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1、10申请公布号CN102087986A43申请公布日20110608CN102087986ACN102087986A21申请号200910252943222申请日20091204H01L21/677200601G05D23/0020060171申请人无锡华润上华半导体有限公司地址214028江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号申请人无锡华润上华科技有限公司72发明人王利74专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人李丽54发明名称晶片传送装置57摘要本发明涉及一种晶片传送装置，包括滑动座体；设于所述滑动座体的至少一个机械手组件，所述每一个机械手组件包括设于所述滑动座体上的。
2、机械臂以及固设于所述机械臂上且适于运载晶片的载片板，所述机械臂适于由驱动装置控制而在所述滑动座体滑动；所述晶片传送装置还为每一个机械手组件配置有温度控制面板，所述温度控制面板固设于所述滑动座体、且在所述机械臂滑入至所述滑动座体时位于所述机械臂之下的温度控制面板。本发明通过提供一个温度控制面板，能对所述载片板上承载的晶片进行温度控制，加快稳定晶片的温度，避免其产生较大的温度波动，提高工作效率及产品良率。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图2页CN102087991A1/1页21一种晶片传送装置，包括滑动座体；设于所述滑动座体的至少一个机械手组。
3、件；所述每一个机械手组件包括设于所述滑动座体上的机械臂以及固设于所述机械臂上且适于运载晶片的载片板，所述机械臂适于由驱动装置控制而在所述滑动座体滑动；其特征在于，所述晶片传送装置还为每一个机械手组件配置有温度控制面板，所述温度控制面板固设于所述滑动座体上且对应于所述载片板的滑入位置。2根据权利要求1所述的晶片传送装置，其特征在于，所述设于所述滑动座体的多个机械手组件相互间隔层叠。3根据权利要求1所述的晶片传送装置，其特征在于，还包括作用于所述温度控制面板的散热件。4根据权利要求3所述的晶片传送装置，其特征在于，所述散热件为水冷散热器或金属散热片。5根据权利要求1所述的晶片传送装置，其特征在于，。
4、所述机械臂为呈型或型的滑动面板。6根据权利要求1所述的晶片传送装置，其特征在于，所述载片板包括连接部和承载部，所述连接部连接所述机械臂和所述承载部，所述承载部的表面设有适于运载晶片的多个支撑凸件。7根据权利要求6所述的晶片传送装置，其特征在于，所述承载部为镂空结构，其尺寸要略大于所需承载的晶片的直径。8根据权利要求7所述的晶片传送装置，其特征在于，所述承载部呈弧型、月牙型或U型。9根据权利要求6所述的晶片传送装置，其特征在于，所述支撑凸件的数量为三个，分别设于所述承载部与所述连接部相接的底部以及由所述底部延伸出的相对两个自由端。10根据权利要求6或9所述的晶片传送装置，其特征在于，所述每一个支。
5、撑凸件向内延伸地设有支撑凸点，所述多个支撑凸点构成的平面空间要小于所需承载的晶片的尺寸。11根据权利要求6所述的晶片传送装置，其特征在于，所述温度控制面板开设有与所述机械臂的支撑凸件相对应的凹槽。权利要求书CN102087986ACN102087991A1/4页3晶片传送装置技术领域0001本发明涉及一种晶片传送装置，特别涉及一种具有控温功能的晶片传送装置。背景技术0002在半导体器件制造过程中，半导体晶片要在各种处理室内送入/取出。由于制造一个半导体器件需要在多个处理室内对半导体晶片进行各种处理，半导体晶片在各个处理室内的送/取都需要借助专用的晶片传送装置来完成。0003图1示出了现有技术中。
