基于布线临界区域和全局临界区域的比较的随机产量改进.pdf

本发明的一种实施方式，提供一种减少随机产量损失的系统。在操作中，该系统可以接收设计布局。该系统也可以接收与金属区域和空白区域内粒子密度相关联的加权因数。其次，该系统可以为一组布线部分确定局部临界区域比率和优化潜力。接着系统可以选择布线部分，并且对全局临界区域比率与该布线部分的局部临界区域比率进行比较。接下来，该系统可以利用比较结果来确定一种布局优化。接着系统将该布局优化应用在该布线部分从而获得一种改进的布局。

1.  一种减少随机产量损失的方法，该方法包括：
针对布局中的布线部分确定局部临界区域比率；
对全局临界区域比率与该局部临界区域比率进行比较；
利用该比较结果来确定布局优化；以及
将该布局优化应用到该布线部分以获得一种改进的布局。

2.  如权利要求1所述的方法，其中确定该局部临界区域比率包括：
针对该布线部分确定加权断路临界区域；
针对该布线部分确定加权短路临界区域；以及
利用该加权断路临界区域和加权短路临界区域来确定局部临界区域比率。

3.  如权利要求2所述的方法，其中确定该加权断路临界区域包括利用与在设计布局中的金属区域内的粒子密度相关联的因数调节该断路临界区域。

4.  如权利要求2所述的方法，其中确定该加权短路临界区域包括利用与在设计布局中的空白区域内的粒子密度相关联的因数调节该短路临界区域。

5.  如权利要求2所述的方法，进一步包括：
为布局中一组布线部分确定优化潜力，其中该优化潜力利用与该组布线部分相关联的加权断路临界区域和加权短路临界区域来确定；以及
利用该优化潜力从该组布线部分中选择布线部分。

6.  如权利要求5所述的方法，如果位于一组布线部分中的候选布线部分的一侧的断路区域远大于该候选布线部分的另一侧的断路区域，则该一组布线部分中的候选布线部分具有高优化潜力。

7.  如权利要求5所述的方法，如果在不违反设计规则的前提下一组布线部分中的候选布线部分的宽度可以大大增加，则该一组布线部分中的候选布线部分具有高优化潜力。

8.  如权利要求5所述的方法，其中选择该布线部分包括选择具有最高优化潜力的候选布线部分。

9.  如权利要求1所述的方法，其中将该布局优化应用在该布线部分包括移动该布线部分。

10.  如权利要求1所述的方法，其中将该布局优化应用在该布线部分包括增加该布线部分的宽度。

11.  一种存储有指令的计算机可读存储介质，其中当计算机执行该指令时可使计算机执行一种减少随机产量损失的方法，该方法包括：
针对布局中的布线部分确定局部临界区域比率；
对全局临界区域比率与该局部临界区域比率进行比较；
利用该比较结果来确定布局优化；以及
将该布局优化应用到该布线部分以获得一种改进的布局。

12.  如权利要求11所述的计算机可读存储介质，其中确定该局部临界区域比率包括：
针对该布线部分确定加权断路临界区域；
针对该布线部分确定加权短路临界区域；以及
利用该加权断路临界区域和加权短路临界区域来确定该局部临界区域比率。

13.  如权利要求12所述的计算机可读存储介质，其中确定该加权断路临界区域包括利用与在设计布局中的金属区域内的粒子密度相关联的因数调节该断路临界区域。

14.  如权利要求12所述的计算机可读存储介质，其中确定该加权短路临界区域包括利用与在设计布局中的空白区域内的粒子密度相关的因数调节该短路临界区域。

15.  如权利要求12所述的计算机可读存储介质，进一步包括：
为布局中一组布线部分确定优化潜力，其中该优化潜力利用与该组布线部分相关联的加权断路临界区域和加权短路临界区域来确定；以及
利用该优化潜力从该组布线部分中选择布线部分。

