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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201620850326.8 (22)申请日 2016.08.08 (73)专利权人 深圳市一心电子有限公司 地址 518054 广东省深圳市南山区创业路 中兴工业区5栋306 (72)发明人 杨天智 (74)专利代理机构 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人 王用强 (51)Int.Cl. C09J 7/02(2006.01) C09J 175/04(2006.01) G06K 19/077(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (54)实用新型名称。
2、 卡保护膜和支付卡 (57)摘要 本实用新型涉及一种卡保护膜和支付卡,该 卡保护膜包括双向拉伸聚酯薄膜的核心层、 第一 连接层和与卡基材之印刷层连接的印刷粘结层, 以及具有热层压离型、 热贴合和/或热烫印功能 的表面加工层; 印刷粘结层通过第一连接层与核 心层的一面连接, 表面加工层与核心层的另一面 连接。 本实用新型卡保护膜能满足支付卡表面加 工所需的表面张力技术性能要求, 也能满足卡片 层压时表面加工所需的离型和加工温度的技术 性能要求, 能对支付卡或其它卡片提供更好的保 护, 使用其制作的支付卡或其它卡片具有更高的 透明度, 更高的表面和整体强度, 更高的耐温等 级, 进而具有更长的使用。
3、寿命。 权利要求书1页 说明书7页 附图4页 CN 205933733 U 2017.02.08 CN 205933733 U 1.一种卡保护膜,其特征在于: 包括双向拉伸聚酯薄膜的核心层 (19) 、 第一连接层 (11) 和与卡基材之印刷层连接的印 刷粘结层 (13) , 以及具有热层压离型、 热贴合和/或热烫印功能的并且材料为热塑性树脂的 表面加工层 (12) ; 所述印刷粘结层 (13) 通过所述第一连接层 (11) 与所述核心层 (19) 的一面 连接, 所述表面加工层 (12) 与所述核心层 (19) 的另一面连接。 2.根据权利要求1所述的卡保护膜, 其特征在于: 还包括位于所述。
4、核心层 (19) 与所述表面加工层 (12) 之间的第二连接层 (14) 。 3.根据权利要求2所述的卡保护膜, 其特征在于: 所述核心层 (19) 的厚度最厚, 所述表面加工层 (12) 的厚度最薄。 4.根据权利要求1至3之任一项所述的卡保护膜, 其特征在于: 所述卡保护膜的厚度为20.0微米60.0微米。 5.根据权利要求4所述的卡保护膜, 其特征在于: 所述核心层 (19) 的厚度为10.0微米50.0微米, 所述第一连接层 (11) 的厚度为3.0微 米5.0微米, 所述表面加工层 (12) 的厚度为1.0微米2.0微米, 所述印刷粘结层 (13) 的厚 度为2.5微米5.0微米。 。
5、6.一种支付卡,包括卡基材 (20) , 卡基材 (20) 又包括正面印刷层 (21) 和反面印刷层 (22) ; 其特征在于: 还包括在所述卡基材 (20) 之正面印刷层 (21) 和反面印刷层 (22) 上都连接有的卡保护 膜; 所述卡保护膜包括双向拉伸聚酯薄膜的核心层 (19) 、 第一连接层 (11) 和与卡基材之印 刷层连接的印刷粘结层 (13) , 以及具有热层压离型、 热贴合和/或热烫印功能的并且材料为 热塑性树脂的表面加工层 (12) , 所述印刷粘结层 (13) 通过所述第一连接层 (11) 与所述核心 层 (19) 的一面连接, 所述表面加工层 (12) 与所述核心层 (1。
