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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810517346.7 (22)申请日 2018.05.25 (71)申请人 唐山三友硅业有限责任公司 地址 063000 河北省唐山市南堡开发区 (72)发明人 张鹏硕刘彬赵洁李献起 曹鹤毕昆鹏孙长江曹彩虹 周健曲雪丽王红娜任海涛 赵磊郑颖王东英刘秋艳 高树凯赵由春范艳霞冯梦文 张铁军王议陈立军郑银虎 王威张伟孙景辉赵景辉 (74)专利代理机构 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人 明淑娟 (51)Int.Cl. C09J 183/07(2006.01) C09J 。
2、11/04(2006.01) C09J 11/06(2006.01) C09J 11/08(2006.01) (54)发明名称 树脂化有机硅电子封装胶组合物 (57)摘要 本发明涉及电子灌封材料制备技术领域， 特 别是一种树脂化有机硅电子封装胶组合物。 该封 装胶组合物由A组分和B组分组成， A组分和B组分 按质量比1： 1的混合脱泡后固化， 其中A组分由以 下质量份的物料组成： 混合补强型填料2040 份， 乙烯基硅油12.525份， 增粘剂516份， 铂 催化剂0.0060.014份； 其中B组分由以下质量 份的物料组成： 混合补强型填料1540份； 乙烯 基硅油1025份； 流动性调节剂。
3、516份； 强化型 聚硅氧烷1020份； 交联扩链剂620份； 抑制剂 18份。 显著提高电子灌封胶的热导率、 拉伸强 度和断裂伸长率， 减弱了增粘剂与粉体的极性， 减弱了分子间的作用力， 形成良好的粘接效果。 权利要求书2页 说明书5页 CN 108587560 A 2018.09.28 CN 108587560 A 1.一种树脂化有机硅电子封装胶组合物， 其特征在于： 该封装胶组合物由A组分和B组 分组成， A组分和B组分按质量比1： 1的混合脱泡后固化， 其中A组分由以下质量份的物料组 成： 其中B组分由以下质量份的物料组成： 2.根据权利要求1所述的树脂化有机硅电子封装胶组合物， 其特。
4、征在于： 混合补强型填 料为石英粉与碳化硅的混合物， 其中石英粉在混合补强型填料中占6080wt.， 碳化硅占 2040 wt.； 石英粉由粒径为3 m和粒径为30 m两种构成， 粒径3 m和粒径30 m两种石英 粉质量比1.5： 1； 碳化硅粒径为20nm40nm。 3.根据权利要求1所述的树脂化有机硅电子封装胶组合物， 其特征在于， 强化型聚硅氧 烷结构为： 其中， m510， n1030。 4.根据权利要求1所述的树脂化有机硅电子封装胶组合物， 其特征在于， 交联扩链剂结 构为： 其中， m510， n1020。 5.根据权利要求1所述的树脂化有机硅电子封装胶组合物， 其特征在于， 增粘。
5、剂为- 甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷与-疏丙基甲基二甲氧基硅烷， 两种物质的摩尔比为1:2 3.5。 6.根据权利要求1所述的树脂化有机硅电子封装胶组合物， 其特征在于： 流动性调节剂 为邻苯二甲酸二辛酯、 邻苯二甲酸二乙酯、 邻苯二甲酸苄基丁基酯、 邻苯二甲酸二正丁酯、 邻苯二甲酸二异辛酯、 邻苯二甲酸双环己酯中的一种或者几种。 权利要求书 1/2 页 2 CN 108587560 A 2 7.根据权利要求1所述的树脂化有机硅电子封装胶组合物， 其特征在于： 抑制剂为乙炔 基环己醇、 多元醇及有机硅混合环体的配合物。 8.根据权利要求1所述的树脂化有机硅电子封装胶组合物， 其特征在于： 铂催。
6、化剂为铂 与有机硅混合环体的络合物。 权利要求书 2/2 页 3 CN 108587560 A 3 树脂化有机硅电子封装胶组合物 技术领域 0001 本发明涉及电子灌封材料制备技术领域， 特别是一种树脂化有机硅电子封装胶组 合物。 背景技术 0002 近年来， 电子、 电气工业是有机硅新材料的重要应用领域， 对硅材料的需求越来越 大。 有机硅电气封装胶主要应用于电路板、 电气元器件、 LED电源、 面板的灌封。 有机硅封装 材料可有效保护元器件和整机， 使其避免大气中水气、 杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀， 从而使整机能够稳定发挥正常电气功能。 目前使用的灌封材料包括： 有机硅液体胶、 环氧树。
