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1、10申请公布号CN104135828A43申请公布日20141105CN104135828A21申请号201410375549922申请日20140731H05K3/36200601H05K3/4620060171申请人高德（无锡）电子有限公司地址214101江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号72发明人徐华74专利代理机构无锡市大为专利商标事务所普通合伙32104代理人殷红梅韩凤54发明名称用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具57摘要本发明涉及一种用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，包含两片与软硬结合板生产面板同等尺寸的FR4伪基板，在所述伪基板上钻有定位孔，并在伪基。
2、板上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口，窗口边沿遮盖住软硬交界线中心，且露出软硬结合板单板硬区边缘；所述两片伪基板与软硬结合板生产面板通过插在定位孔中的定位钉固定位置。本发明的优点是改变了PLASMA制程过程中气体与软硬结合板生产面板的直面接触区域，有效地保护了非除胶区域（所述软区位置），从而避免了PLASMA气体对软区位置的攻击，进而达到保护软臂的目的。51INTCL权利要求书1页说明书2页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页10申请公布号CN104135828ACN104135828A1/1页21用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具。
3、，其特征是，包括两片与软硬结合板生产面板（5）同等尺寸的伪基板（1），在所述伪基板（1）上钻有定位孔（2），并在伪基板（1）上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口（3），窗口（3）边沿遮盖住软硬交界线中心（9），且露出软硬结合板单板硬区边缘（8）；所述两片伪基板（1）与软硬结合板生产面板（5）通过插在定位孔（2）中的定位钉（4）固定位置。2如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述伪基板（1）上的定位孔（2）与软硬结合板生产面板（5）上的防焊印刷定位孔位置一致，大小相同。3如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述伪基板（1）厚。
4、度为0515MM。4如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述窗口（3）的边沿超出软硬结合板单板硬区边缘（8）的距离为025075MM。5如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述窗口（3）的边沿距离软硬交界线中心（9）的距离为0203MM。6如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述定位钉（4）的直径比定位孔（2）直径小0050075MM。权利要求书CN104135828A1/2页3用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具技术领域0001本发明涉及一种用于软硬结合板PLASMA除胶防软区受。
5、攻击的治具，属于印刷电路板加工设备领域。背景技术0002在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接，进而组成完整的电路。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法，之后刚性线路板（PCB）诞生且日趋成熟。到了20世纪中期，柔性线路板（FPC）开始兴起。PCB与FPC的诞生与发展，催生了软硬结合PCB板（俗称软硬结合板，RIGIDFLEXPCB）这一新型产品。软硬结合板，其实就是柔性线路板与硬板原物料，通过粘结片而结合，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的兼具FPC特性与PCB特性的线路板。。
6、0003软硬结合板生产工艺较为复杂，不仅需要注重硬板区的品质，同时需要注重软板区的品质，两者需要兼顾。目前传统的等离子（PLASMA）除胶方式，是将钻过孔的软硬结合板整个生产面板置入PLASMA机器中去除孔内胶渣，软区与硬区位置均与PLASMA气体接触，而实际仅需要PLASMA气体与硬区上的钻孔接触，不必要的接触面（软区位置）反倒会受PLASMA气体攻击而受损，影响后续制程及产品品质。发明内容0004本发明的目的是克服现有生产工艺中的不足，提供一种用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，改善PLASMA除胶制程，提升良率，确保软臂品质。0005按照本发明提供的技术方案，所述用于软硬结合板等。
7、离子除胶防软区受攻击的治具，包括两片与软硬结合板生产面板同等尺寸的伪基板，在所述伪基板上钻有定位孔，并在伪基板上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口，窗口边沿遮盖住软硬交界线中心，且露出软硬结合板单板硬区边缘；所述两片伪基板与软硬结合板生产面板通过插在定位孔中的定位钉固定位置。0006所述伪基板上的定位孔与软硬结合板生产面板上的防焊印刷定位孔位置一致，大小相同。0007具体的，所述伪基板厚度为0515MM。0008所述窗口的边沿超出软硬结合板单板硬区边缘的距离为025075MM。所述窗口的边沿距离软硬交界线中心的距离为0203MM。0009所述定位钉的直径比定位孔直径略小0050075MM。00。
8、10本发明的优点是改变了PLASMA制程过程中气体与软硬结合板生产面板的直面接触区域，有效地保护了非除胶区域（所述软区位置），从而避免了PLASMA气体对软区位置的攻击，进而达到保护软臂的目的。说明书CN104135828A2/2页4附图说明0011图1为本发明的结构示意图。0012图2为本发明所述定位孔的示意图。0013图3为本发明所述捞窗窗口示意图。具体实施方式0014下面结合具体附图对本发明做进一步说明。0015如图1所示所述用于软硬结合板PLASMA除胶防软区受攻击的治具包括FR4伪（DUMMY）基板1、伪基板上定位孔2、伪基板上窗口3、定位钉4。软硬结合板生产面板5包括软硬结合板生产。
9、面板的硬区6、软硬结合板生产面板的软区7、软硬结合板单板硬区边缘8、软硬交界线中心9。0016所述用于软硬结合板PLASMA除胶防软区受攻击的治具包括两片与软硬结合板生产面板5同等尺寸的伪基板1（可以使用CCL铜箔基板去铜），如图2所示，在伪基板1上钻出定位孔2（位置与大小同软硬结合板生产面板5上的防焊印刷定位孔），如图3所示，在伪基板1上对应软硬结合板单板硬区位置捞窗，窗口3避开软硬交界线中心9一定距离（即窗口边沿要遮盖住软硬交界线中心9一定距离），窗口3超出软硬结合板单板硬区边缘8一定距离。所述两片伪基板1一上一下夹住软硬结合板生产面板5通过定位钉4固定。0017在本发明的实施例中，所述伪。
10、基板1厚度为15MM。伪基板上定位孔2直径为32MM。0018所述伪基板上窗口3，避开软硬交界线中心9的距离为025MM，超出软硬结合板单板硬区边缘8的距离为025MM。0019定位钉4比定位孔2略小，定位钉4直径为315MM。使用生产面板上防焊印刷定位孔定位固定，夹住软硬结合板生产面板，通过定位钉4的串接，使得伪基板1和软硬结合板生产面板5固定，在工作时不会松动脱落，且精度安全可靠，有效地阻挡了PLASMA气体与软硬结合板之软区的直面接触。既保证了软硬结合板生产面板的硬区6上的钻孔得到了有效除胶渣效果，亦避免了软硬结合板生产面板的软区7受PLASMA气体攻击，从而达到提升良率，确保软臂品质的目的。说明书CN104135828A1/1页5图1图2图3说明书附图CN104135828A。