6、9) 的另一面连接; 所述卡保护膜 的印刷粘结层 (13) 分别与卡基材 (20) 之正面印刷层 (21) 和反面印刷层 (22) 相连接。 7.根据权利要求6所述的支付卡, 其特征在于: 还包括位于所述核心层 (19) 与所述表面加工层 (12) 之间的第二连接层 (14) 。 8.根据权利要求7所述的支付卡, 其特征在于: 所述核心层 (19) 的厚度最厚, 所述表面加工层 (12) 的厚度最薄。 9.根据权利要求6至8之任一项所述的支付卡, 其特征在于: 所述卡保护膜的厚度为20.0微米60.0微米。 10.根据权利要求9所述的支付卡, 其特征在于: 所述核心层 (19) 的厚度为10.。
7、0微米50.0微米, 所述第一连接层 (11) 的厚度为3.0微 米5.0微米, 所述表面加工层 (12) 的厚度为1.0微米2.0微米, 所述印刷粘结层 (13) 的厚 度为2.5微米5.0微米。 权利要求书 1/1 页 2 CN 205933733 U 2 卡保护膜和支付卡 0001 【技术领域】 0002 本实用新型涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其 涉及用于制作卡时所用的保护膜, 以及用本实用新型保护膜来制作的支付卡。 0003 【背景技术】 0004 许多卡在制作过程中需要粘贴保护膜, 卡包括支付卡、 身份证卡、 驾驶证卡、 交通 卡、 停车卡、 校园卡、 。
8、贵宾卡、 会员卡和计时卡等, 支付卡又包括储蓄卡和信用卡等有支付功 能的卡。 随着电子支付技术和应用的快速发展, 支付卡已经成为非常普遍的支付工具。 同 时, 随着全球的支付卡向芯片卡过渡, 支付卡的有效期也普遍从二到三年延长至五年甚至 更长, 这就要求支付卡具备更高的强度和更长的使用寿命。 支付卡的技术形态, 已经从原始 的塑胶卡和磁, 进化到诸多复杂技术和功能的组合; 支付卡的具体技术形态有塑胶卡、 塑胶 与金属制成的复合卡、 磁条卡、 接触式IC卡 (带磁条或者不带磁条) 、 非接触式IC卡 (带磁条 或者不带磁条) 和双界面IC卡片 (含有接触和非接触界面, 带磁条或者不带磁条) ; 。
9、支付卡的 外形和厚度规格有符合ISO7810国际标准的, 也有不符合ISO7810 国际标准的。 IC是英文 integrate circuit的缩写,中文意思是集成电路。 0005 因支付卡的金融资产属性, 客户普遍对支付卡有较高的表面外观和使用寿命要 求, 这就要求支付卡材料有很好的表面加工特性, 同时具有较高的强度和使用寿命。 支付卡 制作过程普遍采用热层压工艺, 要求支付卡表层材料需要较好的热层压离型性能, 来保证 支付卡的表面外观质量; 同时, 支付卡之卡基制作前, 需要在外层贴合磁带, 这要求支付卡 的外层材料具有较好的贴合性能; 再者, 支付卡的外表面需要印制持卡人信息, 大部分。
10、持卡 人信息的加工, 是采用热烫印和热贴合方式进行的, 这也要求支付卡外层材料需要很好的 再加工和热贴合加工性能; 但是, 表面层压的离型性能与表面加工所需的热贴合、 热加工性 能是相对矛盾的, 使得支付卡制作材料的选择受到较大的限制。 0006 聚氯乙烯 (PVC) 材料的热贴合加工和层压性能较好, 并且经济易取得, 从1960年代 由IBM实用新型的磁卡上使用至今, 在支付卡领域得到了非常广发的应用。 传统聚氯乙烯 (PVC) 支付卡结构包括聚氯乙烯保护膜 (或面层) 和聚氯乙烯印刷层 (或芯层) , 具备简便易 用的优点, 但是聚氯乙烯材料制作的支付卡的技术缺陷也非常明显, 其主要缺陷包。