16.  如权利要求15所述的计算机可读存储介质，如果位于一组布线部分中的候选布线部分的一侧的断路区域远大于该候选布线部分的另一侧的断路区域，则该一组布线部分中的候选布线部分具有高优化潜力。

17.  如权利要求15所述的计算机可读存储介质，如果在不违反设计规则的前提下一组布线部分中的候选布线部分的宽度可以大大增加，则该一组布线部分中的候选布线部分具有高优化潜力。

18.  如权利要求15所述的计算机可读存储介质，其中选择该布线部分包括选择具有最高优化潜力的候选布线部分。

19.  如权利要求11所述的计算机可读存储介质，其中将该布局优化应用在该布线部分包括移动该布线部分。

20.  如权利要求11所述的计算机可读存储介质，其中将该布局优化应用在该布线部分包括增加该布线部分的宽度。

21.  一种用以减少随机产量损失的装置，该装置包括：
第一确定机制，配置用于针对布局中的布线部分确定局部临界区域比率；
比较机制，配置用于对全局临界区域比率与该局部临界区域比率进行比较；
第二确定机制，配置用于利用该比较结果确定布局优化；以及
应用机制，配置用于将该布局优化应用到该布线部分以获得一种改进的布局。

基于布线临界区域和全局临界区域的比较的随机产量改进
技术领域
本发明涉及集成电路的设计与制备。更为具体地，本发明涉及用于减少随机产量损失的方法和装置。
背景技术
随着半导体制造技术进入到深亚微米时代，与可加工性和产量相关的问题正变得日趋重要了。在目前的工艺中，许多因素可导致产量损失，其中包括随机污染粒子、在光刻工艺期间的印刷特征的失真、源自抛光工艺的厚度变化。这部分由于随机污染粒子造成的产量损失被称为随机产量损失。很期望减少随机产量损失，因为可以降低生产成本，从而增加了半导体芯片的收益性。
发明内容
本发明的一个实施方式提供了一种用于减少随机产量损失的系统。实施方式可以在临界区域评估器的智能指导下执行布局优化，从而确保该布局优化降低随机产量损失。
本发明的一个实施方式动态地选择布局优化技术。实施方式可以处理金属和空白区域不同的粒子密度。
在操作中，系统可以接收设计布局。该系统也可以接收与金属区域和空白区域的粒子密度相关联的加权因数。接下来，该系统可以针对一组布线部分(wire-segments)确定局部临界区域比率(critical-area-ratios)和优化潜力(optimization potentials)。接看该系统可以利用该优化潜力选择布线部分，并且对局部临界区域比率与全局临界区域比率进行比较。接下来，该系统可以利用比较的结果来确定布局优化。于是该系统可以将该布局优化应用到该布线部分以获得改进了的布局。
附图说明
图1示出了根据本发明的实施方式的集成电路设计与制备中的各个阶段；
图2A示出了根据本发明的实施方式的短路临界区域；
图2B示出了根据本发明实施方式的断路临界区域；
图3呈现了示出了根据本发明的实施方式的减少随机产量损失的方法的流程图；
图4示出了根据本发明的实施方式的布线部分的示例性的空间上可视的邻居；
图5示出了根据本发明的实施方式的系统如何可以将布线加宽应用到布线部分；
图6示出了根据本发明的实施方式的系统如何可以将布线扩展应用到布线部分。
具体实施方式
集成电路(IC)设计流程
图1示出了根据本发明的实施方式在集成电路设计与制备中的各个阶段。
该方法以该产品理念(步骤100)的概念开始，其利用EDA软件设计过程(步骤110)实现的。当设计完成，便可以进行离带(tape-out)(事件140)。在离带之后，执行制备过程(步骤150)以及封装和组装过程(步骤160)，从而最终得到成品芯片(结果170)。
该EDA软件设计过程(步骤110)依次包括步骤112-130，如下文所述。注意该设计流程描述仅作说明用途。这个描述并不意味着用来限制本发明。例如，实际的集成电路设计可能需要设计者以与下文描述不同的顺序来执行设计步骤。下面的讨论提供了在设计过程中的步骤的进一步细节。