7、 脂、 聚氨酯弹性体等几类， 其中有机硅液体橡胶具有优异的介电性能、 良好的力学性能、 内 部应力和成型收缩率小、 耐候性好、 耐高低温性能优异以及防水性能良好等优点， 已成为应 用最广的一种电子灌封材料， 尤其在高端电气封装领域， 具有明显性能优势。 目前， 国内外 均采用有机硅作为新一代主流封装材料。 0003 目前绝大多数电子灌封材料为了得到较好的导热性及机械强度， 但往往电子灌封 材料与其他材料的粘接性能不佳， 因有机硅与金属及高分子材料粘接力较小， 从而容易从 界面处开裂。 专利号CN201610373062公开了一种用于封装电子器件的散热灌封胶， 散热灌 封胶包括A组分和B组分， 。
8、A组分包括环氧树脂、 混合稀释剂、 无机混合导热填料、 球形硅微 粉； B组分包括复合固化剂、 增塑剂、 环氧促进剂。 散热灌封胶A组分与B组分质量比(810)： (48)混合均匀。 虽然这种散热灌封胶具有延伸性、 抗拉伸强度及优异的导热性能和介电 性能， 但是其粘接性能没有得到改善和提升， 不能满足实际使用需求。 0004 专利号CN107227142A公开了一种LED封装用有机硅灌封胶的制备方法， 有机硅灌 封胶由A组分和B组分组成， A组分包括硅微粉、 球形氧化铝、 羟基硅油、 四甲基四乙烯基环四 硅氧烷、 铂催化剂； B组分包括硅微粉、 球形氧化铝、 乙烯基硅油、 含氢硅油、 甲基丁炔。
9、醇。 LED 封装用有机硅灌封胶A组分与B组分按等质量比混匀排泡后使用。 虽然所得有机硅灌封胶具 有良好的流动性和导热性能， 但是其粘接性能没有明显提升， 不能满足实际使用需求。 0005 综上所述， 目前所开发的有机硅及环氧改性灌封胶都不兼具固化前有良好的流动 性和固化后具有良好粘接性及拉伸强度。 发明内容 0006 本发明的目的在于解决以上技术中存在的不足， 从而制备出一种树脂化有机硅电 子封装胶组合物， 具有优良的固化前流动性及粘结效果， 同时具有良好的介电性能、 导热性 能、 抗老化及高物理强度特点。 0007 本发明采用如下技术方案： 0008 一种树脂化有机硅电子封装胶组合物， 该。
10、封装胶组合物由A组分和B组分组成， A组 分和B组分按质量比1： 1的混合脱泡后固化， 其中A组分由以下质量份的物料组成： 说明书 1/5 页 4 CN 108587560 A 4 0009 0010 其中B组分由以下质量份的物料组成： 0011 0012 采用上述技术方案的本发明与现有技术相比： 1)采用的石英粉与碳化硅作为混合 补强型填料， 因碳化硅的添加， 可以显著提高有机硅电子灌封胶的热导率、 拉伸强度和断裂 伸长率， 且因为流动性调节剂的加入可保证灌封胶流动时受到的阻力小， 从而形成具有良 好流动性的有机硅灌封胶； 2)通过引入的复合型增粘剂， 在粉体表面形成含带有功能基团 的分子层。
11、， 可与乙烯基硅油有较好的相容性， 减弱了增粘剂与粉体的极性， 减弱了分子间的 作用力， 从而形成良好的粘接效果。 0013 本发明的优选方案是： 0014 混合补强型填料为石英粉与碳化硅的混合物， 其中石英粉在混合补强型填料中占 6080wt.， 碳化硅占2040wt.； 石英粉由粒径为3 m和粒径为30 m两种构成， 粒径3 m 和粒径30 m两种石英粉质量比1.5： 1； 碳化硅粒径为20nm40nm。 0015 强化型聚硅氧烷结构为： 0016 0017 其中， m510， n1030。 0018 交联扩链剂结构为： 0019 0020 其中， m510， n1020。 0021 增粘。
12、剂为-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷与-疏丙基甲基二甲氧基硅烷， 两 种物质的摩尔比为1:23.5。 说明书 2/5 页 5 CN 108587560 A 5 0022 流动性调节剂为邻苯二甲酸二辛酯、 邻苯二甲酸二乙酯、 邻苯二甲酸苄基丁基酯、 邻苯二甲酸二正丁酯、 邻苯二甲酸二异辛酯、 邻苯二甲酸双环己酯中的一种或者几种。 0023 抑制剂为乙炔基环己醇、 多元醇及有机硅混合环体的配合物。 0024 铂催化剂为铂与有机硅混合环体的络合物。 具体实施方式 0025 下面结合实施例对本发明作进一步说明。 以下实施例是对本发明的解释而本发明 并不局限于以下实例。 0026 实施例1： 0027 一。
13、种树脂化有机硅电子封装胶组合物， 封装胶组合物由A组分和B组分组成， A组分 由以下质量份的材料组成： 混合补强型填料30份(粒径3 m： 粒径30 m1.5:1)(石英粉： 碳 化硅3:2)； 乙烯基硅油15份； 增粘剂5份(-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷： -疏丙基 甲基二甲氧基硅烷1:2)； 铂催化剂0.006份。 B组分由以下质量份的材料组成： 混合补强型 填料30份(粒径3 m： 粒径30 m1.5:1)(石英粉： 碳化硅3:2)； 乙烯基硅油20份； 强化型聚 硅氧烷6份； 流动性调节剂10份(邻苯二甲酸二辛酯： 邻苯二甲酸苄基丁基酯4： 3)； 交联扩 链剂8份； 抑制剂1份(乙。
