压粉磁芯用粉末, 由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的 压粉磁芯, 以及制造压粉磁芯用粉末的方法 技术领域 本发明涉及形成有在软磁性金属粉末的表层中硅浓化的硅浸透层的压粉磁芯用 粉末, 由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯, 以及制造压粉磁芯用粉末的方法。
背景技术 压粉磁芯是通过压制由软磁性金属粉末构成的压粉磁芯用粉末而制成的。 压粉磁 芯具有很多优势, 即具有以下磁特性, 其根据频率发生的高频损耗 ( 下文称为 “铁损” ) 比由 层压磁性钢板形成的磁芯部件的高频损耗低 ; 能够根据环境和低成本适用于各种形状 ; 其 材料成本较低。这样的压粉磁芯适用于例如车辆驱动电机的定子芯和转子芯, 以及构成电 力转换电路的电抗器芯等。
例如, 在图 24 所示的第一传统技术中的压粉磁芯用粉末 ( 颗粒 )101 构造成, 使得 二氧化硅微细粉末 ( 颗粒 )103 分散并且接合在铁粉 ( 颗粒 )102 上, 并且形成有机硅树脂 层 104 以覆盖微细粉末 103 的表面 ( 例如, 见专利文献 1)。
在这样的压粉磁芯粉末 101 中, 二氧化硅微细粉末 103 几乎是物理地附着到铁粉 102 的表面, 因此在二氧化硅微细粉末 103 和铁粉 102 之间只有较小的接合力。因此, 如果 压粉磁芯粉末 101 在粉末压制期间摩擦到其他压粉磁芯粉末 101, 则二氧化硅微细粉末 103 有时与有机硅树脂层 104 一起从铁粉 102 的表面磨掉。在这种情况下, 铁粉颗粒 102 的表 面直接与其他的铁粉颗粒 102 接触, 导致压粉磁芯的体积比电阻值 ( 下文中称为 “比电阻” ) 减小并且因此使铁损 ( 主要是涡流损耗和磁滞 ) 增大。
因此, 图 25 所示的压粉磁芯用粉末 ( 颗粒 )201 构造成使得, 二氧化硅粉末在渗硅 ( 硅浸透 ) 处理中从铁粉 ( 颗粒 )202 的表面浸透并且扩散, 从而形成由硅元素在铁粉 202 的表面中的浓化而制成的硅浸透层 203。 在这样的压粉磁芯粉末 201 中, 即使当压粉磁芯粉 末 201 在粉末压制期间与其他压粉磁芯粉末 201 摩擦, 硅浸透层 203 也不太可能从铁粉 202 的表面剥落。这种压粉磁芯粉末 201 能够具有比图 24 所示的压粉磁芯粉末 101 大的比电 阻, 并且因此具有较小的铁损 ( 见专利文献 2 和 3)。
这里, 硅浸透层 203 越厚, 压粉磁芯 201 的硬度越大。这种硬的压粉磁芯粉末 201 在如图 26 所示的粉末压制期间不太可能发生变形。因此, 在粉末颗粒之间产生较大的间隙 S11, 导致压粉磁芯的密度减小。因此硅浸透层 203 被设计为具有的厚度为铁粉 202 的粒径 D 的 0.15 倍或更少 ( 例如, 专利文献 2)。
当硅浸透层 203 较薄时, 如果压粉磁芯粉末 201 在粉末压制期间发生变形并且硅 浸透层 203 的厚度变得不均匀, 那么相邻的压粉磁芯粉末颗粒 201 可能在硅浸透层 203 的 各个较薄部分处 ( 如图 27 中的 P11 所指 ) 彼此接触, 导致压粉磁芯的比电阻更低。
