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一种平面显示器，其包含第一框架、液晶显示面板、驱动芯片、电路承载件以及背板。其中，第一框架上设有一开孔，驱动芯片用来产生控制讯号以控制该液晶显示面板显示影像，电路承载件连接液晶显示面板并承载驱动芯片，背板与第一框架组合而共同夹置一背光模块，背板上设有导热突出件，该导热突出件穿出第一框架的开孔，并直接或者间接接触驱动芯片，以将驱动芯片的热量经由背板散逸。

1.  一种平面显示器，其包含：
一第一框架，其具有开孔；
一液晶显示面板，设于所述第一框架上，用来显示影像；
一驱动芯片，产生一控制讯号以控制所述液晶显示面板显示影像；
一电路承载件，连接所述液晶显示面板并承载所述驱动芯片；
其特征在于，所述平面显示器另包含：
一背板，与所述第一框架组合而共同夹置一背光模块，所述背板上设有导热突出件，所述导热突出件是穿出所述开孔并接触所述驱动芯片。

2.  如权利要求1所述的平面显示器，其特征在于：所述平面显示器另包含第二框架，环绕于所述液晶显示面板与所述第一框架的周缘，其中所述第一框架以及所述第二框架之间形成一容置空间。

3.  如权利要求2所述的平面显示器，其特征在于：所述电路承载件位于所述第一框架的一侧边并位于所述容置空间内。

4.  如权利要求1所述的平面显示器，其特征在于：所述背板是金属材质。

5.  如权利要求1所述的平面显示器，其特征在于：所述电路承载件为软板，所述软板可弯折，所述驱动芯片安装于所述软板上。

6.  如权利要求1所述的平面显示器，其特征在于：所述平面显示器另包含第一导热件，覆盖于所述驱动芯片上且连接所述导热突出件，使所述导热突出件透过所述第一导热件间接接触所述驱动芯片。

7.  如权利要求3所述的平面显示器，其特征在于：所述平面显示器另包含第二导热件，设置于所述容置空间内且位于所述第二框架与所述电路承载件之间，并紧贴于所述电路承载件设有所述驱动芯片的对应处。

