一种电子元器件自动测试装置.pdf

本发明公开了一种自动化程度高、效率高、结构紧凑的电子元器件自动测试装置。本发明包括上料位(15)、下料位(21)、测试位、坏品处理位(17)、待测品盘(11)、转盘体(31)，所述上料位(15)将待测品盘(11)中的待测品转移到转盘体(31)的测试夹具(13)上，测试转盘作圆周运动，当测试夹具(13)上的产品转到测试位的对应位置，接受测试位的测试，再转到坏品处理位(17)的对应位置，如测试出该产品为坏品，则由坏品处理位(17)将其转移到坏品回收盒(22)，经过测试的合格产品转至下料位(21)的对应位置，由下料位(21)将其提取。本发明可广泛应用于电子元器件测试领域。

1、  一种电子元器件自动测试装置，包括底座(1)、立柱I(2)、立柱II(3)、立柱III(4)、立柱IV(5)、下料固定板(6)、固定横杆I(7)、固定横杆II(8)，所述立柱I(2)、所述立柱II(3)、所述立柱III(4)、所述立柱IV(5)、所述下料固定板(6)分别固定安装于所述底座(1)上，所述固定横杆II(8)横架于所述立柱I(2)和所述立柱II(3)之间并固定，所述固定横杆I(7)横架于所述立柱IV(5)与所述固定横杆II(8)之间并固定，其特征在于：所述底座(1)还设置有XY移动台、自动测试转盘，所述XY移动台包括下滑轨(9)、上滑轨(10)，所述下滑轨(9)固定安装于所述底座(1)上，所述上滑轨(10)与所述下滑轨(9)相配合，所述上滑轨(10)设置有待测品盘(11)，所述待测品盘(11)沿所述上滑轨(10)作滑移动作，所述自动测试转盘圆周设置有至少两个测试夹具(13)，所述固定横杆I(7)设置有上料位导轨(14)，所述上料位导轨(14)配合有上料位(15)，所述固定横杆I(7)还设置有上测试位I(23a)、上测试位II(24a)，所述底座(1)还设置有下测试位I(23b)、下测试位II(24b)，所述上测试位I(23a)和上测试位II(24a)在所述测试夹具(13)的上方对应位置，所述下测试位I(23b)和下测试位II(24b)在所述测试夹具(13)的下方对应位置，所述固定立柱III(4)的顶部安装有坏品处理位导轨I(16)，所述坏品处理位导轨I(16)配合有坏品处理位I(17)，所述固定横杆I(7)还设置有坏品处理位导轨II(18)，所述坏品处理位导轨II(18)配合有坏品处理位II(19)，所述下料固定板(6)的上端固定安装有下料位导轨(20)，所述下料位导轨(20)配合有下料位(21)，所述下料位(21)沿所述下料位导轨(20)作来回滑移传输工作。

2、  根据权利要求1所述的一种电子元器件自动测试装置，其特征在于：所述XY移动台的上滑轨(10)和下滑轨(9)包括端板I(25)、端板II(26)、底板(27)、步进电机(12)、丝杆(28)、移动导轨(29)位移台(30)，所述端板I(25)和端板II(26)分别与所述底板(27)固定配合，所述步进电机(12)安装于所述端板I(25)上，所述移动导轨(29)的两端分别与端板I(25)、端板II(26)相配合，所述丝杆安装在所述底板(27)上，所述位移台(30)与所述丝杆及所述移动导轨相配合。

3、  根据权利要求1所述的一种电子元器件自动测试装置，其特征在于：所述自动测试转盘包括转盘体(31)、传动轴(32)、轴筒(33)、伺服电机(34)、支架(35)，所述测试夹具(13)设置在所述转盘体(31)上，所述传动轴(32)的两轴端分别与所述伺服电机(34)及所述转盘体(31)相配合，所述伺服电机(34)通过所述传动轴(32)控制所述转盘体(31)的旋转，所述转动轴置于所述轴筒(33)内部，所述轴筒(33)固定于所述支架(35)上，所述支架(35)固定安装于所述底座(1)上。

4、  根据权利要求1所述的一种电子元器件自动测试装置，其特征在于：所述底座(1)还设置有坏品回收盒(22)，所述坏品回收盒(22)位于所述坏品处理位下方，与所述坏品处理位相对应。

