IC卡 【技术领域】
本发明涉及一种用在ID卡(身份证)，会员卡，预付卡，自动提款卡和月票等带有信息记录介质的信息记录卡，尤其涉及一种具有记录电子数据信息和可见信息的功能的非接触式IC信息记录卡(information recordingnon-contact IC card)。
背景技术
利用磁性或光学读取数据的方法的包括身份证和信用卡在内的信息记录卡已被广泛使用。但是，由于技术的普及，磁卡中数据容易被更改或使伪造磁卡蔓延。事实上，人们因伪造磁卡而受到的损失在与日俱增，同时引发了涉及个人隐私的社会问题。出于这种原因，最近几年中，作为控制个人数据的用品，由树脂制作地、具有嵌入到卡基底的IC芯片的IC卡因为其数据容量大和可储存编码数据而引起人们的关注。
为了在IC电路和外部数据处理装置之间进行信息交换，IC卡带有一连接终端，用于通过电子和机械方式将它们连接起来。但是，IC卡存在各种各样的问题，例如必须保证IC电路的气密性、避免静电释放的影响、端电极之间连接可能出现故障、及读/写机的机械装置复杂等等。并且，在一些情况中，必须手工将IC卡插入或装在读/写机上，从而使事务处理效率降低或这种操作成为累赘。因此，迫切需要开发一种不需要烦琐的操作过程并能与便携式远程数据处理装置进行信息交换的非接触式IC卡(non-contactIC card)。
为了满足这一要求，已开发出了带有利用电磁波的天线和在卡基底具有存贮和运算功能的IC芯片的非接触式IC卡。在这种IC卡中，通过来自读/写机的外部电磁波激励卡基底天线内的感应电动力来驱动集成电路，卡中没有电池能源，因而使卡具有极好的灵活性。在一些实际应用中，试图在卡中嵌入一块薄电池，例如印在纸上的电池(paper battery)，用来扩大通信距离或利用更高的频带。当然，从降低成本和推广应用的角度来看，不装电池的磁卡更受欢迎。
为了在卡上记录信息，通过设在卡的一部分上的可记录IC芯片来实现数字记录。为显示或读取卡中记录的数据，需要用专门的阅读仪器阅读所记录的数据。因而一般使用者不能自行读取数据。例如，在会员卡中给会员增加高额奖金或得分，如果仅将其记录到卡上，需要有单独的信息附注(information note)之类的信息。鉴于此，对方便地显示数据记录的需求在逐渐增加。
为了满足这一要求，还开发出在卡基底的表面设置可逆显示层(reversible display layer)(例如，可逆热敏记录层，以下简称“热敏记录层”)的技术，其中，该可逆显示层由聚合物/低分子型材料构成，显示层包括分散在树脂黏合剂中的有机低分子，并利用不透明-透明的反差来完成显示。聚合物/低分子型可逆显示介质由支撑件、例如塑料薄片/彩色层/记录层(聚合物/低分子)/保护层构成。
此外，当前，为了降低成本，曾试图采用裸芯片装配法，在该方法中通过设置用于连接天线与薄片型绝缘基底上的IC芯片的电极将IC芯片直接装入卡中。在这种情况下，采用面朝下结合法(face down bonding method)，其中，在由IC芯片的电路形成表面的电极部分上形成由焊料或金构成的称为凸缘的突出部分，通过该凸缘连接电极部分。这种连接用于填充IC芯片电路表面与绝缘基底之间、或与填充材料不足之处之间的空隙，所述绝缘基底带有各向异性的导电薄膜、包含导电颗粒的树脂例如非均质导电树脂。
顺便说一下，在IC卡中，为了保障IC芯片操作的可靠性，采用与卡基底的硬度不同的密封树脂来保护IC芯片。另外，为避免IC卡由于机械断裂而导致所有数据丢失，提出了改善IC卡在弯曲时和在某点撞击而形成点压力等情况下的机械强度的任务。为完成此任务，曾考虑在密封树脂上设置加强薄片的结构，以防止IC芯片的连接部分或IC芯片本身断裂。
通常IC卡的制作过程如下。首先，用众所周知的印刷方法例如，胶版印刷、凹版印刷或网版印刷印制树脂薄片，将由高透明薄膜树脂构成的保护薄片层叠在已印制的树脂薄片的两个表面。然后，将IC模件设置在这些薄片之间，通过热压将它们热融集成，再用一种预定尺寸的冲模冲成卡的形状。最后，在卡上压印出称为凸印字符(embossed characters)的字符并供用户使用。
然而，上述具有加强材料的IC卡存在下述问题。特别是将加强薄片(reinfocing sheet)和具有固化收缩性能的密封树脂一起使用时，由于密封树脂固化收缩可能使加强薄片变形。由于这一原因，将带有设置在IC芯片上的加强薄片的IC模件用密封树脂密封在树脂薄片(卡基底)之间时，借助于卡基底不能令人满意地消除加强薄片的变形，因此卡基底表面可能变得不平。
在具有不平坦表面的卡基底中，当对热敏记录层进行印刷操作时，热敏记录层和热头之间将产生间距，以至于不能令人满意地对热敏记录层进行加热，有可能出现类似于图像记录丢失的问题。
本发明的目的是提供一种IC卡，该卡在保持卡基底表面平整的同时利用加强薄片可靠地保护IC芯片，因此能可靠地对设置在卡基底平面上的可逆显示层进行印刷。
【发明内容】
为了实现上述目的，本发明提供一种IC卡，其包括：一包括安装在绝缘基底上的IC芯片的IC模件，和通过用来密封IC芯片的密封树脂设置在IC芯片上的加强薄片；一由用于密封IC模件的密封树脂构成的卡基底；及设置在卡基底的至少一个表面上的可逆显示层，本IC卡的特征在于在IC芯片安装表面(IC chip mounted surface)的至少一个表面和绝缘基底的非安装表面(non-mounted surface)上设有带有用于暴露IC芯片安装部分的开口的加强薄膜图形(reinforcing film pattern)。
在这种IC卡中，由于设置了用于IC模件的带有用于暴露绝缘基底上的IC芯片安装部分的开口的加强薄膜图形，在不增加IC模件的高度的情况下围绕IC芯片周边的绝缘基底得到加强。因此，加强薄片几乎不会因密封IC芯片的密封树脂固化收缩而变形。例如，在由之间设有IC模件的热压层状热塑性薄片(hot-press laminated thermoplastic sheet)构成的卡基底中，即使在热压过程中密封树脂经受高于其玻璃化温度的温度时，该加强薄片几乎不变形。所以，可保证密封IC模件的卡基底中的、包括包围IC芯片安装部分的部分在内的表面的平整度。因此，设置在卡基底上的可逆显示层的表面平整度也得到了保证。
【附图说明】
图1为本发明的IC卡的一实例的结构的横截面图；
图2为本发明的IC模件的重要部分的横截面图，它示出了结构的一个实例；
图3为本IC卡电路结构图；
