印刷电路板及其制造方法本申请要求于2014年7月21日在韩国知识产权局提交的第
10-2014-0091766号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内
容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
背景技术
通常，通过使用诸如铜的导电材料在绝缘材料上形成电路图案来制造印
刷电路板。随着电子产品已经小型化和轻薄化，已经使用一种具有使电路图
案嵌入在其中的嵌入式图案结构的印刷电路板。
发明内容
本公开的一方面可提供一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板
具有与安装组件等改善的连接性，同时具有电路图案牢固地嵌入的嵌入式图
案结构。
根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一电路图案，嵌入在
绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，
嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电
路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。
凸起垫可具有凸起垫的与第一电路图案相邻的下表面比凸起垫的上表面
的区域宽的形状。
根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可包括：在金属板
的一个表面上形成第一电路图案；在金属板的一个表面上形成第一绝缘层，
使得第一电路图案的一个表面暴露；在第一电路图案的一个表面上形成结合
垫；对金属板进行选择性的蚀刻以在第一电路图案的多个部分上形成凸起垫。
根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一电路图案，嵌入
在绝缘层中，其中，第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的上表面；结合垫，
嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电
路图案的上表面上，其中，凸起垫的上表面具有与凸起垫的下表面的宽度不
同的宽度。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特点和
其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图；
图2是图1的“A”部分的放大剖视图；
图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的结合垫的结构的局部剖视
图；
图4是示出根据本公开的另一示例性实施例的结合垫的结构的局部剖视
图；
图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视
图；
图6至图23是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的制造印刷电路板
的方法的示图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可按照很多不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于
在此阐述的实施例。确切地说，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和
完整的，且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相
同的附图标记来表示相同或相似的元件。
印刷电路板
图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图。
参照图1，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板可包括：绝缘层200；
第一电路图案110，嵌入在绝缘层200中，使得第一电路图案110的上表面暴露
于绝缘层200的一个表面；结合垫80，嵌入在绝缘层200中以与第一电路图案
110接触；凸起垫50，形成在第一电路图案110上，以从绝缘层200的一个表面
突出。
根据现有技术，已经频繁地发生下述缺陷：嵌入的电路图案在装配时脱
落。出现这种缺陷的原因是：在对金属板蚀刻以形成电路图案嵌入在绝缘层
中的嵌入式电路结构的过程中，嵌入的电路图案部分被过度蚀刻，从而在绝
缘层与嵌入的电路图案之间产生台阶和裂缝。
因此，根据本公开的示例性实施例，通过形成结合垫80以与嵌入在绝缘
层200中的第一电路图案110的下表面相接触，在装配时电路图案不会脱落，
而是牢固地被嵌入。
同时，由于在绝缘层与嵌入的电路图案之间产生的台阶，第一电路图案
110的暴露于绝缘层200的一个表面的上表面可位于与绝缘层200的一个表面
相同的平面上或者可位于比绝缘层200的一个表面低的位置。
在如上所述的嵌入在与绝缘层200的一个平面相同的平面上或者嵌入在
比绝缘层200的一个表面低的平面上的第一电路图案110中，会在安装诸如集
成电路(IC)等的电子组件时产生连接缺陷。具体地讲，在第一电路图案110
布置为比绝缘层200低的情况下，会进一步增大连接缺陷的可能性。
因此，在根据本公开的示例性实施例的印刷电路板中，凸起垫50可选择