因此, 图 28 所示的粉末 ( 颗粒 )301 构造成使得, 通过在渐进氧化处理中仅使硅 浸透层 203 氧化而不使铁粉 202 氧化, 来在硅浸透层 203 的表面上形成包含二氧化硅的层 302。即使硅浸透层 203 的厚度在粉末压制期间变得不均匀, 包含二氧化硅的层 302 也存在
于粉末颗粒之间。因此, 与由图 25 所示的压粉磁芯粉末 201 制成的压粉磁芯相比, 这样的 压粉磁芯粉末 301 能够进一步减小在压粉磁芯中产生的比电阻 ( 例如, 见文献专利 3)。
引用列表
专利文献
专利文献 1 : JP-A-2008-169439
专利文献 2 : JP-A-2009-256750
专利文献 3 : JP-A-2009-123774 发明内容 技术问题
然而, 如下所述形成图 28 所示的压粉磁芯粉末 301 通过使硅浸透层 203 的表面氧 化以围绕硅浸透层 203, 来形成二氧化硅包含层 302。具体而言, 压粉磁芯粉末 301 通过使 形成有与铁粉 202 的粒径 D 的 0.15 倍对应的厚度的硅浸透层 203 的表面氧化, 而形成二氧 化硅包含层 302。二氧化硅包含层 302 的厚度确定在 1nm 至 100nm 的范围内, 以在粉末压制 期间保持铁粉 202 的密度并且也确保高绝缘性能。这种包含二氧化硅的薄层 302 在粉末压 制期间所施加的压力下容易被拉长。因此, 层 302 变得更薄并且破损。如图 29 中的 P12 所 示, 如果相邻的压粉磁芯粉末颗粒 301 的二氧化硅包含层 302 在具有较薄的二氧化硅浸透 层 203 的部位处很薄或破损, 则在相邻的粉末颗粒 301 的硅浸透层 203 之间产生的间隙 S12 很窄, 或者硅浸透层 203 直接相互接触, 导致绝缘性降低。在这种情况下, 压粉磁芯的比电 阻降低并且因此铁损增加。
近年来, 在例如车辆逆变器中使用的压粉磁芯在很宽的频率范围中使用以连续地 改变速度。 根据频率发生铁损。 因此, 工业用户高度需要在高频下减小铁损, 即提高比电阻。 本发明是为了解决上述问题而作出的并且其具有以下目的, 提供具有高比电阻的压粉磁芯 用粉末、 由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯、 以及制造压粉磁芯用粉末的方 法。
解决问题的手段
为了实现上述目的, 本发明的一个方面提供了压粉磁芯用粉末, 该粉末包括软磁 性金属粉末以及由在软磁性金属粉末的表层中浓化的硅所形成的硅浸透层, 其中硅浸透层 包括扩散并且接合到硅浸透层的表面的二氧化硅粉末, 使得二氧化硅粉末的一部分浸透并 且扩散在硅浸透层中并且二氧化硅粉末的其他部分从硅浸透层的表面突出。
优选地, 在上述压粉磁芯用粉末中, 二氧化硅粉末在用于形成硅浸透层的渗硅处 理期间, 扩散并且接合到硅浸透层。
优选地, 在上述压粉磁芯用粉末中, 压粉磁芯用粉末涂覆有有机硅树脂。
本发明的另一个方面提供了由上述压粉磁芯用粉末中的一者通过粉末压制形成 的压粉磁芯。
此外, 本发明的另一个方面提供了一种制造压粉磁芯用粉末的方法, 方法至少包 括进行渗硅处理的步骤, 渗硅处理包括 : 使至少包含硅化合物的渗硅用粉末与软磁性金属 粉末的表面接触, 加热渗硅用粉末以从硅化合物释放硅元素, 以及使被释放的硅元素浸透 并且扩散到软磁性金属粉末的表层中, 以形成由在软磁性金属粉末的表层中浓化的硅所形
