《加工装置.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《加工装置.pdf（11页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、10申请公布号CN102343444A43申请公布日20120208CN102343444ACN102343444A21申请号201110210555522申请日20110726201016908520100728JPB23B5/00200601B23Q11/1020060171申请人株式会社迪思科地址日本东京都72发明人波冈伸一川瀬雅之谷本亮治74专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人党晓林王小东54发明名称加工装置57摘要本发明提供一种加工装置，其能够防止切屑由于车削而附着在车刀的末端、从而防止车削能力的下降，并且能够防止车刀由于热而劣化。所述加工装置1至少具有包括车刀3。
2、3的切削构件3，所述车刀33对保持于卡盘工作台2的被加工物进行车削并以能够旋转的方式配设，在所述加工装置1中，具有包括喷嘴120的冷却液喷射构件12，其中所述喷嘴120向刚刚对定位于加工区域B的被加工物进行了车削的车刀33的末端喷射冷却液，由此，利用冷却液冲洗去附着在车刀33末端的切屑，从而防止车刀33的车削能力的下降，并且冷却车刀33的末端，从而防止车刀33的劣化。30优先权数据51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图5页CN102343463A1/1页21一种加工装置，其包括卡盘工作台，所述卡盘工作台具有保持被加工物的保持面；车削构件，所述。
3、车削构件具有能够旋转的车刀，所述车刀对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行车削；卡盘工作台定位构件，所述卡盘工作台定位构件将卡盘工作台定位于装卸区域和加工区域，所述装卸区域是进行被加工物相对于所述卡盘工作台的装卸的区域，所述加工区域是对被加工物进行车削的区域；搬入构件，所述搬入构件将被加工物搬入到定位于所述装卸区域的卡盘工作台；以及搬出构件，所述搬出构件将被加工物从定位于所述装卸区域的所述卡盘工作台搬出，所述加工装置的特征在于，所述加工装置配设有具有喷嘴的冷却液喷射构件，所述喷嘴向刚刚对定位于所述加工区域的被加工物进行了车削的所述车刀的末端喷射冷却液。2如权利要求1所述的加工装置，其中，所述冷却。
4、液喷射构件将冷却液和压缩空气供给到喷嘴，并从所述喷嘴通过所述压缩空气来喷射所述冷却液。权利要求书CN102343444ACN102343463A1/4页3加工装置技术领域0001本发明涉及利用车刀对形成于半导体晶片的凸块进行车削的加工装置。背景技术0002关于在表面上通过分割预定线划分开地形成有ICINTEGRATEDCIRCUIT集成电路、LSILARGESCALEINTEGRATION大规模集成电路等多个器件的晶片，通过沿分割预定线进行切断而被分割成一个个器件，并利用于各种电气设备。0003另外，关于具有从器件的表面突出的、被称作凸块的电极的晶片，在进行分割加工之前，将凸块的头部通过加工装。
5、置削去以使凸块的高度一致。作为进行使凸块的高度一致的加工的装置，可以使用例如专利文献1中记载的加工装置。0004专利文献1中记载的加工装置具有保持被加工物的卡盘工作台、和对保持于卡盘工作台的被加工物进行车削的车刀，通过使卡盘工作台和车刀相对旋转并由车刀削去凸块的头部，能够使凸块的高度始终一致。0005专利文献1日本特开2005327838号公报0006但是，当通过车刀进行车削时，存在这样的问题切屑附着在车刀的末端，车刀的车削能力降低，从而使被加工物的质量下降。另外，当切屑附着在车刀的末端并产生热时，存在车刀劣化的问题。发明内容0007本发明正是鉴于上述事实而完成的，其技术课题在于防止切屑由于车。
6、削而附着在车刀的末端、从而防止车削能力的下降，并防止车刀由于热而劣化。0008本发明涉及一种加工装置，其包括卡盘工作台，所述卡盘工作台具有保持被加工物的保持面；车削构件，所述车削构件具有能够旋转的车刀，所述车刀对保持于卡盘工作台的被加工物进行车削；卡盘工作台定位构件，所述卡盘工作台定位构件将卡盘工作台定位于装卸区域和加工区域，所述装卸区域是进行被加工物相对于卡盘工作台的装卸的区域，所述加工区域是对被加工物进行车削的区域；搬入构件，所述搬入构件将被加工物搬入到定位于装卸区域的卡盘工作台；以及搬出构件，所述搬出构件将被加工物从定位于装卸区域的卡盘工作台搬出，所述加工装置的特征在于，所述加工装置配设。
