一种多孔轻质保温砖及制作方法 技术领域
本发明涉及一种建筑材料,主要是一种多孔轻质保温砖及制作方法,用于框架结构的内隔墙、市场分间及各类建筑物的非承重墙。
背景技术
目前建筑材料中,由于传统粘土砖毁田严重,国家已限制使用,特别是非承重墙已禁止使用粘土砖。而目前正在使用的一些主要产品都存在一定的缺点:GRC轻质隔墙条板会收缩造成直边开裂;加气块粉刷后也会开裂,甚至会大片起壳脱落;轻钢龙骨石膏板不仅价格贵而且隔音也不好;钢丝网夹心板,粉刷难度大,水电管埋设不易施工,不卫生;煤渣空心砌块,不能埋设电管、水管,而且原料资源有限。本申请人已申请一个发明专利,专利申请号为:01112927.1,公开了一种多孔轻质保温砖及制作方法,但其不足在于所需原料较多,份量太重。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述不足,而提供一种价格低,重量轻,隔音、防火及粉刷后效果等质量好的一种多孔轻质保温砖及制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案。这种多孔轻质保温砖,简称cep多孔砖,cep是产品主要原料的英文缩写,它是由下述重量配比的原料制成:
普通水泥1,膨涨珍珠岩0.2-1.5,石灰水0.5-1.5
制备本发明的配方优选重量(份)配比范围是:普通水泥1,膨涨珍珠岩0.5-1,石灰水0.5-1.5
本发明的最佳重量(份)配比是:普通水泥1,膨涨珍珠岩0.75,石灰水1
本发明还可以增加防水剂原料,由下述重量配比的原料制成:普通水泥1,膨涨珍珠岩0.2-1.5,石灰水0.5-1.5,防水剂0.05-0.1。
其中上述的石灰水可以用水替代,可进一步降低成本。
制作多孔轻质保温砖的方法是,按比例调配好原料并搅拌均匀,采用专用制砖机压制成型,自然干燥至含水率15%。
本发明的优点是:1、价格低廉,与GRC条板相比可降低成本近40%;2、重量轻,施工轻松,埋没电管、水管方便;3、防火性能好,隔音效果好,粉刷后不起壳,不起鼓,不开裂;4、有很好的保温效果。
具体实施方式:
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
实施例1:按下述重量配比称取原料,制成多孔轻质保温小砌块。
普通水泥1,膨涨珍珠岩0.75,石灰水1
制作时,按比例调配好原料,采用专用制砖机压制成型,自然干燥至含水率15%。规格可为:厚度为9公分或12公分或18公分或24公分等规格的立方体,在一侧开有若干小孔,该小孔近乎于通孔。
实施例2:按下述重量配比称取原料:
普通水泥1,膨涨珍珠岩0.5,石灰水1,防水剂0.1;防水剂采用北京诚信建材有限公司生产地“有机硅建筑防水剂”。
实施例3:按下述重量配比称取原料:
普通水泥1,膨涨珍珠岩1,水0.8,防水剂0.06。