成的硅浸透层, 其中渗硅处理包括设定用于加热渗硅用粉末的加热时间, 使得在所述渗硅 用粉末的一部分浸透并且扩散在硅浸透层中并且渗硅用粉末的其他部分从硅浸透层的表 面突出的情况下, 渗硅用粉末扩散接合到硅浸透层的表面。
优选地, 上述方法还包括涂覆处理, 该涂覆处理用于在粉末经受了渗硅处理以后 利用有机硅树脂覆盖每个粉末的外表面。
优选地, 在上述方法中, 渗硅用粉末是二氧化硅粉末, 并且当二氧化硅粉末具有等 于或小于 1μm 的平均粒径时, 加热时间设定为等于或小于 45 分钟。
本发明的另一个方面提供了由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯, 该 压粉磁芯用粉末通过压粉磁芯用粉末的上述制造方法中的一者制成。
发明的有利效果
根据上述压粉磁芯用粉末、 由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯、 以 及压粉磁芯用粉末的制造方法, 即使当压粉磁芯用粉末在粉末压制期间发生变形使压粉磁 芯的密度增大, 扩散接合在硅浸透层中的二氧化硅也牢固地附着在二氧化硅层上。 因此, 即 使硅浸透层的厚度由于发生变形而变得不均匀, 具有二氧化硅粉末的从硅浸透层突出的突 出部分的压粉磁芯用粉末与另一个压粉磁芯用粉末颗粒之间形成间隙, 使得粉末颗粒之间 彼此绝缘。 因此, 根据上述压粉磁芯用粉末、 由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁 芯、 以及压粉磁芯用粉末的制造方法, 与其中通过在渐进氧化处理中使硅浸透层的表面氧 化来形成二氧化硅包含层以覆盖压粉磁芯用粉末的情况以及其他情况相比, 能够进一步提 高比电阻。
根据上述压粉磁芯用粉末、 由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯、 以 及压粉磁芯用粉末的制造方法, 二氧化硅粉末在用于形成硅浸透层的渗硅处理期间扩散接 合到硅浸透层。因此, 不需要分别进行渐进氧化处理和渗硅处理以通过使硅浸透层氧化来 形成二氧化硅包含层。
根据上述压粉磁芯用粉末、 由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯、 以 及压粉磁芯用粉末的制造方法, 粉末的外表面覆盖有有机硅树脂并且因此可以在压粉磁芯 用粉末颗粒之间实现较高的绝缘性能。 附图说明 图 1 是在本发明的实施例中的压粉磁芯用粉末的截面的概念图 ;
图 2 是说明了二氧化硅粉末扩散接合到硅浸透层的状态的概念图 ;
图 3 是说明了压粉磁芯粉末的制造方法并且示出了在硅化渗透处理之前的铁碳 合金粉末的截面的概念图 ;
图 4 是说明了压粉磁芯粉末的制造方法并且示出了铁碳合金粉末和二氧化硅粉 末被搅拌了的状态的概念图 ;
图 5 是图 4 中的部分 B 的放大图 ;
图 6 是说明了压粉磁芯粉末的制造方法并且示出了在渗硅处理期间的状态的示 图;
图 7 是示出了由压粉磁芯粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯的颗粒构造的概念 图;
图 8 是说明了构成压粉磁芯的压粉磁芯粉末的边界部分的概念图 ;
图 9 是经受过渗硅处理的粉末的显微照片 ;
