有 ： 成膜单元 16( 成膜形成部 )， 该成膜单元 16 用 来在涂敷辊 12 的表面涂布成为陶瓷片材 S 的材料的陶瓷浆料 ； 供液单元 18， 该供液单元 18 用来向成膜单元 16 提供陶瓷浆料 ； 干燥固化装置 20， 该干燥固化装置 20 位于成膜单元 16 的涂敷辊旋转方向下游侧， 用来使涂敷辊 12 的表面上的陶瓷浆料干燥并固化 ； 以及中间运 送辊 50。 另外， 在印刷运送辊 52 的周围， 配置有 ： 介质涂膜形成单元 38( 介质涂膜形成部 )， 该电极电路形成单元 38 用来在将要卷绕 ( 层叠 ) 于层叠辊 14 的外周面之前的陶瓷片材 S 上形成介质涂膜 36 ； 干燥固化装置 26A， 该干燥固化装置 26A 用来使介质涂膜 36 干燥 ； 以及 上述的中间运送辊 50 和中间运送辊 54。另外， 在印刷运送辊 ( 运送构件 )56 的周围， 配置 有： 电极电路形成单元 22( 电极电路形成部 )， 该电极电路形成单元 22 用来在将要卷绕 ( 层 叠 ) 于层叠辊 14 的外周面之前的陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 ； 干燥固化装置 26B， 该干 燥固化装置 26B 用来使电极电路 24 干燥 ； 以及上述的中间运送辊 54 和中间运送辊 58。
实施方式 4 中， 利用成膜单元 16 和供液单元 18 向涂敷辊 12 的外周面提供陶瓷浆 料。然后， 使用干燥固化装置 20 在涂敷辊 12 上对陶瓷浆料进行干燥固化。由此， 形成陶瓷 片材 S。涂敷辊 12 上的陶瓷片材 S 经由中间运送辊 50 移动到印刷运送辊 52。对于印刷运 送辊 52 上的陶瓷片材 S， 利用介质涂膜形成单元 38( 介质涂膜形成部 ) 形成 ( 印刷 ) 预定 的图案的介质涂膜 36。此外， 对形成介质涂膜 36 的部位进行位置控制， 使其成为在之后工 序中形成的电极电路 24 之间产生的阶梯部 34。利用干燥固化装置 26A 使该介质涂膜 36 在 印刷运送辊 52 上干燥。由此， 形成有介质涂膜 36 的陶瓷片材 S 经由中间运送辊 54 移动至 印刷运送辊 ( 运送构件 )56。对于印刷运送辊 ( 运送构件 )56 上的陶瓷片材 S， 利用电极电 路形成单元 22( 电极电路形成部 ) 形成 ( 印刷 ) 预定的图案的电极电路 24。利用干燥固 化装置 26B 使该电极电路 24 在印刷运送辊 ( 运送构件 )56 上干燥。之后， 形成有电极电路 ( 内部电极电路 )24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S 被中间运送辊 58 接受， 卷绕于层叠辊 14 的外周面并进行层叠。由此， 形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。这样， 在实施方式 4 中， 是 在陶瓷片材 S 上形成了介质涂膜 36 及电极电路 24 后， 使已形成了介质涂膜及电极电路的 陶瓷片材 S 卷绕于层叠辊 14 的外周面并进行层叠。
根据实施方式 4， 以不同的运送辊形成介质涂膜 36 和电极电路 24。因此， 由于是在确实使介质涂膜 36 干燥固化之后， 形成电极电路 24， 所以， 能够解决在同时形成介质涂 膜 36 和电极电路 24 时担心会产生两者的油墨混合的问题。其结果是， 由于能够维持介质 涂膜 36 和电极电路 24 的质量良好， 因此能防止所制造的电子元器件的质量不良。
另外， 由于在不同的运送辊形成介质涂膜 36 和电极电路 24， 因此， 能够确保用于 使介质涂膜 36 干燥的时间和用于使电极电路 24 干燥的时间。由此， 由于能够确实使介质 涂膜 36 和电极电路 24 干燥， 因此， 能够提高陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 的制造速度。
