有机聚亚甲基硅组成物及其固化物 【技术领域】
本发明涉及一种形成具有优异的耐热性、 机械强度、 电绝缘性、 电特性、 耐化学品 性、 耐水性的固化物的缩合固化型有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。背景技术
以往， 固化而形成硅酮橡胶 (silicon rubber) 弹性体的固化性硅酮橡胶组成物已 广为人知， 利用其耐候性、 耐热性、 电绝缘性等的优异性质而被广泛用作电气电子零件的衬 垫材料 (gasket material)、 灌封材料 (pottingmaterial)、 涂布材料 (coating material)、 塑型材料等成形材料， 电线包覆用材料等以及汽车用零件。 但是， 固化性硅酮橡胶组成物具 有硅酮所特有的硅氧烷键， 因此由于其离子键性而无法发挥出耐酸性、 耐碱性等耐化学品 性或耐水性、 透气性， 另外在高温加湿的使用等极严酷的使用环境下无法发挥出硅酮的优 异特性。 关于其对策， 已知一种使一部分硅氧烷键成为亚乙基硅 (silethylene) 键的聚合 物 ( 专利文献 1)、 或成为亚苯基硅键的聚合物 ( 专利文献 2)。但是， 这些聚合物具有难以 合成而缺乏量产性、 聚合物昂贵等问题， 除了特殊的用途或特殊的领域以外并未商品化。
关于碳化硅系陶瓷的前驱物， 已知一种由亚甲基硅键形成的聚二芳基亚甲基硅 ( 专利文献 3 ～专利文献 5)。该聚合物是高熔点的结晶性热塑性硅系高分子， 耐热性、 绝缘 性、 电特性、 耐化学品性、 耐水性优异， 但成型加工性差而未加以实用。 尝试进行了各种成型 加工性的改良， 而报告了一种聚二芳基亚甲基硅与硅酮聚合物的混合物 ( 专利文献 6)、 聚 二芳基亚甲基硅与聚烷基亚甲基硅系的混合物 ( 专利文献 7 ～专利文献 8)。另外， 已知一 种利用金属微粒子膜使二硅代环丁烷 (disilacyclobutane) 膜开环聚合而于基板上将聚 二芳基亚甲基硅制膜的方法 ( 专利文献 9)。但是， 二芳基系亚甲基硅聚合物为高结晶性热 塑性聚合物， 故难以合成而昂贵、 且加工性差。因此， 虽然对作为碳化硅系陶瓷的前躯物的 有效应用进行了研究， 但发挥作为聚合物的特性的热固化性组成物并不存在。
[ 现有技术文献 ]
[ 专利文献 ]
[ 专利文献 1] 日本专利再表 01/030887 号公报
[ 专利文献 2] 日本专利特开平 5-320350 号公报
[ 专利文献 3] 日本专利特开平 8-109264 号公报
[ 专利文献 4] 日本专利特开平 8-109265 号公报
[ 专利文献 5] 日本专利特开平 8-109266 号公报
[ 专利文献 6] 日本专利特开平 9-227781 号公报
[ 专利文献 7] 日本专利特开平 9-227782 号公报
[ 专利文献 8] 日本专利特开平 9-227783 号公报
[ 专利文献 9] 日本专利第 3069655 号公报
发明内容 本发明的课题在于提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物所形成的缩合固化 型有机聚亚甲基硅 (organopolysilmethylene)， 并且提供一种含有该缩合固化型有机聚亚 甲基硅， 进行固化的话， 则形成耐热性、 电绝缘性、 耐水性、 成型加工性优异且透气性少的固 化物的有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。