图 10 是图示了图 9 的显微照片的示图 ;
图 11 是图 9 的与图 10 中的 P1 对应的部分的放大显微照片 ;
图 12 是图示了图 11 的显微照片的示图 ;
图 13 是图 11 的与图 12 中的 P2 对应的部分的放大显微照片 ;
图 14 是图示了图 13 的显微照片的示图 ;
图 15 是图 13 的与图 14 中的 P3 对应的部分的放大显微照片 ;
图 16 是图示了图 15 的显微照片的示图 ;
图 17 是作为压粉磁芯的示例的环状构件的立体外部视图 ;
图 18 是示出了在用于压粉磁芯粉末的渗硅处理中的加热处理时间与比电阻之间 的关系的曲线图 ;
图 19 是在示例 1 中使用的压粉磁芯粉末的截面的概念图 ;
图 20 是在示例 3 中使用的压粉磁芯粉末的截面的概念图 ;
图 21 是在示例 4 中使用的压粉磁芯粉末的截面的概念图 ;
图 22 是示出了比较示例和示例 2 以比较各自的构造的表格 ; 图 23 是对比比较示例和示例 2 之间的比电阻的图表 ; 图 24 是在第一传统技术中的压粉磁芯粉末的截面图 ; 图 25 是在第二传统技术中的压粉磁芯粉末的截面图 ; 图 26 是示出了在第二传统技术中的被挤压和形成之后的压粉磁芯粉末的状态的 图 27 是示出了图 26 中所示的压粉磁芯粉末的边界部分的放大的概念图 ; 图 28 是在第三传统技术中的压粉磁芯用粉末的截面图 ; 以及 图 29 是示出了图 28 所示的压粉磁芯粉末的边界部分的放大的概念图。示图 ;
具体实施方式
现在将参考附图给出实现了本发明的压粉磁芯用粉末、 由压粉磁芯用粉末通过粉 末压制制成的压粉磁芯、 以及压粉磁芯用粉末的制造方法的优选实施例的详细描述。
< 压粉磁芯用粉末的构造 >
图 1 是在本实施例中的压粉磁芯用粉末 ( 颗粒 )1 的截面的概念图。图 2 是说明 了二氧化硅粉末 ( 颗粒 )8 扩散接合到硅浸透层 3 的状态的概念图。
如图 1 所示, 压粉磁芯用粉末 1(“压粉磁芯粉末” ) 包括覆盖铁粉 2( 软磁性金属 粉末的一个示例 ) 的二氧化硅扩散接合层 5 和硅涂层 6。二氧化硅扩散接合层 5 包括由在 铁粉 2 的表层中浓化的硅元素形成的硅浸透层 3, 以及由扩散接合到硅浸透层 3 的二氧化硅 粉末 8 形成的扩散接合部分 4。 如图 2 所示, 扩散接合部分 4 包括扩散部 4a 和突出部 4b, 其 中扩散部 4a 由二氧化硅粉末颗粒 8 的、 浸透并且扩散到硅浸透层 3 中的一部分形成, 突出 部 4b 由二氧化硅粉末颗粒 8 的、 从硅浸透层 3 的表面突出的其他部分形成。如图 1 所示, 硅涂层 6 由覆盖二氧化硅扩散接合层 5 以提高其绝缘性的有机硅树脂形成。
< 压粉磁芯用粉末的制造方法 >下面说明压粉磁芯粉末 1 的制造方法。
首先, 通过将二氧化硅粉末 8 添加并混合到图 3 所示的铁碳合金粉末 7, 然后搅拌 它们使二氧化硅粉末 8 附着到每个铁碳合金粉末颗粒 7 的外表面, 来进行搅拌处理。受到 搅拌处理的二氧化硅粉末 8 扩散接合到 ( 即, 几乎是物理地附着到 ) 每个铁碳合金粉末颗 粒 7 的表面, 如图 5 所示。因此, 二氧化硅粉末 8 容易由于外部影响而从铁碳合金粉末颗粒 7 剥落。
