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1、10申请公布号CN104185377A43申请公布日20141203CN104185377A21申请号201410416364822申请日20140821H05K3/0620060171申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋72发明人常文智姜雪飞彭卫红刘东74专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人任哲夫54发明名称一种精细线路PCB的制作方法57摘要本发明涉及PCB生产制备技术领域，具体为一种精细线路PCB的制作方法，依次经过压合、钻孔、除铜箔、沉铜、外层图像转移、图形电镀、微蚀及常规的后工序。本发明通过除去多层板上压合的。
2、外层铜箔，然后在半固化片层上沉铜，并直接在沉铜层上制作图形和电镀图形，省去了压合铜箔层，使底铜层较薄，外层蚀刻时可采用微蚀的方式处理，从而避免了线路的两侧出现严重的侧蚀现象。外层线路两边的侧蚀量不到1UM，相对现有的制作工艺的侧蚀量减少10倍以上，保障了精细线路PCB的制作品质。通过将铜箔的光面与半固化片压合粘结在一起，减少铜箔与半固化片间的结合力，使铜箔与半固化片之间粘结不良，从而既可避免钻孔时出现崩孔问题，又可在钻孔后将铜箔撕掉。51INTCL权利要求书1页说明书4页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图1页10申请公布号CN104185377。
3、ACN104185377A1/1页21一种精细线路PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤S1、将内层电路板、半固化片和铜箔按要求依次叠合并层压，形成多层板；所述铜箔的一面为毛面，另一面为光面；所述铜箔的光面与半固化片粘结；S2、按设计要求在多层板上钻孔，钻孔后将多层板上的铜箔撕掉；S3、多层板除胶渣后依次进行沉铜处理、外层图形转移和图形电镀，然后通过微蚀进行外层蚀刻；S4、在多层板上制作阻焊层并丝印字符，然后进行表面处理，制得精细线路PCB。2根据权利要求1所述一种精细线路PCB的制作方法，其特征在于步骤S3中所述的外层图形转移为先对多层板进行酸洗处理，然后在多层板上贴膜并依次进行曝光和显。
4、影，在多层板上形成外层图形。3根据权利要求2所述一种精细线路PCB的制作方法，其特征在于步骤S3中所述的图形电镀为先对多层板依次进行除油处理和酸洗处理，然后在多层板上依次电镀铜和电镀锡。4根据权利要求3所述一种精细线路PCB制作方法，其特征在于所述铜箔的厚度为1525OZ。5根据权利要求4所述一种精细线路PCB制作方法，其特征在于通过步骤S3中所述的沉铜处理形成的沉铜层的厚度为0305UM，步骤3中所述微蚀的微蚀量为0506UM。权利要求书CN104185377A1/4页3一种精细线路PCB的制作方法技术领域0001本发明涉及PCB生产制备技术领域，尤其涉及一种精细线路PCB的制作方法。背景技。
5、术0002PCB是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。PCB的生产工艺流程一般为开料内层图形转移内层蚀刻层压钻孔沉铜整板电镀外层图形转移图形电镀蚀刻阻焊表面处理成型加工等。0003近年来，随着电子产品不断地向轻、薄、短、小发展，PCB也逐渐朝高密集度发展，因此PCB上的电路图案需具有更高的精度和密度，即精细线路。目前制作方法一般步骤是先在层压后的多层板上钻孔，然后通过沉铜、整板电镀，接着进行外层图形转移，再经显影蚀刻后，图形电镀、外层蚀刻完成金属孔和精细线路的制作。这种制作方法的缺点主要有对非线路区域的铜箔进行蚀刻时，线路的侧面也会受到蚀刻，极大的影响了精细线路的品质；并且工艺流程复。
6、杂，生产效率低。如现有的PCB制作中，压合铜箔和沉铜及整板电镀的铜层的总铜厚底铜厚通常在10M以上，而精细线路的线较细且线距较小，外层蚀刻时，线路必然会受到侧蚀，若线路单边侧蚀为5M，则线路的总侧蚀则为10M，如图1所示。10M的蚀刻宽度对精细线路将产生明显的影响。发明内容0004本发明针对现有的精细线路PCB制作中，精细线路侧蚀严重的问题，提供一种可避免精细线路侧蚀过大，提高精细线路PCB品质的制作方法。0005为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，0006一种精细线路PCB的制作方法，包括以下步骤0007S1、将内层电路板、半固化片和铜箔按要求依次叠合并层压，形成多层板；所述铜箔的一面为。
