CN200410103853.4
2004.11.29
CN1622253A
2005.06.01
终止
无权
未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01J 9/02申请日:20041129授权公告日:20090114终止日期:20101129|||授权|||实质审查的生效|||公开
H01J9/02; H01J9/20; H01J17/49
三星SDI株式会社;
李宗相; 宋炳官; 李镇丙; 文喆熙; 卢昌锡
韩国京畿道
2003.11.29 KR 0086137/2003
北京市柳沈律师事务所
张平元;赵仁临
一种等离子显示板的制造方法和使用该制造方法制造的等离子显示板,其包括保持可视状态的对齐标志。该制造等离子显示板的方法包括在基板上沿着一个方向形成电极,并在基板边缘形成对齐标志,将介电膏状物沉积在基板上而覆盖对齐标志,干燥介电膏状物,并烘烤介电膏状物,从而形成介电层。对齐标志被完全保存下来,以使它们具有易识别性,从而使密封和其它步骤变得容易。
1. 一种制造等离子显示板的方法,包括:在一基板上沿着一个方向形成电极,在所述基板的边缘形成对齐标志;在所述基板上沉积介电膏状物而覆盖所述对齐标志;干燥所述介电膏状物;和烘烤所述介电膏状物,从而形成介电层。2. 如权利要求1所述的方法,其中在沉积所述介电膏状物的步骤中,涂覆器用来沉积介电膏状物。3. 如权利要求1所述方法,其中在沉积介电膏状物的步骤中,所述介电膏状物以叠层的形式沉积下来。4. 如权利要求1所述的方法,其中在形成电极的步骤中,所述电极是显示电极。5. 如权利要求1所述的方法,其中在形成所述介电层的步骤中,所述介电层形成为单层。6. 如权利要求1所述的方法,其中所述介电层由透明的介电材料实现。7. 一种等离子显示板,包括:相对安装的前板和后板;在接近所述前板和所述后板相对和交迭区域的边缘形成的对齐标志;和在所述前板上形成的覆盖所述对齐标志的对齐标志保护层。8. 如权利要求7所述的等离子显示板,其中还包括了相邻于所述前板形成的电极,和在所述前板上形成的覆盖电极的介电层,其中所述对齐标志保护层与所述介电层由相同材料形成。9. 如权利要求8所述的等离子显示板,其中所述对齐标志保护层与所述介电层整体形成。10. 如权利要求7所述的等离子显示板,其中所述对齐标志保护层由透明的介电层实现。11. 一种等离子显示板的方法,包括:相对安装前板和后板;在所述前板上形成多个电极;在所述前板上形成对齐标志,适于在密封前对齐所述后板和前板;和在所述等离子显示板的所述前板上形成介电层,所述介电层覆盖所述对齐标志。12. 如权利要求11所述的方法,其中形成所述介电层的材料适于识别所述对齐标志。13. 如权利要求11所述的方法,其中所述介电材料是透明介电材料。14. 如权利要求11所述的方法,其中,当在所述等离子显示板的所述后板上形成所述介电层的透明度高于某一程度时,所述对齐标志与所述等离子显示板的地址电极同时形成。15. 如权利要求14所述的方法,其中形成所述介电层的步骤是在制造所述等离子显示板的所述后板期间。16. 如权利要求11所述的方法,其中形成对齐标志的步骤沿着所述前板的边缘进行。17. 如权利要求11所述的方法,所述形成对齐标志保护层的步骤包括与所述介电层整体形成所述对齐标志。18. 如权利要求11所述的方法,其中所述对齐标志的材料与所述介电层的材料相同。19. 如权利要求11所述的方法,其中在为显示电极的所述电极形成后,所述介电膏状物沉积在基板上覆盖所述对齐标志。20. 