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1、10申请公布号CN102020961A43申请公布日20110420CN102020961ACN102020961A21申请号201010541807822申请日20101112C09J163/00200601C09J113/00200601C09J177/00200601C09J11/04200601H01L33/48201001H01L33/64201001B32B15/0820060171申请人华烁科技股份有限公司地址430074湖北省武汉市洪山区关山路30号72发明人范和平李桢林74专利代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102代理人张安国54发明名称一种LED散热基板用高导热挠性。
2、铝基覆铜板57摘要本发明提供了一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板的制备方法，该方法主要内容包括一种高导热环氧胶粘剂的制备，用该种高导热环氧胶粘剂涂覆在聚酰亚胺基膜的两面，一面粘接铜箔，另一面粘接铝箔，通过连续热压成型、高温后固化处理，制备成一种可以用作LED散热基板的高导热挠性铝基覆铜板。该基板具有超薄、耐高温、可挠曲、高导热、绝缘性好和剥离强度高等优点。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书5页CN102020975A1/2页21一种高导热环氧胶粘剂，其特征是所述的高导热环氧胶粘剂由下述的组分配制成，其质量份数配方为液态的环氧CYD12810。
3、15份；固态的环氧CYD0141050份；液态的羧基丁腈橡胶CTBN115份；固态的羧基丁腈橡胶1072530份；低分子聚酰胺中温固化剂1015份；高导热无机填料50300份；有机溶剂5001500份；其中所述的低分子聚酰胺中温固化剂用下述方法制得制法是在容器中加入对苯二胺、马来酸酐和N，N二甲基甲酰胺，所述的对苯二胺、马来酸酐和N，N二甲基甲酰胺摩尔比为118，在80温度下搅拌反应3小时，冷却到室温即制备成低分子聚酰胺环氧固化剂；所述的高导热无机填料为平均粒径在0420M的氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或二种以上的混合物；所述的有机溶剂为甲乙酮、正丙酮、甲苯中的一种或二种以上的混合物。2根据。
4、权利要求1所述的高导热环氧胶粘剂，其特征是所述的高导热环氧胶粘剂由下述的组分配制成，其质量份数配方为液态的环氧CYD1283010份；固态的环氧CYD0142540份；液态的羧基丁腈橡胶CTBN310份；固态的羧基丁腈橡胶10721020份；低分子聚酰胺中温固化剂5010份；高导热无机填料100200份；有机溶剂6001000份。3根据权利要求1或2所述的高导热环氧胶粘剂的配制方法，其特征是配制步骤为1将高导热无机填料和溶剂混合，装入30005000R/MIN的高速球磨机中，分散及研磨6090分钟，经过300目的滤网过滤后待用；2溶解橡胶，将所述的液态的羧基丁腈橡胶CTBN和固态的羧基丁腈橡胶。
5、1072用所述的溶剂溶解，配制成质量百分浓度为1020的橡胶溶液，待橡胶完全溶解后，经过300目的滤网过滤待用；3将所述的配方中各组分按所述的用量倒入混合罐中，搅拌混合35小时，即配制成高导热环氧胶粘剂。4权利要求1或2所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的高导热环氧胶粘剂应用于LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板上。5根据权利要求4所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的高导热挠性铝基覆铜板的制备方法是将所述的高导热环氧胶粘剂涂覆在聚酰亚胺基膜的两面，一面粘接铜箔另一面粘接铝箔，通过热压成型、高温后固化制备成一种用作LED散热基板的高导热挠性铝基覆铜板。权利要求书CN10202。
6、0961ACN102020975A2/2页36按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的聚酰亚胺基膜的厚度为1050M。7按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的铜箔的厚度为935M。8按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的铝箔厚度为20200M。9按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的聚酰亚胺基膜的两面的高导热环氧胶粘剂胶膜厚度为1050M。10按照权利要求5所述的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的热压是，连续辊压成型，温度为5080，线压力为25MPA，辊压线速度为055米/分钟。11按照权利要求5所述。