7、毛面，另一面为光面；所述铜箔的光面与半固化片粘结。优选的，所述铜箔的厚度为1525OZ。0008S2、按设计要求在多层板上钻孔，钻孔后将多层板上的铜箔除去。0009S3、多层板除胶渣后依次进行沉铜处理、外层图形转移和图形电镀，然后通过微蚀进行外层蚀刻。0010优选的，沉铜处理所形成的沉铜层的厚度为0305UM，微蚀的微蚀量为0506UM。0011外层图形转移为先对多层板进行酸洗处理，然后在多层板上贴膜并依次进行曝光和显影，在多层板上形成外层图形。0012图形电镀为先对多层板依次进行除油处理和酸洗处理，然后在多层板上依次电镀铜和电镀锡。0013外层蚀刻为先退膜露出线路以外的底铜部分，再通过微蚀将。
8、底铜微蚀掉，然后退去线路上的锡层。说明书CN104185377A2/4页40014S4、在多层板上制作阻焊层并丝印字符，然后进行表面处理，制得精细线路PCB。0015与现有技术相比，本发明的有益效果是本发明通过除去多层板上压合的外层铜箔，然后直接在半固化片层上沉铜，并直接在沉铜层上制作图形和电镀图形，省去了压合铜箔层，使底铜层较薄，外层蚀刻时可采用微蚀的方式处理，从而避免了线路的两侧出现严重的侧蚀现象。通过本发明方法，外层线路两边的侧蚀量不到1UM，相对现有的制作工艺的侧蚀量减少10倍以上，保障了精细线路PCB的制作品质。通过将铜箔的光面与半固化片压合粘结在一起，减少铜箔与半固化片间的结合力，。
9、使铜箔与半固化片之间的粘合既避免钻孔时出现崩孔问题，又可在钻孔后将铜箔撕掉。选择厚度为1525OZ的铜箔，即可使铜箔较好的压合在半固化片上便于钻孔操作，而较厚的铜箔又可使铜箔可顺利的撕除而不对半固化片层造成影响。外层图形转移工序中对多层板只进行酸洗处理，而不作磨板和微蚀处理；并且在图形电镀工序中只进行除油、酸洗处理，不作微蚀处理，可进一步提高精细线路的品质。附图说明0016图1为现有技术中，外层蚀刻时线路存在的侧蚀现象示意图；0017图2为本发明实施例中，经微蚀后的线路存在的侧蚀现象示意图。具体实施方式0018为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说。
10、明。0019实施例10020本实施例提供的一种精细线路PCB的制作方法，包括以下步骤00211将内层电路板、半固化片和厚度为2OZ的铜箔按要求依次叠合，并且把铜箔的光面朝内，毛面朝外，即铜箔的光面与半固化片相向，形成叠合板。0022然后将叠合板移入压炉中采用热压工艺进行压合，形成多层板。热压过程中，温度和压力随时间逐渐变化的情况如下表所示，总时长为280MIN0023温度140165185210195195195175140140压力50250250400400400200200100100时间879401570302018100242根据现有的钻孔技术，按照设计要求在多层板上钻孔。钻孔后将多。
11、层板上的外层铜箔撕去。00253根据现有的除胶渣和沉铜流程对多层板进行除胶渣和沉铜处理，并控制沉铜工艺中化学物质的浓度、温度及时间，使在半固化片上和孔内形成的沉铜层的厚度为04UM。00264进行沉铜处理后直接进行外层图形转移根据现有技术对多层板进行酸洗处理，然后再根据现有的外层图形转移流程贴膜菲林检查菲林尺寸检查曝光显说明书CN104185377A3/4页5影在多层板的沉铜层上制作外层图形。00275接着对多层板依次进行除油处理和酸洗处理，然后在多层板上电镀铜，在外层图形上形成电镀铜层。由电镀铜层及电镀铜层正下方的沉铜层构成外层电路3。多层板经水洗后再在电镀铜层上镀锡，使电镀锡层作为抗蚀层1。
12、。再次洗板后完成图形电镀工序。00286图形电镀后进行外层蚀刻，以除去外层电路3以外的铜层，即除去外层电路3以外的沉铜层。外层蚀刻采用现有的微蚀技术进行NA2S2O8，20G/L；H2SO4，30ML/L；温度2630，并将微蚀量控制在05UM。微蚀造成的线路侧蚀如图2所示，半固化片2上方是外层线路3，外层线路3上覆盖一层抗蚀层1。00297然后根据现有技术的后序制作流程依次进行加工处理退锡以除去抗蚀层1制作阻焊层丝印字符成型性能测试外观检查包装。制得精细线路PCB。0030测量外层线路两侧的侧蚀量分别为04UM以下，相对现有的制作工艺的侧蚀量减少10倍以上，保障了精细线路PCB的制作品质。0。