在本实施方式中， 介质涂膜 36 比电极电路 24 先形成， 但是也可使电极电路 24 比 介质涂膜 36 先形成。即， 也可以对印刷运送辊 52 上的陶瓷片材 S 形成电极电路 24， 并确实 使电极电路 24 干燥、 固化， 之后， 对印刷运送辊 ( 运送构件 )56 上的陶瓷片材 S 形成介质涂 膜 36。
此外， 在实施方式 4 中， 涂敷辊 12 与本发明的 “成膜基体材料” 相对应， 层叠辊 14 与本发明的 “层叠支承体” 相对应。另外， 实施方式 4 的电极电路形成单元 22 与本发明的 “电极电路形成部” 相对应。另外， 实施方式 4 的介质涂膜形成单元 38 与本发明的 “介质涂 膜形成部” 相对应。另外， 实施方式 4 的中间运送辊 50、 印刷运送辊 52、 中间运送辊 54、 印 刷运送辊 ( 运送构件 )56、 及中间运送辊 58 与本发明的 “运送构件” 相对应。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 5 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同 的标号， 并省略重复的结构和作用效果的说明。
如图 3、 图 4、 及图 8 所示， 实施方式 5 中， 涂敷辊 12 与中间运送辊 ( 运送构件 )60 通过陶瓷片材 S 相接触。另外， 中间运送辊 60 与印刷运送辊 ( 运送构件 )62 通过陶瓷片材 S 相接触。印刷运送辊 62 与中间运送辊 ( 运送构件 )64 通过陶瓷片材 S 相接触。中间运 送辊 64 将陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 运送至平板状的层叠台 66。在层叠台 66 上形成陶 瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。此外， 层叠台 66 不限于是平板状的， 还可以使圆筒状 ( 辊状 ) 的。由此， 在涂敷辊 12 与层叠台 66 之间， 存在着中间运送辊 60、 印刷运送辊 62 和中间运送 辊 64。
另外， 在涂敷辊 12 的周围， 配置有 ： 成膜单元 16( 成膜形成部 )， 该成膜单元 16 用 来在涂敷辊 12 的表面涂布成为陶瓷片材 S 的材料的陶瓷浆料 ； 供液单元 18， 该供液单元 18 用来向成膜单元 16 提供陶瓷浆料 ； 干燥固化装置 20， 该干燥固化装置 20 位于成膜单元 16 的涂敷辊旋转方向下游侧， 用来使涂敷辊 12 的表面上的陶瓷浆料干燥并固化 ； 介质涂膜形 成单元 38( 介质涂膜形成部 )， 该介质涂膜形成单元 38 用于在运送至层叠台 66 上之前的 陶瓷片材 S 上形成介质涂膜 36 ； 干燥固化装置 26A， 该干燥固化装置 26A 用来使介质涂膜 36 干燥 ； 以及中间运送辊 60。另外， 在印刷运送辊 62 的周围， 配置有 ： 电极电路形成单元 22( 电极电路形成部 )， 该电极电路形成单元 22 用来在将要运送到层叠台 66 之前的陶瓷片 材 S 上形成电极电路 24 ； 干燥固化装置 26B， 该干燥固化装置 26B 用来使电极电路 24 干燥 ； 以及上述的中间运送辊 64。
此外， 在本实施方式中， 示出了在涂敷辊 12 的陶瓷片材 S 上形成介质涂膜 36、 在 印刷运送辊 62 上的陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 的例子， 但是也可以采用先在涂敷辊 12 上的陶瓷片材 S 上形成电极电路 24、 之后在印刷运送辊 62 上的陶瓷片材 S 上形成介质涂膜 36 的结构。实施方式 5 中， 利用成膜单元 16 和供液单元 18 向涂敷辊 12 的外周面运送陶瓷浆 料。然后， 使用干燥固化装置 20 在涂敷辊 12 上对陶瓷浆料进行干燥固化。然后， 对于涂敷 辊 12 上的陶瓷片材 S， 利用介质涂膜形成单元 38( 介质涂膜形成部 ) 形成 ( 印刷 ) 预定的 图案的介质涂膜 36。