性地形成在嵌入的第一电路图案110中的一部分的上表面上。
由于凸起垫50形成为从绝缘层200的一个表面突出，因此可改善与安装的
组件等的连接性。
第二电路图案120可设置在与绝缘层200的一个表面背对的另一表面上，
可设置穿透绝缘层200以使第一电路图案110和第二电路图案120彼此连接的
通道150(via)。
可使用树脂绝缘层作为绝缘层200。可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、
诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、使增强材料(诸如玻璃纤维或无机填充剂)
浸渍在其中的树脂(例如，半固化片)作为树脂绝缘层的材料。然而，本公
开不受具体限制。
可在第一电路图案110和第二电路图案120中不受限制地使用任何材料，
只要该材料用作针对电路图案的导电金属即可。例如，可使用铜(Cu)。
通道150可由与第一电路图案110和第二电路图案120的材料相同的材料
形成。例如，通道150可由铜(Cu)形成，但不必受此限制。即，可不受限制
地使用任何金属，只要该金属用作导电金属即可。
形成为使用于第一电路图案110和第二电路图案120中的连接垫的电路图
案暴露的阻焊剂300可设置在印刷电路板的表面上。
图2是图1的“A”部分的放大剖视图。
参照图2，凸起垫50可形成在第一电路图案110的上表面111上，以从绝缘
层200的一个表面突出。
当与第一电路图案110的上表面111相邻的表面被定义为凸起垫50的下表
面52，与下表面52背对的表面被定义为凸起垫50的上表面51时，下表面52可
形成为具有比上表面51的面积大的面积。
凸起垫50的下表面52形成为比其上表面51宽，使得可消除颈部因底切而
将被切割的风险，并可实现凸起垫50的牢固的结构，从而改善可靠性。
凸起垫50可具有其直径从凸起垫50的上表面51朝向其下表面52(即，沿
朝向绝缘层200的方向)增大的锥形形状。
同时，凸起垫50的与第一电路图案110相邻的下表面52的宽度WB可形成
为与第一电路图案110的宽度WC相同，或者形成为比第一电路图案110的宽度
WC宽。
凸起垫50的下表面52的宽度WB形成为与第一电路图案110的宽度WC相
同或者形成为比第一电路图案110的宽度WC宽，从而可牢固地形成凸起垫50，
并可增大凸起垫50与焊料之间的结合面积。
结合垫80可嵌入在绝缘层200中以与第一电路图案110的下表面112相接
触。
根据本公开的示例性实施例，结合垫80的宽度WP可形成为比第一电路图
案110的宽度WC宽。
宽度比第一电路图案110的宽度WC宽的结合垫80形成为与第一电路图案
110的下表面112相接触，从而第一电路图案110可更牢固地嵌入在绝缘层200
中。
图3和图4是示出根据本公开的另一示例性实施例的结合垫的结构的局部
剖视图。
参照图3，根据本公开的另一示例性实施例的结合垫80可形成为与第一电
路图案110的下表面112的一部分相接触。
虽然图3中以下面的形式示出了结合垫80与第一电路图案110的下表面
112的一部分相接触：结合垫80与第一电路图案110的下表面112的边缘相接
触，但本公开不必限制于此。也就是说，可形成以各种形式与第一电路图案
110的下表面112的一部分相接触的结合垫。
参照图4，根据本公开的另一示例性实施例的结合垫80可形成在第一电路
图案110的下表面112的中央部分上。
形成在第一电路图案110的中央部分上的结合垫80的宽度WP可比第一电
路图案110的宽度WC窄。
图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视
图。
参照图5，在根据本公开的示例性实施例的印刷电路板中，积聚层500可
进一步堆叠在绝缘层200的另一表面上。
在这种情况下，虽然在图5中堆叠在绝缘层200的另一表面上的积聚层500
被示出为单个积聚层，但本公开不受此限制，而是在本领域技术人员可应用
本公开的范围内，可形成两个或更多个积聚层。
制造印刷电路板的方法
图6至图23是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的制造印刷电路板
的方法的示图。
参照图6，可准备载体板10。
载体板10可包括芯部13、设置在芯部13的两个表面上的内层金属板12和
设置在内层金属板12上的外层金属板11。
内层金属板12和外层金属板11可分别由铜(Cu)箔形成，但不必限制于
此。
内层金属板12和外层金属板11的结合表面中的至少一个表面可以是经表
面处理的，以使内层金属板12和外层金属板11可彼此容易地分开。
参照图7，可在外层金属板11上形成具有用于形成第一电路图案110的开
口部21的第一阻镀层20。
可使用常规的光敏抗蚀膜(抗蚀干膜)等作为第一阻镀层20，但本公开
不具体地限制于此。
可通过涂敷光敏抗蚀膜、形成图案化掩模、然后执行曝光和显影工艺来
形成具有开口部21的第一阻镀层20。
参照图8，可通过使用导电金属填充开口部21来形成第一电路图案110。
可通过例如应用电镀工艺等来执行导电金属的填充，可使用任何金属作
为导电金属，只要该金属具有优异的导电性即可。例如，可使用铜(Cu)。
参照图9，可去除第一阻镀层20。
参照图10，可在其上形成有第一电路图案110的外层金属板11上形成覆盖
第一电路图案110的第一绝缘层210。
参照图11，可研磨第一绝缘层210的一个表面，以使第一电路图案110的
一个表面暴露。
第一绝缘层210的表面可被研磨为使得第一电路图案110的一个表面和第
一绝缘层210的所述表面彼此处于相同的表面上。