11、括:(1) 聚氯乙烯保护膜的强度较低, 对支付卡的芯层 (或印刷层) 保护不足, 在使用周期内很容易 破损和剥离, 甚至发生整体卡片断裂的情况, 用户体验不佳;(2) 聚氯乙烯材料强度较低, 耐 温等级较低, 在低温环境容易脆化并导致卡片断裂; 在高温环境容易软化并导致变形, 进而 使得卡片失去使用功能;(3) 聚氯乙烯材料强度较低, 使用聚氯乙烯材料制成的支付卡, 抗 弯折扭曲的能力较低, 对外部冲击力量防护不足, 导致卡片容易变形, 进而冲击封装在卡面 表面或者内部的芯片, 导致芯片功能短时或者长期失效, 使得支付卡失去使用功能。 0007 【实用新型内容】 0008 本实用新型要解决的技。
12、术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种卡 保护膜和支付卡,该卡保护膜能满足支付卡表面加工所需的表面张力技术性能要求, 也能 满足卡片层压时表面加工所需的离型和加工温度的技术性能要求, 能对支付卡或其它卡片 说明书 1/7 页 3 CN 205933733 U 3 提供更好的保护, 使用其制作的支付卡或其它卡片具有更高的透明度, 更高的表面和整体 强度, 更高的耐温等级, 进而具有更长的使用寿命。 0009 本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是: 0010 提供一种卡保护膜, 包括双向拉伸聚酯薄膜的核心层、 第一连接层和与卡基材之 印刷层连接的印刷粘结层, 以及具有热层压离型、 热。
13、贴合和/或热烫印功能的并且材料为热 塑性树脂的表面加工层; 所述印刷粘结层通过所述第一连接层与所述核心层的一面连接, 所述表面加工层与所述核心层的另一面连接。 0011 为了使表面加工层连接更牢固, 所述卡保护膜还包括位于所述核心层与所述表面 加工层之间的第二连接层, 这样所述表面加工层通过所述第二连接层与所述核心层的另一 面连接。 0012 在上述各层中, 所述核心层的厚度最厚, 所述表面加工层的厚度最薄。 0013 所述卡保护膜的厚度为20.0微米60.0微米。 0014 所述核心层的厚度为10.0微米50.0微米, 所述第一连接层的厚度为3.0微米 5.0微米, 所述表面加工层的厚度为1。
14、.0微米2.0微米, 所述印刷粘结层的厚度为2.5微米 5.0微米。 0015 本实用新型还提供了一种支付卡,包括卡基材, 卡基材又包括正面印刷层和反面 印刷层; 所述支付卡还包括在卡基材之正面印刷层和反面印刷层上都连接有本实用新型的 卡保护膜, 也就是, 所述卡保护膜包括双向拉伸聚酯薄膜的核心层、 第一连接层和与卡基材 之印刷层连接的印刷粘结层, 以及具有热层压离型、 热贴合和/或热烫印功能的并且材料为 热塑性树脂的表面加工层, 所述印刷粘结层通过所述第一连接层与所述核心层的一面连 接, 所述表面加工层与所述核心层的另一面连接; 其中卡保护膜的印刷粘结层分别与卡基 材之正面印刷层和反面印刷层。
15、相连接。 0016 同现有技术相比较, 本实用新型卡保护膜和支付卡之有益效果在于: 0017 1、 本实用新型卡保护膜为四层或五层结构, 其中外层是采用一种热塑性树脂涂布 而成的表面加工层, 具有热层压离型、 热贴合和/或热烫印功能, 其表面张力大于或等于36 达因, 特别是所述卡保护膜之表面加工层的表面张力值在36达因 (Dyn) 至38达因 (Dyn) 之 间, 能满足支付卡表面加工所需的表面张力技术性能要求; 该表面加工层的玻璃化温度接 近聚氯乙烯的玻璃化软化温度, 也能满足卡片层压时表面加工所需温度的技术性能要求; 0018 2、 支付卡两面都粘贴本实用新型卡保护膜后, 支付卡之卡保护。