此外， 对形成介质涂膜 36 的部位进行位置控制， 使其成为在之后工序 中形成的电极电路 24 之间产生的阶梯部 34。利用干燥固化装置 26A 使该介质涂膜 36 在 涂敷辊 12 上干燥。由此， 形成有介质涂膜 36 的陶瓷片材 S 经由中间运送辊 60 移动至印刷 运送辊 62。对于印刷运送辊 62 上的陶瓷片材 S， 利用电极电路形成单元 22( 电极电路形成 部 ) 形成 ( 印刷 ) 预定的图案的电极电路 24。利用干燥固化装置 26B 使该电极电路 24 在 印刷运送辊 62 上干燥。然后， 形成有电极电路 ( 内部电极电路 )24 及介质涂膜 36 的陶瓷 片材 S 被中间运送辊 64 接受， 运送至层叠台 66， 并层叠在层叠台 66 上。由此， 形成陶瓷片 材 S 的层叠结构体 S’ 。这样， 在实施方式 5 中， 也是在陶瓷片材 S 上形成了介质涂膜 36 及 电极电路 24 后， 使已形成了介质涂膜及电极电路的陶瓷片材 S 层叠于层叠台 6。 特别是， 在 实施方式 5 中， 将陶瓷片材 S 层叠于平板状的层叠台 66 上， 来形成层叠结构体 S’ 。
此外， 在实施方式 5 中， 涂敷辊 12 与本发明的 “成膜基体材料” 相对应， 层叠台 66 与本发明的 “层叠支承体” 相对应。另外， 实施方式 5 的电极电路形成单元 22 与本发明的 “电极电路形成部” 相对应。另外， 实施方式 5 的介质涂膜形成单元 38 与本发明的 “介质涂 膜形成部” 相对应。另外， 实施方式 5 的中间运送辊 60、 印刷运送辊 62、 和中间运送辊 64 与 本发明的 “运送构件” 相对应。 接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 6 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同 的标号， 并省略重复的结构和作用效果的说明。
如图 3、 图 4、 及图 9 所示， 实施方式 6 中， 涂敷辊 12 与中间运送辊 ( 运送构件 )68 通过陶瓷片材 S 相接触。另外， 中间运送辊 68 与在外周面上对陶瓷片材 S 形成电极电路 24 及介质涂膜 36 的印刷运送辊 ( 运送构件 )70 通过陶瓷片材 S 相接触。印刷运送辊 70 与中 间运送辊 ( 运送构件 )72 通过陶瓷片材 S 相接触。中间运送辊 72 与层叠辊 14 通过陶瓷片 材 S 相接触。层叠辊 14 与两个压辊 46、 48 通过陶瓷片材 S 相接触。由此， 在涂敷辊 12 与 各层叠辊 14 之间， 存在着中间运送辊 68、 印刷运送辊 70 和中间运送辊 72。因此， 涂敷辊 12 和各层叠辊 14 处于间接接触的状态 ( 可通过机械方式传递动力的状态 )。
另外， 在涂敷辊 12 的周围， 配置有 ： 成膜单元 16( 成膜形成部 )， 该成膜单元 16 用 供液单元 18， 该供液单元 18 来在涂敷辊 12 的表面涂布成为陶瓷片材 S 的材料的陶瓷浆料 ； 用来向成膜单元 16 提供陶瓷浆料 ； 干燥固化装置 20， 该干燥固化装置 20 位于成膜单元 16 的涂敷辊旋转方向下游侧， 用来使涂敷辊 12 的表面上的陶瓷浆料干燥并固化 ； 以及中间运 送辊 68。 另外， 在印刷运送辊 70 的周围， 配置有 ： 电极电路形成单元 22( 电极电路形成部 )， 该电极电路形成单元 22 用来在将要卷绕 ( 层叠 ) 于层叠辊 14 的外周面之前的陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 ； 介质涂膜形成单元 38( 介质涂膜形成部 )， 该介质涂膜形成单元 38 用 于在将要卷绕于层叠辊 14 的外周面之前的陶瓷片材 S 上形成介质涂膜 36 ； 干燥固化装置 26， 该干燥固化装置 26 用来使电极电路 24 及介质涂膜 36 干燥 ； 以及上述的中间运送辊 68 及中间运送辊 72。
此处， 电极电路形成单元 22 采用凹版胶印的印刷方式。即， 采用凹版胶印的印刷