本发明者为了达成所述目的而进行了潜心研究， 结果成功地合成了 1 分子中具有 至少 2 个键合于硅原子的烷氧基、 羟基或卤素原子的有机聚亚甲基硅， 并且发现， 通过在该 有机聚亚甲基硅中任意地添加特定的固化剂及固化催化剂并使之进行缩合反应而获得的 固化物较为有用。
即， 本发明提供一种有机聚亚甲基硅， 其是由下述通式 (1) 所表示，
[ 化 1]
( 式中， R1 彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数 1 ～ 10 的除烯基外的一 价烃基、 烷氧基、 羟基或卤素原子中的基团， R2 彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子 数 1 ～ 10 的除烯基外的一价烃基、 烷氧基、 羟基、 卤素原子或 (R1)3SiCH2- 中的基团， R3 为 选自氢原子、 或碳原子数 1 ～ 4 的烷基中的基团， k 为 1 ～ 100 的整数， n 为 1 ～ 1000 的整 数 )，
且在 1 分子中具有至少 2 个键合于硅原子的烷氧基、 羟基或卤素原子。
另外， 本发明提供一种有机聚亚甲基硅的制造方法， 其利用下述通式所表示的亚 甲基硅单元的重复数彼此相同或不同的有机聚亚甲基硅的水解反应来制造所述通式 (1) 所表示的有机聚亚甲基硅，
[ 化 2]
( 式中， R4 为氯基、 羟基或碳数 1 ～ 4 的烷氧基。R1、 R2、 k 如上所述 )。
进而， 本发明提供一种有机聚亚甲基硅组成物及由该组成物所形成的固化物， 所 述有机聚亚甲基硅组成物的特征在于含有 ：
1 重量份～ 100 重量份的由所述通式 (1) 表示的 (A) 有机聚亚甲基硅 ；
0 ～ 99 重量份 (B) 有机聚硅氧烷 ( 其中， (A) 与 (B) 的合计量为 100 重量份 )， 所
述 (B) 有机聚硅氧烷是由下述通式所表示，
[ 化 3]
( 式中， R1 彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数 1 ～ 10 的除烯基外的一 价烃基、 烷氧基、 羟基或卤素原子中的基团， m 为 0 ～ 300 的整数 )， 且在 1 分子中具有至少 2 个键合于硅原子的烷氧基、 羟基或卤素原子 ；
0 重量份～ 30 重量份的 (C) 固化剂， 该 (C) 固化剂是由下述通式所表示的有机硅 化合物及 / 或其部分水解缩合物所形成，
[ 化 4]
RaSiX4-a (5)
( 式中， R 彼此独立为未经取代或经取代的碳原子数 1 ～ 10 的一价烃基， X 彼此独 立为酮肟 (ketoxime) 基、 烷氧基或 1- 甲基乙烯氧基， a 为 0、 1 或 2) ； 以及
催化剂量的 (D) 固化催化剂。
[ 发明的效果 ]
本发明的含有有机聚亚甲基硅的组成物提供一种具有优异的耐热性、 电绝缘性、 机械强度、 光学特性， 且具有硅酮橡胶的缺点即透气性或严酷使用条件下的耐水性、 耐水解 性等优异特性的固化物。另外， 本发明的含有有机聚亚甲基硅的组成物具有与以往的硅酮 橡胶相同的成型加工性， 因而可以直接运用成型装置等以往的加工设备。由本发明的缩合 固化型有机聚亚甲基硅组成物所得的成型体与硅酮橡胶同样， 适合用于绝缘材料、 密封材 料、 电缆 (cable)、 衬垫 (packing)、 连接器 (connector) 等的电气、 电子零件、 汽车零件， 半 导体装置等。另外， 发挥其光学特性而用于透镜 (lens) 或透明密封材料等用途。