6、公开号为CN1824592A的中国专利申请文件所提供的晶片传送装置的结构示意图。如图1所示，所述晶片传送装置100至少包括机械手组件110和安装在机械手组件110的末端、作为承载板的平铲120。平铲120大体呈“Y”形，具有连接部件122和一对翼124。连接部件122连接至机械手组件110的末端。翼124从连接部件122以锥形延伸出去直至翼124的末端。在翼124上安装四个支撑凸起126以支撑晶片的底部。0004但，现有技术中晶片传送装置存在着如下缺点00051、在传送半导体晶片时，半导体晶片会受环境温度影响。由于每一个半导体晶片在所述承载板上停留的时间并不固定，因此各个半导体晶片的温度并不一。
7、致，温度的波动会使工艺稳定性受限制。00062、在半导体晶片从热板传送到冷板，由于二者之间温差较大，导致所述冷板的温度在一定时间内易受半导体晶片影响而产生较大的波动，影响其温度稳定时间，增加工艺时间并影响产品良率。00073、对于包括有多个承载板，由于处于最顶端的承载板的温度最为稳定，导致偏向于多使用最上层的承载板，相对降低了其他的承载板的使用率，造成资源的浪费。发明内容0008本发明的目的在于提供一种晶片传送装置，以解决在承载半导体晶片时温度波动较大、温度稳定时间较长的问题。0009为解决上述问题，本发明提供一种晶片传送装置，包括0010滑动座体；0011设于所述滑动座体的至少一个机械手组件。
8、；所述每一个机械手组件包括设于所述滑动座体上的机械臂以及固设于所述机械臂上且适于运载晶片的载片板，所述机械臂适于由驱动装置控制而在所述滑动座体滑动；0012与每一个机械手组件对应的温度控制面板，所述温度控制面板固设于所述滑动座体上与所述载片板的滑入位置对应区域的温度控制面板。0013可选地，所述设于所述滑动座体的多个机械手组件相互间隔层叠。0014可选地，所述晶片传送装置还包括作用于所述温度控制面板的散热件。0015可选地，所述散热件为水冷散热器或金属散热片。说明书CN102087986ACN102087991A2/4页40016可选地，所述机械臂为呈型或型的滑动面板。0017可选地，所述载片。
9、板包括连接部和承载部，所述连接部连接所述机械臂和所述承载部，所述承载部的表面设有适于运载晶片的多个支撑凸件。0018可选地，所述承载部为镂空结构，其尺寸要略大于所需承载的晶片的直径。0019可选地，所述承载部呈弧型、月牙型或U型。0020可选地，所述支撑凸件的数量为三个，分别设于所述承载部与所述连接部相接的底部以及由所述底部延伸出的相对两个自由端。0021可选地，所述每一个支撑凸件向内延伸地设有支撑凸点，所述多个支撑凸点构成的平面空间要小于所需承载的晶片的尺寸。0022可选地，所述温度控制面板开设有与所述机械臂的支撑凸件相对应的凹槽。0023与现有技术相比，本技术方案是提供一种晶片传送装置，主。
10、要通过额外提供温度控制面板，能对所述载片板上承载的晶片进行温度控制例如冷却，加快稳定晶片的温度，避免其产生较大的温度波动，提高工作效率及产品良率。附图说明0024图1是现有技术中晶片传送装置的结构示意图；0025图2是本发明的实施方式中晶片传送装置的结构示意图；0026图3为图2的晶片传送装置中机械手组件与温度控制面板的分解示意图。具体实施方式0027本发明的发明人发现在现有的晶片传送装置中，在传送半导体晶片时，特别是从热板传送到冷板的情况下，导致所述冷板的温度在一定时间内易受半导体晶片影响而产生较大的波动，影响其温度稳定时间，增加工艺时间并影响产品良率。0028本发明的发明人创造性地对现有晶。