13、031在其它实施方案中，还可以使用厚度为1525OZ的铜箔。沉铜处理中还可控制沉铜层的厚度0305UM，而微蚀处理中可控制微蚀量为0506UM，微蚀量只需大于沉铜层的厚度即可。0032实施例20033本实施例提供的一种精细线路PCB的常规制作方法，包括以下步骤00341将内层电路板、半固化片和厚度为025OZ的铜箔目前行业最薄的铜箔按要求依次叠合，并且把铜箔的毛面朝内，光面朝外，即铜箔的毛面与半固化片相向，形成叠合板。0035然后将叠合板移入压炉中采用热压工艺进行压合，形成多层板。热压过程中，温度和压力随时间逐渐变化的情况如下表所示，总时长为280MIN0036温度14016518521019。
14、5195195175140140压力50250250400400400200200100100时间879401570302018100372根据现有的钻孔技术，按照设计要求在多层板上钻孔。00383根据现有的除胶渣和沉铜流程对多层板进行除胶渣和沉铜处理，并控制沉铜工艺中化学物质的浓度、温度及时间，使在半固化片上和孔内形成的沉铜层的厚度为04UM，再进行整板电镀35UM铜厚。00394进行沉铜和整板电镀处理后进行外层图形转移根据现有技术对多层板进行酸洗和磨板处理，然后再根据现有的外层图形转移流程贴膜菲林检查菲林尺寸检查曝光显影在多层板的沉铜、板电层上制作外层图形。00405接着对多层板依次进行除。
15、油处理、微蚀和酸洗处理，然后在外层图形的线路露出部分上形成电镀铜层。多层板经水洗后再在电镀铜层上镀锡，使电镀锡层作为抗蚀层。再次洗板后完成图形电镀工序。00416图形电镀后进行外层蚀刻，以除去线路以外的铜层。退除外层图形时所贴干膜说明书CN104185377A4/4页6后，外层蚀刻采用氯化铵氨水系列蚀刻液进行蚀刻。底铜为875UM025OZ加35UM整板电镀铜厚，考虑沉铜前处理、外层图形前处理、图形电镀前处理，待蚀刻的铜厚约为10UM。00427然后根据现有技术的后序制作流程依次进行加工处理退锡以除去抗蚀层1制作阻焊层丝印字符成型性能测试外观检查包装。制得精细线路PCB。0043测量外层线路两。
16、侧的侧蚀量分别为5UM以上最优生产状态。0044实施例30045本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例的步骤1中使用的铜箔厚度为3OZ。0046使用3OZ铜厚的铜箔，在钻孔过程中，钻咀会被损伤，钻咀的寿命缩短，并且由于铜箔较厚，使精细线路PCB的制作成本增加。0047实施例40048本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例的步骤4中根据现有技术对多层板进行酸洗处理后，先按现有技术的方法进行磨板，然后再根据现有的外层图形转移流程自动贴膜菲林检查菲林尺寸检查曝光显影在多层板的沉铜层上制作外层图形。0049在PCB的制作过程中，沉铜层被破坏，使半固化片部分裸露出来，极易导致图形电镀。
17、工序中无法完整镀上铜，造成开路等问题。0050实施例50051本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例的步骤4中根据现有技术对多层板进行酸洗处理后，先按现有技术的方法进行微蚀控制微蚀量为04UM，然后再根据现有的外层图形转移流程自动贴膜菲林检查菲林尺寸检查曝光显影在多层板的沉铜层上制作外层图形。0052在PCB的制作过程中，沉铜层被破坏，使半固化片部分裸露出来，极易导致图形电镀工序中无法完整镀上铜，不能保证所制作的线路的电气导通性，造成开路等问题。0053实施例60054本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例的步骤5中根据现有技术对多层板进行除油处理后，进行微蚀处理控制微蚀量为04UM。然后再在多层板上电镀铜，在外层图形上形成电镀铜层。由电镀铜层及电镀铜层正下方的沉铜层构成外层电路。多层板经水洗后再在电镀铜层上镀锡，使电镀锡层作为抗蚀层。再次洗板后完成图形电镀工序。0055在PCB的制作过程中，沉铜层被破坏，不能保证所制作的线路的电气导通性。0056以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。说明书CN104185377A1/1页7图1图2说明书附图CN104185377A。