系统设计(步骤112)：在这一步骤，设计者描述他们想要实现的功能。他们也可以执行假设计划来完善功能、检查成本等。硬件软件架构划分可以发生在这个阶段。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括M0del Architect、Saber、SystemStudio和Design产品。
逻辑设计与功能验证(步骤114)：在这一阶段，编写用于系统内模块的VHDL或Verilog代码并且为功能的准确性进行检查。更具体地，对设计进行检查以确保产生正确的输出。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括VCS、VERA、DesignMagellan、Formality、ESP和LEDA产品。
综合和设计测试(步骤116)：这里，VHDL/Verilog被转译为网表。该网表可以被优化用于目标技术。另外，可以设计并且执行测试用来检查成品芯片。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括DesignPhysical Compiler、TestCompiler、Power Compiler、FPGA Compiler、Tetramax和Design产品。
网表验证(步骤118)：在这一步骤，针对遵守时间约束和与VHDL/Verilog源代码的对应性对网表进行检查。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括Formality、PrimeTime和VCS产品。
设计规划(步骤120)：这里，对用于芯片的总体平面布置图进行建造和分析用于时序(timing)和顶级线路布置。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括Astro和ICCompiler产品。
物理实现(步骤122)：在这一步骤发生放置(电路元件的定位)和线路布置(电路元件的连接)。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括Astro和IC Compiler产品。
分析和提取(步骤124)：在这一步骤，在晶体管级验证电路功能，这反过来允许假设完善。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括AstroRail、PrimeRail、Primetime和Star RC/XT产品。
物理验证(步骤126)：在这一步骤，为确保制造、电子问题、光刻问题和电路的正确性对设计进行检查。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括Hercules产品。
分辨率提高(步骤128)：这一步骤涉及布局的几何运算以提高设计的可制造性。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括Proteus、ProteusAF和PSMGen产品。
掩模数据准备(步骤130)：这一步骤为掩模的生产提供“离带”数据以生产成品芯片。可以用于这个步骤的来自Synopsys公司的示例性的EDA软件产品包括CATS(R)产品系列。
本发明的实施方式可以在一个或多个上述步骤期间使用。其中一个实施方式可以在设计规划(步骤120)期间使用。
随机产量损失
随机产量损失可以依赖于布局中的临界区域。临界区域衡量设计对随机污染粒子的易感度。临界区域可以被定义为芯片上的落入污染粒子会导致灾难性故障的区域。临界区域可以分类为断路临界区域或短路临界区域，这基于当随机污染粒子落入临界区域时，将会发生故障的类型是断路或短路。随机产量损失可以看作是断路和短路临界区域的函数。
粒子密度可以是另一个影响随机产量损失的参数。粒子密度可以被定义为总粒子数除以总芯片或晶片面积。由于粒子的大小不同，可使用一组粒子密度值，其中每个粒子密度值对应于大小在某一特定范围内的粒子的密度。