方式的电极电路形成单元 22 具有 ： 图案形成辊 ( 照相凹版辊 )22A， 该图案形成辊 22A 在外 周面雕刻有槽 ( 填充导电性糊料的槽 )， 所述槽与为了形成电极电路 24 的导电性糊料膜的 图案相对应 ； 以及转印辊 ( 胶印辊 )22B， 该转印辊 22B 将图案形成辊 22A 上形成的图案进 行转印。 转印到转印辊 22B 上的电极电路 24 的图案被转印至印刷运送辊 70， 在印刷运送辊 70 上的陶瓷片材 S 上形成预定的图案的电极电路 24。
根据实施方式 6， 利用成膜单元 16 和供液单元 18 向涂敷辊 12 的外周面提供陶瓷 浆料。然后， 使用干燥固化装置 20 在涂敷辊 12 上对陶瓷浆料进行干燥固化。涂敷辊 12 上 的陶瓷片材 S 经由中间运送辊 68 移动到印刷运送辊 70。对于印刷运送辊 70 上的陶瓷片材 S， 从转印辊 22B 转印而形成预定的图案的电极电路 24。 之后， 利用介质涂膜形成单元 38 在 形成有电极电路 ( 内部电极电路 )24 的陶瓷片材 S 的阶梯部 34 形成预定的图案的介质涂 膜 36。利用干燥固化装置 26 对电极电路 24 和介质涂膜 36 进行干燥， 并进行固化。然后， 形成有电极电路 24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S 经由中间运送辊 72， 卷绕于层叠辊 14 的外 周面并进行层叠。由此， 形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。这样， 在实施方式 6 中， 也是在 陶瓷片材 S 上形成了电极电路 24 和介质涂膜 36 后， 使已形成电极电路及介质涂膜的陶瓷 片材 S 卷绕于层叠辊 14 的外周面并进行层叠。
此外， 在实施方式 6 中， 涂敷辊 12 与本发明的 “成膜基体材料” 相对应， 层叠辊 14 与本发明的 “层叠支承体” 相对应。另外， 实施方式 6 的电极电路形成单元 22 与本发明的 “电极电路形成部” 相对应。另外， 实施方式 6 的介质涂膜形成单元 38 与本发明的 “介质涂 膜形成部” 相对应。另外， 实施方式 6 的中间运送辊 68、 印刷运送辊 70 和中间运送辊 72 与 本发明的 “运送构件” 相对应。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 7 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同 的标号， 并省略重复的结构和作用效果的说明。
如图 3、 图 4、 及图 10 所示， 实施方式 7 中， 涂敷辊 12 与中间运送辊 ( 运送构件 )74 通过陶瓷片材 S 相接触。另外， 中间运送辊 74 与在外周面上对陶瓷片材 S 形成电极电路 24 的印刷运送辊 ( 运送构件 )76 通过陶瓷片材 S 相接触。印刷运送辊 76 通过陶瓷片材 S 与 用于在陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 的电极电路形成单元 22( 电极电路形成单元 ) 和中 间运送辊 ( 运送构件 )78 相接触。中间运送辊 78 与层叠辊 14 通过陶瓷片材 S 相接触。层 叠辊 14 与用于形成介质涂膜 36 的介质涂膜形成单元 38( 介质涂膜形成部 ) 和压辊 46 通 过陶瓷片材 S 相接触。由此， 在涂敷辊 12 与各层叠辊 14 之间， 存在着中间运送辊 74、 印刷 运送辊 76 和中间运送辊 78。因此， 涂敷辊 12 和各层叠辊 14 处于间接接触的状态 ( 可通过 机械方式传递动力的状态 )。