16、膜的表面加工层能 满足包括磁带贴合、 热层压和/或表面烫印技术性能要求的制作工艺, 同时也能满足表面个 人化所需的包括凸字/凹字打印、 烫色、 热转印、 照片打印、 条码加工、 二维码加工和/或激光 刻印技术性能要求的制作工艺; 0019 3、 本实用新型卡保护膜具有高强度和高耐温等级等优势特性, 能为支付卡之卡基 材提供更强保护, 改善传统聚氯乙烯卡片的剥离和断裂等问题, 进而提高支付卡的使用寿 命; 0020 4、 本实用新型卡保护膜具有高软化温度和低脆化温度等技术特性优势, 能提高支 付卡的耐温等级, 以适应更高或者更低温度的使用环境, 防止支付卡之保护膜剥离和支付 卡之卡基材断裂, 进。
17、而提高支付卡的使用寿命; 0021 5、 基于本实用新型卡保护膜具有的高强度技术优势, 能提高支付卡强度, 进而提 说明书 2/7 页 4 CN 205933733 U 4 高支付卡的外部冲击耐受能力, 对支付卡封装的芯片等要素应力冲击提供保护, 防止支付 卡之芯片被外部应力冲击破坏, 进而提高支付卡的使用寿命。 0022 【附图说明】 0023 图1是本实用新型卡保护膜实施例一的正投影主剖视示意图; 0024 图2是所述卡保护膜实施例二的正投影主剖视示意图; 0025 图3是采用卡保护膜实施例二制成的支付卡之一个实施例的正投影主剖视示意 图; 0026 图4是采用卡保护膜实施例二制成的支付卡。
18、之另一个实施例的正投影主剖视示意 图; 0027 图5是采用卡保护膜实施例一制成的支付卡之一个实施例的正投影主剖视示意 图; 0028 图6是采用卡保护膜实施例一制成的支付卡之另一个实施例的正投影主剖视示意 图。 0029 【具体实施方式】 0030 下面结合各附图对本实用新型作进一步详细说明。 0031 参见图1,一种卡保护膜10, 包括双向拉伸聚酯薄膜的核心层19、 第一连接层11和 与卡基材之印刷层连接的印刷粘结层13, 以及具有热层压离型、 热贴合和/或热烫印功能的 并且材料为热塑性树脂的表面加工层12; 所述印刷粘结层13通过所述第一连接层11与所述 核心层19的一面连接, 所述表面。
19、加工层12与所述核心层19的另一面连接。 0032 参见图2, 为了使表面加工层12连接更牢固, 所述卡保护膜10还包括位于所述核心 层19与所述表面加工层12之间的第二连接层14, 这样所述表面加工层12通过所述第二连接 层14与所述核心层19的另一面连接。 0033 参见图1和图2,在上述各层中, 所述核心层19的厚度最厚, 所述表面加工层12的厚 度最薄。 0034 参见图1至图6,核心层19厚度在10微米至50微米之间, 为透明双向拉伸聚酯薄膜 (BOPET) , 为支付卡或其它卡片提供表面保护所需的高强度、 高耐温、 耐冲击和透明性能等。 0035 参见图1至图6,第一连接层11厚度。
20、在3微米至5微米之间, 为印刷粘结层13与核心 层19之间提供连接功能; 第一连接层11采用热塑性聚酯树脂, 采用多层共挤出工艺, 与核心 层19的双向拉伸聚酯薄膜一次成型制成。 0036 参见图2至图4,第二连接层14厚度在3微米至5微米之间, 为表面加工层12与核心 层19之间提供连接功能; 第二连接层14也采用热塑性聚酯树脂, 也采用多层共挤出工艺, 与 核心层19的双向拉伸聚酯薄膜一次成型制成。 0037 参见图1至图6,表面加工层12厚度在1.0微米至2.0微米之间, 采用一种热塑性树 脂涂布制成。 该表面加工层12具备热层压离型、 热贴合和/或热烫印功能, 其表面张力大于 或等于3。
21、6达因, 特别是所述卡保护膜之表面加工层12的表面张力值在36达因 (Dyn) 至38达 因 (Dyn) 之间, 能满足包括磁带贴合、 热层压和/或表面烫印技术性能要求的制作工艺, 同时 也能满足表面个人化所需的包括凸字/凹字打印、 烫色、 热转印、 照片打印、 条码加工、 二维 码加工和/或激光刻印技术性能要求的制作工艺。 表面加工层12在支付卡或其它卡片制作 时, 位于支付卡或其它卡片的外部, 提供支付卡或其它卡片表面加工所需的技术特性。 说明书 3/7 页 5 CN 205933733 U 5 0038 所述表面加工层12的材料为热塑性树脂, 该热塑性树脂包括氯醋树脂、 改性氯醋 树脂或。
