半导体聚落的工程数据仓储的处理方法与系统.pdf

一种半导体聚落的工程数据仓储的处理系统。一代理主机收到与一晶片批量相关的交易数据，根据该交易数据与该晶片批量的母厂编号，利用一事实表派工器(dispatcher)或一维度表派工器，并经由第一或第二电子传递层将该交易数据加载第一或第二工程数据分析数据仓储。

1.  一种半导体聚落的工程数据仓储的处理系统，包括：
一事实表派工器；
一维度表派工器；
一第一电子传递层，耦接于该事实表派工器；
一第二电子传递层，耦接于该维度表派工器；
一第一工程数据分析数据仓储，耦接于该第一电子传递层；
一第二工程数据分析数据仓储，耦接于该第二电子传递层；以及
一代理主机，耦接于该事实表派工器与该维度表派工器，其收到与一晶片批量相关的交易数据，根据该交易数据与该晶片批量的母厂编号，利用该事实表派工器或该维度表派工器，并经由该第一或第二电子传递层将该交易数据加载该第一或第二工程数据分析数据仓储，
其中，该代理主机、该事实表派工器、该维度表派工器、该第一电子传递层与该第一工程数据分析数据仓储设置于第一晶片厂中，而该第二电子传递层与该第二工程数据分析数据仓储设置于第二晶片厂中。

2.  如权利要求1所述的半导体聚落的工程数据仓储的处理系统，其中，该代理主机判断该交易数据为事实数据或维度数据，若该交易数据为该事实数据，则判断该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号是否相同，若该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号不相同但与该第二晶片厂的编号相同，则利用该事实表派工器并经由该第二电子传递层将该事实数据加载该第二工程数据分析数据仓储，同时经由该第一电子传递层将该事实数据加载该第一工程数据分析数据仓储。

3.  如权利要求2所述的半导体聚落的工程数据仓储的处理系统，其中，若该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号相同，则该代理主机利用该事实表派工器并经由该第一电子传递层将该事实数据加载该第一工程数据分析数据仓储。

4.  如权利要求2所述的半导体聚落的工程数据仓储的处理系统，其中，若该交易数据为维度数据，则该代理主机利用该维度表派工器并经由该第一电子传递层与该第二电子传递层，将该维度数据分别加载该第一工程数据分析数据仓储与该第二工程数据分析数据仓储。

5.  如权利要求1所述的半导体聚落的工程数据仓储的处理系统，其中，该代理主机设置以与一制造执行系统或其它前端交易系统连接，以接收该交易数据。

6.  一种半导体聚落的工程数据仓储的处理方法，其适用于一半导体聚落，其中该半导体聚落至少包括一第一晶片厂与一第二晶片厂，该第一晶片厂至少包括一代理主机、一事实表派工器、一维度表派工器、一第一电子传递层与一第一EDA数据仓储，该第二晶片厂至少包括一第二电子传递层与一第二EDA数据仓储，该方法包括下列步骤：
通过该代理主机收到与一晶片批量相关的交易数据；以及
根据该交易数据与该晶片批量的母厂编号，利用该事实表派工器或该维度表派工器，并经由该第一或第二电子传递层将该交易数据加载该第一或第二工程数据分析数据仓储

7.  如权利要求6所述的半导体聚落的工程数据仓储的处理方法，其中，
利用该代理主机判断该交易数据为事实数据或维度数据；
若该交易数据为该事实数据，则该代理主机判断该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号是否相同；以及
若该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号不相同但与该第二晶片厂的编号相同，则该代理主机利用该事实表派工器并经由该第二电子传递层将该事实数据加载该第二工程数据分析数据仓储，同时经由该第一电子传递层将该事实数据加载该第一工程数据分析数据仓储。

8.  如权利要求6所述的半导体聚落的工程数据仓储的处理系统，其中，若该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号相同，则该代理主机利用该事实表派工器并经由该第一电子传递层将该事实数据加载该第一工程数据分析数据仓储。

9.  如权利要求6所述的半导体聚落的工程数据仓储的处理系统，其中，若该交易数据为维度数据，则该代理主机利用该维度表派工器并经由该第一电子传递层与该第二电子传递层，将该维度数据分别加载该第一工程数据分析数据仓储与该第二工程数据分析数据仓储。