另外， 在涂敷辊 12 的周围， 配置有 ： 成膜单元 16( 成膜形成部 )， 该成膜单元 16 用 来在涂敷辊 12 的表面涂布成为陶瓷片材 S 的材料的陶瓷浆料 ； 供液单元 18， 该供液单元 18 用来向成膜单元 16 提供陶瓷浆料 ； 干燥固化装置 20， 该干燥固化装置 20 位于成膜单元 16 的涂敷辊旋转方向下游侧， 用来使涂敷辊 12 的表面上的陶瓷浆料干燥并固化 ； 以及中间运 送辊 74。 另外， 在印刷运送辊 76 的周围， 配置有 ： 电极电路形成单元 22( 电极电路形成部 )， 该电极电路形成单元 22 用来在将要卷绕 ( 层叠 ) 于层叠辊 14 的外周面之前的陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 ； 以及上述的中间运送辊 74 和中间运送辊 78。另外， 在层叠辊 14 的周围， 配置有 ： 介质涂膜形成单元 38( 介质涂膜形成部 )， 该介质涂膜形成单元 38 用于在层叠 辊 14 上的陶瓷片材 S 的阶梯部 34 形成介质涂膜 36 ； 上述的中间运送辊 78 ； 以及压辊 46。
此处， 电极电路形成单元 22 采用凹版胶印的印刷方式。即， 采用凹版胶印的印刷 方式的电极电路形成单元 22 具有 ： 图案形成辊 ( 照相凹版辊 )22A， 该图案形成辊 22A 在外 周面雕刻有槽 ( 填充导电性糊料的槽 )， 所述槽与为了形成电极电路 24 的导电性糊料膜的 图案相对应 ； 以及转印辊 ( 胶印辊 )22B， 该转印辊 22B 将图案形成辊 22A 上形成的图案进 行转印。 转印到转印辊 22B 上的电极电路 24 的图案被转印至印刷运送辊 76， 在印刷运送辊 76 上的陶瓷片材 S 上形成预定的图案的电极电路 24。另外， 在转印辊 22B 的周围， 配置有 用于干燥转印至转印辊 22B 上的电极电路 24 的干燥固化装置 26B。因此， 利用干燥固化装 置 26B 对转印至转印辊 22B 上的电极电路 24 进行干燥和固化。
此处， 介质涂膜形成单元 38 采用凹版胶印的印刷方式。即， 采用凹版胶印的印刷 方式的介质涂膜形成单元 38 具有 ： 图案形成辊 ( 照相凹版辊 )38A， 该图案形成辊 38A 在外 周面雕刻有槽 ( 填充导电性糊料的槽 )， 所述槽与为了形成介质涂膜 36 的导电性糊料膜的 图案相对应 ； 以及转印辊 ( 胶印辊 )38B， 该转印辊 38B 将图案形成辊 38B 上形成的图案进 行转印。转印到转印辊 38B 上的介质涂膜 36 的图案被转印至层叠辊 14 上的陶瓷片材 S， 在 层叠辊 14 上的陶瓷片材 S 上的阶梯部 34 形成预定的图案的介质涂膜 36。另外， 在转印辊 28B 的周围， 配置有用于干燥转印至转印辊 38B 上的介质涂膜 36 的干燥固化装置 26A。因 此， 利用干燥固化装置 26A 对转印至转印辊 38B 上的介质涂膜 36 进行干燥和固化。由此， 将形成有电极电路 24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S 卷绕于层叠辊 14 的外周面并进行层叠。 由此， 形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。这样， 在实施方式 7 中， 也是在陶瓷片材 S 上形成 了电极电路 24 及介质涂膜 36 后， 使已形成电极电路及介质涂膜的陶瓷片材 S 卷绕于层叠 辊 14 的外周面并进行层叠。
此外， 在实施方式 7 中， 涂敷辊 12 与本发明的 “成膜基体材料” 相对应， 层叠辊 14 与本发明的 “层叠支承体” 相对应。另外， 实施方式 7 的电极电路形成单元 22 与本发明的 “电极电路形成部” 相对应。另外， 实施方式 7 的介质涂膜形成单元 38 与本发明的 “介质涂 膜形成部” 相对应。另外， 实施方式 7 的中间运送辊 74、 印刷运送辊 76 和中间运送辊 78 与 本发明的 “运送构件” 相对应。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 8 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同 的标号， 并省略重复的结构和作用效果的说明。
