磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法及刀具.pdf

一种磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法，采用车床为加工工具，环件作圆周运动，带滚轮的刀具作轴向直线运动，环件直接用板坯圈园，采用的加工刀具为滚轮可沿轴向作往复直线运动的柔性刀具。该刀具包括刀柄(2)、刀杆(4)和滚轮(5)，滚轮(5)装在刀杆(4)外端，于刀柄(2)与刀杆(4)之间是弹性连接。

1、  磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法，采用车床为加工工具，环件作圆周运动，带滚轮的刀具作轴向直线运动，其特征在于环件直接用板坯圈园，采用的加工刀具为滚轮可沿轴向作往复直线运动的柔性刀具。

2、  磁控溅射环件用环体表面柔性滚花刀具，包括刀柄(2)、刀杆(4)和滚轮(5)，滚轮(5)装在刀杆(4)外端，其特征在于刀柄(2)与刀杆(4)之间是弹性连接。

3、  如权利要求2述的磁控溅射环件用环体表面柔性滚花刀具，其特征在于所述的弹性连接装置是指在刀柄(2)和刀杆(4)之间装有弹性部件。

4、  如权利要求2所述的磁控溅射环件用环体表面柔性滚花刀具，其特征在于所述弹性部件是弹簧(3)。

5、  如权利要求2所述的磁控溅射环件用环体表面柔性滚花刀具，其特征在于所述弹性部件是橡胶棒。

磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法及刀具
技术领域：
本发明涉及半导体表面溅射镀技术所需要的一个部件的表面处理，又属于有色金属的机械加工技术，特别是一种磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法及刀具。
背景技术：
磁控溅射环件应用在半导体行业，是半导体溅射设备中的与靶材配套用使用的重要耗用品。环件的市场主要有两个方面：第一，随着设备制造厂商新的设备的生产、投入而增加；第二，设备的使用者在半导体溅射中因损耗而需更新新的环件。加工环件的主要有钽、钛、铝等材料，随着靶材市场的不断增大，环件的市场也越来越大。磁控溅射环件要求环体表面全部滚凸菱形等花纹，由于环体由板坯卷制，相对于轴线存在较大的圆周跳动量。如果用传统的刚性滚花刀具进行滚花，由于环体圆周跳动的原因，使得滚花轮和环体不能在滚花全过程保持接触压力恒定在合理范围内，甚至不能保证滚花轮和环体的全过程接触，结果往往是滚花深浅差别巨大，还存在大片区域没有滚上花纹，无法满足生产要求。所以以往的加工方法是将环体厚度加大，卷圆后经过车削得到圆整表面才能进行滚花加工；环体的最终的厚度是3.175mm，如果给内外表面车削留余量，则板坯厚度至少要增至5.2mm，材料浪费，工艺复杂，显而易见。
发明内容：
本发明的目的是克服现有技术缺陷提供一种磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法；
本发明的另一目的是提供一种磁控溅射环件用环体表面柔性滚花刀具。
本发明的目的按照下述方案实现：
磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法，采用车床为加工工具，环件作圆周运动，带滚轮的刀具作轴向直线运动，环件直接用板坯圈园，采用的加工刀具为滚轮可沿轴向作往复直线运动的柔性刀具；
磁控溅射环件用环体表面柔性滚花刀具，包括刀柄(2)、刀杆(4)和滚轮(5)，滚轮(5)装在刀杆(4)外端，刀柄(2)与刀杆(4)之间是弹性连接；
所述的弹性连接装置是指在刀柄(2)和刀杆(4)之间装有弹性部件；
所述弹性部件是弹簧(3)；
所述弹性部件是橡胶棒。
本发明在加工环件原料时，无需留加工余量，按设计尺寸直接圈园后就可滚花，大大节约了原料，降低了生产成本。此外，采用柔性刀具，第一，可以给刀杆一定的预压力，进而通过调整刀柄径向进给量保证滚轮与环件的接触压力；第二，刀具的伸缩性，可以实现刀杆带动滚花轮在径向有一定的变动量，保证滚花轮与环体全时接触且接触压力无大幅改变，从而实现整个表面的滚花加工，保证了滚花的质量。
附图说明：
图1是本发明加工对象磁控溅射环件的俯视示意图；
图2是本发明加工对象磁控溅射环件的正面示意图；
图3是本发明柔性刀具的结构示意图。
具体实施方式：
如图1、图2所示，本发明的加工对象为磁控溅射环件，它由环体(6)和位于环体外缘的若干个凸结体(7)构成，本发明要解决的问题是环体内外表面滚80TPI凸菱形花纹。本发明的刀具结构如图3所示，刀柄(2)的结构类似于套筒，刀杆(4)或(3)的结构类似于位于刀柄内的活塞杆，两者中间装有弹簧或橡胶类弹性材料，刀杆(4)或(3)的一端装有滚轮(5)，另一端伸出刀柄外并配有螺母(1)，旋转螺母可以调整滚轮与被加工件之间的接触压力。