上述说明仅是本发明技术方案的概述， 为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施， 以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图 1 是实例 1 中制造的化合物的 NMR。具体实施方式
以下， 对本发明进行详细说明。
(A) 有机聚亚甲基硅
(A) 成分是由下述通式 (1) 所表示， 且在 1 分子中具有至少 2 个键合于硅原子的烷 氧基、 羟基或卤素原子， 优选的是 25℃时的粘度为 1mm2/s ～ 1,000,000mm2/s 的有机聚亚甲 基硅。
[ 化 5]式中， R3 为氢原子、 或碳数 1 ～ 4 的烷基， k 为 1 ～ 100、 优选 1 ～ 50， n 为 1 ～ 1000、 优选 1 ～ 100、 更优选 1 ～ 50 的整数。
式中， R1 彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数 1 ～ 10、 优选 1 ～ 6 的除 烯基外的一价烃基、 烷氧基、 羟基及卤素原子中的基团。 该一价烃基例如可以列举 ： 甲基、 乙 基、 丙基、 异丙基、 丁基等烷基 ； 环己基等环烷基 ； 苯基、 甲苯基等芳基 ； 苄基、 2- 苯基乙基等 芳烷基 ； 这些基团的碳原子上键合的一部分或全部的氢原子被卤素原子、 氰基等取代而成 的氯甲基、 3- 氯丙基、 3， 3， 3- 三氟丙基、 2- 氰基乙基等。其中、 优选甲基及苯基。特别就组 成物的固化特性、 固化物的柔软性的观点考虑， 优选甲基， 且优选的是 R1 的 50 摩尔％以上
为甲基。
R2 彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数 1 ～ 10、 优选 1 ～ 6 的除烯基外 1 的一价烃基、 烷氧基、 羟基、 卤素原子、 (R )3SiCH2- 中的基团。 该一价烃基例如可列举 ： 甲基、 乙基、 丙基、 异丙基、 丁基等烷基 ； 环己基等环烷基 ； 苯基、 甲苯基等芳基 ； 苄基、 2- 苯基乙基 等芳烷基 ； 这些基团的碳原子上键合的一部分或全部的氢原子被卤素原子、 氰基等取代而 成的氯甲基、 3- 氯丙基、 3， 3， 3- 三氟丙基、 2- 氰基乙基等。 其中， 优选甲基及苯基， 特别就组 2 成物的固化特性、 固化物的柔软性的观点考虑， 优选甲基， 且优选的是 R 的 50 摩尔％以上 为甲基。
其中， 较佳为下述式 (2) 所表示的有机聚亚甲基硅。
[ 化 6]
( 式中， R2 彼此独立为甲基或 Y(CH3)2SiCH2-， R3 为氢原子、 或碳数 1 ～ 4 的烷基， Y 为碳数 1 ～ 4 的烷氧基或羟基， k、 n 如上所述。)
所述式 (1) 所表示的有机聚亚甲基硅可以利用使下述式 (3) 所表示的亚甲基硅单 元的重复数彼此相同或不同的有机聚亚甲基硅进行水解反应的合成方法来制造。另外， 视 需要可以通过在水解反应后进一步利用 KOH、 NaOH 等强碱来进行碱性聚合， 并进行水洗中
和， 而获得本发明的有机聚亚甲基硅。
[ 化 7]
( 式中， R4 为氯基、 羟基或碳数 1 ～ 4 的烷氧基。R1、 R2、 k 如上所述。) 所述式 (1) 所表示的有机聚亚甲基硅例如可以列举下述化合物。 [ 化 8]另外， 本发明是一种有机聚亚甲基硅组成物， 其特征在于含有 ： (A) 所述通式 (1) 的有机聚亚甲基硅、 任意的 (C) 特定的固化剂、 及 (D) 固化催化剂。本发明的有机聚亚甲基 硅组成物也可以进一步含有下述通式 (4) 所表示的 (B) 有机聚硅氧烷。