如权利要求11所述的方法,其中形成所述介电层的所述步骤包括在所述前板上沉积介电膏状物而覆盖对齐标志,该介电膏状物由PbO,B2O2,SiO2,Al2O3,BaO和ZnO的一种或混合物的透明材料构成。21. 如权利要求11所述的方法,其中还包括沉积介电膏状物从而形成所述介电层,其不覆盖电极的端子区域,而覆盖所述对齐标志。22. 如权利要求11所述的方法,其中通过在单一步骤内使用涂覆器使所述介电层形成单层,该单一步骤调节沉积介电膏状物的厚度,用于形成所述介电层的该介电膏状物被调整到所述介电层的某一可控厚度。23. 如权利要求11所述的方法,其中通过在单一步骤内使用叠层使所述介电层形成单层,该单一步骤调节所述叠层的厚度,在叠层上沉积用于形成所述介电层的介电膏状物,且该介电膏状物被调整到所述介电层的某一可控厚度。
等离子显示板及其制造方法 技术领域 本发明涉及一种等离子显示板(PDP)及其制造方法。尤其是,本发明涉及了一种对齐标志(align mark)保持在可辨别状态的PDP制造方法,以及使用这种制造方法制造的PDP。 本申请参考,结合其内容,并享有在35U.S.C§119下于2003年11月29日向韩国知识产权局申请的并且按时分配序列号为NO.10-2003-0086137的“等离子显示板及其制造方法”的申请中产生的所有优先权。 背景技术 PDP是一种显示装置,其通过等离子放电激发荧光物来显示图像。即,将预定的电压施加于处在PDP放电区的两个电极之间,以便引起其中的等离子放电。在等离子放电期间产生的紫外线激发以预定样式(pattern)形成的荧光物层,从而实现图像显示。不同类型的PDP包括AC-PDP,DC-PDP和混合PDP。 常规的PDP包括了底板和顶板,它们相对放置,中间具有预定间距(也就是放电间距)。多个地址电极在与顶板相对的底板表面形成。地址电极大致沿着Y方向布置,呈现条形样式。在底板上形成覆盖地址电极的介电层,多个隔肋(barrier rib)在介电层上形成。隔肋用来限定放电单元,保持放电间距和防止放电单元之间的串扰。荧光物层形成在每对相邻的隔肋之间而覆盖其间的介电层,并形成在隔肋的侧面上。 在与底板相对的顶板表面形成了多个显示电极。显示电极大致沿着X方向形成,即,大致沿着与地址电极垂直的方向。介电层和MgO保护层形成在顶板上而覆盖显示电极。 在制造PDP期间,形成了对齐标志,该对齐标志在密封底板和顶板之前作为对齐底板和顶板的参考点,并且作为执行曝光过程的参考点。电极膏状物(electrode paste)通常用于在顶板处形成总线电极(也就是显示电极)的过程中形成对齐标志,同时电极膏状物通常用于在底板处形成地址电极的过程中形成对齐标志。然而最近,激光已经被用来形成对齐标志。 优选的是,没有PDP元件(或其某一部分)被设置在对齐标志之上,这样可以保证对齐标志是完全可视的。因此,必须在介电层的制造过程中使用屏幕罩(screen mask),使得对齐标志不被暴露,保证介电膏状物不会沉积在对齐标志上。 然而,在介电膏状物的干燥和烘烤(baking)过程中,在工序中暴露的对齐标志被氧化并且褪色。这使得对齐标志不清晰,从而造成底板和顶板对齐困难。 发明内容 根据本发明,提供一种等离子显示板,其包括在介电层形成过程中不受外部热量影响的对齐标志,同时它们在对齐过程中是清晰可见的。 根据本发明另一目的,提供在等离子显示板的基板上形成介电层的过程中,引入使用涂覆器(coater)或叠层(lamination sheet)的新工序,最终改善了放电特性,同时防止了对齐标志的氧化和褪色,从而使制造等离子显示板的工序更加容易。 