一种电子元器件自动测试装置
技术领域
本发明涉及一种电子元器件自动测试装置。
背景技术
社会的发展，科技的进步，现代电子技术更是显现出良好的发展势头，其中电子元器件的生产技术也得到长足的发展，电子元器件在生活和工作中的应用越来越广泛，为提高产品质量和满足日益提高的需求量，必须加大力度对产品的生产及检测，产品的检测是产品推广的重要一环，对产品进行测试是更好地为产品质量把关，而测试过程不应该给生产效率拖后腿，要提高测试效率和生产效率，有效途径就是改进技术。在现有技术中，多是采用“点对点”的测试方式，即是将一个生产出来的产品放在指定的测试点进行测试，测试完毕之后将其取出，再放另一个产品到该测试点进行测试，这种测试方式速度慢，测试时间长对电子元器件的测试速度和测试质量达不到生产的要求，现有技术的测试工序较繁琐，自动化程度不高，因此效率较低，不利缩短生产周期。
为解决上述问题，很多生产厂家都在尝试技术上的更新和突破，试图缩短产品的生产周期，从而提高其经济效益。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种自动化程度高、效率高和质量高的电子元器件自动测试装置。
本发明所采用的技术方案是：本发明包括底座、立柱I2、立柱II、立柱III、立柱IV、下料固定板、固定横杆I、固定横杆II，所述立柱I、所述立柱II、所述立柱III、所述立柱IV及所述下料固定板分别固定安装于所述底座上，所述固定横杆II横架于所述立柱I和所述立柱II之间并固定，所述固定横杆I横架于所述立柱IV与所述固定横杆II之间并固定，所述底座还设置有XY移动台、自动测试转盘，所述XY移动包括下滑轨、上滑轨，所述下滑轨固定安装于所述底座上，所述上滑轨与所述下滑轨相配合，所述上滑轨设置有待测品盘，所述待测品盘可沿所述上滑轨作滑移动作，所述自动测试转盘圆周设置有至少两个测试夹具，所述固定横杆I设置有上料位导轨，所述上料位导轨配合有上料位，所述固定横杆I还设置有上测试位I、上测试位II，所述底座还设置有下测试位I、下测试位II，所述上测试位I和上测试位II在所述测试夹具的上方对应位置，所述下测试位I和下测试位II在所述测试夹具的下方对应位置，所述上测试位I与下测试位I视为第一组测试位，所述上测试位II与下测试位II视为第二组测试位，根据需要可以在其他测试夹具的对应位置设置多组测试位，使多组测试位对电子元器件进行不同内容的测试，亦可以按要求关闭其中的某组或某几组测试位；所述固定立柱III的顶部安装有坏品处理位导轨I，所述坏品处理位导轨I配合有坏品处理位I，所述固定横杆I还设置有坏品处理位导轨II，所述坏品处理位导轨II配合有坏品处理位II，所述下料固定板的上端固定安装有下料位导轨，所述下料位导轨配合有下料位，所述下料沿所述下料位导轨作来回滑移传输工作；
所述XY移动台的上滑轨和下滑轨包括端板I、端板II、底板、步进电机、丝杆、移动导轨位移台，所述端板I和端板II分别与所述底板固定配合，所述步进电机安装于所述端板I上，所述移动导轨的两端分别与端板I、端板II相配合，所述丝杆安装在所述底板上，所述位移台与所述丝杆及所述移动导轨相配合；
所述自动测试转盘包括转盘体、传动轴、轴筒、伺服电机、支架，所述测试夹具设置在所述转盘体上，所述传动轴的两轴端分别与所述伺服电机及所述转盘体相配合，所述伺服电机通过所述传动轴控制所述转盘体的旋转，所述转动轴置于所述轴筒内部，所述轴筒固定于所述支架上，所述支架固定安装于所述底座上；
所述底座还设置有坏品回收盒，所述坏品回收盒位于所述坏品处理位下方，与所述坏品处理位相对应。
本发明的有益效果是：本发明中，上料位将待测品盘中的待测品转移到转盘体的测试夹具上，测试转盘作圆周运动，当测试夹具上的产品转到测试位的对应位置，接受测试位的全面测试，再转到坏品处理位的对应位置，如测试出该产品为坏品，即不合格产品，则由坏品处理位将其转移到坏品回收盒，经过测试的合格产品转至下料位的对应位置，由下料位将其提取；此工作过程紧凑有序、自动化程度高、测试效率高，有效保障电子元器件的产品质量，缩短了产品的生产周期，将高质量的产品快速投放市场，满足广大用户需求。综上所述，本发明有效解决了技术问题，达到预期技术目的。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的另一视角结构示意图；