(B) 有机聚硅氧烷
(B) 成分是代替 (A) 有机聚亚甲基硅的一部分的任意成分， 是由下述通式 (4) 所表 示， 且在 1 分子中具有至少 2 个键合于硅原子的烷氧基、 羟基或卤素原子， 优选的是 25℃时 2 2 的粘度为 1mm /s ～ 1,000,000mm /s 的有机聚硅氧烷。
[ 化 9]
式中， m 为 0 ～ 300、 优选 0 ～ 100、 更优选 0 ～ 20 的整数。 1
式中， R 彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数 1 ～ 10、 优选 1 ～ 6 的除 烯基外的一价烃基、 烷氧基、 羟基或卤素原子中的基团。 该一价烃基例如可以列举 ： 甲基、 乙 基、 丙基、 异丙基、 丁基等烷基 ； 环己基等环烷基 ； 苯基、 甲苯基等芳基 ； 苄基、 2- 苯基乙基等 芳烷基 ； 这些基团的碳原子上键合的一部分或全部的氢原子被卤素原子、 氰基等取代而成 1 的氯甲基、 3- 氯丙基、 3， 3， 3- 三氟丙基、 2- 氰基乙基等。R 中的至少两个是选自烷氧基、 羟 1 基或卤素原子中， 除此以外的 R 优选甲基。
其中， 优选的是下述式 (6) 所表示的两末端羟基有机聚硅氧烷。
[ 化 10]
(R1 彼此独立为碳原子数 1 ～ 10 的除烯基外的一价烃基， m 为 0 ～ 300、 优选 0 ～ 100、 更优选 0 ～ 20 的整数。)
特别优选下述式所示的两末端羟基聚二甲基硅氧烷、 或两末端羟基聚二甲基硅氧 烷 - 聚甲基苯基硅氧烷共聚物。
[ 化 11]
( 式中， m 如上所述， p+q 为 1 ～ 300、 优选 1 ～ 100、 更优选 1 ～ 20 的整数。)
本发明的有机聚亚甲基硅组成物优选的是相对于 (A) 成分与 (B) 成分的合计量 100 重量份而含有 1 重量份～ 100 重量份的 (A) 成分、 0 重量份～ 99 重量份的 (B) 成分， 优 选的是 (A) 成分的含量为 30 重量份～ 100 重量份、 (B) 成分的含量为 0 重量份～ 70 重量 份。若 (A) 成分小于所述下限值， 则表现不出耐水性、 光学特性等有机聚亚甲基硅的特征。
(C) 固化剂
(C) 固化剂通过与 (A) 成分有机聚亚甲基硅及 (B) 成分有机聚硅氧烷进行缩合反 应而形成交联键， 获得三维网状结构的橡胶弹性体。本发明的固化剂是下述通式 (5) 所表 示的有机硅化合物及 / 或其部分水解缩合物， 在 1 分子中具有 2 个以上的酮肟基、 烷氧基或 1- 甲基乙烯氧基。所谓部分水解缩合物， 是指部分水解的有机硅化合物进行缩合反应所得 的有机聚硅氧烷。
[ 化 12]
RaSiX4-a (5)
( 式中， R 彼此独立为未经取代或经取代的碳原子数 1 ～ 10 的一价烃基， X 彼此独 立为酮肟基、 烷氧基或 1- 甲基乙烯氧基， a 为 0、 1 或 2) 式 (5) 中， R 彼此独立为未经取代或经取代的碳原子数 1 ～ 10 的一价烃基。该一 价烃基例如可以列举 ： 甲基、 乙基、 丙基、 异丙基、 丁基等烷基 ； 环己基等环烷基 ； 乙烯基、 烯 丙基等烯基 ； 苯基、 甲苯基等芳基 ； 苄基、 2- 苯基乙基等芳烷基 ； 这些基团的碳原子上键合 的一部分或全部的氢原子被卤素原子、 氰基等取代而成的氯甲基、 3- 氯丙基、 3， 3， 3- 三氟 丙基、 2- 氰基乙基等。其中， 优选甲基、 乙基、 乙烯基及苯基。
