一种金属包边的结构式实木地热地板.pdf

本发明涉及一种实木地热地板，属于地热地板技术领域。该一实木地热地板，包括底板和木板，所述底板上固定设置有多个连接扣，每个连接扣为T字形；两个连接扣之间固定设置有槽柱；所述木板的一侧面设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽设置在第一凹槽的上部位置；另一侧面设置有第三凹槽和凸块，所述凸块设置在第三凹槽上部位置；所述凸块与第二凹槽相匹配。本发明通过在安装位置，即各个凸块和凹槽位置增加金属包边，使金属包边起到热道作用，使得地热能够更快的辐射散发出去，使得室内温度能够更快的提高。

1.一种金属包边的结构式实木地热地板，包括底板和木板，其特征在于：所述底板上固
定设置有多个连接扣，每个连接扣为T字形；两个连接扣之间固定设置有槽柱；所述木板的
一侧面设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽设置在第一凹槽的上部位置；另一侧面
设置有第三凹槽和凸块，所述凸块设置在第三凹槽上部位置；所述凸块与第二凹槽相匹配；
所述木板底部设置有底部凹槽，所述底部凹槽与底板上的槽柱相匹配；所述底板一侧位置
固定设置有定位柱，另一侧位置固定设置有定位孔，定位柱与定位孔相匹配；所述连接扣沿
着底板在木板的长度方向设置，所述连接扣的T字形两端的凸出块与第三凹槽和第一凹槽
相匹配；所述底板采用ABS工程塑料材质；所述木板为实木；所述第一凹槽、第二凹槽和第三
凹槽的内侧设有金属内衬，所述凸快外侧设置有金属包边。

一种金属包边的结构式实木地热地板

技术领域

本发明涉及一种实木地热地板，属于地热地板技术领域。

背景技术

目前市场实践证明效果最好的是柚木和印茄木等稳定性特别好的实木地板。通常
采用非传统的免龙骨、免胶水及免钉子铺装方式，能实现更好的导热。在安装方式上会有细
分，如：钢制卡扣、锁扣等。随着社会发展，环保性成为消费者着重参考的指标，而在这个方
面，实木地板有着明显的优势，不含甲醛等有害物质，天然环保，具有良好的导热性能，在感
官方面也能提升生活的档次和品位，具有上佳的养生功能，可以说实木地板拥有其它地板
所不及的优势。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提出一种金属包边的实木地热
地板。

本发明为了解决上述技术问题提出的技术方案是：一种金属包边的结构式实木地
热地板，包括底板和木板，所述底板上固定设置有多个连接扣，每个连接扣为T字形；两个连
接扣之间固定设置有槽柱；所述木板的一侧面设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽
设置在第一凹槽的上部位置；另一侧面设置有第三凹槽和凸块，所述凸块设置在第三凹槽
上部位置；所述凸块与第二凹槽相匹配；所述木板底部设置有底部凹槽，所述底部凹槽与底
板上的槽柱相匹配；所述底板一侧位置固定设置有定位柱，另一侧位置固定设置有定位孔，
定位柱与定位孔相匹配；所述连接扣沿着底板在木板的长度方向设置，所述连接扣的T字形
两端的凸出块与第三凹槽和第一凹槽相匹配；所述底板采用ABS工程塑料材质；所述木板为
实木；所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的内侧设有金属内衬，所述凸快外侧设置有金属
包边。

本发明采用上述技术方案的有益效果是：本发明通过在安装位置（即各个凸块和
凹槽）增加金属包边，使金属包边起到热道作用，使得地热能够更快的辐射散发出去，使得
室内温度能够更快的提高。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明实施例中金属包边的实木地热地板结构关系示意图。

图2是本发明实施例中金属包边的实木地热地板底板截面结构示意图。

图3是本发明实施例中金属包边的实木地热地板底板俯视结构示意图。

图4是本发明实施例中金属包边的实木地热地板的面板截面结构示意图。

图中标记说明：1、底板；2、定位柱；3、槽柱；4、连接扣；5、定位孔；6、木板；7、凸块；
8、第三凹槽；9、底部凹槽；10、第一凹槽；11、第二凹槽。

具体实施方式

实施例

本实施例的一种金属包边的结构式实木地热地板，如图1所示，包括底板1和木板
6，所述底板1上固定设置有多个连接扣4，每个连接扣4为T字形；两个连接扣4之间固定设置
有槽柱3；所述木板6的一侧面设置有第一凹槽10和第二凹槽11，所述第二凹槽11设置在第
一凹槽10的上部位置；另一侧面设置有第三凹槽8和凸块7，所述凸块7设置在第三凹槽8上
部位置；所述凸块7与第二凹槽11相匹配；所述木板6底部设置有底部凹槽9，所述底部凹槽9
与底板1上的槽柱3相匹配；所述底板1一侧位置固定设置有定位柱2，另一侧位置固定设置
有定位孔5，定位柱2与定位孔5相匹配；所述连接扣4沿着底板1在木板6的长度方向设置，所
述连接扣4的T字形两端的凸出块与第三凹槽8和第一凹槽10相匹配；所述底板1采用ABS工
程塑料材质；所述木板6为实木；所述第一凹槽10、第二凹槽11和第三凹槽8的内侧设有金属
内衬，所述凸快外侧设置有金属包边。

本发明不局限于上述实施例。凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本发明要
求的保护范围。