还有一个目的是提供沉积在基板上而覆盖对齐标志的介电膏状物,适于在介电层干燥和烘烤过程中防止对齐标志的氧化和褪色,从而防止了难于识别对齐标志的情况,因此使得前板和后板的密封变得容易。 还有一个目的是在等离子显示板的前板上形成透明的介电层,以便可以通过介电层很容易地看到对齐标志。 另一个目的是提供使用涂覆器或叠层形成的介电层,适于由单层实现介电层,从而使对齐标志具有更好的可辨别性。 一种制造等离子显示板的方法,包括在基板上沿着一个方向形成电极,和在基板边缘形成对齐标志;在基板上沉积介电膏状物而覆盖对齐标志;干燥介电膏状物;以及烘烤介电膏状物从而形成介电层。 在沉积介电膏状物的步骤中,涂覆器用于沉积介电膏状物。 在沉积介电膏状物的步骤中,以叠层的形式沉积介电膏状物。 在形成电极的步骤中,电极为显示电极。 在形成介电层的步骤中,介电层形成为单层,并由透明的介电材料实现。 等离子显示板包括相对安装的前板和后板;在接近前板和后板相对和交迭区域的边缘附近形成的对齐标志;和在所述前板上形成的覆盖所述对齐标志的对齐标志保护层。 该等离子显示板还包括了相邻于前板形成的电极,和在前板上形成的覆盖电极的介电层。对齐标志保护层由与介电层相同材料形成。 对齐标志保护层与介电层一体形成,并由透明的介电层实现。 附图说明 通过结合附图参考如下的详细说明,对于本发明更加完整的了解,和许多附带的优点,将是显而易见的并更容易理解,附图中相同的参考标记表示相同或相似的元件,其中: 图1是根据本发明实施例的其上设置了覆盖对齐标志地介电层的前板透视图。 图2是描述用于制造根据本发明第一实施例的等离子显示板的方法示意图。 图3是描述用于制造根据本发明第二实施例的等离子显示板的方法示意图。 图4是常规等离子显示板的局部剖视图。 具体实施方式 现在讨论附图,图4显示了常规的PDP 100的局部分解透视图。该PDP 100包括了底板111和顶板113,相对放置并其间具有预定间距(也就是放电间距)。多个地址电极115在相对于顶板113的底板111表面形成。地址电极115大致沿着Y方向呈现条形样式布置,如图4所示。介电层119在底板111上形成而覆盖地址电极115,并且多个隔肋123在介电层119上形成。隔肋123用来限定放电单元,维持放电间距,并防止放电单元之间的串扰。荧光物层125形成在每对相邻的隔肋123之间覆盖其间介电层119,并形成在隔肋123的侧面上。 在相对于底板111的顶板113的表面形成了多个显示电极117。显示电极117大致沿着X方向布置,也就是大致沿着与地址电极115相垂直的方向。介电层121和MgO保护层127在顶板113上覆盖显示电极117而形成。 在PDP的制造过程中,形成了对齐标志,该对齐标志在密封底板111和顶板113之前作为对齐底板111和顶板113的参考点,并作为执行曝光过程中的参考点。电极膏状物通常用于在顶板113处形成总线电极(也就是显示电极117)的过程中形成对齐标志,而电极膏状物通常用于在底板111处形成地址电极115的过程中形成对齐标志。然而最近,激光已经被用来形成对齐标志。 优选的是,没有PDP元件(或其某一部分)被设置在对齐标志之上,这样可以保证对齐标志是完全可视的。因此,必须在介电层119、121的制造过程中使用屏幕罩,使得对齐标志不被暴露,以便介电膏状物不会沉积在对齐标志上。 然而,在介电膏状物的干燥和烘烤过程中,在处理期间暴露在外面的对齐标志被氧化并褪色。这使得对齐标志不清晰,从而造成底板111和顶板113对齐困难。 本发明的实施例将通过附图进行详细的说明。 图1是根据本发明实施例的其上沉积有覆盖对齐标志的介电层的前板透视图。 