这种式 (5) 的有机硅化合物例如可以列举 ： 甲基三 ( 二乙基酮肟 ) 硅烷 (methyl tris(diethyl ketoxime)silane)、 甲基三 ( 甲基乙基酮肟 ) 硅烷、 乙烯基三 ( 甲基乙基酮 肟 ) 硅烷、 苯基三 ( 二乙基酮肟 ) 硅烷等含有酮肟基的硅烷化合物 ； 三甲氧基甲基硅烷、 三 甲氧基苯基硅烷、 三甲氧基乙烯基硅烷、 三乙氧基甲基硅烷、 三乙氧基苯基硅烷、 三乙氧基 乙烯基硅烷、 四甲氧基硅烷、 四乙氧基硅烷等含有烷氧基的硅烷化合物 ； 三 (1- 甲基乙烯氧 基 ) 甲基硅烷 (tri(1-methylvinyloxy)methyl silane)、 三 (1- 甲基乙烯氧基 ) 苯基硅烷 等含有 1- 甲基乙烯氧基的硅烷化合物。本发明的固化剂也可以是所述有机硅化合物的部 分水解缩合物。另外， 这些固化剂可以单独使用一种， 也可以组合使用两种以上。
(C) 成分优选的是相对于 (A) 成分与 (B) 成分的合计量 100 重量份而通常以 0 重 量份～ 30 重量份、 优选 1 重量份～ 20 重量份、 更优选 1 重量份～ 10 重量份来调配。若 (C) 成分小于所述下限值， 则组成物的保存稳定性、 加工性下降， 有时在保存中发生凝胶化。另 外， 若 (C) 成分超过所述上限值， 则固化收缩变大， 有时所得固化物的物性下降。
(D) 固化催化剂
(D) 固 化 催 化 剂 是 用 来 促 进 (A) 成 分 及 (B) 成 分 与 (C) 成 分 的 缩 合 反 应 的 催 化 剂。 这 种 固 化 催 化 剂 例 如 可 以 列 举 ： 辛 酸 锡 (tin octoate)、 辛 酸 钴、 辛 酸 锰、 辛 酸 锌、 辛 酸 酯 锡 (tin caprylate)、 油 酸 锡 (tin oleate) 等 羧 酸 金 属 盐 ； 二乙酸二丁 基 锡 (dibutyl tin diacetate)、 二 辛 酸 二 丁 基 锡 (dibutyl tin octoate)、 二月桂酸 二丁基锡 (dibutyl tin dilaurate)、 二油酸二丁基锡、 二乙酸二苯基锡、 氧化二丁基 锡、 二 甲 氧 化 二 丁 基 锡、 二 丁 基 双 ( 三 乙 氧 基 ) 锡、 二月桂酸二辛基锡等有机锡化合
物； 钛 酸 四 丁 酯 (tetrabutyltitanate)、 钛 酸 四 -1- 乙 基 己 酯 (tetra-1-ethylhexyl titanate)、 酸 酯 四 异 丙 烯 钛 (tetraisopropyl titanate) 等 钛 酸 酯 ； 四(有机硅 酸 酯 基 ) 钛 (tetra(organosiliconate)titan) 等 有 机 钛 化 合 物 ； 三乙醇胺钛酸酯 (triethanolaminetitanate)、 乙酰丙酮钛 (titan acetylacetonate) 等钛螯合物化合物 ； 烷氧基铝化合物类等。另外， 固化催化剂可以是下述所示的含有 2- 胍基的硅烷化合物。
[ 化 13]
( 式中， Me 是指甲基 )
固化催化剂的调配量是作为催化剂量的有效量， 只要根据所期望的固化速度而适 当增减便可， 并无特别限制， 优选的是相对于 (A) 成分、 (B) 成分及 (C) 成分的合计量 100 重 量份而以 0.01 重量份～ 10 重量份、 特别是 0.1 重量份～ 5 重量份左右的范围来调配。
其他调配成分