图4为IC模件结构的平面图；
图5为本发明中加强薄膜图形结构一实例的平面图；
图6为本发明中加强薄膜图形结构另一实例的平面图；
图7为本发明中加强薄膜图形结构再一实例的平面图；
图8为本发明中IC模件重要部分的横截面图，它示出了结构的另一实例；
图9为本发明中IC卡的另一实例的结构的横截面图；
图10为实例1和实例9中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图11为实例2和实例10中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图12为实例3和实例11中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图13为实例4和实例12中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图14为实例5和实例13中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图15为实例6和实例14中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图16为实例7和实例15中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图17为实例8和实例16中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图18为实例17中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图19为实例18中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图20为实例19中加强薄膜图形形成和结构的平面图；
图21为一平面图，它示出了比较例3及比较例6中加强薄膜图形的形成和结构；
图22为一平面图，它示出了比较例4及比较例7中加强薄膜图形的形成和结构；
图23为一平面图，它示出了比较例5及比较例8中加强薄膜图形的形成和结构。
【具体实施方式】
下面，将结合附图详细描述本发明的实施方式。
图1是本发明IC卡的一实例的横截面图，图2是构成IC卡的IC模件的重要部分的横截面放大图。首先，参见这些附图描述本发明一实施方式的IC卡结构。
这些附图中示出的IC卡包括IC模件1，封闭IC模件1的卡基底2和设置在卡基底2的至少一表面上的可逆记录层(reversible recording layer)3。
IC模件1包括作为基层材料的绝缘基底11和形成在绝缘基底11的一个主要表面上构成天线或类似装置的电路图形12。加强薄膜图形13、13’设置在绝缘基底11的至少一个表面上(本实施方式中设在两个表面上)。本发明中独特的结构在于加强薄膜图形13，13’。IC芯片14安装在绝缘基底11的形成电路图形12的那个表面上，从而可与电路图形12相连。
此外，在绝缘基底11上设有用来封闭IC芯片14的密封树脂15及通过密封树脂15覆盖IC芯片的整个上表面的加强薄片16。
下面将对具有上述结构的IC卡的各部分的结构进行详细说明。
首先，作为构成IC模件1的基层材料的绝缘基底11由单一材料构成。例如由聚酰亚胺；聚酯类，如聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇脂、或聚萘二羧酸乙二醇酯；聚烯烃，如聚丙烯；纤维素，如三乙酸纤维素或双乙酸酯纤维素；乙烯基树脂，如丙烯腈—丁二烯—苯乙烯树脂、丙烯腈—苯乙烯树脂、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚乙酸乙烯酯或聚乙烯醇；聚碳酸脂；或它们的混合物构成，而且只要具有绝缘性能的任何有机材料都可以使用。
在绝缘基底11上形成的电路图形12构成IC卡内的电路部分。
图3示出了IC卡的基本电路结构。如图中所示，IC卡的电路结构为整流二极管43、滤波电容44和IC芯片14都与一谐振电路相连，谐振电路包括天线线圈41和调谐电容42。如图4所示，天线线圈41由形成在绝缘基底11上的电路图形12构成，调谐电容42、整流二极管43和滤波电容44或者可由电路图形12构成，或者可装于IC芯片14中。
可以通过例如涂敷、蒸汽淀积或类似工艺在绝缘基底11上形成由铜、铝、金或银构成的导电材料层，并对导电材料层进行蚀刻，在该层中形成图形而得到电路图形12。另外，电路图形12可以含有大量用导电金属处理过的导电颗粒或箔型颗粒(foil-form particles)、和有机聚合物/有机低分子物质或它的反应物或用于将颗粒结合在一起的无机粘结材料(水玻璃，硅粘合剂等)，也可根据印刷方法(网版印刷方法，胶版印刷方法等)在所述材料上形成图形而制得电路图形。
另外，可供选择的是，可将呈条形形状的电路图形12通过黏合剂粘结在绝缘基底11上；或者通过黏合剂将导电箔材粘结在绝缘基底11上，并蚀刻成电路图形12。在这种情况下，可用有机聚合物/有机低分子物质或它们的合成树脂作为粘合剂。例如可使用单一热塑性树脂材料，如聚酯聚氨酯树脂；聚氨酯树脂；聚酯树脂；乙烯基树脂，如丙烯腈—丁二烯—苯乙烯树脂、丙烯腈—苯乙烯树脂、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚乙酸乙烯酯、或聚乙烯醇、聚碳酸酯、或它们的混合物。此外，也可用传统的公知黏合剂树脂，如热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂或硅氧烷树脂。作为有机低分子活性剂，可以使用具有每个分子至少有两个或多个异氰酸盐基团(-N＝C＝O)的化合物或具有环氧官能团的化合物，毫无问题还可使用具有反应官能团的化合物(compound having a reactive functional group)和具有有活性的官能团的化合物(compound having a functional group having reactivity)的混合物，例如，羟基或氨基或类似物。
再参见图2，设置在绝缘基底11的两表面上的加强薄膜图形13、13’分别具有开口13a，13a’，所述开口暴露出设置在与IC芯片14周边相应的位置处的IC芯片安装部分。