然而，本公开不限于此。也就是说，为了形成与第一电路图案110相接触
的结合垫80，可应用任何工艺，只要该工艺可使第一电路图案110的一个表面
暴露于第一绝缘层210的一个表面即可。
参照图12，可在第一绝缘层210上形成具有用于形成结合垫80的开口部23
的第二阻镀层22。
参照图13，可通过使用导电金属填充开口部23来形成结合垫80。
嵌入的电路图案在装配时不脱落，而是可以通过形成与第一电路图案110
相接触的结合垫80而牢固地嵌入。
结合垫80可形成为具有比第一电路图案110的宽度WC宽的宽度WP。另外，
结合垫80可形成为与第一电路图案110的一部分相接触。
可通过以各种形状使具有用于形成结合垫80的开口部23的第二阻镀层22
图案化来调整结合垫80的形状。
参照图14，可去除第二阻镀层22。
参照图15，可在第一绝缘层210上形成覆盖结合垫80的第二绝缘层220。
参照图16，可在第二绝缘层220中形成通孔(viahole)151，以使第一电
路图案110的多个部分暴露。
在这种情况下，可通过机械钻孔或激光钻孔来形成通孔151，但不具体地
限制于此。
这里，激光钻孔可以是CO2激光钻孔或者YAG激光钻孔，但不具体地限
制于此。
虽然图16中示出了通孔151具有其直径朝向下表面减小的锥形形状的情
况，但通孔可具有本领域已知的任何形状，诸如通孔的直径朝向下表面增大
的锥形形状、圆柱形状等。
参照图17，可在形成有通孔151的第二绝缘层220上形成种子层30。
可通过执行无电镀工艺来形成种子层30，但不具体地限制于此。
参照图18，可在形成有种子层30的第二绝缘层220上形成具有用于形成第
二电路图案120的开口部25的第三阻镀层24。
参照图19，可通过填充通孔151形成通道150，可通过填充开口部25形成
第二电路图案120。
可通过执行电镀工艺等填充导电金属来形成通道150和第二电路图案
120，其中，可使用任何金属作为导电金属，只要该金属具有优异的导电性即
可。例如，可使用铜(Cu)。
第一电路图案110和第二电路图案120可通过通道150彼此电连接。
在形成第二电路图案120之后，可去除第三阻镀层24。
可通过重复上述用于形成通道和电路图案的工艺进一步形成积聚层500
(未示出)。在这种情况下，在本领域技术人员可应用本公开的范围内，堆
叠的积聚层可由三层或四层等以及两层构成。
参照图20，内层金属板12和外层金属板11可彼此分开。
在这种情况下，可使用刮刀使内层金属板12和外层金属板11分开，但本
公开不限于此。可使用本领域已知的所有方法。
接下来，通过在分开的印刷电路板B上选择性地蚀刻外层金属板11，选择
性地在第一电路图案110的多个部分上形成凸起垫50。
参照图21，为了选择性地形成凸起垫50，根据本公开的示例性实施例，
可在外层金属板11的与外层金属板11的其上形成有第一电路图案110的一个
表面背对的另一表面上形成抗蚀剂26。
可仅在第一电路图案110的将要形成有凸起垫50的部分所处的区域的部
分中形成抗蚀剂26。
在这种情况下，抗蚀剂26可形成为具有比第一电路图案110的宽度宽的宽
度。
可使用常规的光敏抗蚀膜(抗蚀干膜)等作为抗蚀剂26，但本公开不具
体地限制于此。
可通过涂敷光敏抗蚀膜、形成图案化掩模，然后执行曝光和显影工艺，
仅在第一电路图案110的将要形成有凸起垫50的部分所处的区域的部分中形
成抗蚀剂26。
参照图22，可通过对外层金属板11进行蚀刻以去除未形成抗蚀剂26的区
域上的外层金属板11来形成凸起垫50。
去除其上未形成有抗蚀剂26的区域处的外层金属板11，并且不去除而是
保留其上形成有抗蚀剂26的区域处的外层金属板11，从而可形成凸起垫50。
嵌入在绝缘层200中的第一电路图案110的上表面可暴露于绝缘层200的
去除了外层金属板11的区域中的一个表面。在这种情况下，第一电路图案110
的上表面可与绝缘层200的所述一个表面位于相同的平面上或者可位于比绝
缘层200的一个表面低的平面上。在对外层金属板进行蚀刻的工艺过程中，第
一电路图案110可能被过蚀刻，使得可能在第一电路图案110与绝缘层200之间
产生台阶。
选择性地形成的凸起垫50可以由不被去除而是保留在外层金属板11中的
金属板形成。
由未被蚀刻而是保留的金属板形成的凸起垫50形成为从绝缘层200的一
个表面突出，从而可改善与安装的组件等的连接性。
同时，凸起垫50的与第一电路图案110相邻的下表面52的宽度WB可与第
一电路图案110的宽度WC相同，或者比第一电路图案110的宽度WC宽。可通
过调整抗蚀剂26的宽度来控制凸起垫50的宽度。
凸起垫50可形成为使得其下表面的宽度比其上表面51的宽度宽。
凸起垫50的下表面52形成为比其上表面51宽，使得可消除由于底切颈部
将被切割的风险，并可实现凸起垫50的牢固的结构，从而改善可靠性。
凸起垫50可具有其直径从凸起垫50的上表面51朝向其下表面52(即，沿
朝向绝缘层200的方向)增大的锥形形状。
参照图23，可在印刷电路板B的表面上形成阻焊剂300，以使用于第一电
路图案110和第二电路图案120中的连接垫的电路图案暴露。
如前所述，根据本公开的示例性实施例，电路图案牢固地嵌入在绝缘层
中，从而可防止在装配时电路图案脱落的缺陷，可选择性地形成具有突出形
状的凸起垫，使得可改善与安装组件等的连接性。
虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例，但本领域技术人员将清楚
的是，在不脱离通过所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可以做出
修改和变化。