一种等离子体显示板汇流电极的制作方法.pdf

等离子体显示板汇流电极的制作方法是一种在交、直流等离子体显示板制造过程中，对交、直流等离子体显示板汇流电极的制作方法，其制作的方法为：a.在基板表面覆盖的透明导电膜上涂覆感光胶，b.曝光：用带线条图形的掩膜版平铺在感光胶的表面，再用紫外光垂直照射掩膜版和感光胶，c.显影：用显影液喷淋以上加工的基板，去除未固化的感光胶，d.刻蚀：用刻蚀液喷淋显影过的基板，e.电镀：用电镀方法，在透明导电电极两侧电镀汇流电极，f.去胶：将镀好的镀件放入去胶液中，浸泡数分钟，去除透明导电电极表面的固化的感光胶，则完成了汇流电极的制作。

1.  一种等离子体显示板汇流电极的制作方法，其特征在于制作的方法为：
a、在基板(1)表面覆盖的透明导电膜(2)上涂覆感光胶(3)，
b、曝光：用带线条图形的掩膜版(4)平铺在感光胶(3)的表面，再用紫外光(5)垂直照射掩膜版(4)和感光胶(3)，形成固化的感光胶(6)和未固化的感光胶(7)；
c、显影：用显影液(8)喷淋以上加工的基板，去除未固化的感光胶(7)，
d、刻蚀：用刻蚀液(9)喷淋显影过的基板，没有覆盖固化的感光胶(6)的那部分透明导电膜被刻蚀除去，留下所需线条图形的透明导电电极(10)；形成一个上面为所需图形的固化的感光胶(6)，中间为所需图形的透明导电电极(10)，下面为基板(1)的镀件(11)，
e、电镀：用电镀方法，在透明导电电极(10)两侧电镀汇流电极(16)，
f、去胶：将镀好的镀件放入去胶液中，浸泡数分钟，去除透明导电电极(10)表面的固化的感光胶(6)，则完成了汇流电极的制作。

2.  根据权利要求1所述的等离子体显示板汇流电极的制作方法，其特征在于汇流电极(16)的厚度为0.01～5微米。

3.  根据权利要求1或2所述的等离子体显示板汇流电极的制作方法，其特征在于汇流电极(16)是银或导电性能较好的单层或多层金属。

4.  根据权利要求1所述的等离子体显示板汇流电极的制作方法，其特征在于在电镀汇流电极(16)前，使用浸金属工艺，在透明导电电极(10)表面形成一层极薄的置换金属层，使汇流电极(16)与透明导电电极(10)之间有很好的结合力；或用化学镀的方法先在透明导电电极(10)上镀一层金属，其电极电位负于用作汇流电极的金属，再电镀汇流电极，从而增加汇流电极(16)与透明导电电极(10)的结合力。

