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1、10申请公布号CN104213179A43申请公布日20141217CN104213179A21申请号201410476166022申请日20140918C25D17/12200601C25D7/06200601C25D17/0220060171申请人中色奥博特铜铝业有限公司地址252600山东省临清市东二环路北首72发明人陈宾冯连朋王亚超车广彬张禹张玉翠杨官红54发明名称一种铜箔电镀槽及解决铜箔电镀工序阴阳极短路的方法57摘要本发明公开了一种铜箔电镀槽及解决铜箔电镀工序阴阳极短路的方法，用于铜箔表面处理机电镀过程。其特征是强度高、绝缘效果好，所用材料为聚丙烯平网。聚丙烯平网将阳极板整体包裹后。
2、，固定于电镀槽阳极框内，用于隔绝阳极板与带有负电铜箔的直接接触，防止短路电击和保护阳极板及其镀铱层。本发明有操作方便、简单实用、节约成本、提高生产效率。51INTCL权利要求书1页说明书2页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页10申请公布号CN104213179ACN104213179A1/1页21一种铜箔电镀槽，包括槽体，槽体内设有阳极框，阳极框内设有阳极板，其特征在于，所述阳极板外包裹有聚丙烯平网。2根据权利要求1所述的铜箔电镀槽，其特征在于，所述聚丙烯平网规格要求厚度0520MM，网孔直径15MM。3根据权利要求1所述的铜箔电镀槽，其特。
3、征在于，聚丙烯平网规格要求厚度15MM，网孔直径2MM。4一种解决铜箔电镀工序阴阳极短路的方法，其特征在于，利用聚丙烯平网将阳极板整体包裹后，固定于电镀槽阳极框内。5根据权利要求4所述的方法，其特征在于，聚丙烯平网规格要求厚度0520MM，网孔直径15MM。6根据权利要求4所述的方法，其特征在于，聚丙烯平网规格要求厚度15MM，网孔直径2MM。权利要求书CN104213179A1/2页3一种铜箔电镀槽及解决铜箔电镀工序阴阳极短路的方法技术领域0001本发明涉及一种铜箔电镀槽，另外提供一种解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的方法，适用于铜箔表面处理机电镀过程。背景技术0002铜箔表面处理电镀工艺。
4、粗化固化黑化镀镍钴镀锌镀铬。在表面处理时，铜箔作为阴极，以一定的速度在表面处理机上运行，阳极板为钛镀铱阳极板。0003铜箔在表面处理机电镀过程中，带有负电的铜箔与带有正电荷的阳极板间距小于10MM，在其建立的电场里，电解液内的金属离子不断的电沉积于运行的铜箔上，从而达到表面电镀的目的。而铜箔由于自身缺陷或表面处理机列问题会发生断带，一旦断带，铜箔便于与阳极板接触而发生短路，短路打火不仅产生大量铜箔碎屑，而且破坏阳极板及其镀铱层的表面。沉积于槽内电解液底部的铜箔碎屑清理工作即危险又费时费力，而修复钛阳极板和重新对其进行镀铱不但周期长而且成本高昂。发明内容0004本发明的目的是针对上述现有技术中的。
5、不足，提供一种操作方便、简单实用、提高生产效率的铜箔电镀槽及解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的方法。0005本发明专利解决其技术问题所采用的技术方案是0006一种铜箔电镀槽，包括槽体，槽体内设有阳极框，阳极框内设有阳极板，所述阳极板外包裹有聚丙烯平网。0007一种解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的方法，利用聚丙烯平网将阳极板整体包裹后，固定于电镀槽阳极框内。0008聚丙烯平网规格要求厚度0520MM，网孔直径15MM，优选厚度15MM，网孔直径2MM。聚丙烯平网将阳极板整体包裹后，固定于电镀槽阳极框内。其特征是强度高、绝缘效果好，聚丙烯平网厚度0520MM保证了铜箔断箔时与阳极板间有足够大。
6、的电阻，起到绝缘作用；聚丙烯平网网孔直径2MM，保证了铜箔与阳极板之间的电场强度。一旦断箔，铜箔首先接触聚丙烯平网，其强度高避免了铜箔划伤阳极板，其绝缘性好防止了铜箔与阳极板的直接接触而造成的打火，从而解决了铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路而损坏镀铱钛极的问题。0009本发明专利具有操作方便、简单实用，有效地保护了阳极板，同时提高了生产效率。0010本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明0011图1是解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的有效措施的结构示意图；说明书CN104213179A2/2页40012图2是解决铜箔表面。
7、处理电镀工序阴阳极短路的有效措施的侧视图及安装位置。0013附图标记说明1、聚丙烯平网，2、阳极板，3、铜箔，4、包裹聚丙烯平网的阳极板，5、阳极框，6、电镀槽。具体实施方式0014下面通过参考具体实施方式描述的本发明的实施例，实施例仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。0015解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的有效措施，聚丙烯平网1规格要求厚度15MM，网孔直径2MM。其特征是聚丙烯平网1将钛镀铱阳极板2整体包裹后，固定于电镀槽6阳极框5内；铜箔3厚度为20UM，宽幅680MM以一定的速度铜箔运动以18M/MIN的速度经过电镀槽在表面处理机上运行，与包裹聚丙烯平网的阳极板4建立的电。
8、场实现表面电镀。0016配制电镀液按60G/L硫酸铜、100ML/L硫酸镀铜工艺即粗化、同化、黑化，8G/L硫酸钴、12G/L硫酸镍镀镍、钴工艺PH8，4G/L硫酸锌镀锌工艺PH10，10G/L的三氧化铬、10G/L氢氧化钠镀铬工艺，余量为蒸馏水的配方配制电镀液。0017聚丙烯平网将阳极板整体包裹后，固定于电镀槽阳极框内，用于隔绝阳极板与带有负电铜箔的直接接触，电镀时，例如镀铜粗化工艺铜箔与阳极板的面与面距离为5CM，电镀温度25度，电流为600A，阴极电流密度为22A/DM3，电镀过程铜箔一旦断带可以防止短路电击和保护阳极板及其镀铱层。本发明专利有操作方便、简单实用、节约成本、提高生产效率。。
9、0018对比试验1不采用聚丙烯平网，其它条件不变进行镀铜电镀。0019对比试验2采用聚丙烯平网厚度20MM，网孔直径5MM，其它条件不变进行电镀。0020经过对比试验证明，当出现铜箔断带时，对比实验1中铜箔与阳极板直接接触，瞬间短路打火，产生大量铜箔碎屑，同时阳极板表面被击伤出现凹坑和划痕。对比实验2铜箔断带直接与聚丙烯平网接触，从而避免了短路打火的发生。0021除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。0022尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。说明书CN104213179A1/1页5图1图2说明书附图CN104213179A。