22、丙烯酸改性氯醋树脂, 其中所述改性氯醋树脂包括乙烯、 醋酸乙烯和丙烯酸单体, 所 述丙烯酸改性氯醋树脂包括氯醋树脂和丙烯酸树脂。 0039 所述改性氯醋树脂由乙烯、 醋酸乙烯和丙烯酸单体共聚获得, 它们的重量百分比 为: 乙烯79%90%, 醋酸乙烯9%16%, 丙烯酸单体1%5%; 也就是按照乙烯79%90%, 醋酸 乙烯9%16%, 丙烯酸单体1%5%的重量百分比共聚获得改性氯醋树脂, 其主要的生产方法 有溶剂聚合法、 乳液聚合法、 悬浮聚合法, 例如采用悬浮聚合法生产获得改性氯醋树脂。 具 体的重量百分比可以采用: 乙烯85%, 醋酸乙烯12%, 丙烯酸单体3%; 或者是, 乙烯89%,。
23、 醋酸乙 烯10%, 丙烯酸单体1%; 或者是, 乙烯88%, 醋酸乙烯10%, 丙烯酸单体2%; 或者是, 乙烯80%, 醋 酸乙烯15%, 丙烯酸单体5%; 或者是, 乙烯83%, 醋酸乙烯13%, 丙烯酸单体4%; 或者是, 乙烯 84%, 醋酸乙烯13%, 丙烯酸单体3%等。 0040 所述丙烯酸改性氯醋树脂由氯醋树脂和丙烯酸树脂共混获得, 它们的重量百分比 为: 氯醋树脂95%99%, 丙烯酸树脂1%5%, 也就是按照氯醋树脂95%99%和丙烯酸树脂1% 5%的重量百分比混合溶解后获得丙烯酸改性氯醋树脂。 具体的重量百分比可以采用: 氯 醋树脂96%, 丙烯酸树脂4%; 或者是, 氯。
24、醋树脂97%, 丙烯酸树脂3%; 或者是, 氯醋树脂98%, 丙 烯酸树脂2%等。 0041 参见图1至图6,印刷粘结层13厚度在2.5微米至5.0微米之间, 采用聚氨酯胶涂布 制成; 印刷粘结层13在支付卡或其它卡片制作的热层压加工过程中, 与支付卡或其它卡片 之卡基材的印刷层结合, 起到保护支付卡或其它卡片印刷层的作用, 为支付卡或其它卡片 之卡基材的印刷层提供粘结强度和保护。 0042 参见图1和图2,全部各层加工和涂布完成后, 成品卡保护膜10的厚度在20微米至 60微米之间。 0043 参见图3至图6,本实用新型还提供了一种支付卡,包括卡基材20, 卡基材20又包括 正面印刷层21和。
25、反面印刷层22; 所述支付卡还包括在卡基材20之正面印刷层21和反面印刷 层22上都连接有本实用新型的卡保护膜10, 也就是所述卡保护膜10包括双向拉伸聚酯薄膜 的核心层19、 第一连接层11和与卡基材之印刷层连接的印刷粘结层13, 以及具有热层压离 型、 热贴合和/或热烫印功能的并且材料为热塑性树脂的表面加工层12, 所述印刷粘结层13 通过所述第一连接层11与所述核心层19的一面连接, 所述表面加工层12与所述核心层19的 另一面连接; 其中卡保护膜10的印刷粘结层13分别与卡基材20之正面印刷层21和反面印刷 层22相连接。 0044 实施例一: 参见图2, 制作厚度为50微米的五层卡保。
26、护膜10。 0045 步骤A, 连接层和核心层一次成型制成, 准备聚对苯二甲酸乙二醇酯作为核心层19 的原料, 以及热塑性聚酯树脂作为第一连接层11和第二连接层14的材料, 其中热塑性聚酯 树脂按聚邻苯二甲酸二烯丙酯 (重量百分比60%80%) 和醋酸 (重量百分比20%40%) 组合 构成, 例如聚重量百分比70%的邻苯二甲酸二烯丙酯和重量百分比30%的醋酸组合构成热塑 性聚酯树脂, 利用双向拉伸多层共挤出系统制成核心层19的两面分别有第一连接层11和第 二连接层14; 核心层19和两层连接层11、 14的成型总厚度控制在43微米。 各连接层11、 14单 面厚度控制在3微米至5微米范围内。。