在布局设计中为了减少随机产量损失，临界区域可以用于指导布局优化。可以执行布局优化以缩小临界区域，从而减少了随机产量损失。
布局优化传统上是由面积、时序和功率来驱使的。一般来说，布局优化通常是作为事后想法来缩小临界区域的。通常当布局设计已经针对区域、时序和功率进行了优化时在后线路布置阶段执行临界区域优化。现有技术工艺一般不具有产量意识，并且它们通常无法确保随机产量损失会减少。
降低断路临界区域可以增加短路临界区域，反之亦然。例如，增大布线部分之间的间距(即布线扩展)通常缩小了短路临界区域但扩大了断路临界区域。同样，增加布线部分的宽度(即布线加宽)通常减小了断路临界区域但增加了短路临界区域。因此，仅应用了一种布局优化的优化技术不能确保总临界区域的减小。此外，在一类优化之前使用另一类优化的技术也会遭受类似的缺点。这是因为这种静态方法更为默许其中一种技术，而不管哪个的临界区域的组成更大些。
上述关于现有技术工艺的问题在当前的过程中进一步加重，原因是粒子可能优先聚集在金属区域或空白区域。换言之，粒子密度可能在金属区域与空白区域有所不同，并且从一个制造工厂到另一个制造工厂或者可能跨越处理流水线而发生变化。由于落入金属区域的粒子可能导致断路，落入空白区域的粒子可能导致短路，金属区域和空白区域中粒子密度的不同可以导致对于短路临界区域和断路临界区域的产量损失贡献显著不同。本发明的一个实施方式同时考虑断路临界区域和短路临界区域，以及相应的粒子密度，从而确保随机产量损失的减少。
实施方式可以使用任何类型的随机产量模型，以减少随机产量损失。例如，实施方式可以使用Poisson模型，其中随机产量Y_r，由Yr=e-Acr·D0]]>给出，其中A_cr表示临界区域，D₀表示粒子密度。另外，该系统可以使用Negative Binomial模型。
图2A示出了根据本发明的实施方式的短路临界区域。
布线部分202和204是设计布局的一部分。粒子206与布线部分204交叠，而不与布线部分202交叠。然而，粒子208既与布线部分202交叠又与布线部分204交叠，因此，可能使得布线部分202与204短路从而在电路中导致灾难性的故障。如果粒子208的中心位于区域210内的任何位置，便可能造成布线部分202和204之间的短路。短路临界区域的大小取决于多种因素，包括粒子的大小。与大小与粒子208相同的粒子相关联的区域210可以为短路临界区域。与较大粒子相关联的短路临界区域通常会较大，并且与较小粒子相关联的短路临界区域通常会较小。
图2B示出了根据本发明的实施方式的断路临界区域。
布线部分252是设计布局的一部分。粒子254与布线部分252的宽部分交叠。然而，粒子256与布线部分252的宽完全交叠，因此可能使得布线部分252成为断路从而在电路中导致灾难性的故障。如果粒子256的中心位于区域258的任何位置，可能导致布线部分252成为断路。断路临界区域的大小可能取决于多种因素，包括粒子的大小。区域258可以为与大小与粒子256相同的粒子相关联的断路临界区域。与较大粒子相关联的断路临界区域通常会较大，并且与较小粒子相关联的断路临界区域通常会较小。
一旦针对所有布线部分的临界区域被独立提取，这些区域的几何并集可以给出粒子大小x的总临界区域A_c(x)。接下来，总平均临界区域可以通过在所有的粒子大小上求平均来确定。例如，总平均临界区域A_cr可以用表达式
Acr=∫xminxmaxAc(x)f(x)dx,---(1)]]>
来确定，其中x_min和x_max分别为最小粒子大小和最大粒子大小，f(x)为粒子大小的分布函数。
如果属于不同网的一对布线部分(i，j)具有彼此可视的部分，对于特定的粒子大小x，短路临界区域可以用表达式
As(x)=0ifx<sij,(x-sij)&CenterDot;bijifx&GreaterEqual;sij,---(2)]]>