11、片传送装置进行改进，提供一种新的晶片传送装置，至少包括滑动座体、设于所述滑动座体的至少一个机械手组件以及与所述机械手组件对应配置的温度控制面板。本发明通过额外配置温度控制面板，使得能对所承载的晶片进行温度控制例如冷却，加快晶片的温度稳定，避免其产生较大的温度波动，提高工作效率及产品良率。0029下面结合附图对本发明的内容进行详细说明。0030图2和图3示出本发明提供的晶片传送装置在一实施例中的结构示意图。在本实施例中，所述晶片传送装置是应用于涂胶显影设备中，但并不以此为限，在实际应用中，例如物理气相沉积PVD设备或化学气相沉积CVD设备等均可予以考虑。0031结合图2和图3，晶片传送装置包括滑。
12、动座体20、设于所述滑动座体20的多个机械手组件22、与每一个机械手组件22对应配置的温度控制面板27以及作用于所述温度控制面板27的散热件28。0032滑动座体20可以在驱动装置未在图式中示出的控制下在Z轴方向上作上下运动以及在由X轴和Y轴构成的水平平面上作旋转运动，所述用于控制滑动座体20沿着Z轴方向运动和由X轴和Y轴构成的水平平面的旋转既可以是由一个驱动装置控制实现也可以分别由独立的两个驱动装置分别控制实现。说明书CN102087986ACN102087991A3/4页50033在本实施例中，可以有三个机械手组件22，它们相互间隔层叠地设于滑动座体20上，所述相邻两个机械手组件22之间的。
13、间距的设计要有一定的冗余量，以确保各个机械手组件22运载晶片后相互之间不会发生触碰。实际上，机械手组件22的数量可以根据实际情况综合考虑并进而作适应性调整，例如增加机械手组件22的数量可以相对增加可承载的晶片的数量，能提高工作效率，但机械手组件的增加势必也会增加晶片传送装置的复杂度以及产生故障的几率。0034由于所述各个机械手组件22结构及其工作原理基本相似，故现以位于顶端的机械手组件22为例进行说明。所述机械手组件22包括设于所述滑动座体20上的机械臂23和固设于所述机械臂23上的载片板21。0035机械臂23可活动地设置于滑动座体20上，在本实施例中，所述机械臂23大致呈型，包括安装部23。
14、1以及位于所述安装部231相对两侧的滑动部232，所述滑动部232可以通过所述滑动座体20例如所述滑动座体20的侧端及内部某位置处上设置的滑轨240而活动连接于所述滑动座体20，所述安装部231用于供载片板21装配至其上。在实际应用中，所述机械臂23中的安装部231以及位于所述安装部231两侧的滑动部232可以一体成型，也可以通过螺接、铆接或焊接等方式连接在一起。为实现滑动的效果，所述机械臂23可以在设置于远端或近端的所述驱动装置24例如为步进机的控制下在由X轴和Y轴构成的水平平面上通过所述滑轨240在所述滑动座体20滑动，例如滑出所述滑动座体20以抓取所需承载的晶片，并滑入所述滑动座体20后。
15、将晶片移动至滑动座体20上方以供后续进行传送。0036所述晶片传送装置还为机械手组件22配置有位置感测器25。所述位置感测器25设置于滑动座体20，用于感测所述机械臂23及与之连接的所述载片板21在由X轴和Y轴构成的水平平面作滑动时所处的具体位置。需说明的是，只要所述机械臂23可活动地设置于所述滑动座体20上，在其他实施例中，所述机械臂也可以呈型，包括安装部以及位于安装部其中一侧的滑动部。0037所述载片板21与所述机械臂23连接，包括连接部211和承载部212，所述承载部212大致成呈月牙形或U型，其尺寸要略大于所需承载的晶片的直径。所述载片板21中的所述连接部211和所述承载部212可以一。
