设有胶垫的简易芯片封装装置.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201611006283.6

申请日:

2016.11.16

公开号:

CN106836148A

公开日:

2017.06.13

当前法律状态:

公开

有效性:

审中

法律详情:

公开

IPC分类号:

E02B7/20; E02B7/54; E02B7/40

主分类号:

E02B7/20

申请人:

东莞唯度电子科技服务有限公司

发明人:

赵彦明

地址:

523000 广东省东莞市东莞松山湖高新技术产业开发区工业南路创投大厦112B

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明公开了一种设有胶垫的简易芯片封装装置,包括压合板,压合板呈倒L型结构,且压合板为两个,两压合板之间安装有封装门,封装门与压合板之间通过转轴连接,压合板外侧设有侧挡板,侧挡板与压合板之间采用固定连接,侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成,竖向挡板与横向挡板之间一体连接,横向挡板下表面设有回焊器,回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置,充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接,且充水阀装置不止一个,其均匀排列在横向挡板与回焊器之间,封装门上表面安装调节螺栓。本设有胶垫的简易芯片封装装置封装门结构简单,操作方便,又能有效保护不被破坏,延长了封装门的使用寿命,能更好的让水流通过。

权利要求书

1.一种设有胶垫的简易芯片封装装置,包括压合板,其特征在于:压合板呈倒L型结构,
且压合板为两个,两压合板之间安装有封装门,封装门与压合板之间通过转轴连接,压合板
外侧设有侧挡板,侧挡板与压合板之间采用固定连接,侧挡板由两个竖向挡板和一个横向
挡板组成,竖向挡板与横向挡板之间一体连接,横向挡板下表面设有回焊器,回焊器与横向
挡板之间安装有充水阀装置,充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接,且充水阀装
置不止一个,其均匀排列在横向挡板与回焊器之间,封装门上表面安装调节螺栓,调节螺栓
为两个,封装门内对应调节螺栓处设有水平横杆,水平横杆与调节螺栓之间机械连接;
所述充水阀装置包括充水阀及驱动机构,驱动机构与充水阀装置机械连接;
所述压合板与封装门之间还设有缓冲胶垫。
2.根据权利要求1所述的一种设有胶垫的简易芯片封装装置,其特征在于:所述封装门
上横向安装有旋转轴,旋转轴两端与压合板固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种设有胶垫的简易芯片封装装置,其特征在于:所述侧挡板
由耐腐蚀材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种设有胶垫的简易芯片封装装置,其特征在于:所述水平横
杆靠近压合板处设置。
5.根据权利要求1所述的一种设有胶垫的简易芯片封装装置,其特征在于:所述回焊器
上开有溢流槽。
6.根据权利要求1所述的一种设有胶垫的简易芯片封装装置,其特征在于:所述压合板
外侧安装有闸框,闸框与压合板的接触面为波纹面。
7.根据权利要求1所述的一种设有胶垫的简易芯片封装装置,其特征在于:所述压合板
顶部设有润滑脂储藏箱,储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷。
8.根据权利要求1所述的一种设有胶垫的简易芯片封装装置,其特征在于:所述压合板
底部延伸在侧挡板上的横向挡板内。

说明书

设有胶垫的简易芯片封装装置

技术领域

本发明涉及一种设有胶垫的简易芯片封装装置。

背景技术

芯片封装难度大,容易破损,需要解决很多技术难题。有其是在芯片简易设置时的
帖压上。安全运行。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:克服上述问题,提供设有胶垫的简易芯片封装装置。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是这样的:本发明的设有胶垫的简易
芯片封装装置,包括压合板,压合板呈倒L型结构,且压合板为两个,两压合板之间安装有封
装门,封装门与压合板之间通过转轴连接,压合板外侧设有侧挡板,侧挡板与压合板之间采
用固定连接,侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成,竖向挡板与横向挡板之间一体
连接,横向挡板下表面设有回焊器,回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置,充水阀装置
与回焊器及横向挡板之间机械连接,且充水阀装置不止一个,其均匀排列在横向挡板与回
焊器之间,封装门上表面安装调节螺栓,调节螺栓为两个,封装门内对应调节螺栓处设有水
平横杆,水平横杆与调节螺栓之间机械连接。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述封装门上横向安装有旋转轴,旋
转轴两端与压合板固定连接。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述侧挡板由耐腐蚀材料制成。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述水平横杆靠近压合板处设置。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述回焊器上开有溢流槽。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述压合板外侧安装有闸框,闸框与
压合板的接触面为波纹面。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述压合板顶部设有润滑脂储藏箱,
储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述充水阀装置包括充水阀及驱动
机构,驱动机构与充水阀装置机械连接。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述封装门与压合板之间还设有止
水胶条。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述压合板与封装门之间还设有缓
冲胶垫。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述压合板底部延伸在侧挡板上的
横向挡板内。