开口13a，13a’分别大于IC芯片14，IC芯片14设置在处于安装表面(mounted surface)上的加强薄膜图形13的开口13a中。另一方面，加强薄膜图形13’设置在非安装表面(non-mounted surface)上，使得IC芯片14设置在开口13a’的内部。每个开口13a，13a’的周边处于设在IC芯片14上的加强薄片16的周边内侧。因此，开口13a、13a’的形状取决于IC芯片14的形状和加强薄片16的形状。例如，如图5所示，若IC芯片14为方形且IC芯片14的一边为“a”时，则加强薄膜图形13上的开口13a，13a’分别是其一边“b”约为(a+0.1)至(a+1)mm的矩形(如，方形)。为了解释起见，在图5中将加强薄膜图形13’转换到非安装表面上，但实际上，可将处于非安装表面上的加强薄膜图形13’叠置在处于安装表面上的加强薄膜图形13上。
此外，加强薄膜图形13，13’具有的外周边形状应使至少一部分加强薄膜图形13，13’的外周边覆盖在加强薄片16的外周边上，优选从加强薄片16的外周边“凸出”，使得开口13a，13a’、IC芯片14和加强薄片16设置成它们的中心相互对准。更为优选的是加强薄膜图形13，13’的外周边均匀地从加强薄片16的外周边“凸出”。下面描述一个实例。当将边长“a”为4mm的方形IC芯片14放置到加强薄膜图形13，13’的开口13a，13a’的中心并将直径“c”为7mm的圆形加强薄片16安置在IC芯片14上时，加强薄膜图形13，13’的外周边为长方形形状，使其对角线与加强薄片16的直径一致，最好其具有能覆盖所述长方形的形状。
带有上述形状的加强薄膜图形13，13’可由导电材料或绝缘材料构成。
当加强薄膜图形13，13’由导电材料构成时，对在IC安装表面上的加强薄膜图形13构图，使其与电路图形12绝缘。因而，在加强薄膜图形13中电路图形12与IC芯片14的连接部位设置旁路图形13b。在这种情况下，加强薄膜图形13，13’分别具有可确保由电路图形12构成的天线的通讯特性(communication characteristics)的区域。
特别当对位于IC非安装表面上的加强薄膜图形13’构图成具有加强薄膜没有叠置在电路图形12上的形状时，可确保由电路图形12构成的天线的通讯特性。因此，优选在加强薄膜图形13’中电路图形12与IC芯片14的连接部位也设置一旁路图形13b’。
当在IC非安装表面上的加强薄膜图形13’由导电材料构成时，加强薄膜图形13’具有如图6所示的被分成多个部分的结构。在这种情况下，加强薄膜图形13’被分成每部分都被覆盖在IC安装表面上的电路图形12上。特别是当与IC芯片14相连的电路图形12的输入和输出部分设置在加强薄膜图形13’上时，加强薄膜图形13’被分成两部分，即，被叠置在电路图形12的输入部分上的部分和被叠置在电路图形12的输出部分上的部分。因此，即使当电路图形12、绝缘基底11和加强薄膜图形13’形成电容时，其对通讯特性的影响可以降低，因此可获得良好的通讯特征。
具体地说，若在IC安装表面上的加强薄膜图形13与电路图形12由相同材料构成，可以在同一步骤中形成加强薄膜图形13和电路图形12，因此，在IC卡的生产过程中，在不增加步骤数的情况下就可设置加强薄膜图形13这个新部分。
另一方面，当加强薄膜图形13，13’由绝缘薄膜构成时，对于形成各加强薄膜图形13，13’外周边而言，如上所述，只要至少一部分加强薄膜图形13，13’的外周边位于加强薄片16的外周边的外侧则没有特别的限制。因此，提高了加强薄膜图形13，13’的设计自由度。再者，在这种情况下，绝缘基底11上的IC安装表面的结构可以通过加强薄膜图形13设置电路图形12，或将加强薄膜图形13设置在电路图形12的上面。
再者，如图7所示，在IC芯片14安装表面上的加强薄膜图形13中，预先形成对准标记13c以用于在形成了加强薄膜图形13的绝缘基底11上安装IC芯片14。带有对准标记13c的加强薄膜图形13或由导电材料构成，或由绝缘材料构成。
此外，如图2所示，IC芯片14包括一设置在例如形成有所述电路的表面上的突出电极14a，通过面朝下结合法将IC芯片14安装在绝缘基底11上，因而通过各向异性导电黏合剂层17将突出电极14与电路图形12相连。各向异性导电黏合剂层17由分散在黏合剂树脂中的导电颗粒构成，并只在厚度方向上具有导电性。
作为形成各向异性的导电黏合剂层17的黏合剂树脂，可使用单一材料，例如，聚氨酯树脂；聚酯聚氨酯树脂；乙烯基树脂，如丙烯腈—丁二烯—苯乙烯树脂、丙烯腈—苯乙烯树脂、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚乙酸乙烯酯或者聚乙烯醇；聚碳酸酯树脂；或环氧树脂，或它们的混合物或它们的化合物。
作为分散在黏合剂树脂中的导电颗粒，可以使用金(Au)，镍(Ni)，铝(Al)，锡(Sn)或者通过处理非导电颗粒的表面获得的颗粒，空心颗粒，或经过导电处理的箔片(用金，镍，铝，或锡进行物理或化学处理)。这些导电颗粒以具有利用有机物或类似物进行非导电表面处理的状态被分散在黏合剂树脂中。在IC芯片14的安装过程中，当对IC芯片14加压和加热时，在经非导电处理的颗粒的表面上的非导电处理层被破坏，导电层暴露出来，在IC芯片14与电路图形12之间形成电连接。
用来填充IC芯片14与绝缘基底11之间的缝隙的支撑图形(supportingpattern)18被设置在IC芯片14下方。支撑图形18可以通过例如与电路图形12的形成相同的方式形成。值得注意的是，在安装面上，支撑图形18和加强薄膜图形13是分开的。
导入用于密封IC芯片14的密封树脂15以密封安装在绝缘基底11上的IC芯片14。作为密封树脂15，可使用环氧树脂，有机硅树脂，或酚的热固化树脂。为了抑制因热固化反应引起的体积收缩在IC芯片14上产生的应力，在密封树脂15中散布填充物、空心颗粒或箔片或它们的混合物的单一材料。为了抑制收缩产生的应力，可适当调节被使用的填充物，空心颗粒或箔片的尺寸或颗粒的大小及混合比。
加强薄片16设于密封树脂15上，因而可与密封树脂15结合。另外，加强薄片16具有确实能处于IC芯片14整个上表面的形状，该IC芯片具有例如平面图形为矩形的形状。例如，加强薄片16可为圆形，其半径大于IC芯片14的平面图形的最大连续长度(例如对角线长度)，或为从所述圆形切掉一部分而得到的大致的圆形。
