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1、10申请公布号CN104087986A43申请公布日20141008CN104087986A21申请号201410270129422申请日20140617C25D3/60200601C25D7/0620060171申请人宁国新博能电子有限公司地址242300安徽省宣城市宁国市外环西路98号72发明人罗宏强74专利代理机构合肥顺超知识产权代理事务所特殊普通合伙34120代理人杨天娇54发明名称一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液57摘要本发明公开了一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍812G/L、柠檬酸68G/L、硼酸46G/L、乙酸铅0204G/L、硫。
2、酸亚锡3638G/L、硫酸1214G/L、次磷酸钠6482G/L、丙烯酸4248G/L。本发明在铜线表面进行电镀处理后抗腐蚀性好、导电、导热性良好，耐磨损，由于增加了镍、铅、磷金属元素，有效的防止了铜原子向电镀液扩散，保证了电镀的效果，降低了锡的浪费，降低了成本。51INTCL权利要求书1页说明书2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页10申请公布号CN104087986ACN104087986A1/1页21一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，其特征在于由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍812G/L、柠檬酸68G/L、硼酸46G/L、乙酸铅0204G/。
3、L、硫酸亚锡3638G/L、硫酸1214G/L、次磷酸钠6482G/L、丙烯酸4248G/L。2根据权利要求1所述的用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，其特征在于由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍810G/L、柠檬酸648G/L、硼酸466G/L、乙酸铅0203G/L、硫酸亚锡3638G/L、硫酸12136G/L、次磷酸钠6882G/L、丙烯酸4448G/L。3根据权利要求1所述的用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，其特征在于由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍1112G/L、柠檬酸676G/L、硼酸454G/L、乙酸铅02604G/L、硫酸亚锡36638G/L、硫酸12414G/L、次磷酸。
4、钠6880G/L、丙烯酸4246G/L。4根据权利要求1所述的用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，其特征在于由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍94G/L、柠檬酸66G/L、硼酸54G/L、乙酸铅028G/L、硫酸亚锡372G/L、硫酸124G/L、次磷酸钠76G/L、丙烯酸44G/L。权利要求书CN104087986A1/2页3一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液技术领域0001本发明涉及电镀液技术领域，具体涉及一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液。背景技术0002在现在日常生产、生活过程中，金属铜线应用十分广泛，为了提高抗腐蚀性、导电性，大都在铜线表面进行镀银、镀锡处理。0003进行镀。
5、银处理的话，尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。0004在中国专利申请号2011102023786中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包裹在铜线外的镀银层，所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等。
6、起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏，该技术方案有待改进。0005进行镀锡处理的话，在进行电镀的过程中，铜原子向锡液进行扩散，即造成了浪费，也降低电镀后整体结构的抗腐蚀性、导电性。0006在中国专利申请号201110135928中公开了一种铜线热镀锡工艺，它包括放线、退火、干燥、镀锡、收线工序，所述退火工序需连续通入水蒸气；所述干燥工序干燥温度为150180。该技术方案在进行电镀的过程中，铜原子向锡液进行扩散，即造成了浪费，也降低电镀后整体结构的抗腐蚀性、导电性。发明内容0007针对上述问题，本发明提供了一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，具有良好的抗。
7、腐蚀性、耐磨性，在使用过程中有效的防止铜原子向电解液扩散，减少了锡的浪费，降低了成本。0008为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为0009一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍812G/L、柠檬酸68G/L、硼酸46G/L、乙酸铅0204G/L、硫酸亚锡3638G/L、硫酸1214G/L、次磷酸钠6482G/L、丙烯酸4248G/L。0010优选的，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍810G/L、柠檬酸648G/L、硼酸466G/L、乙酸铅0203G/L、硫酸亚锡3638G/L、硫酸12136G/L、次磷酸钠6882G/L、丙烯酸4448G/L。00。
8、11优选的，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍1112G/L、柠檬酸676G/L、硼酸454G/L、乙酸铅02604G/L、硫酸亚锡36638G/L、硫酸124说明书CN104087986A2/2页414G/L、次磷酸钠6880G/L、丙烯酸4246G/L。0012优选的，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍94G/L、柠檬酸66G/L、硼酸54G/L、乙酸铅028G/L、硫酸亚锡372G/L、硫酸124G/L、次磷酸钠76G/L、丙烯酸44G/L。0013与现有技术相比，本发明的有益效果为0014本发明在铜线表面进行电镀处理后抗腐蚀性好、导电、导热性良好，耐磨损，由于增加了镍、铅、磷金属元。
9、素，有效的防止了铜原子向电镀液扩散，保证了电镀的效果，降低了锡的浪费，降低了成本。具体实施方式0015下面对本发明做进一步说明0016实施例10017一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍12G/L、柠檬酸6G/L、硼酸6G/L、乙酸铅02G/L、硫酸亚锡38G/L、硫酸12G/L、次磷酸钠82G/L、丙烯酸42G/L。0018实施例20019一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍8G/L、柠檬酸8G/L、硼酸4G/L、乙酸铅04G/L、硫酸亚锡36G/L、硫酸14G/L、次磷酸钠64G/L、丙烯酸48G/L。0020。
10、实施例30021一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍88G/L、柠檬酸74G/L、硼酸46G/L、乙酸铅026G/L、硫酸亚锡378G/L、硫酸122G/L、次磷酸钠66G/L、丙烯酸46G/L。0022实施例40023一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍12G/L、柠檬酸8G/L、硼酸4G/L、乙酸铅02G/L、硫酸亚锡38G/L、硫酸12G/L、次磷酸钠64G/L、丙烯酸42G/L。0024实施例50025一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液，由如下各成分及质量比组成，包括硫酸镍94G/L、柠檬酸66G/L、硼酸54G/L、乙酸铅028G/L、硫酸亚锡372G/L、硫酸124G/L、次磷酸钠76G/L、丙烯酸44G/L。0026以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。说明书CN104087986A。