10.  如权利要求6所述的半导体聚落的工程数据仓储的处理系统，其中，该代理主机系设置以与一制造执行系统或其它前端交易系统连接，以接收该交易数据。

半导体聚落的工程数据仓储的处理方法与系统
技术领域
本发明涉及一种统计制程管制方法，且特别是涉及一种半导体聚落的工程数据仓储(Engineering Data Warehouse，简称为EDW)的处理方法与系统。
背景技术
现今的12时半导体厂为了生产资源共享的考虑，会将多个半导体的生产动线予以机动调整混合，故一批晶片在A晶片厂进入自动搬运系统(AMHS)以在各机台执行制程时，可能需移动至B晶片厂的机台执行制程，而实际上A晶片与B晶片厂为两个独立不相关的实体工厂。若再加上其它备援晶片厂，则所有晶片厂可组合而成一个半导体厂生产聚落(Multi-Fab Cluster)，如图1所示。
在生产聚落中，与工程数据查询与分析相关的技术因为结构上的复杂性而衍生出不同问题。
就工程数据分析(Engineering Data Analysis，以下简称为EDA)而言，每一晶片厂内都有一套EDA系统，其用于提供晶片在制品(Wafer InProcess，简称为WIP)、测量数据、机台状态...等数据查询。然而，当晶片批量在各晶片厂交互运行的过程中，若制程数据没有经过适当的整理，将会产生如下问题。
以晶片角度来看，若某批晶片在晶片厂A、B交互运行，但晶片厂A与B都只有该批晶片与测量的片段数据。以产品良率分析来看，必须要能取得该批晶片的全部生产历程，才能前后关联性间相互影响的完整数据。以设备的角度来看，因某一晶片厂的设备负责制造或测量来自其它晶片厂的晶片，所以各晶片厂的数据也必须反馈到该设备所在的数据仓储，否则将无法完整分析该设备的效能。以产品的角度来看，某一制程产品可能同时在晶片厂A、B、C都有数据，如要针对该制程产品做全面分析，则无法仅根据某个晶片厂的EDA结果来得到完整数据。
为了解决上述问题，各晶片厂的EDA数据库仍仅储存各晶片厂的实际执行数据，即真正有在某一晶片厂的制造执行系统(Manufacturing ExecutionSystem，简称为MES)执行过的晶片批量才会产生制程数据，这样可不必修改相关硬件结构，但却无法完全解决上述问题，且应用系统因为需要增加连接不同数据库的功能，同时让使用者自已决定要去哪个晶片厂的数据库找寻数据，故会增加软件层面的困难度。
另一方面，可将多厂聚落的各个数据库完全复制到另一集中的超大型数据库，而各应用系统可向该超大型数据库查询完整数据。但其缺点为硬件成本太高，且当再扩充晶片厂时，中央数据库必须做相对应的扩充，这样在执行效能上可能发生瓶颈，另外，在数据复制的过程中，相同数据的重复性太高而导致判断上的困难。
因此，本发明提供了一种半导体聚落的工程数据仓储的处理方法与系统。
发明内容
基于上述目的，本发明实施例披露了一种半导体聚落的工程数据仓储的处理系统，包括一事实表派工器、一维度表派工器、一第一电子传递层、一第二电子传递层、一第一工程数据分析数据仓储、一第二工程数据分析数据仓储以及一代理主机。该代理主机收到与一晶片批量相关的交易数据，根据该交易数据与该晶片批量的母厂编号，利用该事实表派工器或该维度表派工器，并经由该第一或第二电子传递层将该交易数据加载该第一或第二工程数据分析数据仓储。
本发明实施例还披露了一种半导体聚落的工程数据仓储的处理方法，其适用于一半导体聚落，其中该半导体聚落至少包括一第一晶片厂与一第二晶片厂。该第一晶片厂至少包括一代理主机、一事实表派工器、一维度表派工器、一第一电子传递层与一第一EDA数据仓储。该第二晶片厂至少包括一第二电子传递层与一第二EDA数据仓储。通过该代理主机收到与一晶片批量相关的交易数据，并且根据该交易数据与该晶片批量的母厂编号，利用该事实表派工器或该维度表派工器，并经由该第一或第二电子传递层将该交易数据加载该第一或第二工程数据分析数据仓储。
附图说明
图1显示本发明实施例的半导体聚落的示意图。
图2显示本发明实施例的半导体聚落的工程数据仓储的处理系统的结构示意图。
图3显示本发明实施例的半导体聚落的工程数据仓储的处理方法的步骤流程图。
附图符号说明
110～代理主机
120～事实表派工器
130～维度表派工器
140～第一电子传递层
150一第二电子传递层
160～第一EDA数据仓储
