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1、10申请公布号CN102607097A43申请公布日20120725CN102607097ACN102607097A21申请号201210096936X22申请日20110218201110040535820110218F24D13/02200601E04F15/02200601H05B3/2820060171申请人上海现戈电气有限公司地址200090上海市宝山区河曲路118号160室72发明人郑元丰74专利代理机构上海唯源专利代理有限公司31229代理人曾耀先54发明名称暖芯地板及用于该暖芯地板的导电发热板57摘要一种暖芯地板，包括下板材、压合于下板材上的上板材，在所述上板材与下板材之间夹设。
2、有一导电发热板，其中所述导电发热板包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。本发明的有益效果在于1网格结构发热均匀；2以每个网格作为最小的发热单元，控温性能好；3即使发生破损，受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元网格，其他的发热单元仍能照常发热。62分案原申请数据51INTCL权利要求书1页说明书3页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图3页1/1页21一种暖芯地板，包括下板材、压合于下板材上的上板材，在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板，其特征在于所述导电发热板包括两层基材，在两层基材之间压合。
3、有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。2如权利要求1所述的暖芯地板，其特征在于所述导电体为凝固的导电浆液，所述导电浆液中包括6070的银与2540的镍。3如权利要求1所述的暖芯地板，其特征在于在所述基材的外部覆盖有一层纸材。4如权利要求1所述的暖芯地板，其特征在于所述导电体上粘合有铜片，所述下板材开设有引线孔，引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。5如权利要求1至4中任一项所述的暖芯地板，其特征在于所述基材的材料为环氧树脂，所述发热体材料选自石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维。6一种导电发热板，其特征在于包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分。
4、别附着有一导电体。7如权利要求6所述的导电发热板，其特征在于所述导电体为凝固的导电浆液，所述导电浆液包括6070的银与2540的镍。权利要求书CN102607097A1/3页3暖芯地板及用于该暖芯地板的导电发热板技术领域0001本发明涉及一种暖芯地板，还涉及一种用于该暖芯地板的导电发热板。背景技术0002随着科学技术的发展和生活水平的不断提高，越来越多的家庭选择地暖来达到取暖的目的。地暖是借助隐蔽于地板下面的塑料管道或发热电缆来实现供暖，该种取暖方式在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足而顶凉”的健身理论，是目前最舒适的采暖方式，也是现代。
5、生活品质的象征。0003但是现有的地暖存在以下问题00041安装维护困难，无论是采用水暖或是电暖，现有的地暖技术都是将供热管道铺设于地板下方，安装工艺复杂；并且一旦供热管道出现问题，需要将整片地板撬开，维修相当麻烦；00052传热效率较低，由于供热管道铺设于地板下方，热量需要透过空气介质以及整层地板才能散发到地面，因此整体传热效率较低。0006针对上述问题，公开号为201598800U的中国实用新型专利中公开了一种压设有发热片的暖芯地板，该种暖芯地板可以像普通地板一样安装在龙骨地垫上，且由于导电发热层压合于地板中间，传热时热量只需穿透上板材，致使传热效率大大提高。0007上述专利中仅简单地公开。
6、了所述发热片采用的是碳墨材料，但是作为暖芯地板的核心部件，其发热效率与温控性能，以及如何更好地与地板结合，尚有进一步改进的必要。发明内容0008本发明要解决的技术问题为针对上述暖芯地板做进一步的改进，使其具有更高的发热效率与更好的温控性。0009为解决上述技术问题，本发明提供一种暖芯地板，包括下板材、压合于下板材上的上板材，在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板，其中所述导电发热板包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。0010本发明的有益效果在于1网格结构发热均匀；2以每个网格作为最小的发热单元，控温性能好；3即使发生破损，受影响的也仅仅。
7、是破损范围内的发热单元网格，其他的发热单元仍能照常发热。0011本发明的进一步改进在于所述导电体为凝固的导电浆液，所述导电浆液中包括6070的银与2540的镍。0012本发明的进一步改进在于在所述基材的外部覆盖有一层纸材。0013本发明的进一步改进在于所述导电体上粘合有铜片，所述下板材开设有引线孔，引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。说明书CN102607097A2/3页40014本发明的进一步改进在于所述基材的材料为环氧树脂，所述发热体材料选自石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维。0015本发明还公开了一种导电发热板，其特征在于包括两层基材，在两层基材之间压合有一网格状的发热体，且在所述发热体的。