7、有具有喷嘴的冷却液喷射构件，所述喷嘴向刚刚对定位于加工区域的被加工物进行了车削的车刀的末端喷射冷却液。冷却液喷射构件优选构成为将冷却液和压缩空气供给到喷嘴，并从喷嘴通过压缩空气来喷射冷却液。0009因为本发明具有包括喷嘴的冷却液喷射构件，其中所述喷嘴向刚刚对定位于加工区域的被加工物进行了车削的车刀的末端喷射冷却液，所以能够通过喷射出的冷却液冲洗去附着在车刀末端的切屑，从而能够防止车刀的车削能力的下降。另外，因为车刀的末端通过冷却液被冷却，所以能够防止因为热而产生的车刀的劣化。此外，因为通过压缩空气来喷说明书CN102343444ACN102343463A2/4页4射冷却液，所以能够有效地从车刀。
8、的末端除去切屑。附图说明0010图1是表示加工装置的一个例子的立体图。0011图2是示意性地表示冷却液喷射构件的一个例子的剖视图。0012图3是表示半导体晶片的一个例子的俯视图0013图4是表示向车刀喷射冷却液并对半导体晶片的凸块进行车削的状态的说明图。0014图5是表示向车刀喷射冷却液并对半导体晶片的凸块进行车削的状态的立体图。0015标号说明00161加工装置；A装卸区域；B加工区域；2卡盘工作台；20保持面；3车削构件；30旋转轴；31电动机；32安装座；33车刀；4A、4B盒载置部；40A、40B盒；5搬出搬入构件；50保持部；51臂部；6位置对准构件；60载置部；61突起部；7清洗构。
9、件；70旋转工作台；8搬入构件；80保持部；81臂部；9搬出构件；90保持部；91臂部；10车削进给构件；100滚珠丝杠；101导轨；102脉冲电动机；103升降部件；11卡盘工作台定位构件；110支承座；111波纹罩；12冷却液喷射构件；120喷嘴；120A喷出口；121阀；122压缩空气源；123空气流道；124阀；125水源；126水流道；127冷却液；13排液口；W半导体晶片；D器件；B凸块；L分割预定线。具体实施方式00171装置的结构0018图1所示的加工装置1是通过车削构件3对保持于卡盘工作台2的被加工物进行加工的装置。加工装置1由装卸区域A和加工区域B构成，其中所述装卸区域A是。
10、进行被加工物相对于卡盘工作台2的装卸的区域，所述加工区域B是对被加工物进行车削加工的区域。0019在加工装置1的前部，配设有载置盒40A的盒载置部4A、和载置盒40B的盒载置部4B，其中盒40A收容有加工前的被加工物，盒40B用于收容加工后的被加工物。0020在盒载置部4A、4B的附近，配设有搬出搬入构件5，所述搬出搬入构件5进行被加工物从盒40A的取出及被加工物向盒40B的收纳。搬出搬入构件5具有吸引保持被加工物的保持部50；和使保持部50移动到所希望的位置的臂部51。0021在构成搬出搬入构件5的保持部50的可动区域，配设有位置对准构件6，所述位置对准构件6载置被加工物并将该被加工物的位置。
11、对准固定的位置。位置对准构件6由载置部60和多个突起部61构成，所述载置部60用于载置被加工物，所述多个突起部61配设成圆弧状且能够在半径方向上移动。0022在构成搬出搬入构件5的保持部50的可动区域，配设有清洗车削加工后的被加工物的清洗构件7。清洗构件7具有保持被加工物并旋转的旋转工作台70；和对保持于旋转工作台70的被加工物喷出高压水或高压空气的未图示的喷嘴。0023在搬出搬入构件5的后方侧，配设有搬入构件8和搬出构件9，所述搬入构件8将加工前的被加工物搬入到定位于装卸区域A的卡盘工作台2，所述搬出构件9将加工后的被加工物从定位于装卸区域A的卡盘工作台2搬出。搬入构件8由保持部80和臂部8。
12、1构说明书CN102343444ACN102343463A3/4页5成，其中所述保持部80吸附被加工物，所述臂部81以能够升降及回转的方式构成并使保持部80移动到所希望的位置，搬出构件9由保持部90和臂部91构成，其中所述保持部80吸附被加工物，所述臂部91以能够升降及回转的方式构成并使保持部90移动到所希望的位置。0024车削构件3配设于加工区域B，并由旋转轴30、马达31、安装座32以及车刀33构成，其中所述旋转轴30具有铅直方向的轴心，所述马达31驱动旋转轴30旋转，所述安装座32形成于旋转轴30的下端，所述车刀33固定于安装座32，并且车削构件3构成为通过利用电动机31使旋转轴30旋转。