来确定，其中s_ij为该对布线部分之间的间距，b_ij为可视长度。
断路临界区域可以用表达式
Ao(x)=0ifx≤wi,(x-wi)&CenterDot;liifwi<x≤Dmax,---(3)]]>
来确定，其中w_i为布线部分宽度，l_i为布线部分长度。
以上方程式可以用来在分析上确定平均短路临界区域和平均断路临界区域。例如，在一组特定的假设下，平均断路临界区域和平均短路临界区域的表达式变成
As=bij2&CenterDot;sij,---(4)]]>
Ao=li2&CenterDot;wi.---(5)]]>
方程(4)表明对于相同的可视长度b_ij，增大间距s_ij使得短路临界区域缩小。这是布线扩展技术背后的合理性，从相邻的布线部分移动布线部分或者部分的布线部分，经过该移动使得该相邻布线部分具有小间距和较大的可见长度。同样，方程(5)表明了布线扩展可以缩小断路临界区域。
然而，仅使用布线扩展或布线加宽可能对总临界区域产生消极影响。例如，布线扩展明显的引进了曲折(jogs)，从而增加了布线部分长度。该布线部分长度可以增加2·δ，δ为在布线扩展中布线部分的移动量。因此，断路临界区域可以扩大到A^o=li+2&CenterDot;δ2&CenterDot;wi.]]>
同样，将布线部分宽度增加δ可以缩小断路临界区域，但其可能将短路临界区域从As=bij2&CenterDot;sij+bik2&CenterDot;sik]]>增加到A^s=bij2&CenterDot;(sij-δ/2)+bik2&CenterDot;(sik-δ/2),]]>其中布线部分i位于布线部分j和布线部分k之间，b_ij为布线部分i和布线部分j之间的可视长度，b_ik为布线部分i和布线部分k之间的可视长度，s_ij为布线部分i和布线部分j之间的间距，s_ik为布线部分i和布线部分k之间的间距。因此，仅缩小短路或断路临界区域可能不能缩小总临界区域。
此外，以静态的顺序都执行布线扩展和布线加宽的现有技术工艺也具有缺点。首先，如果短路临界区域不是给定设计总产量损失的主要因素，那么总是在执行布线加宽之前执行布线扩展是一种浪费。这种情况的一个例子为，当原断路临界区域比短路临界区域大得多，从而更多地对产量损失起到贡献时。在这种情况下缩小短路临界区域是不可取和浪费的，因为由于断路临界区域可能会增加因此可能并不能缩小总临界区域。此外，由于增加了曲折的存在从而引入了制造上的问题。
此外，静态技术不需要考虑在随机产量计算中短路临界区域和断路临界区域可能不需要同等加权的可能性。曾提及，随机产量损失依赖于临界区域和粒子密度。现有技术工艺通常假设越过整个芯片有一个统一的粒子密度。然而，在现代半导体制造过程中，污染粒子可能优先集中在芯片的金属区域或空白区域。与现有技术工艺不同的是，本发明的一个实施方式针对金属区域和空白区域处理不同的粒子密度。
加权临界区域
本发明的一个实施方式通过利用加权因数对短路临界区域和断路临界区域进行加权来确定总临界区域。加权因数可能与两种类型的临界区域对随机产量损失的影响相关。尤其地，加权因数可能来自设计布局中金属区域和空白区域中的污染粒子密度。
曾提及，短路临界区域集中在布线部分之间，断路临界区域集中在布线部分上。为了正确地说明大粒子的大小，总临界区域可以通过采用短路临界区域和断路临界区域的并集来确定。注意到，对于大粒子的大小，短路临界区域可能与断路临界区域交叠。因此，取并集以确保不会双计交叠的临界区域。然而，由于大粒子罕见，在断路临界区域和短路临界区域之间出现交叠的概率小。因此，我们可以近似地将短路临界区域和断路临界区域的和作为总临界区域。