170～第二EDA数据仓储
具体实施方式
为了使本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并结合图2至图3，做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各组件的配置为说明之用，并非用以限制本发明。且实施例中附图符号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例的间的关联性。
本发明实施例披露了一种半导体聚落的工程数据仓储的处理方法与系统。
本发明实施例的半导体聚落的工程数据仓储的处理方法与系统是当一晶片厂在MES或其它前端交易(Transaction)系统(例如，Defect、WAT、CP、AT...等等)接收某一晶片批量的数据时，利用一代理主机(以下简称为Proxy)统一判断该晶片批量的母厂为何。当该晶片批量的母厂编号与该晶片厂的编号相同时(即，该晶片厂为该晶片批量的母厂)，则由该晶片厂的电子传递层(Electron Transport Layer，以下简称为ETL)将该晶片批量的制程数据加载其EDA数据仓储。若该晶片母厂编号与该晶片厂的编号不相同，则利用该Proxy将该晶片批量的制程数据传送给该晶片批量的母厂所属的ETL，并同步由该母厂的ETL与该晶片厂的ETL加载所属的EDA数据仓储。此外，利用该Proxy将与该晶片批量相关的中继数据(Meta Data)(即，与全公司一致性的数据，例如，Product、Route-Step、Equipment、Lot...等等)复制到各晶片厂的EDA数据仓储。
简言之，该代理主机接收与一晶片批量相关的交易数据时，根据该交易数据与该晶片批量的母厂编号，利用一事实表派工器或一维度表派工器，并经由第一或第二电子传递层将该交易数据加载第一或第二工程数据分析数据仓储。
图2显示本发明实施例的半导体聚落的工程数据仓储的处理系统的结构示意图。
该处理系统包括一代理主机110、一事实表派工器(Fact TableDispatcher)120、一维度表派工器(Dimension Table Dispatcher)130、一第一电子传递层140、一第二电子传递层150、一第一EDA数据仓储160与一第二EDA数据仓储170。代理主机110、事实表派工器120、维度表派工器130、第一电子传递层140与第一EDA数据仓储160设置于第一晶片厂(例如，A厂)中。第二电子传递层150与第二EDA数据仓储170设置于第二晶片厂(例如，M厂)中。需注意到，在本实施例中，仅以两个晶片厂来做说明，但在实务应用上则不以此为限，其可应用于一半导体厂生产聚落。
第一晶片厂的代理主机110收到与一晶片批量相关的交易数据(Transaction Data)，该交易数据包括事实数据(Fact Data)或维度数据(Dimension Data)。事实数据包括ED、Daily Check、Inline QC、Defect、WAT、CP/SP、AP/FT...等制程数据。将事实数据中的所有制程数据经由分类后可产生维度数据，其至少包括设备数据与产品数据。
代理主机110判断接收的交易数据为事实数据或维度数据。若该交易数据为事实数据，则代理主机110接着判断该晶片批量的母厂为何。若该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号相同(即，该第一晶片厂为该晶片批量的母厂)，则代理主机110利用事实表派工器120并经由该第一晶片厂的第一电子传递层140将与该事实数据(即，A厂晶片数据)加载该第一晶片厂的第一EDA数据仓储160。
若该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号不相同时(即，该第一晶片厂非为该晶片批量的母厂，此时该晶片批量的母厂为该第二晶片厂，则代理主机110利用事实表派工器120并经由该第二晶片厂的第二电子传递层150将与该晶片批量相关的该交易数据中的该事实数据(即，M厂晶片数据)加载该第二晶片厂的第二EDA数据仓储170，同时经由该第一晶片厂的第一电子传递层140将该事实数据(即，M厂晶片数据)加载该第一晶片厂的第一EDA数据仓储160。