13、，车刀33以描绘圆形轨道的方式旋转。0025车削构件3由车削进给构件10驱动而能够升降，车削进给构件10包括在铅直方向延伸的滚珠丝杠100；以与滚珠丝杠100平行的方式配设的一对导轨101；与滚珠丝杠100的一端连接并使滚珠丝杠100转动的脉冲电动机102；以及用于固定车削构件3的升降部件103，所述升降部件103的未图示的内部的螺母与滚珠丝杠100螺合并且所述升降部件103的侧部与导轨101滑动连接，并且车削构件3构成为通过利用脉冲电动机102使滚珠丝杠100转动，升降部件103被导轨101引导并升降，由此使车削构件3升降。0026卡盘工作台2具有保持被加工物的保持面20，所述卡盘工作台2能。
14、够旋转，并且能够通过卡盘工作台定位构件11而沿水平方向移动、从而在装卸区域A和加工区域B之间移动。卡盘工作台定位构件11包括以能够旋转的方式支承卡盘工作台2并在水平方向移动的支承座110；和伴随着支承座110沿水平方向的移动而伸缩的波纹罩111，波纹罩111作为防止在加工时使用的水和由于加工而产生的切屑侵入装置内部的罩构件发挥作用。0027在车削构件3的附近，配设有向构成车削构件3的车刀33喷射冷却液的冷却液喷射构件12。冷却液喷射构件12具有喷射冷却液的喷嘴120。另外，在加工区域B，形成有用于排出从喷嘴120喷出的冷却液的排液口13。排液口13形成在比支承座110及波纹罩111的上表面更低。
15、的位置。0028如图2所示，在喷嘴120的内部形成有喷出口120A。喷出口120A与空气流道123和水流道126连通，其中所述空气流道123经由阀121与压缩空气源122连通，所述水流道126经由阀124与水源125连通，并且所述喷出口120A构成为通过使水流道126与空气流道123汇合，从而水借助压缩空气被加速并从喷出口120A喷出。00292装置的动作0030接下来，对在车削形成于半导体晶片W的器件D上的凸块B的情况下的加工装置1的动作进行说明。在该半导体晶片W的表面侧纵横地形成有分割预定线L，并且通过分割预定线L划分开地形成有器件D。从器件D突出并形成有凸块B。0031参照图1进行说明，。
16、将多个加工前的半导体晶片W收容于盒40A。然后，通过构成搬出搬入构件5的保持部50保持所述加工前的半导体晶片W，将其一枚一枚地取出，并搬送至位置对准构件6，并且载置于载置部60。然后，通过使突起部61向相互靠近的方向移动，来将半导体晶片W的位置对准固定的位置。0032接下来，在使卡盘工作台2位于装卸区域A的状态下，构成搬入构件8的保持部80吸附半导体晶片W，并通过臂部81的回转将半导体晶片W搬送至卡盘工作台2，并在卡盘工作台2的保持面20上吸引保持半导体晶片W的背面侧未形成凸块B的一侧。0033当这样将半导体晶片W保持于卡盘工作台2上后，卡盘工作台2移动至加工区域说明书CN102343444A。
17、CN102343463A4/4页6B，从而半导体晶片W被定位于加工区域B。然后，通过利用电动机31使旋转轴30旋转，来使车刀33以例如6000RPM左右的旋转速度旋转，并且使车削构件3下降从而将车刀33定位于预定的高度，在该状态下使卡盘工作台2在水平方向移动，由此使旋转的车刀33与半导体晶片W的全部凸块B接触，从而削去全部的凸块B以使其头部在预定的高度对齐。0034如图4所示，车刀33的旋转轨道的半径比半导体晶片W的半径大。因此，车刀33在向C方向旋转时，并非总是车削凸块B，有时也位于与凸块B不接触的非作用位置。并且，如图5所示，冷却液和压缩空气被分别从水源125和压缩空气源122供给到构成冷。
18、却液喷射构件12的喷嘴120，并且冷却液127从喷嘴120向位于非作用位置的车刀33喷射，对车刀33的末端、即与凸块接触的部分进行清洗。在通过车刀33对凸块B进行加工后进行冷却液127对车刀33的清洗。通过这样在加工后使冷却液与车刀33接触，从而在每次车刀33作用于凸块B后车刀立即被清洗，由此附着在车刀33的末端的切屑每次都被冲洗掉，从而总是能够防止车削能力降低。因此，也不会使凸块B的加工质量下降。另外，因为车刀33的末端被冷却，所以还能够防止车刀33因为发热而劣化。此外，因为通过压缩空气来喷射冷却液，所以能够有效地从车刀33的末端除去切屑。说明书CN102343444ACN102343463A1/5页7图1说明书附图CN102343444ACN102343463A2/5页8图2说明书附图CN102343444ACN102343463A3/5页9图3说明书附图CN102343444ACN102343463A4/5页10图4说明书附图CN102343444ACN102343463A5/5页11图5说明书附图CN102343444A。