14、炔基环己醇： 多元醇： 有机硅混合环体2:1:1)。 A组分与B组分按质 量比1:1混合脱泡后固化。 0028 实施例2： 0029 一种树脂化有机硅电子封装胶组合物， 封装胶组合物由A组分和B组分组成， A组分 由以下质量份的材料组成： 混合补强型填料40份(粒径3 m： 粒径30 m1.5:1)(石英粉： 碳 化硅7:3)； 乙烯基硅油25份； 增粘剂8份(-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷-疏丙基 甲基二甲氧基硅烷1:2.2)； 铂催化剂0.008份。 0030 B组分由以下质量份的材料组成： 混合补强型填料40份(粒径3 m： 粒径30 m1.5: 1)(石英粉： 碳化硅7:3)； 乙烯基。
15、硅油25份； 强化型聚硅氧烷7份； 流动性调节剂12份(邻苯 二甲酸二辛酯： 邻苯二甲酸苄基丁基酯： 邻苯二甲酸二乙酯4： 3： 2)； 交联扩链剂9份； 抑制 剂1份(乙炔基环己醇： 多元醇： 有机硅混合环体2:2:1)。 A组分与B组分按质量比1:1混合 脱泡后固化。 0031 实施例3： 0032 一种树脂化有机硅电子封装胶组合物， 封装胶组合物由A组分和B组分组成， A组分 由以下质量份的材料组成： 混合补强型填料40份(粒径3 m： 粒径30 m1.5:1)(石英粉： 碳 化硅4:1)； 乙烯基硅油18份； 增粘剂10份(-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷： -疏丙 基甲基二甲氧基硅烷1。
16、:2.5)； 铂催化剂0.008份。 0033 B组分由以下质量份的材料组成： 混合补强型填料40份(粒径3 m： 粒径30 m1.5: 1)(石英粉： 碳化硅4:1)； 乙烯基硅油18份； 强化型聚硅氧烷10份； 流动性调节剂10份(邻 苯二甲酸二辛酯： 邻苯二甲酸苄基丁基酯： 邻苯二甲酸二乙酯3： 2： 1)； 交联扩链剂15份； 抑制剂2份(乙炔基环己醇： 多元醇： 有机硅混合环体1:1:1)。 A组分与B组分按质量比1:1 混合脱泡后固化。 0034 实施例4： 0035 一种树脂化有机硅电子封装胶组合物， 封装胶组合物由A组分和B组分组成， A组分 说明书 3/5 页 6 CN 10。
17、8587560 A 6 由以下质量份的材料组成： 混合补强型填料40份(粒径3 m： 粒径30 m1.5:1)(石英粉： 碳 化硅3:1)； 乙烯基硅油18份； 增粘剂10份(-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷： -疏丙 基甲基二甲氧基硅烷1:3)； 铂催化剂0.008份。 0036 B组分由以下质量份的材料组成： 混合补强型填料40份(粒径3 m： 粒径30 m1.5: 1)(石英粉： 碳化硅4:1)； 乙烯基硅油18份； 强化型聚硅氧烷10份； 流动性调节剂10份(邻 苯二甲酸双环己酯： 邻苯二甲酸苄基丁基酯： 邻苯二甲酸二正丁酯4： 2： 1)； 交联扩链剂15 份； 抑制剂2份(乙炔基环己。
18、醇： 多元醇： 有机硅混合环体1:2:1)。 A组分与B组分按质量比 1:1混合脱泡后固化。 0037 实施例5： 0038 一种树脂化有机硅电子封装胶组合物， 封装胶组合物由A组分和B组分组成， A组分 由以下质量份的材料组成： 混合补强型填料40份(粒径3 m： 粒径30 m1.5:1)(石英粉： 碳 化硅4:1)； 乙烯基硅油18份； 增粘剂10份(-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷： -疏丙 基甲基二甲氧基硅烷1:3.5)； 铂催化剂0.008份。 0039 B组分由以下质量份的材料组成： 混合补强型填料40份(粒径3 m： 粒径30 m1.5: 1)(石英粉： 碳化硅4:1)； 乙烯基硅。
19、油18份； 强化型聚硅氧烷10份； 流动性调节剂10份(邻 苯二甲酸苄基丁基酯： 邻苯二甲酸二乙酯3： 2)； 交联扩链剂15份； 抑制剂2份(乙炔基环己 醇： 多元醇： 有机硅混合环体1:1:2)。 A组分与B组分按质量比1:1混合脱泡后固化。 0040 如下表1中， 是各实施例的数据对比： 其中对比例是国外某公司生产的加成型有机 硅电子封装胶的各项数据 0041 表1各有机硅封装胶的性能对比表 0042 说明书 4/5 页 7 CN 108587560 A 7 0043 0044 由上表1测试结果可以看出， 本发明制得的树脂化有机硅封装胶具有良好的流动 性， 同时兼有优良的粘接性、 介电性能、 导热性能及阻燃性能， 其产品具有的流动性和粘接 性及机械强度均优于对比例的市售有机硅封装胶产品， 在电气封装领域具有广阔的市场前 景。 说明书 5/5 页 8 CN 108587560 A 8 。