一种半导体导线成型装置.pdf

摘要
申请专利号：	CN200810038333.8	申请日：	2008.05.30
公开号：	CN101593921A	公开日：	2009.12.02
当前法律状态：	驳回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01R 43/28申请公布日:20091202\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):H01R 43/28申请日:20080530\|\|\|公开
IPC分类号：	H01R43/28; H01L21/60; B21C25/02	主分类号：	H01R43/28
申请人：	上海慧高精密电子工业有限公司
发明人：	吕勇逵
地址：	201108上海市闵行区莘庄工业区春西路688号
优先权：
专利代理机构：	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人：	赵志远
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内容摘要

本发明涉及一种半导体导线成型装置，包括前模、后模、撞头，所述的前模、后模对合后可构成线状的模腔，所述的后模的一侧表面为一斜面，该斜面与后模的前端面呈90°～180°角，所述的撞头的一侧表面与后模的斜面相平行，该撞头运动至模腔处时，可与模腔构成概呈“7”字形的内膜。与现有技术相比，本发明结构简单、操作方便。

权利要求书

1.  一种半导体导线成型装置，其特征在于，包括前模、后模、撞头，所述的前模、后模对合后可构成线状的模腔，所述的后模的一侧表面为一斜面，该斜面与后模的前端面呈90°～180°角，所述的撞头的一侧表面与后模的斜面相平行，该撞头运动至模腔处时，可与模腔构成概呈“7”字形的内膜。

2.  根据权利要求1所述的一种半导体导线成型装置，其特征在于，所述的后模斜面与后模的前端面呈91°～100°角。

3.  根据权利要求1或2所述的一种半导体导线成型装置，其特征在于，所述的后模斜面与后模的前端面呈97°角。

说明书

一种半导体导线成型装置
技术领域
本发明涉及导线成型装置，特别是涉及一种半导体导线成型装置。
背景技术
半导体导线是将无氧铜材料(OFC)物理变化成线径为1.5mm-04mm等规格的丝，再经过物理变化(如冲压成型)，而成的一种半导体专用的多规格、多尺寸以及形状各异的导线。
现有的半导体导线成型机器还不能生产7字型的导线。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种半导体导线成型装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种半导体导线成型装置，其特征在于，包括前模、后模、撞头，所述的前模、后模对合后可构成线状的模腔，所述的后模的一侧表面为一斜面，该斜面与后模的前端面呈90°～180°角，所述的撞头的一侧表面与后模的斜面相平行，该撞头运动至模腔处时，可与模腔构成概呈“7”字形的内膜。
所述的后模斜面与后模的前端面呈91°～100°角。
所述的后模斜面与后模的前端面呈97°角。
与现有技术相比，本发明结构简单、操作方便。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种半导体导线成型装置，包括前模1、后模2、撞头3，所述的前模1、后模2对合后可构成线状的模腔，所述的后模2的一侧表面为一斜面21，该斜面21与后模的前端面呈90°～180°角，所述的撞头3的一侧表面31与后模的斜面21相平行，该撞头3运动至模腔处时，可与模腔构成概呈“7”字形的内膜。
所述的后模斜面21与后模的前端面呈91°～100°角。
所述的后模斜面21与后模的前端面呈97°角。
本发明在模具面上开7°的斜面，同时在撞头上面磨7°的一个平面，当线材4送出模具后，先用铁钩把线材钩弯在模具面上，退回铁钩，这时撞头撞上产品成型即可。