7、的高导热环氧胶粘剂的应用，其特征是，所述的高温后固化温度为135145，后固化时间为60120分钟。权利要求书CN102020961ACN102020975A1/5页4一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板技术领域0001本发明涉及一种高导热环氧胶粘剂及制备和应用。本发明主要应用在LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板上，最大优点是高导热性和高挠曲性。属于高分子复合材料应用领域。技术背景0002LEDLIGHTEMITTINGDIODE是一种能够将电能转化为可见光的半导体元器件，其下游应用领域主要是平板显示、手机显示屏、照明、红外线LED和OLED等领域。0003国内外LED产业及其市场的快速。
8、扩大，给LED原材料业的发展提供了良好机遇。LED用原材料是发展LED的重要基础，特别是随着LED发光效率的提升，大功率LED用的散热基板成为新材料的研发热点。0004高导热挠性铝基覆铜板是生产超薄、可挠曲、小型化LED用的散热基板基本材料。近几年国内虽然掀起了开发高导热铝基覆铜板的热潮，但多是硬板为主，这些基板不能挠曲和弯折，厚度一般在0510MM。例如中国专利CN101707853A，该专利所述的发明是一种刚性的铝基覆铜板，文中没叙述该基板可以挠曲，性能测试相中也没有关于挠曲性能的测试数据。中国专利CN101287335A则是采用电化学法形成氧化物绝缘层的高导热电路基板，而氧化物绝缘层一般。
9、是脆性材料，不具备挠曲性，文中也没叙述该基板可以挠曲，性能测试相中也没有相关测试数据。0005本发明专利采用增韧后的高导热绝缘环氧树脂胶和一层柔性极好的聚酰亚胺薄膜作绝缘层，制备的一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板，既具有良好的导热性能，又具有优异的挠曲性能和绝缘性能。发明内容0006本发明的目的是提供一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板的制备方法。0007该高导热挠性铝基覆铜板的制备方法是首先配制一种韧性好、剥离强度大、绝缘性能好、耐高温的高导热环氧胶粘剂；然后用该种高导热环氧胶粘剂涂覆在聚酰亚胺基膜的两面，一面粘接铜箔，另一面粘接铝箔，通过连续热压成型、高温后固化处理，最后制备成。
10、一种可以用作LED散热基板的高导热挠性铝基覆铜板。0008本发明所述的一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板的制备方法，包括两个步骤0009第一步配制高导热环氧胶粘剂胶00101、高导热环氧胶粘剂胶的配方，质量份数为0011液态的环氧CYD1281015份；0012固态的环氧CYD0141050份；0013液态的羧基丁腈橡胶CTBN115份；0014固态的羧基丁腈橡胶1072530份；说明书CN102020961ACN102020975A2/5页50015低分子聚酰胺中温固化剂1015份；0016高导热无机填料50300份；0017有机溶剂5001500份。0018所述的高导热环氧胶粘剂胶的。
11、优选配方，质量份数为0019液态的环氧CYD1283010份；0020固态的环氧CYD0142540份；0021液态的羧基丁腈橡胶CTBN310份；0022固态的羧基丁腈橡胶10721020份；0023低分子聚酰胺中温固化剂5010份；0024高导热无机填料100200份；0025有机溶剂6001000份。0026其中，所述的低分子聚酰胺中温固化剂用下述方法制备制法是在容器中加入对苯二胺、马来酸酐和N，N二甲基甲酰胺DMF，所述的对苯二胺、马来酸酐和DMF摩尔比为118，在80温度下搅拌反应3小时，冷却到室温即制备成低分子聚酰胺环氧固化剂。0027所述的高导热无机填料为平均粒径在0420M的氮。
12、化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或二种以上的混合物。0028所述的有机溶剂为甲乙酮、正丙酮、甲苯中的一种或二种以上的混合物。00292高导热环氧胶粘剂胶的配制，其步骤00301将高导热无机填料和溶剂混合，装入高速30005000R/MIN球磨机中，分散及研磨6090分钟，经过300目的滤网过滤后待用；00312溶解橡胶，将所述的液态的羧基丁腈橡胶CTBN和固态的羧基丁腈橡胶1072用所述的溶剂溶解，配制成质量百分浓度为1020的橡胶溶液，待橡胶完全溶解后，经过300目的滤网过滤待用；00323将所述的配方中各组分按所述的用量倒入混合罐中，搅拌混合35小时，即配制成高导热环氧胶粘剂。0033第二步、。
