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1、10申请公布号CN102003645A43申请公布日20110406CN102003645ACN102003645A21申请号201010297706022申请日20100930F21S2/00200601F21V23/00200601H01L25/075200601F21Y101/0220060171申请人戴培钧地址201108上海市闵行区双柏路686号72发明人戴培钧74专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人陈亮54发明名称LED集成模块57摘要本发明提供一种LED集成模块，包括基板和设置于基板上的LED裸芯片，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串。
2、联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等于025W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100MA。在本发明中将单颗LED裸芯片的功率控制在025W以下，并且控制了总电流，根据电流值越小发热量越低的原理，在不减少LED集成模块总功率的情况下，使发热量大幅度降低，因此，本发明的LED集成模块应用于LED灯时，与传统的LED集成模块相比，所需的散热部件更小，制作出的LED灯体积更加小巧。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN102003657A1/1页21一种LED集成模块包括基板和设置于基板上的LED裸芯片，其特征在于。
3、，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等于025W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100MA。2如权利要求1所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的数量少于80颗。3如权利要求1或2所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的数量为50颗。4如权利要求1所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的功率大于等于005W。5如权利要求1或5所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的功率为01W。6如权利要求1所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的总电流大于等于。
4、10MA。7如权利要求1、2、4或6所述的LED集成模块，其特征在于，在所述LED裸芯片上封装有透光层。权利要求书CN102003645ACN102003657A1/2页3LED集成模块技术领域0001本发明涉及一种光源，尤其涉及一种LED发光二极管集成模块。背景技术0002随着LED技术的不断发展，LED灯已有了广泛的应用。其中功率型LED灯已逐渐进入到照明领域。0003现有技术的功率型LED照明产品中，最具代表性的是1W功率的单颗LED芯片封装器件，这种封装器件的基本工作电流为350MA，工作电压为3V左右。功率为2W的单颗LED芯片封装器件，基本工作电流相应增加到700MA，工作电压仍为。
5、3V左右。更大功率的单颗LED芯片封装器件其基本工作电流会相应增加。0004在实际的照明应用中，LED封装器件的电流值越大，产生的热量越多，相应地为提供有效的散热而使用的散热器件也就越大。因此，目前市场上的大功率LED灯其体积都较大，限制了LED灯功率的提升。发明内容0005本发明的目的在于提供一种LED集成模块，在同等功率下其发热量小于传统的LED灯，以便可以制作出体积更小的LED灯。0006根据上述目的，本发明提供的LED集成模块包括基板和设置于基板上的LED裸芯片，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等。
6、于025W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100MA。0007在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的数量少于80。0008在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的数量为50。0009在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的功率大于等于005W。0010在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的功率为01W。0011在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的总电流大于等于10MA。0012在上述LED集成模块中，在所述LED裸芯片上封装有透光层。0013如上所述，在本发明中将单颗LED裸芯片的功率控制在025W以下，并且控制了总电流，根据电流值越小发热量越低的原理，在不减少LED集成模。
7、块总功率的情况下，使发热量大幅度降低，因此，本发明的LED集成模块应用于LED灯时，与传统的LED集成模块相比，所需的散热部件更小，制作出的LED灯体积更加小巧。附图说明0014图1是本发明的LED集成模块的主视图和俯视图；0015图2是图1中LED集成模块中LED裸芯片之间的一种电连接关系；0016图3是图1中LED集成模块中LED裸芯片之间的另一种电连接关系。说明书CN102003645ACN102003657A2/2页4具体实施方式0017请参见图1，本发明的LED集成模块包括有基板2和设置于基板2上的LED裸芯片1。基板2可以采用传统的结构和材质，例如铝基PCB板。LED裸芯片呈有序或。
8、无序状排列安装在基板2上。在LED裸芯片1上封装透光层5。0018在本发明中，安装在基板2上的LED裸芯片1的数量至少15颗，每颗LED芯片1的功率不大于025W。至于LED裸芯片1数量的上限，本领域技术人员可以根据需要的LED集成模块的功率而定，较佳地，上限数量最好控制在80颗以内。在本实施例中，LED裸芯片1的数量选择为50颗。每颗LED裸芯片1的功率下限亦可以根据需要或者可采购的情况而定，较佳地，LED芯片1的功率不小于005W。在本实施例中，LED裸芯片1的功率选择为01W。0019请参见图2和图3，图2和图3示了图1中的LED裸芯片1之间的电连接关系。如图2所示，多个LED裸芯片1之。
9、间可以采用串联的方式，也可以采用并联的方式，或者采用如图3所示的串并联串联后并联的方式。总的来说，LED裸芯片1的连接方式可以在串联或并联中选择，只要满足一个条件，即LED裸芯片连接之后的电路两端正极和负极3、4的总电流不大于100MA。至于总电流的下限值，本领域技术人员可以根据需要的LED集成模块的功率而定，较佳地，下限值设置为10MA。0020在本实施例中，使用了50颗功率为01W、工作电流为35MA的LED裸芯片1，采用图2所示串行的连接方式。得到的LED集成模块的总功率为50015W，由于串联连接，因此，其总电流仍为35MA，工作电压为150V左右。这个5W的LED集成模块其工作电流仅为35MA，与传统的单颗5W的LED封装器件相比，发热量小了几十倍。说明书CN102003645ACN102003657A1/1页5图1图2图3说明书附图CN102003645A。