图3是本发明的自动测试转盘结构示意图；
图4是本发明的XY移动台结构示意图；
图5是本发明的滑轨结构示意图。
具体实施方式
如图1～5所示，本发明包括底座1、立柱I2、立柱II3、立柱III4、立柱IV5、下料固定板6、固定横杆I7、固定横杆II8，所述立柱I2、所述立柱II3、所述立柱III4、所述立柱IV5、所述下料固定板6分别固定安装于所述底座1上，所述固定横杆II8横架于所述立柱I2和所述立柱II3之间并固定，所述固定横杆I7横架于所述立柱IV5与所述固定横杆II8之间并固定，所述底座1还设置有XY移动台、自动测试转盘，所述XY移动包括下滑轨9、上滑轨10，所述下滑轨9固定安装于所述底座1上，所述上滑轨10与所述下滑轨9相配合，所述上滑轨10可沿所述下滑轨9作滑移动作，所述上滑轨10设置有待测品盘11，所述待测品盘11可沿所述上滑轨10作滑移动作，通过所述上滑轨10与所述待测品盘11的移动，实现了所述待测品11上放置的待测品在XY方向上的移动，使待测品定在所需位置，所述自动测试转盘圆周设置有至少两个测试夹具13，所述固定横杆I7设置有上料位导轨14，所述上料位导轨14配合有上料位15，所述上料位用于提取放置在所述待测品盘11上的待测品，并将其转移到所述测试夹具13上；所述固定横杆I7还设置有上测试位I23a、上测试位II24a，所述底座1还设置有下测试位I23b、下测试位II24b，所述上测试位I23a和上测试位II24a在所述测试夹具13的上对应位置，所述下测试位I23b和下测试位II24b在所述测试夹具13的下方对应位置，所述上测试位I23a和所述下测试位I23b视为第一组测试位，所述上测试位II24a和所述下测试位II24b视为第二组测试位，根据需要可以在其他测试夹具的对应位置设置多组测试位，使多组测试位对电子元器件进行不同内容的测试，亦可以按要求关闭其中的某组或某几组测试位，所述固定立柱III4的顶部安装有坏品处理位导轨I16，所述坏品处理位导轨I16配合有坏品处理位I17，所述固定横杆I7还设置有坏品处理位导轨II18，所述坏品处理位导轨II18配合有坏品处理位II19，可根据需要设置多个坏品处理位，当电子元器件经过测试位进行测试后发现是坏品，即是不合格产品，则由所述坏品处理位将其提走；所述下料固定板6的上端固定安装有下料位导轨20，所述下料位导轨20配合有下料位21，所述下料位21沿所述下料位导轨20作来回滑移传输工作，电子元器件经过测试位进行测试后确定为合格产品，当该合格产品在自动测试转盘上转至所述下料位的对应位置时，由所述下料位提取该合格产品并将其转移；
所述XY移动台的上滑轨10和下滑轨9结构一致，包括端板I25、端板II26、底板27、步进电机12、丝杆28、移动导轨29、位移台30，所述端板I25和端板II26分别与所述底板27固定配合，所述步进电机12安装于所述端板I25上，所述移动导轨29的两端分别与端板I25、端板II26相配合，所述丝杆28安装在所述底板27上，所述位移台30与所述丝杆28及所述移动导轨29相配合；
所述自动测试转盘包括转盘体31、传动轴32、轴筒33、伺服电机34、支架35，所述测试夹具13设置在所述转盘体31上，所述传动轴32的两轴端分别与所述伺服电机34及所述转盘体31相配合，所述伺服电机34通过所述传动轴32控制所述转盘体31的旋转，所述转动轴置于所述轴筒33内部，所述轴筒33固定于所述支架35上，所述支架35固定安装于所述底座1上；
所述底座1还设置有坏品回收盒22，所述坏品回收盒22位于所述坏品处理位下方，与所述坏品处理位相对应，当电子元器件被测出是不合格产品时，由所述坏品处理位将其提起并转移到所述坏品回收盒。