如上所述，在金属区域的粒子密度可能与在空白区域的粒子密度不同。一个实施方式通过为短路和断路临界区域分别引入加权因数w_s和w_o，并且同时使用相同的平均粒子密度D₀，来处理该粒子密度的差。该方法处理不同的加权因数可能是有利的，因为其可以使线路布置工具利用该加权信息从而适当地指导优化。具体来说，加权临界区域用表达式A_wtotal＝w_s·A_short+w_o·A_open，                   (6)来确定，其中A_wtotal为加权总临界区域，A_short为短路临界区域，A_open为断路临界区域。在下文中，表达式(w_s，A_short)被称为加权短路临界区域，表达式(w_o·A_open)被称为加权断路临界区域。
注意到，加权临界区域可以针对一个布线部分，一组布线部分或在一层中的全部布线部分来确定。加权临界区域可以看作随机产量的一个代表，减小这个量有望于减少随机产量损失。一个实施方式使用加权临界区域作为成本函数，布局优化过程试图将其减到最小。
布局优化
一种实施方式一次对一层执行布局优化。在优化中，实施方式可以移动布线部分，但不移动过孔。另一种实施方式一次对多层进行优化，因此，除了布线部分还可以移动过孔。每层可以有一个优先线路布置方向，水平的或竖直的。因为在一层中的大多数布线部分期望在优先方向上，实施方式在与该层的优先方向正交的方向上移动布线部分。
在一个实施方式中，系统可以为所有布线部分计算出优化潜力。布线部分的优化潜力可以是它的加权短路临界区域和加权断路临界区域的一个函数，并且可以是对局部区域内问题的严重性和可获得的灵活性的评估。实施方式可以选择具有最高优化潜力的布线部分并“锁定”它，从而防止相同的布线部分被连续的迭代优化。布线部分接下来是被加宽或扩展，依赖于该布线部分的加权断路临界区域和加权短路临界区域之间的比率。加权断路临界区域和加权短路临界区域可以提供一个指示，该指示关于哪一类的临界区域对于该层的加权临界区域的贡献更大。
于是该系统可以利用适当的布局优化技术去试图缩小主要类型的临界区域，包括布线加宽和/或布线扩展。在布线部分执行完布局优化后，那些余下未锁定的布线部分的优化潜力可以按需要进行更新。另外，在对多个布线部分执行完布局优化后，优化潜力可能会更新。优化潜力更新后，可以选择“未锁定”布线部分中具有最大优化潜力的布线部分，并且对该过程进行重复。
注意到，该过程可以根据加权断路临界区域和短路临界区域，动态地调整被加宽和扩展布线部分的数量。布线部分扩展或加宽的量也依赖于其相邻布线部分的配置而发生变化。由于整层的加权临界区域可以近似地由各个布线部分的加权临界区域相加得到，因此缩小各个布线部分的加权临界区域可以缩小整层的加权临界区域。
减少随机产量损失的流程
图3呈现了一流程图，示出了根据本发明的实施方式减少随机产量损失的方法。
该过程可以以接收设计布局和加权因数开始(步骤302)。
加权因数可以与设计布局中金属区域和空白区域的粒子密度相关联。粒子密度通常对于期望被用于制备设计布局的半导体制造过程和/或制造工厂而为特定的。
接下来，该系统可以确定一个全局临界区域比率(步骤304)。该全局临界区域比率可以是该层加权断路临界区域和加权短路临界区域的一个函数。在一种实施方式中，该全局临界区域比率可以通过将该层的加权断路临界区域除以该层的加权短路临界区域来确定。
于是该系统可以为在设计布局中的一组布线部分确定局部临界区域比率和优化潜力(步骤306)。布线部分可以是部分布线或某一特定方向上布线的最长连续部分或整个布线。在一种实施方式中，系统可以为布局的优先方向中的一组布线部分确定优化潜力。
系统可以利用一组布线部分的加权断路临界区域和加权短路临界区域来确定局部临界区域比率。在一种实施方式中，系统可以首先确定布线部分的加权断路临界区域。具体而言，系统可以通过利用与金属区域内粒子密度相关联的因数来调节断路临界区域从而确定加权断路临界区域。接下来，系统可以为布线部分确定加权短路临界区域。具体而言，系统可以通过利用与空白区域内粒子密度相关联的因数来调节短路临界区域从而确定加权短路临界区域。系统接着可以通过加权断路临界区域和短路临界区域来确定局部临界区域比率。在一种实施方式中，系统可以将加权断路临界区域除以短路临界区域来得到局部临界区域比率。
