印制线路板的电镀装置.pdf

本发明公开了一种印制线路板的电镀装置，在电镀槽中设有相对的两个阳极，两个阳极与正电极电性连接，在电镀槽内两个阳极之间设有浮槽，在浮槽上设有与负电极连接的印制线路板；该浮槽包括两个侧板，线路板位于侧板之间，在两个侧板上均设有侧板孔。本发明对电镀槽中的电力线进行重新调整，线路板的电镀更均匀，电镀效果好。

权利要求书
1、  一种印制线路板的电镀装置，在电镀槽中设有相对的两个阳极，两个阳极与正电极电性连接，在电镀槽内两个阳极之间设有浮槽，在浮槽上设有与负电极连接的线路板；其特征在于，该浮槽包括两个侧板，线路板位于侧板之间，在两个侧板上均设有侧板孔。

2、  如权利要求1所述印制线路板的电镀装置，其特征在于，各所述侧板上的侧板孔为多个而形成排孔。

3、  如权利要求1所述印制线路板的电镀装置，其特征在于，各所述侧板上的侧板孔中，上部的所述侧板孔的平均直径大于下部的所述侧板孔的平均直径。

4、  如权利要求1所述印制线路板的电镀装置，其特征在于，所述两个侧板与所述线路板平行。

5、  如权利要求4所述印制线路板的电镀装置，其特征在于，所述两个侧板与所述线路板之间的距离为75毫米至95毫米。

6、  如权利要求1所述印制线路板的电镀装置，其特征在于，所述线路板与所述阳极的距离为d，所述侧板将所述线路板部分摭挡，所述侧板的最高点与所述线路板的最低点之间的高度差为j，其中，0.34d＜j＜0.39d。