如图 3、 图 4、 及图 11 所示， 实施方式 8 的层叠型电子元器件制造装置是以实施方 式 7 为基准对其一部分进行了改进后的装置， 将介质涂膜形成单元 38 配置于印刷运送辊 76 的周围。即， 采用凹版胶印的印刷方式的介质涂膜形成单元 38 具有 ： 图案形成辊 ( 照相凹 版辊 )38A， 该图案形成辊 38A 在外周面雕刻有槽 ( 填充导电性糊料的槽 )， 所述槽与为了形 成介质涂膜 36 的导电性糊料膜的图案相对应 ； 以及转印辊 ( 胶印辊 )38B， 该转印辊 38B 将 图案形成辊 38B 上形成的图案进行转印。从图案形成辊 38A 转印到转印辊 38B 上的介质涂 膜 36 的图案被转印至印刷运送辊 76 上的陶瓷片材 S， 在印刷运送辊 76 上的陶瓷片材 S 的 阶梯部 34 形成预定的图案的介质涂膜 36。另外， 在转印辊 38B 的周围， 配置有用于干燥转 印至转印辊 38B 上的介质涂膜 36 的干燥固化装置 26A。因此， 利用干燥固化装置 26A 对转印至转印辊 38B 上的介质涂膜 36 进行干燥和固化。由此， 在印刷运送辊 76 上的陶瓷片材 S 上形成电极电路 24 及介质涂膜 36。然后， 形成有电极电路 24 及介质涂膜 36 的陶瓷片材 S 经由中间运送辊 78， 卷绕于层叠辊 14 的外周面并进行层叠。由此， 形成陶瓷片材 S 的层 叠结构体 S’ 。这样， 在实施方式 8 中， 也是在陶瓷片材 S 上形成了电极电路 24 及介质涂膜 36 后， 使已形成电极电路及介质涂膜的陶瓷片材 S 卷绕于层叠辊 14 的外周面并进行层叠。
此外， 在实施方式 8 中， 涂敷辊 12 与本发明的 “成膜基体材料” 相对应， 层叠辊 14 与本发明的 “层叠支承体” 相对应。另外， 实施方式 8 的电极电路形成单元 22 与本发明的 “电极电路形成部” 相对应。另外， 实施方式 8 的介质涂膜形成单元 38 与本发明的 “介质涂 膜形成部” 相对应。另外， 实施方式 8 的中间运送辊 74、 印刷运送辊 76 和中间运送辊 78 与 本发明的 “运送构件” 相对应。
此外， 本发明优选在涂敷辊 12、 构成运送构件的各运送辊、 运送环带上的任意一处 印刷电极电路 24 及介质涂膜 36， 对印刷位置没有特别的限定。 另外， 电极电路 24 的印刷位 置及介质涂膜 36 的印刷位置可以是同一位置， 也可以是不同位置。而且， 也可以在使利用 喷墨方式印刷而成的电极电路 24 及介质涂膜 38 干燥以后转印至陶瓷片材 S。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 9 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 实施方式 9 是实施方式 3 的变形例， 对与实施方式 3 的结构重复的结构标注相同的标号， 并且省略重复的结构和作用效果的说明。
在实施方式 9 中， 按照电极电路 24、 介质涂膜 36、 陶瓷片材 S、 陶瓷片材的层叠结构 体 S’ 的顺序来形成。即， 如图 12 所示， 首先， 利用电极电路形成单元 22 对外周实施了脱膜 处理的环形连续状的涂敷辊 12 形成电极电路 24。接着， 利用介质涂膜形成单元 38 对涂敷 辊 12 形成介质涂膜 36。介质涂膜 36 形成于电极电路 24 的阶梯部 34。接着， 利用成膜单 元 16， 对涂敷辊 12 涂布陶瓷浆料， 以覆盖电极电路 24 及介质涂膜 36， 并使之干燥， 从而形 成带电极电路及上述介质涂膜的陶瓷片材 S。 然后， 将带电极电路及上述介质涂膜的陶瓷片 材 S 卷绕于层叠辊 14 的外周面， 来形成陶瓷片材的层叠结构体 S’ 。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 10 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 实施方式 10 是实施方式 5 的变形例， 对与实施方 式 5 的结构重复的结构标注相同的标号， 并且省略重复的结构和作用效果的说明。