接下来，系统可以利用优化潜力来选择第一个布线部分(步骤308)。
在一种实施方式中，系统利用与候选布线部分相关联的断路临界区域和短路临界区域来为候选布线部分确定优化潜力。如果期望应用到布局优化的布线部分大大减少随机产量损失，则布线部分的优化潜力可能高。例如，如果位于候选布线一侧断路区域远大于该候选布线部分另一侧的断路区域，则候选布线部分可能具有高优化潜力。同样，如果在不违反设计规则的前提下，候选布线部分可以大大加宽，则候选布线部分可能具有高优化潜力。
在一种实施方式中，布线部分的优化潜力依赖于在该布线部分执行的布局优化类型。例如，如果执行了布线扩展，优化潜力等于布线部分一侧的断路临界区域与布线部分另一侧的断路临界区域的差的绝对值。另一方面，如果执行了布线加宽，优化潜力等于在不违反设计规则的前提下可容忍的最大的宽度增加值。注意，系统可以利用加权短路临界区域和加权短路临界区域来确定优化潜力。
一旦优化潜力被确定，则系统可以选择具有最高优化潜力的布线部分。另外，系统可以选择一组具有高优化潜力的布线部分，然后从该组布线部分中随机选择一个布线部分。
接着系统可以对全局临界区域比率和第一布线部分的局部临界区域比率进行比较(步骤310)。
接着系统利用比较结果来确定一个布局优化。接下来，系统可以在第一布线部分上应用该布局优化以获得改进的布局。布局优化一般包括任何有望减少随机产量损失的多边形处理技术。
例如，如果所选布线部分的局部临界区域比率大于全局临界区域比率，系统可以对第一布线部分应用布线加宽(步骤312)。注意的是，对第一布线部分应用布线加宽可能伴随布线部分宽度的增加。
另一方面，如果所选布线部分的局部临界区域比率小于全局临界区域比率，系统可以对第一布线部分应用布线扩展(步骤314)。注意的是，对第一布线部分应用布线扩展可能伴随移动布线部分。
在一种实施方式中，系统确定间距可视邻居，间距可视邻居为从第一布线部分看“可视”的相邻布线部分，并且其将会是首先引起违反设计规则的部分。接下来，系统利用这些间距可视邻居来确定在不违反设计规则的前提下可以执行布线加宽或布线扩展的量。该系统可以使用一个图形来代表“间距可视邻居”关系。例如，每个布线部分可由图形中的一个顶点来代表，当且仅当与这些顶点相关联的布线部分为空间可视邻居的情况下，才存在顶点u和顶点v之间的边。一种用于确定间距可视邻居的技术在J.Fang，J.S.K Wong，K.Zhang，以及P.Tang，″A new fast constraint graph generation algorithm for VLSI layoutcompaction，″IEEE International Symposium on Circuits and Systems，1991中有所解释，在此将其引入作为参考。
图4示出了根据本发明的实施方式的布线部分的示例性空间可视邻居。
布线部分404、406、408和410临近布线部分402。从布线部分402看，布线部分404、406和410是“可见的”，但布线部分408不是。根据定义，只有当我们可以不与中间的多边形相交而从第一布线部分到第二布线部分连一条线并且该线的方向与该布线部分正交时，从第一布线部分看，第二布线部分是“可见的”。例如，从布线部分402看，布线部分404、406和410是可见的，因为我们可以分别连线412、414和416。注意到，即使布线部分410是布线部分402的可视邻居，布线部分410可能不是间距可视邻居，因为在对布线部分402应用了过多的布线扩展或布线加宽时，在其由于布线部分410而违反涉及规则之前其很可能由于布线部分404和/或布线部分406违反设计规则。因此，布线部分402的间距可视邻居包括布线部分404和406，但不包括布线部分410。
图5示出了根据本发明的实施方式，系统如何对布线部分应用布线加宽。