带有上述特殊形状的加强薄片16可由金属材料构成，特别优选由具有200或更高的维氏硬度材料构成。维氏硬度可以根据JIS-Z2244中所描述的测量方法来确定，这个值是用在JIS-B7725中详细说明的维氏硬度计测得的。
具有200或更高的维氏硬度的材料的例子包括有色金属材料，如Cu-Sn-P、Ni-Cu-Zn和Cu-Be-Ni-Co-Fe；镍合金材料，如Ni-Co、Ni-Cr、和Ni-Mo-Cu；镍—铁合金材料，如Ni-Fe；钛，钼，和不锈钢材料，如SUS304、SUS301、SUS316、SUS631、ASL350、SUS430和SUS420；和碳钢，例如，SK材料，也可使用通过对上述材料进行热处理获得的进一步提高了硬度的材料。
理想的是由上述材料构成的厚度为25微米或更厚的加强薄片16，为了得到厚度在ISO指定范围内(760±80微米)的IC卡，希望加强薄片16的厚度上限为100微米。当加强薄片16的厚度在这个范围内时，带有上述指定形状和尺寸的加强薄片16几乎不变形，而且具有满意的强度。
在上述描述中，IC模件1的结构是加强薄片16只设置在处于绝缘基底11的安装面上的IC芯片14上，当然，IC模件的结构不限于此，也可为如图8所示的结构，即：通过密封树脂15’还可将加强薄片16’设置在绝缘基底11上的IC芯片14非安装表面上。在这种IC模件1’中，设置在非安装面上的加强薄片16’被放置在基底的背面，并处于与IC芯片14相对应的位置，因而与加强薄片16背靠背。加强薄片16’可以具有与形成在安装表面上的加强薄片16相同的形状，当然，并不需要相同。再者，在这种情况下，用于加强薄片16’的加强薄膜图形13、13’的形状和结构与用于加强薄片16上的相似。
在图1中所示的上述用于密封IC模件1或IC模件1’(以下将这两种情况统称为IC模件1)的卡基底2包括：例如，热压在一起的两个热塑性薄片21，21’和设置在热塑性薄片21，21’之间的IC模件1。
热塑性树脂薄片21，21’可由结晶度低至5％或更低的晶状热塑性树脂(crystalline thermoplastic resin)构成，它们可由相同材料构成，也可分别由不同材料构成，而且分别可由相同材料的单层或叠层构成，也可由不同材料的单层或叠层构成。具体地说，作为热塑性树脂薄片21，21’，可以使用单一的无定形树脂(amorphous resin)材料，如对苯二酸、环己烷二甲醇和亚乙基二醇的共聚物；所述共聚物和聚碳酸酯的合金；对苯二酸、间苯二酸和亚乙基二醇的共聚物；丙烯腈—丁二烯—苯乙烯的共聚物树脂；聚苯乙烯树脂；聚丙烯腈树脂；聚乙烯醇树脂；聚丙烯甲酯树脂；聚甲基丙烯甲酯树脂；聚乙酸乙烯酯树脂；聚碳酸酯树脂，或它们的混合物。也可不用无定形树脂而采用通过共挤塑法由非结晶树脂和结晶树脂制备出的双面非结晶薄片(double-sided amorphous sheet)。再者，可在低结晶度的聚酯树脂或其它树脂中，加入添加剂和如聚合物之类的物质，其加入量按重量计为50％或少于50％，优选按重量计为15％或更少。
除了可逆记录层(reversible recording layer)3以外，例如，还设有作为卡基底2的表面层的印刷层，该印张(printed sheet)与热塑性树脂薄片21，21’热压在一起。在这种情况下，为提高热融时热塑性树脂薄片21，21’和所述印张之间的粘合度，可以使用粘合剂。
作为与热塑性树脂薄片21，21’一起使用的印张材料，可以使用单一材料，如，聚酰亚胺；聚酯类，如聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇脂、或聚萘二羧酸乙二醇酯；聚烯烃，如聚丙烯；纤维素，如三乙酸纤维素或双乙酸酯纤维素；乙烯基树脂，如丙烯腈—丁二烯—苯乙烯树脂、丙烯腈—苯乙烯树脂、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚乙酸乙烯酯或聚乙烯醇；或聚碳酸脂；或它们的混合物。
作为与热塑性树脂薄片21，21’一起使用的粘合剂，可以使用单一材料，如聚酯树脂；聚氨酯树脂；聚酯聚氨酯树脂；乙烯基树脂，如丙烯腈—丁二烯—苯乙烯树脂、丙烯腈—苯乙烯树脂、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚乙酸乙烯酯或聚乙烯酸醇；聚碳酸酯；或环氧树脂，或它们的混合物或化合物。
其次，就形成于卡基底2的表面上的可逆记录层3而论，通过使印刷头扫掠可逆记录层3来进行印刷操作。可逆记录层3由例如热敏型可逆显示层组成。在图1中，示出了只在IC安装表面上形成可逆记录层3的实例，然而，可将可逆记录层3形成在卡基底2的至少一个表面上，也就是说，至少形成在IC安装侧和IC非安装侧之一上。
所述热敏型可逆记录层3或者可选自聚合物/低分子类型之一，或可选自lueco化合物类型之一，可通过印刷法，涂敷法等形成所述记录层，使其厚度约为4到20微米。
依据分散在树脂基体中的有机低分子物质的结晶状态的变化，聚合物/低分子类型的可逆记录层3可从不透明层可逆地(reversibly)变化到透明层。在这种类型的可逆记录层3中，作为分散在可逆记录层3中的有机低分子物质的例子可以是脂肪酸，脂肪酸衍生物和脂环有机酸，更具体地说是，饱和及不饱和的脂肪酸和二羧酸，饱和脂肪酸的具体实例包括：肉豆蔻酸、十五烷酸、十六烷酸、十七烷酸、十八烷酸、十九烷酸、花生酸、二十二烷酸、二十四烷酸、蜡酸、褐煤酸及蜂花酸；不饱和脂肪酸的具体例子包括：油酸、反油酸、亚油酸、山梨酸和硬脂炔酸。脂肪酸、脂肪酸衍生物、和脂环有机酸不限于上述这些，上述之一或上述中两种或多种的混合物都可以使用。
作为被使用的树脂基体，可以使用的单一材料，如丙烯酸树脂，氨基甲酸乙酯树脂，聚酯树脂，乙酸纤维素树脂，硝酸纤维素树脂，氯乙烯树脂，或醋酸乙烯树脂，或它们的混合物或它们的共聚物。另外，为了控制使可逆记录层3变为透明的温度范围，根据树脂基体的重量可以加入按重量计为0.1到20％的用于所述树脂的增塑剂、高沸点溶剂等。再者，为了提高可逆记录层3耐反复印刷和擦除的性能，根据树脂基体的重量可以加入按重量计为0.5到10％的适用于树脂基体三维交联的固化剂、交联剂或类似物。