一种等离子体显示板汇流电极的制作方法
                      技术领域
本发明是一种在交、直流等离子体显示板制造过程中，对交、直流等离子体显示板汇流电极的制作方法，属于等离子体显示板制造的
技术领域。
                      背景技术
为降低等离子体显示板前基板上透明导电电极的电阻，通常在透明导电电极上做一层汇流电极，一般采用导电性能好的金属材料，常规的方法有丝网印刷法、光敏银浆法和薄膜光刻法。丝网印刷法通过曝光、显影的方法将所需的电极图形做在一定目数的丝网上，用导电银浆料作汇流电极的原材料，再在丝印机上经过丝网印刷把导电银浆料印刷到基板的所需位置上，印刷后经烘干、烧结，得到阻值、附着力合乎要求的汇流电极。光敏银浆法，在基板上整板印刷一定厚度的光敏银导电浆，烘干后用专用掩膜版经曝光、显影，得到所需的电极图形，再经过烧结，完成汇流电极的制作。薄膜光刻法，此方法用铬和铜金属作原料，首先在前基板和透明导电电极上依次溅射镀铬、铜、铬三层金属薄膜，表面涂覆光刻胶后，用光刻法经曝光、显影、刻蚀、去胶制成所需的精细电极，其中刻蚀工艺需分四步，用四种刻蚀液分别刻蚀铬、铜、铬和ITO膜。上述三种汇流电极的制作方法存在不足：丝网印刷法和光敏银浆法都需要经过450℃左右的高温烧结工艺，去除导电银浆料中的有机溶剂和粘接剂，并使浆料中的低熔点玻璃与银粉熔融，才能使银牢固的附着在基板上。高温烧结工艺生产周期长、成本高。光敏银浆法与丝印法相比精度高，但材料利用率低，浪费较大。薄膜光刻法工艺较复杂，生产周期长，投资成本高。
                         发明内容
技术问题：本发明的目的在于给出一种采用电镀工艺的等离子体显示板汇流电极的制作方法，使等离子体显示板汇流电极的制作具有更高的效率，更低的成本，汇流电极具有更好的性能。
技术方案：本发明的特征是，选择在透明导电电极的侧壁镀制汇流电极。本发明包括以下步骤：
a、在基板表面覆盖的透明导电膜上涂覆感光胶，
b、曝光：用带线条图形的掩膜版平铺在感光胶的表面，再用紫外光垂直照射掩膜版和感光胶，形成固化的感光胶和未固化的感光胶；
c、显影：用显影液喷淋以上加工的基板，去除未固化的感光胶，
d、刻蚀：用刻蚀液喷淋显影过的基板，没有覆盖固化的感光胶的那部分透明导电膜被刻蚀除去，留下所需线条图形的透明导电电极；形成一个上面为所需图形的固化的感光胶，中间为所需图形的透明导电电极，下面为基板的镀件，
e、电镀：用电镀方法，在透明导电电极两侧电镀汇流电极，
f、去胶：将镀好的镀件放入去胶液中，浸泡数分钟，去除透明导电电极表面的固化的感光胶，则完成了汇流电极的制作。
其中汇流电极的厚度为0.01～5微米。汇流电极是银或导电性能较好的单层金属，也可以是多层金属。还可以在电镀汇流电极前，增加浸金属工艺，在透明导电电极表面形成一层极薄的置换金属层，使汇流电极与透明导电电极之间有很好的结合力；或在电镀汇流电极前，用化学镀的方法在透明导电电极上镀一层金属，其电极电位负于用作汇流电极的金属，从而增加汇流电极与透明导电电极的结合力。
有益效果：本发明具有以下优点：
(1)透明导电电极在等离子体显示板直视方向上没有不透明电极的覆盖，显示单元的开口率近100％，这是用传统方法无法做到的。
(2)电镀法得到的汇流电极不需要传统方法中的后续工艺处理，就能满足等离子体显示板的要求。传统方法中的后续工艺有光刻(包括曝光、显影、刻蚀)、高温烧结，若不包括设备调试和工艺参数摸索，这些工艺需要0.5天/片的时间，因此本发明的工艺方法简单、所需工艺时间短。
(3)电镀汇流电极所用的电镀液、浸金属工艺所用的溶液和化学镀用的镀液都可重复使用，且在整个电镀工艺中，没有材料的浪费。而在传统方法中不可避免的要带来材料的浪费，如丝网印刷法在印刷后丝网上粘附的浆料不可再重复利用；光敏银浆法不仅和丝网印刷法有相同地问题，而且后续的刻蚀工艺将浪费基板上50％左右的浆料；薄膜光刻法在刻蚀工艺后也将浪费50％左右的材料。因此本发明的材料利用率很高。
(4)电镀工艺所需的设备有电镀电源、电镀槽、一些导线和夹具，这些设备价格低，占用空间小。而传统方法中需要的高精度丝印机、窑式烧结炉、真空镀膜设备、高精度曝光机和显影/刻蚀设备，设备庞大、价格昂贵，且需要特定级别的超净工作环境。因此本发明所需的设备简单，对厂房、工作环境及设备的投资少。