8.  如权利要求7所述的平面显示器，其特征在于：所述第二导热件设置于该第二框架上。

9.  如权利要求2所述的平面显示器，其特征在于：所述第二框架是金属材质。

10.  如权利要求1所述的平面显示器，其特征在于：所述导热突出件是弹片。

11.  如权利要求1所述的平面显示器，其特征在于：所述导热突出件是凸块。

12.  如权利要求6所述的平面显示器，其特征在于：所述第一导热件完全包覆所述驱动芯片。

13.  如权利要求1所述的平面显示器，其其特征在于：所述导热突出件与所述开孔是以卡合的方式结合而组合所述背板和所述第一框架。

平面显示器
技术领域
本发明关于一种平面显示器，更具体来说，是关于一种加强散热设计的平面显示器。
背景技术
功能先进的显示器渐成为现今消费电子产品的重要特色，其中平面显示器已经逐渐成为各种电子设备如电视、行动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记型计算机屏幕所广泛应用具有高分辨率彩色屏幕的显示器。
随着现代人对于电子设备轻量化的要求，使用液晶显示装置作为平面显示器的电子设备亦逐渐朝薄型化发展。各家厂商逐渐将许多电子组件或控制功能整合成单芯片型式，即所谓系统单芯片(System on Chip，SOC)，藉以缩减电路板所占用的空间，使平面显示器更为轻薄。然而，随着积体芯片内部使用的晶体管数量大幅增加的情形下，芯片消耗功率亦随之提高，相对地，电路板等发热组件产生的热能亦相对增加。而且使用者希望平面显示器的体积越来越小的状况下，厂商无不试图将显示器内部空间逐渐缩小。也因此，已逐渐衍生出许多的散热问题。
先前技术的平面显示器为了排除驱动芯片运作时产生的大量热量，常用的散热方法是在芯片上设置散热片，藉由散热片上的鳍片来加强散热。但这种利用散热片进行散热的方式除了必须增加额外花费，而使平面显示器制造成本升高外，散热片的固定方式，不论是采用螺丝锁固或以散热用接着剂黏固皆相当麻烦，且散热效果仍有待提升。
发明内容
有鉴于此，本发明开发一种加强散热效果的平面显示器，以解决先前技术的问题。
本发明提出一种平面显示器，包含第一框架、液晶显示面板、驱动芯片、电路承载件以及背板。其中，第一框架设有一开孔，液晶显示面板设于第一框架上，用来显示影像，驱动芯片用来产生控制讯号以控制液晶显示面板显示影像，电路承载件连接液晶显示面板并承载驱动芯片，背板与第一框架组合而共同夹置一背光模块，且背板上设有导热突出件，导热突出件穿出第一框架的开孔并接触驱动芯片，以将驱动芯片的热量经由该背板散逸。
在本发明的一实施例中，背板是金属材质。
在本发明的一实施例中，更包括一第二框架，其为金属材质且包覆于液晶显示面板与第一框架的周缘，此外，第一框架以及第二框架之间形成一容置空间。
在本发明的一实施例中，电路承载件是位于第一框架的一侧边并位于容置空间内。
在本发明一实施例中，更包括贴附于驱动芯片上的第一导热件，用来传导该驱动芯片产生的热量。背板上的导热突出件穿出第一框架的开孔并接触第一导热件，以将驱动芯片的热量经由该背板散逸。
在本发明的一实施例中，更包括一第二导热件设置于容置空间内且位于第二框架与电路承载件之间，且紧贴于该软板设有该驱动芯片的对应处，用来将该驱动芯片的热量经由该第二框架散逸。
在本发明的一实施例中，该第二导热件设置于第二框架上。
在本发明的一实施例中，导热突出件是弹片。
在本发明的一实施例中，导热突出件是凸块。
在本发明的一实施例中，第一导热件完全包覆该驱动芯片。
在本发明的一实施例中，导热突出件与开孔可以卡合的方式结合，而组合背板和第一框架。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1是本发明第一实施例的平面显示器的剖面示意图。
图2是本发明第二实施例的平面显示器的剖面示意图。
图3是本发明第三实施例的平面显示器的剖面示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“水平”、“垂直”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在以下各实施例中，在不同的图中，相同部分是以相同标号表示。
请参阅图1，图1是本发明第一实施例的平面显示器100的剖面示意图。平面显示器100包括第一框架(frame)128、第二框架124、液晶显示面板106、驱动芯片102、电路承载件108、背板140以及第一导热件126。组合背板140与第一框架128以共同夹置背光模块104，将背光模块104固定于背板140与第一框架128之间，其中，第一框架128位于背光模块104的上方且环绕于背光模块104的周缘，且第一框架128具有开孔130。背光模块104例如包括光源、光学膜片或导光板等，用来产生液晶显示面板106显示影像所需的光线。液晶显示面板106设于第一框架128上，亦即，液晶显示面板106设置于背光模块104的上方，并依据驱动芯片102产生的控制讯号调整其内液晶分子排列方向，以控制背光模块104产生的光线通过液晶分子的角度，而产生不同灰阶。