对铁碳合金粉末 7 和二氧化硅粉末 8 的混合粉末进行渗硅处理。具体地, 将混合 粉末放在具有可抽成真空的密封腔的炉中。旋转炉子并且同时将其真空化。在预定温度条 件下加热铁碳合金粉末 7 和二氧化硅粉末 8 的混合粉末。这里, 预定温度条件是将硅元素 从二氧化硅粉末 8 中释放并且使硅元素渗透并扩散进入到铁粉颗粒 2 中所需要的温度。在 该实施例中, 例如, 预定温度条件设定在 1180℃或更低。更具体地, 当铁碳合金粉末颗粒 7 中的碳元素的含量调整在从 0.1 至 1.0 重量%的范围内并且二氧化硅调整到至少等于或大 于碳元素的含量时, 预定温度优选地控制在从等于或大于 900℃到等于或小于 1050℃的范 围中。在该加热处理中, 在二氧化硅粉末 8 和铁碳合金粉末 7 的碳原子之间发生氧化还原 反应, 从而将硅元素从每个二氧化硅粉末颗粒 8 释放并且产生一氧化碳气体 (CO 气体 )。 被 释放的碳元素浸透到铁粉 2 的表层中并且扩散到铁粉颗粒 2 中。随着加热时间的推移, 硅 元素在铁粉 2 的表层中浓化且形成如图 6 所示的硅浸透层 3。 在渗硅处理期间, 产生的一氧 化碳处理通过抽真空排出到炉子的外部, 从而将炉子的内部压力维持在不变的水平。这样 的渗硅处理在这样的释放 / 扩散氛围下进行, 其中由释放而产生硅元素的反应的速率高于 硅元素浸透 / 扩散到铁粉 2 的表层中的速率, 以将硅浸透层 3 的厚度调整到铁粉 2 的平均 粒径 D 的 0.15 倍。 确定用于加热铁碳合金粉末 7 和二氧化硅粉末 8 的加热时间, 以使二氧化硅粉末 8 扩散并接合到硅浸透层 3 的表面上。在该实施例中, 如果二氧化硅粉末 8 的平均粒径等于 或小于 1μm, 则加热时间优选地设定为等于或小于 45 分钟。
在预定加热时间过去以后, 进行干燥处理以干燥从炉中取出的粉末。二氧化硅粉 末 8 形成为包括突出部 4b 和扩散部 4a 的扩散接合部分 4, 其中突出部 4b 没有完全浸透在 硅浸透层 3 中并且保留在硅浸透层 3 的表面上, 并且扩散部 4a 已完全浸透并且扩散在硅浸 透层 3 中并且与硅浸透层 3 稳定地化学上接合。因此, 产生了经受了渗硅处理的粉末 11。
下面参考图 9 至图 16 说明经受了渗硅处理的粉末 11 的颗粒形状。图 9、 图 11、 图 13 和图 15 是经受了渗硅处理的粉末 11 的显微照片。图 10、 图 12、 图 14 和图 16 是图示了 与图 9、 图 11、 图 13 和图 15 的显微照片对应的示图。
如图 9 和图 10 所示, 显微照片示出了经受过渗硅处理的一些粉末颗粒 11。 可以看 出, 每个粉末颗粒 11 的表面均覆盖有发白层, 每个的外部形状是不规则的, 并且硅元素扩 散在每个铁粉 2 的表面中。当放大图 9 的与图 10 的 P1 对应的部分时, 如图 11 和图 12 所 示, 每个粉末颗粒 11 的表面形成有包括发黑区 K 和发白区 W。当进一步放大图 11 的与图 12 的 P2 对应的部分时, 如图 13 和 14 所示, 可以看出, 发黑区 K 是硅浸透层 3 并且发白区 W 是还没有完全浸透在硅浸透层 3 中的扩散接合部分 4。当进一步扩大图 13 的与图 14 的 P3 对应的部分时, 如图 15 和图 16 所示, 可以看出, 扩散接合部分 4 从硅浸透层 3 的表面突出, 形成不规则突起。