另一方面，lueco化合物类型的热敏型可逆显示层3利用了分散在树脂基体中的lueco混合物及显色(color developing)和消色剂(colorerasing agent)之间的可逆显色反应(reversible color reaction)。作为用于可逆记录层3中的常规的无色或浅色lueco化合物，具有代表性地是那些通常用在压敏记录纸，热记录纸，光敏记录纸，电热敏记录纸，或热描绘纸中的一种纸，如，呫吨(xanthene)、螺吡喃(spiropyran)、内酯，荧烷(fluoran)，具有部分骨架的磺内酯化合物，如内酯，磺内酯，或螺吡喃(spiropyran)，但这里没有特别限制。
lueco化合物的具体实例包括：
3，3-双(对-二甲基氨基苯基)-6-二甲基氨基2-苯并呋喃酮、
3，3-双(对-二甲基氨基苯基)2-苯并呋喃酮、
3，3-双(1，2-二甲基吲哚-3-基)-6-二甲基氨基2-苯并呋喃酮、
3-二甲基氨基-6-氯-7-甲基荧烷(methylfluoran)、
3，3-双(9-乙基咔唑-3-基-5)-二甲基氨基2-苯并呋喃酮、
3-二甲基氨基-7-二苄基氨基荧烷、
3-二乙基氨基-7-氯荧烷、
3-二乙基氨基-6-甲基-7-苯胺基荧烷、
3-哌啶子基-6-甲基-7-苯胺基荧烷、
3-(正-乙基-正-腈基)氨基-6-甲基-7-苯胺基荧烷、
3-二丁基氨基-6-甲基-7-苯胺基荧烷、以及
3-(正-乙基-正-氢糠基(tetrahydrofuryl))氨基-6-甲基-7-苯胺基荧烷，
可以单独使用上述化合物或结合使用。
显色和消色剂是一种利用热能的有效作用发射质子的化合物，它对于lueco化合物既有显色作用也有消色作用。换句话说，显色和消色剂具有由酚式羟基或羧基组成的酸性团以及由氨基组成的碱性基两者，并根据引起lueco化合物显色或消色的热能的变化而呈酸性或碱性。碱性基或者可以功能团的形式存在，或者可以化合物的一部分的形式存在。具有任何一种用于显色和消色剂的作为酸性团的官能团和作为碱性基的官能团的显色和消色剂的实例包括：氨基苯甲酸、邻-氨基苯甲酸、4-氨基-3-甲基苯甲酸、3-氨基-4-甲基苯甲酸、2-氨基-5-乙基苯甲酸、3-氨基-4-丁基苯甲酸、4-氨基-3-甲氧基苯甲酸、3-氨基-4-乙氧基苯甲酸、2-氨基-5-氯苯甲酸、4-氨基-溴基苯甲酸、2-氨基-2-硝基苯甲酸、4-氨基-3-硝基苯甲酸、3-氨基-4-腈基苯甲酸、氨基水杨酸，二氨基苯甲酸、2-甲基-5-氨基萘甲酸、3-乙基-4-氨基萘甲酸、烟酸、异烟酸、2-甲基烟酸、以及6-氯化烟酸。作为具有以一部分碱性化合物的形式存在的碱基的显色和消色剂，此处提到的是具有酚式羟基或羧基的化合物的盐或具有酚式羟基或羧基的化合物和具有氨基的化合物的复合盐，以及包括酸如羟基苯甲酸、羟基水杨酸、五倍子酸、或双酚乙酸、和碱，如脂族胺、苯基烷基胺、或三烯烷基胺的盐或复合盐的例子。具体的实例包括：对-羟基苯甲酸-烷基胺盐、对-羟基苯甲酸-苯基烷基胺盐、间-羟基苯甲酸-烷基胺盐、甲基对-羟基苯甲酸-烷基胺盐、硬脂酰对-羟基苯甲酸-烷基胺盐、双酚乙酸-烷基胺盐、辛基双酚乙酸-烷基胺盐，可单独使用或混合使用它们。lueco化合物以及显色和消色剂并不只限于这些，可以使用它们中的一种或两种或两种以上的混合物。
作为树脂基体，可以使用单一树脂，例如，丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚脲、三聚氰胺树脂、聚碳酸酯、聚酰胺、聚乙烯、吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚氯乙烯或聚乙烯醇缩丁醛、或它们的混合物或共聚物。再者，为了提高可逆记录层3耐反复印刷和擦除的性能，根据树脂基体的重量可以加入按重量计为0.5到10％的量的适用于树脂基体三维交联的固化剂、交联剂或类似物。另外，为了改善抵抗能力，可以加入与lueco化合物有较高兼容性的紫外线吸收剂。
作为生产带有所述结构的IC卡，可以使用借助于热压的融熔层压法(melting lamination methocl)。在用融熔层压法生产IC卡的过程中，例如，首先将IC模件1放置在两个热塑性树脂薄片21，21’之间，然后将它们一起放置在比它们大的镜面片之间并通过热融压(hot-melt press)集成。这样，将IC模件1密封在卡基底2中。在这种情况中使用的镜片可以是镀镍铬的铜片、具有磨削表面的不锈钢片或具有磨削表面的铝片。
然后，如果需要的话，可通过公知的印刷方法，例如，胶版印刷方法、网版印刷方法或凹版印刷方法制备通过在树脂上印制字符或图形而得到的印张。接着，将该印张放置在卡底层2上，再在印张上设置可逆记录层3，利用例如超声波焊接机或类似设备将可逆记录层3和印张临时固定在卡基底2的表面上。然后，将所得到的叠层放置在镜片之间并通过热压使之融在一起。
然后，将集成后的卡材料与镜片剥离，并通过单刃模或阴阳模冲成卡的形状来生产IC卡。再者，在冲成卡的形状后，如果需要的话，通过压纹机在卡上压印出字符，并利用导热箔对压印字符点尖(tipping)上色，或者在磁条上对磁信息构码，而且如果需要的话，可将面部照片，条形码等转印到卡上，从而得到成品IC卡。对于卡基底2的表面的印刷可以是直接对于热塑性树脂薄片21，21’的表面的印刷。
可供选择的是，虽然没有示出，为了提供接触式IC芯片，切割卡基底2以形成凹部，然后，将接触式IC芯片通过粘合剂嵌进凹部，因而可生产出具有非接触式IC(如IC芯片14)和接触式IC两者的混合(combination)或复合(hybrid)的IC卡。
这样获得的IC卡在IC模件1的绝缘基底11上，具有暴露IC芯片14安装部分的开口13a，13a’的加强薄膜图形13，13’，因此围绕在IC芯片14周边的绝缘基底11在没有增加IC模件高度的情况下得到加强。这样，加强薄片16几乎不会由于覆盖在IC芯片14上的密封树脂固化收缩而变形。换言之，热压时，在热塑性树脂薄片21，21’的叠层中，即使密封树脂15经受比其玻璃化转变温度高的温度，加强薄片16几乎不变形。因此，可确保密封IC模件1的卡基底2中的包括IC芯片安装部分在内的表面的平整度。
这样，当用设置在芯片上的加强薄片16来保护该IC芯片14时，设置在卡基底2上的可逆记录层3的表面平整度得到提高。结果，在这种提高了可靠性的卡中，当在可逆记录层3上进行印刷操作时，减小了可逆记录层3和印刷头之间的空隙，因而能可靠地印刷，改善了可逆记录层3的印刷性能。