在实施方式 10 中， 按照电极电路 24、 陶瓷片材 S、 介质涂膜 36、 陶瓷片材的层叠结 构体 S’ 的顺序来形成。即， 如图 13 所示， 首先， 利用电极电路形成单元 22 对外周实施了脱 膜处理的环形连续状的涂敷辊 12 形成电极电路 24。接着， 利用成膜单元对涂敷辊 12 涂布 陶瓷浆料， 以覆盖电极电路 24， 并使之干燥， 从而形成带电极电路的陶瓷片材 S。利用介质 涂敷形成单元 38 对因形成电极电路 24 而产生的陶瓷片材上的阶梯部 34 形成介质涂膜 ( 在 图 13 中省略图示 )。然后， 在层叠台 66 上， 形成陶瓷片材 S 的层叠结构体 S’ 。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 11 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 实施方式 11 是实施方式 5 的变形例， 对与实施方 式 5 的结构重复的结构标注相同的标号， 并且省略重复的结构和作用效果的说明。
在实施方式 11 中， 按照介质涂膜 36、 陶瓷片材 S、 电极电路 24、 陶瓷片材的层叠结 构体 S’ 的顺序来形成。即， 如图 14 所示， 首先， 利用介质涂膜形成单元 38 对外周实施了脱 膜处理的环形连续状的涂敷辊 12 形成介质涂膜 36。接着， 利用成膜单元 16 对涂敷辊 12 涂布陶瓷浆料， 以覆盖介质涂膜 36， 并使之干燥， 从而形成带介质涂膜的陶瓷片材 S。而且， 利 用电极电路形成单元 22 在陶瓷片材 S 上的不同于介质涂膜 36 的位置形成电极电路 ( 在图 14 中省略图示 )。接着， 在层叠台 66 上， 形成陶瓷片材的层叠结构体 S’ 。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 12 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 实施方式 12 是实施方式 10 的变形例， 对与实施方 式 10 的结构重复的结构标注相同的标号， 并且省略重复的结构和作用效果的说明。
在实施方式 12 中， 按照电极电路 24、 陶瓷片材 S、 陶瓷片材的层叠结构体 S’ 、 介质 涂膜 36 的顺序来形成。即， 如图 15 所示， 首先， 利用电极电路形成单元 22 对外周实施了脱 膜处理的环形连续状的涂敷辊 12 形成电极电路 24。接着， 利用成膜单元对涂敷辊 12 涂布 陶瓷浆料， 以覆盖电极电路 24， 并使之干燥， 从而形成带电极电路的陶瓷片材 S。然后， 将该 陶瓷片材 S 卷绕于层叠辊 14 的外周面， 来形成陶瓷片材的层叠结构体 S’ 。之后， 利用介质 涂膜形成单元 38 对卷绕于层叠辊 14 的外周面的陶瓷片材的层叠结构体 S’ 上的阶梯部 34 形成介质涂膜 ( 在图 15 中省略图示 )。
接着， 参照附图， 对本发明的实施方式 13 的层叠型电子元器件制造装置及层叠型 电子元器件的制造方法进行说明。此外， 实施方式 13 是实施方式 11 的变形例， 对与实施方 式 11 的结构重复的结构标注相同的标号， 并且省略重复的结构和作用效果的说明。
在实施方式 13 中， 按照介质涂膜 36、 陶瓷片材 S、 陶瓷片材的层叠结构体 S’ 、 电极 电路 24 的顺序来形成。即， 如图 16 所示， 首先， 利用介质涂膜形成单元 38 对外周实施了脱 膜处理的环形连续状的涂敷辊 12 形成介质涂膜 36。接着， 利用成膜单元 16， 对涂敷辊 12 涂布陶瓷浆料， 以覆盖介质涂膜 36， 并使之干燥， 从而形成带介质涂膜的陶瓷片材 S。然后， 将该陶瓷片材 S 卷绕于层叠辊 14 的外周面， 来形成陶瓷片材的层叠结构体 S’ 。之后， 利用 电极电路形成单元 22 在陶瓷片材的层叠结构体 S’ 上的不同于介质涂膜 36 的位置形成电 极电路 ( 在图 16 中省略图示 )。