本发明的有机聚亚甲基硅组成物中， 除了所述 (A) 成分～ (D) 成分以外， 也可以在 不损及本发明的目的及效果的范围内调配增强性填充剂、 热稳定剂、 抗氧化剂、 紫外线吸收 剂、 光稳定剂、 导电性赋予剂、 粘接性赋予剂、 着色剂、 润滑剂、 增塑剂、 抗静电剂、 阻燃剂等 各种功能性添加剂。例如可以添加 ： 烟雾状二氧化硅、 沉淀法二氧化硅等增强性填充剂， 硅 藻土、 石墨 (graphite)、 氧化铝、 云母、 粘土、 碳、 氧化钛、 玻璃珠 (glass beads) 等填充剂， 导电材料， 颜料， 润滑剂， 作为脱模剂的聚二甲基硅氧烷等。
本发明的有机聚亚甲基硅组成物可以通过利用行星式混合机 (planetary mixer) 或品川混合机 (Sinagawa mixer) 等按照常法将所述成分混合而获得。另外， 本发明的有机 聚亚甲基硅组成物的固化方法、 固化条件可以根据组成物的种类而采用公知的方法、 条件。 本发明的组成物会由于大气中的湿气而固化， 因此必须在避开湿气的环境中保存。固化有 效的是在温度 60℃～ 150℃、 湿度 20％～ 80％的环境下进行 0.5 小时～ 24 小时。
本发明的有机聚亚甲基硅组成物的固化物的机械特性、 耐热性、 电绝缘性、 耐水 性、 透气性、 光学特性优异， 是最适合于特别需要透明性的发光二极管 (Light-Emitting
Diode， LED) 用透镜或 LED 用密封材料等光学材料的材料。
[ 实例 ]
以下， 示出实例及比较例来对本发明进行更详细说明， 但本发明不受下述实例的 限制。此外， 下文中 「份」 是指重量份、 粘度是 25℃时的测定值 ( 利用东机产业制造的 BM 型 旋转粘度计来测定 )。
[ 实例 1]
有机聚亚甲基硅 (A1) 的合成
将下述式 (7) 的含有氯基的亚甲基硅 1000g(3.01 摩尔 ) 溶解于二甲苯 800g 中， 在 60℃下滴加到水 500g 与二甲苯 250g 的混合溶剂系中， 进行水解反应。 接着， 在室温下进 行 3 小时熟化反应后， 进行废酸分离、 水洗清洗、 过滤， 然后在 160℃ /5mmHg 下进行 30 分钟 分离 (strip)。
[ 化 14]
通过 1H-NMR(Nuclear Magnetic Resonance， 核磁共振 ) 来进行分析， 结果得知， 所 2 1 得产物为下述式 (8) 所表示的结构的有机聚亚甲基硅 (A1)( 粘度为 5mm /s)。 将 H-NMR 的测 1 定结果示于图 1 中。(NMR ： 日本电子公司制造的 JNM-LA300WB， 300MHz， H-NMR， 使用 DMSO-d 作为重溶剂 )
[ 化 15]
[ 实例 2]
有机聚亚甲基硅 (A2) 的合成
将所述式 (7) 的含有氯基的亚甲基硅 1000g(3.01 摩尔 ) 溶解于二甲苯 800g 中， 在 60℃下滴加到水 500g 与二甲苯 250g 的混合溶剂系中， 进行水解反应。 接着， 在室温下进 行 3 小时熟化反应后， 进行废酸分离、 水洗清洗， 然后在 140℃下进行共沸脱水。 在该末端导 入了羟基的聚亚甲基硅中添加 0.2g 的 KOH， 在 140℃下反应 10 小时而进行碱性聚合， 然后 进行中和、 过滤后， 在 160℃ /5mmHg 下进行 30 分钟分离， 而获得下述式 (9) 的有机聚亚甲基 2 硅 (A2)( 粘度为 20mm /s)。
[ 化 16]
[ 实例 3]
将实例 1 中制备的有机聚亚甲基硅 (A1)100 份、 四乙氧基硅烷 (C 1)2.0 份、 (D) 二月桂酸二丁基锡 0.2 份均匀混合而获得有机聚亚甲基硅组成物。将该组成物注入到宽 130× 长 170× 深 2(mm) 的模具中， 放入到干燥器 (desiccator) 中， 在减压 (10Torr) 下脱 泡 10 分钟后， 在 25℃及相对湿度为 60％的环境中放置 1 周而进行固化， 制备厚度为 1.0mm 的有机聚亚甲基硅固化物。对各种物性进行评价， 结果示于表 1 中。