本发明中的IC卡结构并不限于如图1中所示的、将IC芯片14和电路图形12全部设置在同一绝缘基底11上的结构，而可以是例如图9中所示的结构，在该结构中，分别设有装有IC芯片14的绝缘基底11和装有构成天线或类似部件的电路图形12的绝缘基底11’，而与IC芯片14连接的在绝缘基底11上的电路图形12通过引线结合或类似方式与绝缘基底11’上的电路图形12相连接。可供选择的是，虽然没有示出，还可具有绝缘基底11具有从该基底延伸出来的导电材料(例如，天线线圈)的结构。再者，在上述结构中，也可在IC芯片的非安装表面上设置可逆记录层，而且可获得相同效果。
在上述实施方式中，解释了具有经过热压的两个热塑性树脂薄片的卡基底2的结构，但本发明中的IC卡并不限于采用具有以上结构的卡基底2的一种IC卡，也可采用具有一种例如两个外侧薄片其间充填黏合剂树脂的卡基底的IC卡，而且也可以得到相同效果。在这种情况下，IC模件被黏合剂树脂密封在两外侧薄片之间。
实例
下面，将描述本发明的具体实例1到19和这些实例的对比例1到8以及对它们的评定结果。这里，评定样品(具体地说，是实例1到19和对比例1到8中的IC卡)用下面作为要素的示于表1中的加强薄膜图形13，13’的形状和结构表述，而且，针对每一个评定样品的可逆记录层3、通讯特性以及静态负载强度进行评定。加强薄膜层在IC非安装表面上的加强薄片评定在IC安装表面上在IC非安装表面上在叠置在电路图形上的IC非安装表面上的加强薄膜层部分印刷性能通讯特性(mm)IC强度(kgf)例1有---△938.2例2有有有-○887.7例3-有有-△888.6例4有(大于加强薄片尺寸)---○928.2例5有(大于加强薄片尺寸)有(大于加强薄片尺寸)有-○878.4例6-有(大于加强薄片尺寸)有-○888.8例7有有没有-○928.3例8-有没有-△938.7例9有--有△9312.3例10有有有有○8612.6例11-有有有△8712.8例12有(大于加强薄片尺寸)--有○9312.6例13有(大于加强薄片尺有(大于加强薄片尺有有○8712.2寸)寸)例14-有(大于加强薄片尺寸)有有○8812.7例15有有没有有○9313.1例16-有没有有△9312例17-有(较大部分叠置在电路图形上)有 -○707.8例18有(大于加强薄片尺寸)有(大于加强薄片尺寸)有有○9312.6例19-有(大于加强薄片尺寸)有有○9312.5对比例1----×938.3对比例2---有×9412.5对比例3有(无开口)---×878对比例4有(无开口)有(无开口)有-×859.1对比例5-有(无开口)有-×878.4对比例6有(无开口)--有×8812.9对比例7有(无开口)有(无开口)有有×8513对比例8-有(无开口)有有×8712.6
实例1至8
在实例1至8中，用具有如图2所示的结构的IC模件分别生产IC卡，在该结构中只在IC安装表面上设置加强薄片16。每个实例的IC卡中设置的IC芯片14具有4mm×4mm平面图形，直径为7mm的圆形加强薄片16覆盖在IC芯片14上，而且它们的中心相互对准。再者，在实例1至8的每一例的IC卡中，分别设有下面将描述的形状的加强薄膜图形13，13’。
实例1
实例1的IC卡中，使用了在图10的平面图中示出的IC模件1(从加强薄片16顶部看，这亦适用于后续视图)，其中，只在IC安装表面上设置加强薄膜图形13。该加强薄膜图形13为正方形，其一边的长度比加强薄片16的直径短0.5mm，即外周边为6.5mm×6.5mm的正方形。另外，在加强薄膜图形13中，开口13a的形状为正方形，其一边的长度比成正方形的IC芯片14的边长0.3mm，即开口13a的形状为4.3mm×4.3mm的正方形。加强薄膜图形13的外侧分别与开口13a的相应的边相互平行。再者，通过在与用于电路图形12的导电薄膜相同的导电薄膜中形成图形可得到加强薄膜图形13，因此在加强薄膜图形13中的、电路图形12与IC芯片14的连接处形成旁路图形13b，致使加强薄膜图形13与电路图形12可靠地绝缘。该旁路图形13b的宽度比电路图形12的宽度大0.3mm。
将具有所述形状的加强薄膜图形13、IC芯片14和加强薄片16安排成使得IC芯片14以非接触方式安装在加强薄膜图形13的开口13a中，它们的中心相互对准。这样，当从加强薄片16的顶部看，加强薄膜图形13的四角“凸出”于加强薄片16。
实例2
实例2的IC卡中，使用了如图11所示的IC模件，其中，加强薄膜图形13，13’分别设置在IC安装表面和非安装表面上。在IC芯片14安装表面上的加强薄膜图形13的形状和结构及加强薄片16与实例1中的相同。在非安装面上的加强薄膜图形13’具有与安装表面上的加强薄膜图形13相同的外周边形状并具有一开口13a’。在加强薄膜图形13’中形成电路图形12的部位上没有形成旁路图形，且只有正方形开口13a’以相同方向被形成在正方形图形的中心。
将具有上述形状的加强薄膜图形13、IC芯片14、加强薄片16以及加强薄膜图形13’安排成使得IC芯片14以非接触方式设置在加强薄膜图形13内，加强薄膜图形13和加强薄膜图形13’配置在同一方向且它们的中心相互对准。为说明起见，该图中示出的加强薄膜图形13’被移位。在此结构中，当从加强图形16顶部看，加强薄膜图形13，13’的四角“凸出”于加强薄片16。再者，电路图形12的与IC芯片14相连的部分被叠置在非安装表面上的加强薄膜图形13’上。
实例3
实例3的IC卡中，使用了如图12中所示的IC模件，其中，只在IC芯片14非安装表面上设置加强薄膜图形13’。IC芯片14、加强薄片16和加强薄膜图形13’的结构与实例2中相同。
实例4
实例4的IC卡中，使用了如图13所示的IC模件，其中，只在IC安装表面上设置加强薄膜图形13。在实例4中，加强薄膜图形13的外周形状是参考图10描述的实例1中加强薄膜图形的加大的型式，而其他结构与实例2中的相同。具体地说，加强薄膜图形13呈长方形，其一边的长度比加强薄片16的直径长2mm，即为9mm×9mm的长方形。这样，当从加强薄片16的顶部看，整个加强薄膜图形13的外周边“凸出”于加强薄片16。
实例5
实例5的IC卡中，使用了如图14所示的IC模件，其中，加强薄膜图形13和加强薄膜图形13’分别设置在IC安装表面和非安装表面上。在实例5中，加强薄膜图形13，13’的外周边形状是参考图11描述的实例2中相应部件的加大型式，而其他结构与实例2中一致。也就是说，加强薄膜图形13，13’的外周边形状与实例4中的加强薄膜图形13的外周边形状相同。
实例6