13、LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板的制备，制备方法00341、将上述方法制备出的高导热环氧胶粘剂涂覆在聚酰亚胺基膜的两面，然后在已涂布胶粘剂的聚酰亚胺基膜的一面粘接铜箔，另一面粘接铝箔；其中聚酰亚胺基膜厚度为1050M；铜箔的厚度为935M；铝箔厚度为20200M；高导热环氧胶粘剂胶膜厚度为1050M。00352、通过热压成型，采用连续辊压成型，其中连续辊压成型的温度为5080，线压力为25MPA，辊压线速度为055米/分钟。00363、高温后固化处理，其中高温后固化温度为135145，后固化时间为60120分钟，即制备成一种LED散热基板用的高导热挠性铝基覆铜板。0037可用的基膜有聚酰亚。
14、胺、聚醚酰亚胺、聚萘酯、聚四氟乙烯等，最好用的是聚酰亚胺。本发明选用聚酰亚胺基膜，本基膜可以从市场采购，生产厂家很多，这里不做更多限制。如美国杜邦、日本宇部、韩国SKC、台湾达迈，国产溧阳华晶、山东万达等，厚度为10M、125M、25M、50M双轴拉伸聚酰亚胺薄膜。说明书CN102020961ACN102020975A3/5页6具体实施方式0038下述实施例的LED散热基板用高导热环氧胶粘剂的配制过程，其中各组份用量，参照附表1。制备成高导热挠性铝基覆铜板的性能测试结果见表2。0039实施例10040在10L的容器中加入配比量的环氧树脂、已溶解好的丁腈橡胶、研磨好的无机填料、低分子聚酰胺固化剂。
15、和有机溶剂，在室温下搅拌35小时，形成均一的混合液，通过300目滤网过滤除去少量的杂质后，就配成了高导热环氧树脂胶。0041用涂布机分别分两次在50M聚酰亚胺薄膜两面涂覆上胶粘剂，经过烘道烘烤后形成单面10M的干胶，然后通过复合机在已经涂好胶的聚酰亚胺膜的两面分别贴合铜箔和铝箔，其中复合机连续辊压成型的温度为502，线压力为2MPA，辊压线速度为05米/分钟。然后放入烘箱进行后固化，经过阶梯升温，最后将温度保持在1352，保持固化时间为60分钟，制备成高导热挠性铝基覆铜板。其性能测试见表2。0042实施例20043高导热环氧树脂胶配方如表一中实施例2所示，环氧树脂胶的配制过程如实施例1中所述。。
16、0044用涂布机分别分两次在35M聚酰亚胺薄膜两面涂覆上胶粘剂，经过烘道烘烤后形成单面15M的干胶，然后通过复合机在已经涂好胶的聚酰亚胺膜的两面分别贴合铜箔和铝箔，其中复合机连续辊压成型的温度为602，线压力为2MPA，辊压线速度为1米/分钟。然后放入烘箱进行后固化，经过阶梯升温，最后将温度保持在1402，保持固化时间为70分钟，制备成高导热挠性铝基覆铜板，其性能测试见表2。0045实施例30046高导热环氧树脂胶配方如表一中实施例3所示，环氧树脂胶的配制过程如实施例1中所述。0047用涂布机分别分两次在25M聚酰亚胺薄膜两面涂覆上胶粘剂，经过烘道烘烤后形成单面25M的干胶，然后通过复合机在已。
17、经涂好胶的聚酰亚胺膜的两面分别贴合铜箔和铝箔，其中复合机连续辊压成型的温度为652，线压力为3MPA，辊压线速度为3米/分钟。然后放入烘箱进行后固化，经过阶梯升温，最后将温度保持在1452，保持固化时间为75分钟，制备成高导热挠性铝基覆铜板，其性能测试见表2。0048实施例40049高导热环氧树脂胶配方如表一中实施例4所示，环氧树脂胶的配制过程如实施例1中所述。0050用涂布机分别分两次在15M聚酰亚胺薄膜两面涂覆上胶粘剂，经过烘道烘烤后形成单面30M的干胶，然后通过复合机在已经涂好胶的聚酰亚胺膜的两面分别贴合铜箔和铝箔，其中复合机连续辊压成型的温度为702，线压力为35MPA，辊压线速度为3。
18、5米/分钟。然后放入烘箱进行后固化，经过阶梯升温，最后将温度保持在1452，保持固化时间为80分钟，制备成高导热挠性铝基覆铜板，其性能测试见表20051实施例5说明书CN102020961ACN102020975A4/5页70052高导热环氧树脂胶配方如表一中实施例5所示，环氧树脂胶的配制过程如实施例1中所述。0053用涂布机分别分两次在125M聚酰亚胺薄膜两面涂覆上胶粘剂，经过烘道烘烤后形成单面35M的干胶，然后通过复合机在已经涂好胶的聚酰亚胺膜的两面分别贴合铜箔和铝箔，其中复合机连续辊压成型的温度为802，线压力为45MPA，辊压线速度为45米/分钟。然后放入烘箱进行后固化，经过阶梯升温，。
19、最后将温度保持在1452，保持固化时间为80分钟，制备成高导热挠性铝基覆铜板，其性能测试见表20054实施例60055高导热环氧树脂胶配方如表一中实施例6所示，环氧树脂胶的配制过程如实施例1中所述。0056用涂布机分别分两次在10M聚酰亚胺薄膜两面涂覆上胶粘剂，经过烘道烘烤后形成单面50M的干胶，然后通过复合机在已经涂好胶的聚酰亚胺膜的两面分别贴合铜箔和铝箔，其中复合机连续辊压成型的温度为802，线压力为5MPA，辊压线速度为5米/分钟。然后放入烘箱进行后固化，经过阶梯升温，最后将温度保持在1452，保持固化时间为90分钟，制备成高导热挠性铝基覆铜板，其性能测试见表20057表1高导热环氧胶粘剂的配方组分表00580059表2中温固化的环氧包封膜性能测试表0060说明书CN102020961ACN102020975A5/5页80061从表2中数据可以看出本发明的高导热环氧胶粘剂韧性好、剥离强度大、绝缘性能好、耐高温。可以用于LED散热基板用的高导热挠性铝基覆铜板中。说明书CN102020961A。