第二框架124包覆于液晶显示面板106以及第一框架128等的周缘，以将液晶显示面板106固定于第一框架128及背光模块104上，亦即，第二框架124将液晶显示面板106与第一框架128、背板140以及背光模块104组装连结。此外，第一框架128以及第二框架124之间形成一容置空间110，用以容置驱动芯片102及电路承载件108。电路承载件108连接液晶显示面板106并承载驱动芯片102，电路承载件108位于第一框架128的一侧边外侧且位于容置空间110内，其中电路承载件108较佳为一可弯折的软板。第一导热件126覆盖于驱动芯片102上，例如以贴附方式设置于驱动芯片102上，用来传导驱动芯片102运作时产生的热量。背板140上设有导热突出件142，导热突出件142可穿出第一框架128的开孔130以接触第一导热件126。亦即，导热突出件142与驱动芯片102之间是透过第一导热件126而形成间接接触，故可将驱动芯片102的热量经由第一导热件126、导热突出件142以及背板140传导散逸。为了让驱动芯片102产生的热量能从背板140散逸，较佳地，背板140为热传导系数佳的材质，例如金属材质。
此外，可在电路承载件108的另一面设置第二导热件122。第二导热件122设置于容置空间110内，且位于第二框架124与电路承载件108之间，第二导热件122紧贴于电路承载件108设有驱动芯片102的对应处，例如，第二导热件122可设置于第二框架124上且紧贴于电路承载件108设有驱动芯片102的对应处，以用来将驱动芯片102的热量经由第二框架124散逸。为达到较佳的散热效果，第二框架124是热传导系数佳的材质，例如金属材质。
由于驱动芯片102透过第一导热件126和第二导热件122分别与背板140、第二框架124间接接触的结构设计，使得驱动芯片102可分别透过第一导热件126和第二导热件122，而将其运作产生的热能传导至背板140和第二框架124，进而将之散逸。因为背板140、第二框架124具有相当大的表面积，所以可加快速度地散除驱动芯片102产生的热能。
另外，亦可省略第一导热件126以及第二导热件122的设置，使导热突出件142穿出第一框架128的开孔130而与驱动芯片102直接接触，以将驱动芯片102的热量经由导热突出件142以及背板140传导散逸。当然，本发明不限于上述设计，只要是驱动芯片102与导热突出件142直接或者间接接触，均为本发明范围。而驱动芯片102若如本实施例的设计，同时与第一导热件126和第二导热件122接触，则可以得到更佳的导热效果。
在本实施例中，背板140与设置于背板140上的导热突出件142较佳是由金属板一体冲压而成，且导热突出件142接触于第一导热件126的面积与第一框架128的开孔130的面积大小，是分别依据所对应驱动芯片102的高度与大小而设计，以利接触不同高度与大小的驱动芯片102。但导热突出件142的设计不以与背板140一体成型制成为限，导热突出件142亦可设计成可拆离于背板140上的型式，例如，导热突出件142可为固定于背板140上的热良导体。较佳地，导热突出件142的结构可以设计为可扣合第一框架128的机构件，例如图1所示的导热突出件142可扣合于第一框架128的对应部件，即开孔130，也就是说，导热突出件142与开孔130可以卡合的方式结合，以组合背板140和第一框架128。于本实施例中，导热突出件142呈倒勾状，但导热突出件142的形状不限于此，例如，导热突出件142亦可为凸块或者其它形状。
另外，在本实施例中，第一导热件126和第二导热件122是可略被弹性压缩形变的导热垫(thermal pad)，第一导热件126和第二导热件122可压缩变形而紧密夹抵驱动芯片102，藉以与驱动芯片102产生较佳的接触而具较佳的导热效果。第一导热件126和第二导热件122亦可以是其它材料制成的热良导体。
请参阅图2，图2是本发明的第二实施例的平面显示器200的剖面示意图。与图1的平面显示器100不同处在于，导热突出件142’是一弹片。导热突出件142’可设计成可拆离于背板140上的形式。
请参阅图3，图3是本发明第三实施例的平面显示器300的剖面示意图。与图1的平面显示器100不同处在于，第一导热件126’完全包覆驱动芯片102，例如，第一导热件126’包覆驱动芯片102属于非接合面的表面，其目的是为了增加与驱动芯片102接触的表面积，用以进一步提升导热效率。
相较于先前技术，本发明的平面显示器在背板设有导热突出件，该导热突出件穿出第一框架的开孔并接触驱动芯片，以将驱动芯片的热量经由背板散逸。或者，第一导热件贴附于驱动芯片上，并在背板设有导热突出件，该导热突出件穿出第一框架的开孔并接触该第一导热件，以将驱动芯片的热量经由第一导热件、导热突出件以及背板散逸。或者，藉由以上的设计配合第二导热件贴附于第二框架上且紧贴于软板设有驱动芯片的对应处。如此一来，可增加驱动芯片的散热途径，以增加传导该驱动芯片产生热量的效率。
综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本发明，该领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。