实例6的IC卡中，使用了如图15所示的IC模件，其中，只在IC芯片14的非安装表面上设置加强薄膜图形13’。IC芯片14的结构、加强图形16和加强薄膜图形13’均与实例5中的一致。
实例7
实例7的IC卡中，使用了如图16所示的IC模件，其中加强薄膜图形13，13’分别设置在IC安装表面和非安装表面上。在实例7中，在参考图11描述的实例2中的加强薄膜图形13’中的形成电路图形12的部位设有旁路图形13b’，其他结构与实例2中相同。因此，与IC芯片相连的电路图形12没有覆盖在非安装面上的加强薄膜图形13’上。旁路图形13b的宽度比电路图形12的宽度宽0.3mm。
实例8
实例8的IC卡中，使用了如图17所示的IC模件，其中，只在IC芯片14非安装表面上设置加强薄膜图形13’。IC芯片14、加强薄片16以及加强薄膜图形13’与实例7中的相同。
实例9至16
在实例9至16中，分别呈现出具有采用如图8所示结构的IC模件的IC卡，其中，加强薄片16，16’被分别设置在IC安装面和背面上。实例9至16中与实例1至9中相应部分的区别在于：在非安装表面上还设置了加强图形16’，其他结构则相同。具体地说，每一实例的IC卡中，IC芯片14和加强薄片16按与实例1至8中相同的方式安排，另外，加强薄片16’的形状与加强图形16的形状相同，因而其中心与加强薄片16的中心对准。再者，在实例9至16的IC卡中，设置具有与实例1至8中形状相同的加强薄膜图形13，13’。各实例与附图之间的对应关系参考如下：
实例9------------实例1(图10)
实例10----------实例2(图11)
实例11----------实例3(图12)
实例12----------实例4(图13)
实例13----------实例5(图14)
实例14----------实例6(图15)
实例15----------实例7(图16)
实例16----------实例8(图17)
实例17
在实例17中，如图18所示，除具有较大面积的加强薄膜图形13’只设置在IC非安装表面上、致使加强薄膜图形13’被覆盖在IC安装表面上的电路图形12的大约1/3的部分上外，呈现出的IC卡与采用了图2所示结构的IC模件的IC卡相同，其中，加强薄片16只设置在IC安装表面上。加强薄膜图形13’的尺寸大约是绝缘基底11的尺寸的1/3。
实例18和19
在这些实例中，除所使用的IC模件中的非安装表面上的加强薄膜图形13’被划分成多个部分外，所分别呈现的IC卡与参考图14和15描述的实例13和14中的IC卡相同。在这些实施例中，如图19和20所示，在非安装表面上的加强薄膜图形13’被分成两部分，即，一部分被覆盖在与IC芯片14相连的电路图形12的输入部分上，一部分被覆盖在电路图形12的输出部分上。实例18和19及实例13和14与附图之间的对应关系参考如下：
实例18-----------实例13(图19)
实例19-----------实例14(图20)
对比例1和2
在对比例1和2中，分别呈现出具有传统结构的IC卡，其中采用的IC模件中没有设置加强薄膜图形13，13’。具体地说，在对比例1中，呈现出的IC卡的加强薄片16只设置在IC安装面上，在对比例2中，呈现出的IC卡的加强薄片16，16’分别设置在IC安装表面和非安装表面上。
对比例3至5
在对比例3至5中，分别呈现出采用具有如图2所示结构的IC模件的IC卡，其中加强薄片16只设置在IC安装表面上。值得注意的是，如图21至23所示，在每个对比例的IC卡中，加强薄膜图形103，103’在IC芯片安装部分中没有设置开口。再者，在对比例3至5中，加强薄膜图形103，103’的外周边形状和结构与实例1至3中的相应部分对应。实例1至3和对比例3至5与附图之间的对应关系参考如下：
对比例3------实例1(图21)
对比例4------实例2(图22)
对比例5------实例3(图23)
对比例6至8
对比例6至8是具有如图8所示的结构的IC卡的实例，其中，加强薄片16，16’分别设置在IC安装表面和非安装表面上，所采用的IC模件中的加强薄膜图形103，103’在IC芯片安装部分中没有设置开口。对比例6至8的每个例中的加强薄膜图形103，103’的外周边形状的和结构与实例1至3中的相应部分对应。实例1至3和对比例6至8与附图之间的对应关系参考如下：
对比例6------实例1(图21)
对比例7------实例2(图22)
对比例8------实例3(图23)
对比例3、4、6和8的每一例中的IC卡，其加强薄膜图形103被设置在IC安装表面上，将加强图形103设置成使其与用来支撑IC芯片14的支撑图形18集成。(见图2)
下面，将描述生产所述实例和对比例中的IC卡的工序：
①：首先，IC模件的制造方法如下：
在由聚对苯二甲酸乙二酯构成的绝缘基底11(厚度＝50μm)的IC安装表面上加一铝箔(20μm)，以便在铝箔上形成抗蚀图形。然后，用抗蚀图形作为掩模蚀刻铝箔，以形成电路图形12，该图形由对苯二甲酸乙二酯上的铝箔、和用于不与电路图形12接触的IC芯片14的加强薄膜图形13及支撑图形18构成。在比较例中形成加强薄膜图形103。再者，当在IC非安装表面上形成加强薄膜图形13’时，使用同样的工序来形成由具有各自形状的铝箔(加强薄膜图形103’)构成的加强薄膜图形13’。于是制备了具有形成在绝缘基底11上的电路图形(12)的天线模件(挠性印刷电路板)。
将IC芯片14(长：4mm×宽：4mm×厚：180μm)14通过各向异性导电粘合剂层17面向下粘合在天线模件上，IC芯片14由环氧密封树脂15密封，并在该树脂上面放置加强薄片16。然后，使密封树脂15在100℃时固化。另一方面，当在IC非安装表面上设置加强薄片16’时，加强薄片16’通过密封树脂15’被设置在绝缘基底11的非安装表面上，然后使密封树脂15’在100℃下固化。这样，生产出IC模件1。作为加强薄片16，16’，使用了通过在JIS中规定的成形工艺SUS304H获得薄片，致使可使用厚度为50μm的薄片。
②随后，按下述工序生产卡基底：
制备前端和后端热塑性薄片(厚度＝280μm)21，21’，该薄片由混合有白色填充物(二氧化钛)的PET-G(对苯二甲酸、环己烷二甲醇酯和乙二醇的共聚物)构成。将先前准备好的IC模件1安置在热塑性薄片21，21’之间，热塑性薄片21，21’的四角被超声波焊接机熔融以将它们临时地固定在一起。然后，在所述临时固定的薄片的两面放置定向聚丙烯(OPP)膜薄片，再将它们一起放置在不锈钢镜片(厚度＝3mm)之间，在温度为170℃和压制压力为15kg/cm2的条件下通过热融压使它们熔融，然后冷却固化，并将OPP薄片剥离，从而获得在内部密封有IC模件1的卡基底2。