[ 实例 4]
将实例 2 中制备的有机聚亚甲基硅 (A2)100 份、 下述式 (10) 所表示的甲基三 ( 二 乙基酮肟 ) 硅烷 (C2)2.0 份、 及 (D) 二月桂酸二丁基锡 0.2 份均匀混合， 而获得有机聚亚甲 基硅组成物。利用与实例 3 相同的方法来制备有机聚亚甲基硅固化物。对各种物性进行评 价， 结果示于表 1 中。
[ 化 17][ 实例 5]
将实例 1 中制备的有机聚亚甲基硅 (A1)70 份、 下述式 (11) 所表示的粘度为 10mm2/ s 的二甲基聚硅氧烷 (B1)30 份、 四乙氧基硅烷 (C1)2.0 份、 及 (D) 二月桂酸二丁基锡 0.2 份 均匀混合， 而获得有机聚亚甲基硅组成物。利用与实例 3 相同的方法来制备有机聚亚甲基 硅固化物。对各种物性进行评价， 结果示于表 1 中。
[ 化 18]
[ 实例 6]
将实例 2 中制备的有机聚亚甲基硅 (A2)50 份、 所述式 (11) 所表示的粘度为 25mm2/ s 的二甲基聚硅氧烷 (B1)50 份、 四乙氧基硅烷 (C1)2.0 份、 及 (D) 二月桂酸二丁基锡 0.2 份 均匀混合， 而获得有机聚亚甲基硅组成物。利用与实例 3 相同的方法来制备有机聚亚甲基
硅固化物。对各种物性进行评价， 结果示于表 1 中。
[ 比较例 ]
将所述式 (11) 所表示的粘度为 25mm2/s 的二甲基聚硅氧烷 (B1)100 份、 四乙氧基 硅烷 (C1)2.0 份、 及 (D) 二月桂酸二丁基锡 0.2 份均匀混合， 而获得有机聚硅氧烷组成物。 利用与实例 3 相同的方法来制备有机聚硅氧烷固化物。对各种物性进行评价， 结果示于表 1 中。
所述各固化物的物性评价是利用以下的方法来进行。结果示于表 1 中。
(1) 关于外观， 目测观察固化物的外观， 并目测评价变色的有无、 透明性。
(2) 硬度是依照 JIS K6253 利用 A 型硬度计 (type A durometer) 来测定。
(3) 抗拉强度、 伸长率、 密度、 体积电阻率、 绝缘击穿强度、 相对介电常数 (relative permittivity)、 介电损耗正切 (dielectric loss tangent) 是按照 JIS K6249 来测定。
(4) 水蒸气透过性是按照 JIS Z0208 来测定。
[ 表 1]
根据表 1， 实例 3 ～实例 6 的有机聚亚甲基硅固化物具有透明性， 机械强度优异， 且 水蒸气透过性少。比较例的固化物的机械强度差， 且水蒸气透过性大。
[ 产业上的可利用性 ]
本发明的有机聚亚甲基硅组成物形成机械特性、 耐热性、 电绝缘性、 耐水性、 透气
性、 光学特性优异的固化物， 是最适合于特别需要透明性的 LED 用透镜或 LED 用密封材料等 光学材料的材料。
以上所述， 仅是本发明的较佳实施例而已， 并非对本发明作任何形式上的限制， 虽 然本发明已以较佳实施例揭示如上， 然而并非用以限定本发明， 任何本领域的技术人员， 在 不脱离本发明技术方案范围内， 当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修 饰为等同变化的等效实施例， 但是凡是未脱离本发明技术方案的内容， 依据本发明的技术 实质对以上实施例所作的任何简单修改、 等同变化与修饰， 均仍属于本发明技术方案的范 围内。