8、两侧分别附着有一导电体。0016本发明进一步公开了一种暖芯地板的制造方法，其特征在于包括以下步骤0017A在一第一环氧树脂片的上表面的两侧分别印刷导电浆液，烘烤所述导电浆液至其凝固；0018B在所述环氧树脂片上印刷一层网格状的发热体浆液，所述网格状发热体浆液的两侧附着于所述凝固的导电浆液上，烘烤所述发热体浆液至其凝固；0019C在所述凝固的导电浆液上粘结一铜片；0020D在所述第一环氧树脂片的上表面覆盖两层环氧树脂片与一层纸材，在所述第一环氧树脂片的下表面覆盖一层环氧树脂片与一层纸材，压合所述环氧树脂片与纸材使之成为一导电发热板；0021E在所述导电发热板的上表面开设第一引线孔，贯穿所述一层纸。
9、材与两层环氧树脂片直至露出所述铜片，并在所述第一引线孔中镀锡；0022F选取一上板材与一下板材，将所述导电发热板夹设于所述上板材与下板材之间，然后压合所述上板材与下板材形成暖芯地板，在所述下板材上对应所述第一引线孔位置开设第二引线孔，将引线经由所述第二引线孔穿入所述第一引线孔连接所述镀锡层，并在所述第二引线孔中灌绝缘胶。附图说明0023图1为本发明的暖芯地板分解示意图；0024图2为本发明的导电发热层分解示意图；0025图3为本发明导电发热层中发热体的局部放大示意图。具体实施方式0026下面结合附图对本发明作进一步详细说明。0027参阅图1所示，本发明的暖芯地板1主要由下板材10、上板材20以。
10、及导电发热板30组成，导电发热板30夹设于下板材10与上板材20之间，且下板材10与上板材20互相压合；其中0028下板材10、上板材20可选用复合板或者实木，在下板材10的端部开设有引线孔11，以供导电发热板30的引线引出与外部电源连接。0029配合图2所示，导电发热板30的形状近似于上述下板材10、上板材20，但其面积较下板材10、上板材20略小以便于其较好地压合于下板材10、上板材20之间，其主要有上下两层基材与压合于两层基材之间导电体31与发热体32组成，该基材的材料优选环氧树脂以确保其绝缘稳定，下基材包括两层环氧树脂片33、34，上基材同样包括两层环氧树脂片35、36，在环氧树脂片3。
11、3的上表面印刷有导电体31与发热体320030配合图3所示，该发热体32为网格状，选用自然石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维等，其两侧边附着于导电体31上以保证电流的导通，该发热体32的网格状设计可以确保说明书CN102607097A3/3页5发热均匀，且相比条状或者块状结构，网格状设计的最小发热单元仅为一个网格，控温性能好，即使发生破损，受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元网格，其他的发热单元仍能照常发热。0031该导电体31为凝固的导电浆液，其中包括6070的银与2540的镍，在导电体31上还粘合有铜片312，引线311自上述下板材10的引线孔11中穿入与铜片312连通；在现有技术中多是采用在。
12、上述发热体32上利用胶水粘合一整条的铜片来导通传电，但是铜片与发热体32往往不能很好的贴合，导电发热板30弯曲、碰撞或者是长期使用过程中高温引起胶水的熔化失效，都会造成局部的断点或者虚接，从而产生火花，造成安全隐患，而本发明利用液态导电浆液的自然凝固过程可保证两者充分贴合，且6070银与2540镍材料配比既能保证与发热体32良好的相容性，又能满足高温、高电流的导电要求。0032作为本发明的较佳实施方式，在环氧树脂片34的下表面与环氧树脂片36的上表面，即与下板材10、上板材20接触的面，分别加设了一层纸材37、38，以确保导电发热板30与下板材10、上板材20良好的贴合。0033本发明还公开了。
13、上述暖芯地板1的制造方法，其主要包括以下步骤0034A选取一环氧树脂片33，在环氧树脂片33的上表面的两侧分别印刷导电浆液，烘烤所述导电浆液至其凝固成为导电体31；0035B在环氧树脂片33上印刷一层网格状的发热体浆液，该网格状发热体浆液的两侧附着于上述导电体31上，烘烤所述发热体浆液至其凝固成为发热体32；0036C在所述凝固的导电浆液上粘结一铜片312；0037D在所述环氧树脂片33的上表面覆盖两层环氧树脂片35、36与一层纸材38，在环氧树脂片33的下表面覆盖一层环氧树脂片34与一层纸材37，压合环氧树脂片33、34、35、36与纸材37、38使之成为一导电发热板30，压合温度为1601。
14、90，压力为659MP，压合时间为35小时；0038E在导电发热板30的上表面开设一引线孔，贯穿所述一层纸材38与两层环氧树脂片35、36直至露出所述铜片312，并在所述引线孔中镀锡；0039F选取一上板材20与一下板材10，将导电发热板30夹设于所述上板材20与下板材10之间，然后压合所述上板材20与下板材10形成暖芯地板1，在下板材10上对应所述导电发热板30的引线孔位置开设另一引线孔11，将引线311经由所述引线孔11穿入所述导电发热板30的引线孔中连接所述镀锡层，并在引线孔11中灌绝缘胶，上板材20与下板材10的压合温度为100130，压力为911MP，压合时间为46分钟。说明书CN102607097A1/3页6图1说明书附图CN102607097A2/3页7图2说明书附图CN102607097A3/3页8图3说明书附图CN102607097A。