如图1所示,在根据本发明示例性实施例的等离子显示板中,多个显示电极19在前板11上沿着一个方向(如图所示的X方向)形成,介电层13在显示电极19上形成。下一道工序中,MgO层(未显示)在介电层13上形成,用来保护介电层13,同时,增加了二次电子的发射系数。 虽然未显示,等离子显示板的后板与前板11相对安装。多个地址电极(未显示)在相对于前板11的后板表面上大致沿着与显示电极19延伸方向垂直的方向(也就是大致沿着如图1所示的Y方向)形成。 象素在地址电极和显示电极19的每个相交区域中形成,所有形成的电极的结合形成了显示区域。也就是说,显示区域是通过在前板11与后板交迭区中的地址电极和显示电极19相交形成,显示区域也是通过向这些电极施加驱动电压发生显示放电的区域。 虽然未显示,但是大量隔肋形成在显示区中。隔肋限定了每个象素为各个放电单元,并支撑前板11和后板。产生可见光的荧光物沉积在放电单元中。 如图1所示,在显示区外部的没有被介电层13所覆盖的外部区域,可以被指定为不发生放电现象的非显示区。每个电极的端子区域都在非显示区中形成并通过电连接装置,比如FPC(软性印刷电路)与驱动电路(未显示)相连。如图1所示,介电层13沉积下来以便不覆盖显示电极的端子区域,从而允许与FPC(未显示)相连接。然而,形成的介电层13覆盖了对齐标志15。在制造板过程中,对齐标志15放置在每个结构单元之间,以便精确对齐。使用对齐标志15作为参考,可以调整电极的对齐或使前板和后板之间的相互连接具有更高的精度。对齐标志15在前板11和后板的交迭和相对区域的周边区域中形成。 在根据本发明实施例的等离子显示板中,应用的驱动信号由显示电极接收,进而影响地址电极之间的地址放电并在介电层上形成壁电荷。通过交变地提供给显示电极的交变信号,在由地址放电所选择的一对显示电极之间进行持续放电。因此,在放电单元所形成的放电空间中充满的放电气体被激发,并产生紫外线。紫外线激发荧光物而产生可见光,从而实现了成像。 在本发明的优选实施例中,在显示电极19形成的过程中,对齐标志15沿着等离子显示板的前板的边缘形成。对齐标志15如图1所示在等离子显示板的前板的四个角上形成。然而,这仅仅是对齐标志15如何形成的一个示例,并且本发明在这方面没有限制。对齐标志15也可以沿着等离子显示板的前板的边缘形成。 在本发明的优选实施例中,如图1放大的圈所示,尽管对齐标志15形成在介电层13的下面,但它们是容易识别的。而且,随着在对齐标志15上形成介电层13,对用于干燥和烧结介电层13的热能所导致的对齐标志15氧化和褪色的问题得以解决。也就是说,覆盖对齐标志15的介电层13起到了对齐标志保护层的作用。因此,在实施例中,对齐标志保护层与介电层13整体形成并且材料与其相同,并可以使用透明的介电材料制成。 在根据上述本发明实施例的等离子显示板中,介电层通过使用如下的方法形成,在这种方法中对齐标志没有被毁坏并很容易识别。 首先,电极沿着板的一个方向形成,对齐标志沿着板的边缘形成。图1中,虽然在等离子显示板的前板上形成的显示电极已显示出来,但这仅仅是本发明的一个示例,且本发明并不局限在这个方面。因此,假如在等离子显示板的后板上形成的介电层的透明度很高,那么对齐标志就可以与地址电极同时形成,也就是说,在等离子显示板的后板的制造期间。 电极形成以后,介电膏状物沉积在基板上而覆盖对齐标志。制成透明介电材料的PbO,B2O2,SiO2,Al2O3,BaO和ZnO之一或其混合物,可以用作介电膏状物。通过使用透明的介电材料,即使用介电层覆盖,对齐标志还是很容易识别的。