布线部分502、504、506、508和510是部分设计布局。布线部分512(虚线)是布线部分506的部分。系统可以对布线部分506应用布线加宽，以获得实线显示的多边形。注意到，系统在应用布线加宽时可能减小布线部分间的间距，从而增加了布线部分短路临界区域。
在一种实施方式中，系统利用skyline(天际线)程序的修改版本为布线部分确定最佳的扩展，对于skyline(天际线)程序，在UdiManber，″Introduction to Algorithms：A Creative Approach，″Addison-Wesley Publishing Company Inc.，1989中对其有所描述，在此引入作为参考。具体而言，可以使用布线部分两侧的间距可视邻居。可以为布线部分的每一侧生成skyline，因此不会违反设计规则。接下来，可以确定合并了两个skyline(其中一个skyline反转以确保都在同一方向)的修改后的skyline并且用其来获得布线部分的最佳宽度。可以施加适当的限制，以确保不会创建太多的短路部分。
图6示出了根据本发明的实施方式，系统如何对布线部分进行布线扩展。
布线部分602、604、606、608和610是部分设计布局。布线部分612(虚线)是布线部分608的部分。系统可以对布线部分608应用布线扩展，以获得实线显示的多边形。注意到，系统在对布线部分应用布线扩展时引入了曲折，从而增加了布线部分的长度，因此增加了该布线部分断路临界区域。
在一种实施方式中，系统确定布线部分的最佳位置。例如，可能是这样的位置，即在该位置两侧的短路临界区域是平衡的并且通常设置为多个制造网格。接下来，系统可以将部分的布线部分推入最佳位置，而不违反设计规则。布线部分的不同部分可能移动不相同的量。
具体而言，在一种实施方式中，系统可以利用skyline程序的修改版本为布线部分的不同部分确定最佳位置。设计规则可以用来确定距离每个间距可视邻居的期望距离，并且从这些位移中生成的skyline可以给出最终轮廓。于是，原布线部分可能被新布线部分代替，使得部分原布线部分位于最佳位置。此外，可能引入曲折来保持连通性。可以施加适当的限制，以确保曲折的长度不小于提前给定的特定量，因为光刻校正技术可能会对短的曲折产生问题。
前述的布局优化，即布线加宽和布线扩展，仅是为了说明和描述的目的而提出的。他们并非意在于穷尽本发明或者将本发明限制在所公开的形式。因此，许多修改和变化对本领域技术人员来说是显而易见的。
继续图3的讨论，该系统可以锁定第一布线部分并且更新局部临界区域比率和其它布线部分的优化潜力(步骤316)。
在一个实施方式中，该系统可以为对从第一布线部分来看是“可见”的该布线部分的邻居更新局部临界区域比率和优化潜力。该系统可以使用一个图形来代表布线部分之间的“可视邻居”关系。例如，每个布线部分可由图形中的一个顶点来代表，当且仅当与这些顶点相关联的布线部分为可视邻居的情况下，才存在顶点u和顶点v之间的边。
该系统可以接着利用更新的优化潜力来选择第二布线部分(步骤318)。在一个实施方式中，该系统可以选择一个具有最高优化潜力的未锁定的布线部分。
接下来，该系统可以回到步骤310，并且为第二布线部分比较更新的局部临界区域，并且重复该流程步骤固定迭代次数和/或直到随机产量损失减少到一个可接受水平以下和/或直到两次随机产量损失从一次迭代到另一次迭代的差值小于或等于一个阈值。
总结
在该细节描述中的数据结构和代码通常存储在计算机可读的存储介质上，其可能是任何可存储用于计算机系统的代码和/或数据的设备或介质。这包括但不限于：易失性存储器、非易失性存储器、磁和光存储设备例如磁盘驱动器、磁带、CDs(压缩盘)、DVDs(数字多功能光盘或数字视频光盘)或其它的可以存储已知或后开发的计算机可读介质的介质。
此外，前面已经提出的关于本发明的实施方式的描述仅出于说明和描述的目的。其并非意在于穷尽或者将本发明限制在所公开的形式。因此，许多修改和变化对本领域技术人员来说是显而易见的。此外，上述公开的内容并不试图限制本发明。本发明的范围由附加的权利要求来限定。