若该交易数据为维度数据，则代理主机110利用维度表派工器130并经由该第一晶片厂的第一电子传递层140与该第二晶片厂的第二电子传递层150，将该维度数据分别加载该第一晶片厂的第一EDA数据仓储160与该第二晶片厂的第二EDA数据仓储170。
需注意到，在实务操作上，在同一时间点通常仅能处理某一晶片批量在两个晶片厂间的工程数据，故仅以两个晶片厂的结构来做说明，而多晶片厂的硬件结构的设置与图1类似，故不再另行赘述。
图3显示本发明实施例的半导体聚落的工程数据仓储的处理方法的步骤流程图。
本发明实施例的工程数据仓储的处理方法适用于多晶片厂的半导体聚落，该半导体聚落至少包括一第一晶片厂与一第二晶片厂。第一晶片厂至少包括一代理主机、一事实表派工器、一维度表派工器、一第一电子传递层与一第一EDA数据仓储。第二晶片厂至少包括一第二电子传递层与一第二EDA数据仓储。
该代理主机收到与一晶片批量相关的交易数据(步骤S21)，该交易数据为事实数据或将事实数据经由分类后所产生的维度数据。该代理主机判断接收的交易数据为事实数据或维度数据(步骤S22)。若该交易数据为事实数据，则该代理主机接着判断该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号是否相同(步骤S23)。若该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号相同(即，该第一晶片厂为该晶片批量的母厂)，则该代理主机利用该事实表派工器并经由该第一电子传递层将该事实数据(即，A厂晶片数据)加载该第一EDA数据仓储(步骤S24)。
若该晶片批量的母厂编号与该第一晶片厂的编号不相同时(即，该第一晶片厂非为该晶片批量的母厂，此时该晶片批量的母厂为该第二晶片厂(例如，M厂))，则该代理主机利用该事实表派工器并经由该第二电子传递层将该事实数据加载该第二EDA数据仓储，同时经由该第一电子传递层将该事实数据加载该第一EDA数据仓储(步骤S25)。若该交易数据为维度数据，则该代理主机利用该维度表派工器并经由该第一电子传递层与该第二电子传递层，将该维度数据分别加载该第一EDA数据仓储与该第二EDA数据仓储(步骤S26)。
本发明实施例的半导体聚落的工程数据仓储的处理方法与系统只在ETL的最前端与MES或各交易系统桥接部分架上Proxy，以应用于各晶片厂的MES与交易系统，而原本数据仓储的ETL运算逻辑不会受到影响。此外，只有数据量极小的中继数据(Meta Data)会重复放置到各厂的数据仓储，故不需要重复且昂贵的硬件投资及管理负担，而可以最低的成本发挥最大的效益，同时每一晶片厂的工程数据分析系统即使在其晶片厂与外界网络中断情形下，依旧能完成99％的工作。
完整的中继数据在各厂都有一份完整数据，如此各厂的应用系统，都能够只面对单一数据库，就能清楚的查到完整的基本数据，例如，公司所有的产品信息，所有的晶片批量识别码，都能直接查询到。同时在晶片批量的中继数据中并建有晶片批量的工程履历(Lot_Passport)，清楚标示某批晶片过去跑过哪些晶片厂。若应用面需要了解别厂某批晶片的数据，也能很清楚的知道要将数据库联机到哪些晶片厂。
晶片在制品及所有测量数据，因数据量极大，故分散放置于各晶片厂。如此一来，该批量晶片不管跑到哪一个晶片厂，其完整的制程数据都可以在母厂被查询并做交叉分析(Correlation Analysis)。同时，若以机台为出发角度，则该机台所有执行过制程的晶片，一样可以被简单的查询到。
本发明还提供一种记录媒体(例如光盘片、磁盘片与抽取式硬盘等等)，其记录一计算机可读取的权限签核程序，以便执行上述的半导体聚落的工程数据仓储的处理方法。在此，储存于记录媒体上的权限签核程序，基本上是由多数个程序代码片段所组成的(例如建立组织图程序代码片段、签核窗体程序代码片段、设定程序代码片段、以及部署程序代码片段)，并且这些程序代码片段的功能对应到上述方法的步骤与上述系统的功能方块图。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但其并非用以限定本发明，本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，当可作若干的更改与修饰，因此本发明的保护范围应以本发明的权利要求为准。