一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽成形刀具及其加工方法技术领域
本发明属陶瓷加工技术领域，特别是涉及一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽成形刀具及其加工方法。
背景技术
半导体制造设备上的陶瓷部件有倒梯形密封圈槽，槽宽小于2mm,宽深比大于1.5，通用加工方法无法完成加工。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽成形刀具及其加工方法，解决通用的加工方法无法加工半导体制造设备上的陶瓷部件的倒梯形密封圈槽的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽成形刀具，包括刀具头和刀柄，其中所述的刀具头为倒梯形，且梯形短边一侧与刀柄连接，所述的刀具头最大直径Фd小于所要加工的倒梯形密封圈槽的最小槽口宽Фc，所述的刀具头长边侧圆角Rd与所要加工的倒梯形密封圈槽圆角Rc相对应，所述的刀具头长度Hd与所要加工的倒梯形密封圈槽深度Hc相对应。
所述的刀柄为一端为圆台形的圆柱体，且刀柄的圆台端与刀头短边连接。
所述的刀具头最大直径Фd为所要加工的倒梯形密封圈槽的最小槽口宽Фc减去0.1mm。
一种使用所述的一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽成形刀具的加工方法，其中所述的方法步骤为：
(a)选取Фc-0.1圆柱形金刚石刀具，将刀具固定在机床主轴上；
(b)将坯料固定在机床工作台上；
(c)启动机床，然后将刀具Z向进给层切，深Hc-0.05；
(d)特别设计刀具Фd＝Фc-0.1,Z向进给，侧切，深Hc+0.05；
(e)运行刀补程序，加工出合格产品。
所述的刀具在粗加工时刀具磨料粒度为120#。
所述的刀具在半精加工时刀具磨料粒度为320#。
所述的刀具在精加工刀时刀具磨料粒度为600#。
有益效果
本发明的成形刀具，特定的加工路径，可以方便、快捷加工出所需倒梯形密封圈槽，且槽型正确，尺寸稳定。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为带有倒梯形密封圈槽陶瓷部件结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
如图1～2所示，一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽成形刀具，包括刀具头1和刀柄2，其中所述的刀具头1为倒梯形，且梯形短边一侧与刀柄2连接，所述的刀具头1最大直径Фd小于所要加工的倒梯形密封圈槽3的最小槽口宽Фc，所述的刀具头1长边侧圆角Rd与所要加工的倒梯形密封圈槽3圆角Rc相对应，所述的刀具头1长度Hd与所要加工的倒梯形密封圈槽深度Hc相对应。
所述的刀柄2为一端为圆台形的圆柱体，且刀柄2的圆台端与刀头短边连接。刀具头1通过刀柄2与钻床连接。
所述的刀具头1最大直径Фd为所要加工的倒梯形密封圈槽3的最小槽口宽Фc减去0.1mm。确保刀具头1可以切削出所要加工的倒梯形密封圈槽3。
一种使用所述的一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽成形刀具的加工方法，其中所述的方法步骤为：
(a)选取Фc-0.1圆柱形金刚石刀具，将刀具固定在机床主轴上；
(b)将坯固定在机床工作台上；
(c)启动机床，然后将刀具Z向进给层切，深Hc-0.05；
(d)特别设计刀具Фd＝Фc-0.1,Z向进给，侧切，深Hc+0.05；
(e)运行刀补程序，加工出合格产品。
所述的刀具在粗加工时刀具磨料粒度为120#，所述的刀具在半精加工时刀具磨料粒度为320#，所述的刀具在精加工刀时刀具磨料粒度为600#。选择刀具磨料粒度越大，颗粒则越小，加工精度越精细，
实际使用时，加工半导体制造设备上的陶瓷部件有倒梯形密封圈槽，槽口宽小于2mm,宽深比大于1.5时，选取Фc-0.1圆柱形金刚石刀具夹持在机床主轴上，坯料固定在机床工作台上，启动机床，Z向进给层切，深Hc-0.05，特别设计刀具Фd＝Фc-0.1,Z向进给，侧切，深Hc+0.05；运行刀补程序，加工出合格产品。