粉末颗粒 11 在渗硅处理之后经受涂层处理。在涂层处理中, 将粉末颗粒 11 放入 其中溶解了有机硅树脂的乙醇溶液中。然后搅拌混合了粉末颗粒 11 的该溶液。在搅拌了 预定时间后, 进一步搅拌该溶液以使乙醇蒸发, 从而使有机硅树脂附着到每个粉末颗粒 11 的表面。因此, 如图 1 所示, 生成了二氧化硅扩散接合层 5 覆盖有硅涂层 6 的压粉磁芯用粉 末 1。
< 压粉磁芯的制造方法 >
下面说明通过压紧如上生成的压粉磁芯粉末 1 来制造压粉磁芯的方法。
将压粉磁芯用粉末 1(“压粉磁芯粉末” ) 填充在设置有空腔的冲模中, 其中该空腔 具有用于电机铁芯等的预定形状。压粉磁芯粉末 1 在预定压力下并且在预定温度加热而加 压成形。在成形期间的加热使硅涂层 6 熔化并且形成将压粉磁芯粉末颗粒 1 相互接合的层 或薄膜, 如图 7 所示。这里, 在粉末压制期间, 粉末颗粒 1 发生变形并且因此得到的硅浸透 层 3 的厚度变得不均匀。在该状态下, 如图 8 所示, 扩散接合部分 4 的、 从压粉磁芯粉末 1 的硅浸透层 3 的表面突出的顶部压向相邻的压粉磁芯粉末 1 的扩散接合部分 4 或硅浸透层 3, 从而产生在相邻的压粉磁芯粉末 1 的硅浸透层 3 之间的间隙 S。压力成形的产品被从腔 中取出并且经受高温退火处理以去除内部产生的工艺应变。 从而制造了具有预定形状的压 粉磁芯。示例 下面说明上述实施例的示例。
在示例 1 中使用的压粉磁芯用粉末以如下方式制造。将具有平均粒径 150μm 至 210μm 和比重 7.8 的铁粉 2 以及具有平均粒径 50nm 和比重 2.2 的二氧化硅粉末 8, 以 95 至 97 重量%的铁粉 2 和 3 至 5 重量%的二氧化硅粉末 8 的比例混合。搅拌该混合物然后 放在可抽成真空的炉中。将该炉子抽真空到 10-3Pa。然后, 使炉旋转并且在 1100℃下加热 混合粉末 15 分钟。然后从炉中取出粉末并且对每个粉末颗粒的表面涂覆有机硅树脂。压 粉磁芯用粉末完成。将因此所生成的压粉磁芯粉末填充在冲模的腔中并且在 1600MPa 的按 压压力下进行粉末压制以生成如图 17 所示的环状构件 20( 具有 40mm 的外径, 30mm 的内径 和 5mm 的厚度 ), 其是压粉磁芯的示例。将该生成的环状构件在 750℃下加热 60 分钟以去 除在工艺形成期间产生的工艺应变。在示例 1 中, 如上所述制造压力成形产品。
在示例 2 中, 除了在制造压粉磁芯粉末中的用于渗硅的加热时间设定在 30 分钟以 外, 在相同的条件下制造压力成形产品。
在示例 3 中, 除了在制造压粉磁芯粉末中的用于渗硅的加热时间设定在 45 分钟以 外, 在相同的条件下制造压力成形产品。
在示例 4 中, 除了在制造压粉磁芯粉末中的用于渗硅的加热时间设定在 60 分钟以 外, 在相同的条件下制造压力成形产品。
测量了在示例 1 至 4 中的比电阻 (μΩm)。该实验结果在图 18 中示出, 其中竖轴 表示比电阻 (μΩm) 并且横轴表示加热时间 ( 分 )。图 19 至图 21 在示例 1、 示例 3 和示例 4 中所使用的压粉磁芯的截面的概念图。
如图 18 中的 Q1 所示, 在示例 1 中的比电阻是 6000μΩm。 如图 18 中的 Q2 所示, 在 示例 2 中的比电阻是 12000μΩm。 如图 18 中的 Q3 所示, 在示例 3 中的比电阻是 4000μΩm。 如图 18 中的 Q4 所示, 比电阻是 3000μΩm。