27、 0046 步骤B,在上述第二连接层14上涂布一层热塑性树脂作为表面加工层12, 所述热塑 说明书 4/7 页 6 CN 205933733 U 6 性树脂是改性氯醋树脂, 用乙酸乙酯做主溶剂, 在本申请人之麦柯罗1750型高速涂布设备 上进行涂布, 涂布的网纹辊选用200目密度, 涂层厚度控制在1.5至2.0微米之间, 涂布车速 控制在80100米/分钟, 其中改性氯醋树脂包括乙烯、 醋酸乙烯和丙烯酸单体, 它们的重量 百分比可以采用: 乙烯86.5%, 醋酸乙烯11.5%, 丙烯酸单体2%; 涂布后并进行干燥处理, 采用 红外加热式五烘道干燥系统进行干燥, 最高烘干温度不高于180摄氏度;。
28、 干燥后收卷。 0047 步骤C,在上述第一连接层11上涂布一层水性聚氨酯胶作为印刷粘结层13, 水性聚 氨酯胶的制备方案如下:(1) 准备如下组分材料: 甲苯二异氰酸酯 (TDI80/20) 、 二羟甲基丙 酯 (DMPA) 、 1, 4丁二醇 (BDO) 、 聚醚二元醇 (N-220) 、 N-甲基吡咯烷酮 (NMP) 、 丙酮、 三乙胺、 二 乙胺, 各组分材料按照一定比例准备;(2) 在氮气保护下, 在温度7080摄氏度下搅拌聚合; (3) 各组分加入次序依次为: 起始阶段加入甲苯二异氰酸酯和聚醚二元醇; 测定N-CO基团含 量达到目标值后, 加入1, 4丁二醇; 保持一段时间反应后,。
29、 降温至70摄氏度, 加入二羟甲基丙 酯, 保持反应, 至N-CO基团达到目标值后, 降温至40摄氏度再加入三乙胺; 反应过程中加入 一定量的丙酮和N-甲基吡咯烷酮以控制粘度; 在常温下用去离子水乳化, 加入二乙胺。 将上 述方法制备的水性聚氨酯胶, 涂布到已经完成步骤B的第一连接层11之底面, 制备印刷粘结 层13, 涂布使用本申请人之麦柯罗1750型涂布设备, 网纹辊选用130150目密度, 涂层厚度 控制在3.0微米5.0微米, 涂布车速控制在5070米/分钟; 涂布后并进行干燥处理, 采用 红外加热式五烘道干燥系统进行干燥, 最高烘干温度不高于160摄氏度; 干燥后收卷, 收卷 温度控。
30、制在25摄氏度以下。 0048 经上述各步骤制成的卡保护膜10, 具有五层结构, 厚度50微米; 经测量, 其表面加 工层12的表面张力值在36达因 (Dyn) 至38达因 (Dyn) 之间, 能满足包括磁带贴合、 热层压和/ 或表面烫印技术性能要求的制作工艺, 同时也能满足表面个人化所需的包括凸字/凹字打 印、 烫色、 热转印、 照片打印、 条码加工、 二维码加工和/或激光刻印技术性能要求的制作工 艺。 0049 实施例二: 参见图1, 制作厚度为35微米的四层卡保护膜10。 0050 步骤A, 连接层和核心层一次成型制成, 准备聚对苯二甲酸乙二醇酯作为核心层19 的原料, 以及热塑性聚酯树。
31、脂作为第一连接层11的材料, 其中热塑性聚酯树脂按聚邻苯二 甲酸二烯丙酯 (重量百分比60%80%) 和醋酸 (重量百分比20%40%) 组合构成, 例如聚重量 百分比65%的邻苯二甲酸二烯丙酯和重量百分比35%的醋酸组合构成热塑性聚酯树脂, 利用 双向拉伸多层共挤出系统制成核心层19的一面有第一连接层11; 核心层19和第一连接层11 的成型总厚度控制在30微米。 第一连接层11厚度控制在2微米至3微米范围内。 0051 步骤B,在上述没有连接层的核心层19一面上涂布一层热塑性树脂作为表面加工 层12, 所述热塑性树脂是丙烯酸改性氯醋树脂, 用乙酸乙酯做主溶剂, 在本申请人之麦柯罗 1750。