7、  如权利要求1至6中任一项所述印制线路板的电镀装置，其特征在于，在所述电镀槽内，所述线路板与所述阳极之间设有阳极挡板。

8、  如权利要求7所述印制线路板的电镀装置，其特征在于，两个所述阳极挡板分别靠近两个所述阳极，且各所述阳极挡板的最低点低于所述线路板的最高点。

9、  如权利要求1至6中任一项所述印制线路板的电镀装置，其特征在于，该电镀装置还包括有分流板，分流板位于所述线路板的侧边且与所述负电极电性连接。

10、  如权利要求9所述印制线路板的电镀装置，其特征在于，所述分流板为两个且其尺寸相同，两个分流板分别位于所述线路板的纵向两侧。

说明书印制线路板的电镀装置
技术领域
本发明涉及一种印制线路板的电镀装置。
背景技术
现在的电子产品已逐渐向轻、薄、小的方向发展，使得电子产品的集成度不断提高，作为电子产品中连接元器件的印制线路板，其导电图形、导通孔越来越密集，导线密度、间距及导通孔径越来越小，这给印制线路板的生产带来严峻的挑战。在印制线路板的电镀过程中，表层导体铜有一定的标准要求，而由于电镀槽中的电力线分布不均匀，特别是在整个电镀窗口周边的电力线分布较为密集，所以线路板的周边镀铜比线路板中央厚，这一现象在高密度印制线路板时更为突出，而镀铜厚度不均匀，影响到产品的加工质量，如在后续蚀刻工艺中，无法准确的控制线宽公差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电镀更为均匀的印制线路板的电镀装置。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种印制线路板的电镀装置，在电镀槽中设有相对的两个阳极，两个阳极与正电极电性连接，在电镀槽内两个阳极之间设有浮槽，在浮槽上设有与负电极连接的线路板；该浮槽包括两个侧板，线路板位于侧板之间，在两个侧板上均设有侧板孔。
在电镀过程中，铜离子从阳极向负极(即线路板)移动，而形成电力线分布，但由于在电镀槽中电力线的分布不均匀而影响到电镀效果，在浮槽的侧板上设置侧板孔后，使线路板底部的电力线重新分布，当电力线均匀分布后，电镀效果得到大幅改善，线路板的电镀更均匀。
各所述侧板上的侧板孔为多个而形成排孔，各所述侧板上的侧板孔中，上部的所述侧板孔的平均直径大于下部的所述侧板孔的平均直径。侧板孔的数量和直径与侧板的尺寸有关，当侧板高度较低时，其上的侧板孔的数量相应减少。
所述两个侧板与所述线路板平行。
所述两个侧板与所述线路板之间的距离为75毫米至95毫米(较优值为85毫米)；所述线路板与所述阳极的距离为d，所述侧板将所述线路板部分摭挡，所述侧板的最高点与所述线路板的最低点之间的高度差为j，其中，0.34d＜j＜0.39d。当阴极与阳极的距离越大，浮槽上侧板的尺寸也越大。
在所述电镀槽内，所述线路板与所述阳极之间设有阳极挡板。阳极挡板也起到电力线的摭挡作用，使电镀槽中的电力线的分布尽可能达到理想状态。
两个所述阳极挡板分别靠近两个所述阳极，且各所述阳极挡板的最低点低于所述线路板的最高点。此时，阳极挡板对线路板上部的电力线起到摭挡作用。
该电镀装置还包括有分流板，分流板位于所述线路板的侧边且与所述负电极电性连接；所述分流板为两个且其尺寸相同，两个分流板分别位于所述线路板的纵向两侧；所述两个阳极挡板的尺寸相同。在电镀过程中，线路板两侧的电力线较密，设置分流板之后，在两侧强密度电力线的作用下，同时对两侧的分流板进行电镀，而线路板处电力线相对均匀，该结构可进一步对线路板两侧的电力线进行调整，以使线路板两侧的电力线分布均匀。
附图说明
图1是本发明的结构图；
图2是图1的俯视图；
图3是图1中，线路板与浮槽的连接结构图；
图4是线路板在电镀槽中的分布示意图；
图5是浮槽上侧板的结构图；
图6是阳极挡板结构图；
附图标记说明：
1、电镀槽，2、阳极，3、浮槽，4、线路板，5、侧板，6、侧板孔，7、阳极挡板，8、分流板，9、挂具，10、飞巴，11、挂耳。
具体实施方式
如图1至图6所示，一种印制线路板的电镀装置，在电镀槽1中设有相对的两个阳极2，两个阳极2与正电极电性连接，在电镀槽1内两个阳极2之间设有浮槽3，在浮槽3上设有与负电极连接的线路板4；该浮槽3包括两个侧板5，线路板4位于两个侧板5之间，在两个侧板5上均设有侧板孔6。
其中，在电镀槽1上设有飞巴10(即固定横梁)，在飞巴10上设有挂具9，多个线路板悬挂在挂具9上；两个侧板5与线路板4平行，各侧板5上的侧板孔6为多个而形成排孔，且侧板5上的侧板孔6中，上部的侧板孔6的平均直径大于下部的侧板孔6的平均直径；两个侧板5与线路板4之间的距离为85毫米；线路板4与阳极2的距离为d，侧板5将线路板4部分摭挡，侧板5的最高点与线路板4的最低点之间的高度差为j，其中，j＝0.372d。
在电镀槽1内，线路板4与阳极2之间设有阳极挡板7，两个阳极挡板7分别靠近两个阳极2，且各阳极挡板7的最低点低于线路板4的最高点(阳极挡板7的两侧各设有一个挂耳11，该阳极挡板7通过两侧的挂耳11挂在电镀槽1上)。
该电镀装置还包括有分流板8，分流板8位于线路板4的侧边且与负电极电性连接；分流板8为两个且其尺寸相同，两个分流板8分别位于线路板4的纵向两侧，两个分流板8的尺寸相同。
在电镀过程中，带正电的铜离子从阳极2向负极(即线路板4)移动，而形成电力线分布，但由于在电镀槽1中电力线的分布不均匀而影响到电镀效果，为使电镀槽1中的电力线分布均匀，本实施例所述电镀装置作如下主要改进：在浮槽3的侧板5上设置侧板孔6、在电镀槽1内设置阳极挡板7、在线路板4的两侧设置分流板8，分别对线路板4的下部、上部、左右两侧的较强密度的电力强进行摭挡或者分流，使电镀槽1中线路板4处的电力线分布更均匀，电镀效果好。