16、体成型，也可以通过螺接、铆接或焊接等方式连接在一起。另外，在所述承载部212的表面设有用于运载晶片的三个支撑凸件213，分别位于所述载片板21的底部以及由所述底部延伸出的相对两个自由端上，且在每一个支撑凸件213中段底部向内延伸地设有支撑凸点214，使得所述三个支撑凸件213上的三个支撑凸点214构成的平面空间要小于所需承载的晶片的尺寸。需说明的是，所述承载部212的型态并不以此为限，在其他实施例中，仍可以作不同的变化，例如为V型或Y型；在其他实施例中，所述支撑凸件及其上的支撑凸点的设置位置以及数量等也还可以可作不同的变化。0038所述晶片传送装置还为机械手组件22配置有晶片感测器26。所述晶。
17、片感测器26固定地设置于所述滑动座体20的前端，可在所述机械臂23及与之连接的所述载片板21在由X轴和Y轴构成的水平平面上滑入至滑动座体20上方时与载片板21的承载部212相对应，用于感测所述承载部212上是否承载有晶片。实际上，所述晶片感测器26的设置位置可以有不同的变化，只要确保所述承载部212所承载的晶片的覆盖区域落入了所述晶片感测器26的可感测范围内即可。说明书CN102087986ACN102087991A4/4页60039温度控制面板27固定地设置于滑动座体20上且对应于载片板21的滑入位置。具体来讲，在设计所述温度控制面板27设置的位置时，需要确保在所述机械臂23及与之连接的所述。
18、载片板21在水平平面上滑入至所述滑动座体20上方时，所述温度控制面板27恰好位于所述载片板21的所述承载部212所承载的晶片的正下方。另外，为使所述温度控制面板27尽可能地接近所述晶片以达到良好的温度控制效果，在所述温度控制面板27上表面开设有对应于所述载片板21中所述承载部212上的三个支撑凸件213的三个凹槽270。这样在所述机械臂23及与之连接的所述载片板21在由X轴和Y轴构成的水平平面上滑入至滑动座体20上方后，再在Z轴方向上向着温度控制面板27移动一定距离，使得所述承载部212上的支撑凸件213嵌入至所述温度控制面板27的凹槽270内，所述支撑凸件213上所承载的晶片紧贴甚至几乎接触。
19、于所述温度控制面板27，得以将所述晶片的热量通过所述温度控制面板27传递并及时散发出去，减少了在涂胶显影工艺中，所述晶片自热板转移到冷板过程中，降温时间较长且温度控制效果不佳的问题，切实提高了工作效率及产品生产良率。0040散热件28临近地设于所述温度控制面板27的下方。在本实施例中，所述散热件28具体为与所述温度控制面板27相对应的一块金属散热片，例如为铝板或铜板，用于将所述温度控制面板27上从所承载的晶片吸收的热量再传递至外界。需说明的是，只要能将所述温度控制面板27的热量传递出去，在其他实施例中，所述散热件也可以作其他的变化，例如为设于所述温度控制面板27的下方、以循环水作为散热介质的水。
20、冷散热器。0041综上所述，本发明提供一种新的晶片传送装置，至少包括滑动座体；设于所述滑动座体的机械手组件，所述每一个机械手组件包括机械臂和设于所述机械臂上的载片板；以及与每一个机械手组件22对应且固设于所述滑动座体的温度控制面板。本发明通过额外为每一个机械手组件配置对应的一个温度控制面板，使得能对所承载的晶片进行温度控制例如冷却，加快稳定晶片的温度，避免其产生较大的温度波动，提高工作效率及产品良率。0042另外，本发明提供的晶片传送装置，在具有重叠设置的多个机械手组件时，由于为每一个机械手组件均配置有对应的温度控制面板，能充分发挥每一个机械手组件作用，使得它们分别具有良好的温度控制效果，因此在应用时，可以利用它们中的任一个来执行晶片的转移，相对现有技术中偏向利用其中的一个承担大部分的工作量，大大提高了各个机械手组件的利用率，相应提高工作效率。0043本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。说明书CN102087986ACN102087991A1/2页7图1图2说明书附图CN102087986ACN102087991A2/2页8图3说明书附图CN102087986A。