32、型高速涂布设备上进行涂布, 涂布的网纹辊选用200目密度, 涂层厚度控制在2.0微米 左右, 涂布车速控制在80100米/分钟, 所述丙烯酸改性氯醋树脂包括氯醋树脂和丙烯酸 树脂, 按照氯醋树脂95%99%, 丙烯酸树脂1%5%的重量百分比混合溶解后获得丙烯酸改 性氯醋树脂, 例如使用醋酸乙烯含量13%的氯醋树脂按照氯醋树脂98.5%, 丙烯酸树脂1.5% 的重量百分比混合溶解后获得丙烯酸改性氯醋树脂; 涂布后并进行干燥处理, 采用红外加 热式五烘道干燥系统进行干燥, 最高烘干温度不高于180摄氏度; 干燥后收卷。 0052 步骤C,在上述第一连接层11上涂布一层水性聚氨酯胶作为印刷粘结层13。
33、, 水性聚 说明书 5/7 页 7 CN 205933733 U 7 氨酯胶的制备方案如下:(1) 准备如下组分材料: 甲苯二异氰酸酯 (TDI80/20) 、 二羟甲基丙 酯 (DMPA) 、 1, 4丁二醇 (BDO) 、 聚醚二元醇 (N-220) 、 N-甲基吡咯烷酮 (NMP) 、 丙酮、 三乙胺、 二 乙胺, 各组分材料按照一定比例准备;(2) 在氮气保护下, 在温度7080摄氏度下搅拌聚合; (3) 各组分加入次序依次为: 起始阶段加入甲苯二异氰酸酯和聚醚二元醇; 测定N-CO基团含 量达到目标值后, 加入1, 4丁二醇; 保持一段时间反应后, 降温至70摄氏度, 加入二羟甲基丙。
34、 酯, 保持反应, 至N-CO基团达到目标值后, 降温至40摄氏度再加入三乙胺; 反应过程中加入 一定量的丙酮和N-甲基吡咯烷酮以控制粘度; 在常温下用去离子水乳化, 加入二乙胺。 将上 述方法制备的水性聚氨酯胶, 涂布到已经完成步骤B的第一连接层11之底面, 制备印刷粘结 层13, 涂布使用本申请人之麦柯罗1750型涂布设备, 网纹辊选用130150目密度, 涂层厚度 控制在3.0微米3.5微米, 涂布车速控制在5070米/分钟; 涂布后并进行干燥处理, 采用 红外加热式五烘道干燥系统进行干燥, 最高烘干温度不高于160摄氏度; 干燥后收卷, 收卷 温度控制在25摄氏度以下。 0053 经上。
35、述各步骤制成的卡保护膜10, 具有四层结构, 厚度35微米; 经测量, 其表面加 工层12的表面张力值在36达因 (Dyn) 至38达因 (Dyn) 之间, 能满足包括磁带贴合、 热层压和/ 或表面烫印技术性能要求的制作工艺, 同时也能满足表面个人化所需的包括凸字/凹字打 印、 烫色、 热转印、 照片打印、 条码加工、 二维码加工和/或激光刻印技术性能要求的制作工 艺。 0054 应用实施例一: 参见图3, 采用本实用新型上述实施例一厚度为50微米的五层卡保 护膜制作支付卡,该支付卡包括卡基材20, 卡基材20又依次包括正面印刷层21、 中间层23和 反面印刷层22, 以及按实施例一制作出来的。
36、卡保护膜10; 并使支付卡上有磁带、 全息标、 签 名条和芯片模块等要素。 0055 步骤i, 磁带贴合: 采用台湾茂隆磁带贴合机, 在一张卡保护膜10的表面加工层12 贴合磁带; 0056 步骤ii, 材料组合: 将一张卡保护膜10的印刷粘结层13、 卡基材20的正面印刷层 21、 卡基材20的反面印刷层22和前述步骤i贴合好磁带的卡保护膜10之印刷粘结层13进行 组合, 用焊接装置进行对位和焊接, 使卡基材20之正面印刷层21和反面印刷层22上都连接 有卡保护膜10, 其中卡保护膜10的印刷粘结层13分别与卡基材20之正面印刷层21和反面印 刷层22相连接, 磁带位于支付卡的反面; 005。
37、7 步骤iii, 热层压: 将步骤ii的半成品放入层压机进行热层压, 层压参数设定为热 压温度150摄氏度, 压力10兆帕, 热压时间23分钟; 冷压温度80摄氏度, 压力15兆帕, 冷压时 间23分钟; 层压钢板使用表面粗糙度小于或等于0.1的镜面压纹钢板; 0058 步骤iv, 裁切: 将步骤iii制成的大版面卡片, 冷却到室温后, 使用台湾茂隆卡片裁 切机进行裁切, 制成单张支付卡; 0059 步骤v, 烫印加工: 将步骤iv制作的单张支付卡, 采用德国制造的库尔兹烫印机进 行全息标和签名条烫印加工, 全息标位于支付卡的正面, 签名条位于支付卡的反面; 0060 步骤vi, 模块 (包括。