综上所述，本发明采用电镀工艺制作等离子体显示板汇流电极，获得的镀层性能好，工艺周期短，投资成本低，工艺方法简单，是一种高效率的工艺方法。
                      附图说明
图1为透明导电电极的制作过程的示意图。图1a是涂覆感光胶，图1b是曝光，图1c是显影，图1d是刻蚀。
图2为电镀的示意图。
图3为镀前基板与镀后基板的比较的示意图。
图4为镀多层金属的透明导电电极的示意图。
以上的图中有；基板1、透明导电膜2、感光胶3、掩膜版4、紫外光5、固化的感光胶6、未固化的感光胶7、显影液8、刻蚀液9、透明导电电极10、镀件11、阳极12、镀液13、电镀槽14、电源15、汇流电极16。
                        具体实施方式
本发明的具体实施方式如下：
清洗基板，基板包括衬底玻璃基板1和其表面覆盖的透明导电膜2。
在透明导电膜2的表面热压感光胶3，胶膜应平整，无气泡。
曝光：用带线条图形的掩膜版4平铺在感光胶3的表面，压紧，使感光胶3和掩膜板4无缝隙。再用紫外光5垂直照射掩膜版4和感光胶3，紫外光5能够穿透掩膜版4上的透明区域并照射到感光胶3的相应部位，使这部分感光胶固化，形成固化的感光胶6；掩膜板4上的不透明区域能够阻挡紫外光5的照射并使感光胶3的相应部位不发生任何变化，形成未固化的感光胶7。
显影：将曝光后的基板置入显影室，用0.8～1.0％的碳酸钠显影液8喷淋基板，去除未固化的感光胶7。
刻蚀：将显影并清洗过的基板置入刻蚀室，用50％的盐酸刻蚀液9喷淋基板，没有覆盖感光胶6的那部分透明导电膜被刻蚀除去，留下所需线条图形的透明导电电极10。
清洗刻蚀过的基板，考虑到制成基板要与外电路有良好连接，在电镀前，用去胶液去除透明导电电极10两端的部分感光胶6而露出该部分透明导电电极。形成一个上面为所需图形的固化的感光胶6，中间为所需图形的透明导电电极10，下面为基板1的镀件11，
清洗镀件11，镀件11包括衬底玻璃基板1、透明导电电极10、感光胶6。清洗阳极银板12，配制硫代硫酸盐镀银电镀液13并倒入电镀槽14中。
将镀件11和阳极板12连接电源15，确认电路连接无误后置入电镀槽14并固定，镀件11没入电镀液13中，开始电镀。电镀过程中，覆盖感光胶6的部分透明导电电极由于有感光胶的存在，银只能在透明导电电极的侧壁形成汇流电极16；因此没有覆盖感光胶6的部分透明导电电极会在三个面上形成汇流电极，汇流电极16的厚度为0.01～5微米。
清洗基板，去除基板上的残留镀液。由于刚镀好的银与基底透明导电电极10的结合力较差，所以只能在水中浸洗。
烘干，去除银层中的水分。
将基板置入去胶液中浸泡，去除感光胶6。
清洗基板。
在以上的实施过程中，在电镀汇流电极16前，使用浸金属工艺，如用浸银、化学镀银等方法进行镀前处理，在透明导电电极10表面形成一层极薄的置换金属层，使汇流电极16与透明导电电极10之间有很好的结合力；或用化学镀的方法先在透明导电电极10上镀一层金属，其电极电位负于用作汇流电极的金属，再电镀汇流电极，从而增加汇流电极16与透明导电电极10的结合力。
本发明的镀层基底是透明导电电极，电镀反应发生期间，它比镀液的电阻大很多，这使镀层的分布很不均匀。本发明在上述实施方式中对镀液进行稀释，使镀液的电阻与透明导电电极的电阻相差不多，这样电镀的镀层不仅分布均匀，而且结晶细致。
除银外，铝、铜等金属也是良好的导体，可作汇流电极。所以在上述实施方式中可针对铝、铜等金属，配备相应的电镀液和阳极金属板，用电镀法制成汇流电极。
电镀一层金属作汇流电极，往往不能同时满足导电性和结合力的要求，因此在上述实施方式中将镀一层金属改为镀多层金属作汇流电极，汇流电极16是银或导电性能较好的单层或多层金属。底层是与透明导电电极10结合较好的金属，覆盖在底层上的是导电性能好且与底层结合力好的金属。这样既可以保证汇流电极与透明导电电极10的良好结合，又得到了低电阻值的汇流电极。
在上述实施方式中，电镀使用的电源电压可以是直流电压、脉冲电压、周期换向电压等，以及它们波形的组合，这样可以使镀层更加致密。