从图 18 中的 Q1 和 Q2 可以发现, 当在渗硅处理中用于加热混合粉末的加热时间在
15 分钟到 30 分钟的范围中时, 比电阻随着加热时间的经过而增加。
这是可以理解的, 因为在加热处理开始以后, 二氧化硅粉末颗粒 8 的硅元素开始 逐渐扩散并且浸透在每个铁粉颗粒 2 中然后浓化, 增强了压粉磁芯用粉末的绝缘性能。具 体而言, 在加热处理开始之后的炉内存在可附着到铁粉颗粒 2 的大量的二氧化硅粉末颗粒 8。因此, 一旦硅元素从二氧化硅粉末颗粒 8 释放并且扩散并浸透在铁粉颗粒 2 中, 另一个 二氧化硅粉末颗粒 8 就附着到铁粉 2 的表面并且开始扩散并浸透在其中。当颗粒二氧化硅 粉末 8 如上所述相继地附着到铁粉 2 并且硅元素扩散并且浸透在每个铁粉颗粒 2 的表层中 时, 硅元素进入到每个铁粉颗粒 2 的表层中的浓度提高, 增强了绝缘性能。因此, 可以理解 比电阻随着加热时间的经过而增大。
在 30 分钟的加热时间以后, 比电阻变得最大。
该结果是由以下原因造成的。在 30 分钟的加热时间以后, 铁粉颗粒 2 的被放入炉 中的二氧化硅粉末 8 所占据的表面区域最大, 如图 6 所示。 在该状态下, 当停止加热处理时, 每个二氧化硅粉末颗粒 8 的一部分浸透在硅浸透层 3 中并且每个二氧化硅粉末颗粒 8 的其 他部分保留在硅浸透层 3 的表面上。 因而, 每个二氧化硅粉末颗粒 8 作为扩散接合部分 4 保 持在硅浸透层 3 的表面上。此外, 在那时, 铁粉颗粒 2 的由二氧化硅粉末颗粒 8 所占据的表 面积最大。硅浸透层 3 的几乎整个表面被扩散接合部分 4 覆盖。经受过这样的渗硅处理的 压粉磁芯粉末颗粒 1 在压制成形时容易与相邻的其他压粉磁芯粉末颗粒 1 形成间隙 S( 例 如, 见图 8)。因此, 在示例 2 中的压粉磁芯中, 压粉磁芯粉末颗粒 1 具有其中硅浸透层 3 可 能彼此接触的更少部分并且因此降低了绝缘性, 并且压粉磁芯能够具有最大的比电阻。
如果加热时间超过 30 分钟, 比电阻随着加热时间的经过而减小。这是由以下原因 造成的。随着加热时间的推进, 放在炉中的二氧化硅粉末减小。如图 20 和图 21 所示, 硅元 素的浓化推进得比新的二氧化硅粉末颗粒 8 附着到铁粉颗粒 2 的表面快。如果加热处理在 其中硅元素的浓化已经提前的这样的状态下终止, 则二氧化硅粉末颗粒 8 不太可能在铁粉 颗粒 2 的表面上保持扩散接合的状态。在经受过这样的渗硅处理的压粉磁芯粉末中, 二氧 化硅粉末颗粒 8 的扩散接合部分占据铁粉颗粒 2 的较小的表面积 ( 由扩散接合部分 4 占据 的较小面积 )。因此, 当压制成形时, 硅浸透层 3 非常容易与另一个压粉磁芯粉末颗粒的硅 浸透层 3 接触。压粉磁芯因此在硅浸透层 3 的接触部分处具有较低的绝缘性能, 并且因此 具有较小的比电阻。具体而言, 随着加热时间的经过, 二氧化硅粉末颗粒 8 的量减小并且硅 元素的浓化推进。比电阻因此根据加热时间减小。
当加热时间超过 50 分钟时, 比电阻变成几乎是 3000μΩm 的常量。这是可以理解 的, 因为二氧化硅粉末颗粒 8 在 50 分钟的加热时间过去之后在炉内几乎消失, 使得硅元素 几乎均匀地浸透在整个铁粉颗粒 2 中。