38、芯片模块) 封装: 将上述步骤v制作的支付卡, 使用模块封装机 进行模块封装。 0061 上述应用实施例一制作的成品支付卡, 外观符合支付卡的镜面压纹效果要求。 对 卡保护膜10和卡基材20之各印刷层进行剥离试验, 剥离力大于6牛/厘米, 已完全达到 说明书 6/7 页 8 CN 205933733 U 8 ISO7810标准规定的大于3.5牛/厘米; 使用手持POS机进行磁带耐磨2000次检验, 经2000次 刷卡模拟测试后, 磁带的读写特性仍然保持完好, 达到ISO7810标准规定的使用性能要求; 使用六刃刮刀, 对烫印的全息标进行耐刮检验, 全息标达到支付卡的标准要求; 签名条外观 目视。
39、检验, 达到支付卡的标准要求。 0062 将上述应用实施例一制作的成品支付卡, 使用NBS支付卡个人化设备, 对支付卡表 面进行凸字/凹字打印、 热转印印制、 照片打印、 条码/二维码打印, 打印结果达到支付卡的 质量要求; 使用应用实施例一制作的成品支付卡, 使用大族激光的激光打标机, 进行持卡人 信息激光刻印, 打印信息的质量达到支付卡的外观要求。 0063 应用实施例二: 参见图4, 采用本实用新型上述实施例一厚度为50微米的五层卡保 护膜制作支付卡,与应用实施例一基本相同, 不同之处在于,该支付卡的卡基材20结构略有 不同,即卡基材20依次包括正面印刷层21和反面印刷层22。 0064。
40、 应用实施例三: 参见图5, 采用本实用新型上述实施例二厚度为35微米的四层卡保 护膜10制作支付卡, 与应用实施例一基本相同, 不同之处在于:(1) 该支付卡的卡保护膜10 为四层结构, (2) 卡基材20的中间层23含有支付卡所需的感应天线和芯片模块,(3) 在步骤 iii热层压时, 层压钢板采用表面粗糙度在0.8至1.0之间的亚光钢板。 上述应用实施例三制 作的成品支付卡, 外观为亚光表面, 符合支付卡工艺的亚光表面的效果标准要求。 0065 应用实施例四: 参见图6, 采用本实用新型上述实施例二厚度为35微米的四层卡保 护膜制作支付卡,与应用实施例三基本相同, 不同之处在于,该支付卡的。
41、卡基材20结构略有 不同,即卡基材20依次包括正面印刷层21和反面印刷层22。 0066 以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式, 其描述较为具体和详细, 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通 技术人员来说, 在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进, 这些都属 于本实用新型的保护范围;因此,凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰, 均 应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。 说明书 7/7 页 9 CN 205933733 U 9 图 1 图 2 说明书附图 1/4 页 10 CN 205933733 U 10 图 3 图 4 说明书附图 2/4 页 11 CN 205933733 U 11 图 5 说明书附图 3/4 页 12 CN 205933733 U 12 图 6 说明书附图 4/4 页 13 CN 205933733 U 13 。