③再者，印张的制造工序如下：
在由聚对苯二甲酸乙二酯构成的薄片(厚＝100μm)上通过丝网印刷/胶版印刷分别在薄片的正面和背面上印刷图形，通过凹版印刷法将下面将示出的粘合层胶料(adhesive coating composition)涂敷在所得到的各印张的背面，使涂敷的胶料厚度为3μm，然后在烘干温度为100℃下使其干燥，这样，制备成用于正面的印张和用于背面的印张。
粘合层胶料的配方：
聚脂树脂 按重量计40份
甲苯 按重量计50份
甲基乙基甲酮 按重量计50份
④另外，制备可逆记录薄片。
制备lueco热记录薄片(由MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED制造和销售；产品名：TRF33)作为可逆记录薄片。该热记录薄片的结构为：由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的厚度为25μm的基体材料，在该基体材料上设置厚度为7μm的记录层，以及厚度为3μm的用于保护记录层的保护层。
⑤如上面描述的那样制得各部件后，再用这些部件按下述工序制成卡。
首先，将在③中得到的用于正面的印张放置在由②中在热塑性薄片21侧上(IC安装面一侧)制得的卡基底2上，将在③中得到的用于反面的印张放置在热塑性薄片21’侧(非安装表面一侧)。每一印张以印刷表面在外侧的方式放置。然后，将在④中得到的可逆记录薄片放置在用于正面的印张上，使保护层朝外。再通过超声波焊接机将所得到的叠层临时固定。将定向聚丙烯膜薄片放置在临时固定的薄片的两侧，将它们一起放在不锈钢镜片(厚度＝3mm)之间，在温度为120℃和压制压力为15kg/cm2的条件下通过真空热熔压下使其熔融，然后冷却固化，随后冲压出卡的形状，这样就制造出实例和对比例中所呈现的IC卡，其中在卡基底2上设有可逆记录层3。
评定：
用在实例1至19和对比例1至8中所制得的IC卡作为评定样品，下面对可逆记录层3的印刷性能、通讯特性和卡的强度进行评定。评定的结果如上述表1中所示。
印刷性能
就可逆记录层3而论，可使用Kyushu Matsushita Electric Co.，Ltd.生产并销售的热敏式印字机(KMZ)进行印制，在热敏头上施加的能量为0.55mJ/dot。在IC芯片安装部分上的可逆记录层3的部分中，如果出现了印制错误，印刷性能被评定为×；若已印制部分有微小接触时，印刷性能被评定为△；当没有印制错误时，印刷性能被定为○。
通讯特性
用读/写器和IC卡之间的通讯距离作为要素，IC卡操作由sonyCorporation生产并销售的读/写器(通讯设备)测定，以测量出最大通讯距离，这个距离就作为IC卡的通讯特性。
IC强度
对在IC芯片安装部分上施加直到IC芯片断裂的负载(静止负载强度)进行评定。在施加负载的位置为IC芯片安装部分的中央、压头的顶端是半径为0.2mm的球状、施加负载的速度是0.5mm/min的条件下根据不能实现通讯的时间点评定IC芯片的断裂。在IC操作的检查过程中，所使用的读/写机(通讯设备)是由Sony Corporation生产并销售的产品。
作为上述评定的结果，已经证实在实例1至19的每一种IC卡、即具有将IC芯片14安装在内的开口的加强薄膜图形13，13的IC卡中，对于可逆记录层3的印刷性能被评定为△或○的可保持良好状态。具体地说，在实例2、5、7、10、13和1 5中的加强薄膜图形13，13分别被设置在IC安装面和非安装面上，在实例4、6、12及14中在一表面上设有具有足够有效尺寸以覆盖在加强薄片16，16的加强薄膜图形13或13，业已证实，这种结构的印刷性能○非常好，因而可确保在印刷部分上不发生微小接触。
相反，在对比例1和2的每种传统IC卡中，象传统方式一样没有设置加强薄膜图形，而在对比例3至8的每种IC卡中，设置了不带有内部装有IC芯片的开口的加强薄膜图形103，103，存在印刷错误(印刷性能：×)且印刷性能不能保持良好状态。
再者，实例1至19之中，在实例1、4、9和12中，在非安装表面上没有设置加强薄膜图形，而且加强薄膜图形没有覆盖在电路图形12上的部分，而在实例7、8、15和16中在非安装表面上设有加强薄膜图形13，但加强薄膜图形13没有覆盖电路图形12的部分，业已证实，这种结构能确保具有与作为传统技术实例的对比例1和2中所获得的通讯特性相同的通讯特性。除以上结果之外，在实例17中，覆盖在电路图形12上的处于非安装表面上的加强薄膜图形13的部分较大，不能获得通讯特性。从这些结果中可证实，若在非安装表面上的加强薄膜图形13由导电材料构成，通过减少覆盖在电路图形12上的加强薄膜图形13的部分，其通讯特性可以保持在较好状态。
另外，实例1至19之中，在实例18和实例19中，非安装表面上的加强薄膜图形13被分成每部分都被覆盖在电路图形12上，业已证实，这种结构能够保证获得与在作为传统技术实例的对比例1和2中所获得的相同的通讯特性。从这个结果可以证实，当在非安装表面上的加强薄膜图形13由导电材料构成时，通过将该加强薄膜图形13’划分成每部分都覆盖电路图形12，可以保持良好的通讯特性。
再者，在实例1至8中的加强薄片16只被设置在安装表面上，这种IC强度水平与加强薄片以类似方式只设置在安装表面上的比较例1中的IC强度(静荷载强度)相同，这样，可证实IC强度不会由于设置了加强薄膜图形13、13而降低，且借助于加强薄片16保持了对IC芯片14的保护。
此外，在实例9至16中的加强薄片16、16分别设置在IC安装表面和非安装表面上，其IC强度处于与加强薄片以类似方式设置在各表面上的比较例2中的IC强度(静荷载强度)具有相同水平，这样，可以证实IC强度不会由于设置了加强薄膜图形13、13而降低，且借助于加强薄片16保持了对IC芯片14的保护。
如上所述，本发明的IC卡中，通过将用于IC模件的加强薄膜图形设置在绝缘基底的两面上，可抑制设置在IC芯片上的加强薄片的变形，并能确保包括IC芯片安装部分的周围的部分的表面的平整度。因此，在这种IC卡中，借助于加强薄片可保护IC芯片，从而提高了可靠性，改善了设置在基底表面上的可逆显示层的印刷性能。