与现有技术相比,本发明的优点在于:本设有胶垫的简易芯片封装装置封装门结
构简单,操作方便,能根据需要对封装门进行调节,减少了泥沙淤积,可整体启闭封装门,又
能有效保护不被破坏,延长了封装门的使用寿命,能更好的让水流通过。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的结构示意图;

图中:1.压合板;2.封装门;3.调节螺栓;4.水平横杆;5.侧挡板;6.回焊器;7.充水阀装
置。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以
示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示的本发明设有胶垫的简易芯片封装装置的优选实施例,包括压合板1,
压合板1呈倒L型结构,且压合板1为两个,两压合板1之间安装有封装门2,封装门2与压合板
1之间通过转轴连接,压合板1外侧设有侧挡板5,侧挡板5与压合板1之间采用固定连接,侧
挡板5由两个竖向挡板和一个横向挡板组成,竖向挡板与横向挡板之间一体连接,横向挡板
下表面设有回焊器6,回焊器6与横向挡板之间安装有充水阀装置7,充水阀装置7与回焊器6
及横向挡板之间机械连接,且充水阀装置7不止一个,其均匀排列在横向挡板与回焊器6之
间,封装门2上表面安装调节螺栓3,调节螺栓3为两个,封装门2内对应调节螺栓3处设有水
平横杆4,水平横杆4与调节螺栓3之间机械连接,所述封装门2上横向安装有旋转轴,旋转轴
两端与压合板1固定连接,所述侧挡板5由耐腐蚀材料制成,所述水平横杆4靠近压合板1处
设置,所述回焊器6上开有溢流槽,所述压合板1外侧安装有闸框,闸框与压合板1的接触面
为波纹面,所述压合板1顶部设有润滑脂储藏箱,储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷,所
述充水阀装置7包括充水阀及驱动机构,驱动机构与充水阀装置7机械连接,所述封装门2与
压合板1之间还设有止水胶条,所述压合板1与封装门2之间还设有缓冲胶垫,所述压合板1
底部延伸在侧挡板5上的横向挡板内。

本发明的设有胶垫的简易芯片封装装置封装门结构简单,操作方便,能根据需要
对封装门进行调节,减少了泥沙淤积,可整体启闭封装门2,又能有效保护不被破坏,延长了
封装门2的使用寿命,能更好的让水流通过。所述封装门2上横向安装有旋转轴,旋转轴两端
与压合板1固定连接,方便开启及关闭封装门2;所述侧挡板5由耐腐蚀材料制成,耐腐蚀性
能强;所述水平横杆4靠近压合板1处设置,设计合理;所述回焊器6上开有溢流槽,溢流效果
良好;所述压合板1外侧安装有闸框,闸框与压合板1的接触面为波纹面,对压合板1起到了
加固作用;所述压合板1顶部设有润滑脂储藏箱,储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷,方
便随时进行维护;所述充水阀装置7包括充水阀及驱动机构,驱动机构与充水阀装置7机械
连接,便于进行控制;所述封装门2与压合板1之间还设有止水胶条,进一步起到了止水作
用;所述压合板1与封装门2之间还设有缓冲胶垫,具有良好的缓冲性能;所述压合板1底部
延伸在侧挡板5上的横向挡板内,压合板1不易产生脱落现象。

以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完
全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术
性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

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本发明公开了一种设有胶垫的简易芯片封装装置,包括压合板,压合板呈倒L型结构,且压合板为两个,两压合板之间安装有封装门,封装门与压合板之间通过转轴连接,压合板外侧设有侧挡板,侧挡板与压合板之间采用固定连接,侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成,竖向挡板与横向挡板之间一体连接,横向挡板下表面设有回焊器,回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置,充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接,且充水阀装置不止一。

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