本发明人通过使用具有不同平均粒径的二氧化硅粉末颗粒 8 研究了加热时间和 比电阻之间的关系。结果证实, 具有平均粒径等于或小于 1μm 的二氧化硅粉末颗粒 8 能够 提供与在上述实验中相同的结果。
因此, 从上面的实验结果, 在渗硅处理中的加热时间对于具有等于或小于 1μm 的 平均粒径的二氧化硅粉末颗粒 8 优选地是 45 分钟。
< 二氧化硅粉末的扩散接合的优势 >
图 22 是示出了比较示例和示例 2 以比较各自的结构的表格。上面描述了示例 2的构造并且这里不再重复它的说明。
另一方面, 在比较示例中的压粉磁芯用粉末经受了在加热时间设定为 60 分钟的 条件下的渗硅处理、 以及然后用于在硅浸透层上形成二氧化硅包含层的渐进氧化处理。除 了加热时间以外, 在比较示例中的渗硅处理的条件与在示例 2 中的渗硅处理的那些条件相 同。在渐进氧化处理中, 将已经经受过 60 分钟的加热时间的渗硅处理的粉末放在露点控制 到 0℃的氢气环境中, 然后在 950℃的处理温度下加热 4 小时。因此, 只有粉末的硅元素被 氧化, 而铁粉末没有被氧化。在渐进氧化处理以后, 粉末以与在示例 2 中相同的方式涂覆有 机硅树脂。将由此所生成的压粉磁芯用粉末与在示例 2 中一样压制成形。如上所述生成的 相同的环状用作比较示例。
本发明人测量了示例 2 和比较示例的比电阻。该测量结果在图 23 中示出。
在比较示例中的比电阻是 500μΩm 并且在示例 2 中的比电阻是 12000μΩm。因 此, 示例能够达到是比较示例中的比电阻的 24 倍的较高的比电阻。该测量结果证明, 与其 中在渐进氧化处理中在硅浸透层上形成二氧化硅包含层的粉末相比, 其中二氧化硅粉末 8 扩散接合到硅浸透层 3 的表面的粉末能够提供较高的压粉磁芯比电阻, 即, 能够提供较小 的压粉磁芯铁损。 此外, 上面的实验结果证明了, 在不需要分别进行渐进氧化处理和渗硅处理的情 况下仅通过渗硅处理来提高压粉磁芯的比电阻。因此示例 2 在减少了用于渐进氧化处理的 时间和劳动力的方面优于对比示例。
在不脱离本发明的精神或本质特征的条件下, 可以用其他的具体形式体现本发 明。例如, 上述实施例以铁粉 2 作为软磁性金属粉末的一个示例。软磁性金属粉末的其他 示例是 Fe-Si 合金、 Fe-Al 合金、 Fe-Si-Al 合金、 钛和铝。
例如, 上述实施例以二氧化硅粉末 8 作为渗硅用粉末的一个示例。可选择的渗硅 用粉末可以包括, 至少含有二氧化硅的粉末与含有金属碳化物和碳的同素异形体中的一者 或两者的粉末的混合粉末, 以及含二氧化硅粉末与碳化硅粉末的混合粉末。在另一种选择 中, 至少含有氧元素的铁粉可以用作软磁性金属粉末并且至少含有碳元素的粉末可以用作 渗硅用粉末。
在上述实施例中, 例如, 渗硅处理是在真空氛围下进行的。或者, 渗硅处理可以在 减压氛围下, 在其中所产生的气体分压较低的环境氛围下, 具体而言, 在低一氧化碳 (CO) 氛围下或者在低氮气 (N2) 氛围下进行。
虽然已经示出并描述了本发明的目前的优选实施例, 但应该理解的是, 本公开用 于说明的目的, 并且在不脱离本发明的如所附权利要求中所述的范围的条件下, 可以作出 各种改变和修改。
附图标记列表
1 压粉磁芯用粉末
2 铁粉
3 硅浸透层
6 硅涂层
8 二氧化硅粉末