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1、10申请公布号CN101972854A43申请公布日20110216CN101972854ACN101972854A21申请号201010538288X22申请日20101109B22F9/0820060171申请人铜陵铜基粉体科技有限公司地址244000安徽省铜陵市经济技术开发区科大铜陵创业园72发明人陆道昌74专利代理机构铜陵市天成专利事务所34105代理人程霏54发明名称雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法57摘要本发明公开了一种雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，它是对金属铜熔化为铜液后进行雾化，再经吸滤制得铜基粉末，其特征是所述雾化过程中位于铜液下方的喷嘴有二个，且位于同一竖直直线上，。
2、构成双焦点，喷孔的直径为1215毫米，雾化顶角的角度分别为2832度和1822度。本发明生产出的铜粉，松比低，含氧量低，粉末冶金性能好。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页CN101972856A1/1页21雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，它是对金属铜熔化为铜液后进行雾化，再经吸滤制得铜基粉末，其特征是所述雾化过程中位于铜液下方的喷嘴有二个，且位于同一竖直直线上，构成双焦点，喷孔的直径为1215毫米，雾化顶角的角度分别为2832度和1822度。2根据权利要求1所述的雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，其特征是所述喷嘴的水压为2426MPA。。
3、权利要求书CN101972854ACN101972856A1/2页3雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法技术领域0001本发明涉及雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，尤其是雾化过程的喷嘴和喷嘴的水压。背景技术0002目前铜粉的工业化生产方法主要包括电解法、氧化还原法和雾化法，不同的生产方法达到的铜粉有不同的特征，在工业上也有不同的应用范围，但是雾化法的优点是生产成本低，因此雾化法是目前生产铜粉的一种常用的方法。雾化法生产铜粉主要包括以下生产步骤先将铜块熔化为铜液，在铜液下方设有高压喷嘴喷出高压水逆向喷向流下的铜液，达到雾化，再进行脱水、干燥、氧化、还原等工艺制得铜粉，目前在上述雾化法的生产工艺中。
4、，喷嘴采用一个，构成单一焦点，雾化顶角一般为35度，喷嘴的水压为1516MPA，生产出的铜粉氧含量较高，一般为025035，松比也较高，一般为2535G/CM3，为减小松比，得到更好的粉末冶金性能，人们也进行了大量的研究，如中国专利文献专利号为CN031366996名称为一种水雾化法生产铜粉的方法，该方法生产所得铜粉的松比为29G/CM3以下，使雾化法生产出的铜粉的松比得到了下降，铜粉的粉末冶金性能得到提高。但是，上述的生产方法生产出的铜粉的松比仍然较高，含氧量也较高，粉末产冶金性能仍能有进一步改善的空间，难以满足现代工业对更低含氧量、更低松比，更好粉末冶金性能好的要求。发明内容0003本发明。
5、的目的就是解决现有的雾化法生产出的铜粉，松比高，含氧量高的问题，提供一种能够得到更低松比、更低含氧量，更好粉末冶金性能的铜粉。0004本发明采用的技术方案是雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，它是对金属铜熔化为铜液后进行雾化，再经吸滤制得铜基粉末，其特征是所述雾化过程中位于铜液下方的喷嘴有二个，且位于同一竖直直线上，构成双焦点，喷孔的直径为1215毫米，雾化顶角的角度分别为2832度和1822度。0005采用上述技术方案，所得的铜粉的松比和含氧量都能够得到有效的降低，大大改善了铜粉的粉末冶金性能。0006为获得更低的松比、更低含氧量的铜粉，所述喷嘴的水压为2426MPA。0007采用上述两个方。
6、案，所得铜粉的松比可达1520G/CM3，松比降低115G/CM3，降低的松比大大改善了铜粉的粉末冶金性，提高生坏的强度，降低热管等行业生产成本约30；本方法生产出的铜粉含氧量为00501，降低含氧量约为02，降低氧含量可以提高金属粉末纯度，改善铜粉的烧结性能，提高烧结稳定性及制品的强度。0008综上所述，本发明的有益效果是降低了雾化法生产铜粉的松比和含氧量，大大提高了，铜粉的粉末冶金性能，更能满足现代工业对高性能铜粉的需求。说明书CN101972854ACN101972856A2/2页4具体实施方式0009雾化法制备低氧低松比铜基粉末的方法，它是对金属铜熔化为铜液后进行雾化，再经吸滤制得铜基粉末，雾化过程中位于铜液下方的喷嘴有二个，且位于同一竖直直线上，构成双焦点，喷孔的直径为13毫米，24孔，雾化顶角的角度，上喷嘴为30度，下喷嘴为20度。喷嘴的水压为25MPA，即可生产出本发明所述的低松比、低含氧量、高粉末冶金性能的铜粉。说明书CN101972854A。