在介电膏状物沉积在基板上后,将基板放置在干燥炉中,介电膏状物被干燥。介电膏状物被干燥以后,将基板放置在烘烤炉中,并在350EC到580EC(摄氏度)之间进行烘烤从而形成介电层。 通过使用这种方法在对齐标志15上形成介电层13,在烘烤介电膏状物的过程中对齐标志15氧化或褪色的可能性显著降低,从而使得等离子显示板的前板和后板的密封变得容易。如果不使用常规的屏幕印刷方法,而是使用涂覆器或叠层的方法来形成介电层13,使对齐标志15变得更具可视性。 根据本发明的第一和第二实施例的介电层形成方法,将参考图2和3进行如下的说明。 图2说明了根据本发明的第一实施例在基板21上使用涂覆器200形成介电膏状物23的步骤。介电膏状物23以这样的方式沉积下来形成介电层,该方式即介电膏状物23不覆盖电极29的端子区域,但是覆盖对齐标志25,在本发明的第一实施例中,在沉积介电膏状物23的过程中,基板21沿着一个方向移动,同时涂覆器200沿着相反的方向移动,从而达到了更好的加工效率。 图3说明了使用在其上印刷有介电膏状物的叠层在基板31上形成介电层的步骤。电极39的端子区域没有被叠层的介电膏状物33所覆盖,但是对齐标志35被其覆盖。在该实施例中,驱动滚筒300,310,320同时沿着图3中所指明的箭头方向运动,从而在基板31移动时在基板31上形成叠层。 上述本发明的第一和第二实施例的优点是介电层可以形成单层。也就是说,如果在本发明的第一实施例中使用涂覆器,由于沉积的介电膏状物的厚度是可以调整的,使介电层的厚度可以在这个过程中得以控制,介电层可以在单一步骤中形成而不需要额外的介电膏状物沉积、干燥和烘烤。因此,通过在对齐标志上形成为单层的介电层,使光的透射率增加,从而使对齐标志通过介电层具有更好的可视性。最终,可以在密封过程中更好的执行前板和后板对齐。 如果使用第二实施例的叠层,沉积有介电膏状物的叠层的厚度是可以调整的,使得可以控制由该过程产生的介电层的厚度。因此,介电层可以在单一步骤中形成,而不需要额外的介电膏状物沉积、干燥和烘烤,以便可以在第二实施例中获得与第一实施例相同的优点。 如上所述,根据本发明,在等离子显示板的基板上形成介电层的过程中,引入使用涂覆器或叠层的新工序,以便最终改善放电特性,同时,防止对齐标志受到氧化和褪色,从而使等离子显示板的制作过程更加容易。 根据上述的本发明,由于介电膏状物沉积在基板上而覆盖对齐标志,在介电层的干燥和烘烤过程中,防止了对齐标志的氧化和褪色,从而防止了对齐标志很难识别的情况。因此,前板和后板的密封将变得容易。 而且,通过在等离子显示板的前板上形成透明的介电层,通过介电层很容易识别对齐标志。 另外,由于通过使用涂覆器或叠层形成介电层,则以单层实现该介电层,从而更好地识别对齐标志。 虽然本发明的实施例在上文已进行了详细的说明,但是可以清楚地理解,对于本领域技术人员显而易见的所教导的基础发明构思的很多变化和/或修改仍旧处在本发明的精神和范围内,这在所附权利要求中给予限定。
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一种等离子显示板的制造方法和使用该制造方法制造的等离子显示板,其包括保持可视状态的对齐标志。该制造等离子显示板的方法包括在基板上沿着一个方向形成电极,并在基板边缘形成对齐标志,将介电膏状物沉积在基板上而覆盖对齐标志,干燥介电膏状物,并烘烤介电膏状物,从而形成介电层。对齐标志被完全保存下来,以使它们具有易识别性,从而使密封和其它步骤变得容易。 。
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