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1、(10)申请公布号 CN 103645381 A (43)申请公布日 2014.03.19 CN 103645381 A (21)申请号 201310631418.8 (22)申请日 2013.11.29 G01R 27/02(2006.01) H01L 21/683(2006.01) (71)申请人 上海华力微电子有限公司 地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园 区高斯路 568 号 (72)发明人 叶青 刘玮 徐伯山 周峻晨 倪战平 冯君 吕杰 黄磊 (74)专利代理机构 上海天辰知识产权代理事务 所 ( 特殊普通合伙 ) 31275 代理人 吴世华 陶金龙 (54) 发明名称 方。
2、块电阻测量设备及吸盘 (57) 摘要 本发明公开了一种方块电阻测量设备及吸 盘， 属于集成电路领域。测量设备包括 ： 吸盘， 所 述吸盘的内腔中设置有多条真空气路， 所述吸盘 吸附晶圆的表面设置有真空孔， 多个所述真空气 路与所述真空孔连通， 在所述真空气路中有选择 性的设置气体控制机构 ； 真空气管， 所述真空气 管与所述吸盘内腔中的真空气路相通， 再通过所 述气体控制机构控制所述真空气路的真空气压， 维持所述吸盘吸附晶圆时需要的真空气压。本发 明的下述实施例中， 通过在真空气路中有选择性 的设置气体控制机构比如一气动阀， 用于通过开 关状态， 控制所述真空气路的真空气压， 维持吸盘 吸附晶。
3、圆所需的真空气压， 使得晶圆可以牢固的 吸附在吸盘上， 避免了在晶圆的量测过程中报警 现象的发生。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 6 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 (10)申请公布号 CN 103645381 A CN 103645381 A 1/1 页 2 1. 一种方块电阻测量设备， 其特征在于， 包括 ： 吸盘， 所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路， 所述吸盘吸附晶圆的表面设置有真空 孔， 多个所述真空气路与所述真空孔连通， 在所述真空气路中有选择性的设置气体控制机 构 ； 真空气。
4、管， 所述真空气管与所述吸盘内腔中的真空气路相通， 再通过所述气体控制机 构控制所述真空气路的真空气压， 维持所述吸盘吸附晶圆时需要的真空气压。 2. 根据权利要求 1 所述的设备， 其特征在于， 根据晶圆发生变形的可能部位来设置所 述气体控制机构。 3. 根据权利要求 2 所述的设备， 当晶圆的外延发生翘起变形， 则仅在所述吸盘表面最 外围所述真空孔对应的所述真空气路中设置所述气体控制机构。 4. 根据权利要求 2 所述的设备， 在所述吸盘的内腔中每条所述真空气路中均设置气体 控制机构。 5. 根据权利要求 1-3 任一所述的设备， 其特征在于， 所述气体控制机构为一气动阀， 用 于通过开关。
5、状态， 控制所述真空气路的真空气压。 6. 一种吸盘， 其特征在于， 所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路， 所述吸盘吸附晶圆 的表面设置有真空孔， 多个所述真空气路与所述真空孔连通， 在所述真空气路中有选择性 的设置气体控制机构。 7. 根据权利要求 6 所述的吸盘， 其特征在于， 根据晶圆发生变形的可能部位来设置所 述气体控制机构。 8. 根据权利要求 6 所述的吸盘， 当晶圆的外延发生翘起变形， 则仅在所述吸盘表面最 外围所述真空孔对应的所述真空气路中设置所述气体控制机构。 9. 根据权利要求 6 所述的吸盘， 在所述吸盘的内腔中每条所述真空气路中均设置气体 控制机构。 10. 根据权利要。
6、求 6-9 任一所述的吸盘， 其特征在于， 所述气体控制机构为一气动阀， 用于通过开关状态， 控制所述真空气路的真空气压。 权 利 要 求 书 CN 103645381 A 2 1/4 页 3 方块电阻测量设备及吸盘 技术领域 0001 本发明属于集成电路领域， 具体地说， 涉及一种方块电阻测量设备及吸盘。 背景技术 0002 方块电阻测量设备是用来量测硅片表面薄膜的方块电阻， 其包括固定在基座包括 吸盘、 真空气管、 真空孔、 抽真空部件。在硅片进入测量设备后， 首先需要进行对准的程序， 即查找到硅片的缺角， 并将缺角的方向旋转到规定的角度。 0003 为了保证硅片在基座上旋转时不发生偏移，。
7、 通过抽真空部件， 保证真空气管中存 在一定的真空负压， 使得与设置在吸盘上并与真空气管相同的真空孔也保持同样的真空负 压。当硅片放在基座上后， 由于真空负压的存在， 就会将硅片牢牢的吸住。这样， 硅片随着 基座旋转的过程中， 被完全固定住， 不会发生偏移， 从而顺利完成对准的操作， 保证之后量 测操作的有效进行。 0004 为了检查硅片背面异常、 破碎等异常情况保证硅片能够正常量测， 应力导致硅片 呈碗状的硅片被放置到基座上后， 方块电阻测量设备会检查基座上的真空负压的值是否正 常， 如果真空负压的值偏低， 方块电阻测量设备就会有报警。 上述这种报警通常频发在量测 薄片电阻 RS 的时候。 。
8、0005 但是， 本申请的发明人在实际量测中发现， 一旦硅片本身有变形， 比如硅片的边缘 有翘起， 基座的外圈真空孔就无法与硅片完全贴合会， 从而引起漏气， 导致真空负压的值偏 低， 这一非正常现象被方块电阻测量设备侦测到后， 就会产生上述报警。 发明内容 0006 本发明所要解决的技术问题是提供一种方块电阻测量设备及吸盘， 用以部分或全 部克服、 部分或全部解决现有技术存在的上述技术问题。 0007 为了部分或全部克服、 部分或全部解决上述技术问题， 本发明提供了一种方块电 阻测量设备， 包括 ： 0008 吸盘， 所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路， 所述吸盘吸附晶圆的表面设置有 真空孔，。
9、 多个所述真空气路与所述真空孔连通， 在所述真空气路中有选择性的设置气体控 制机构 ； 0009 真空气管， 所述真空气管与所述吸盘内腔中的真空气路相通， 再通过所述气体控 制机构控制所述真空气路的真空气压， 维持所述吸盘吸附晶圆时需要的真空气压。 0010 为了部分或全部克服、 部分或全部解决上述技术问题， 本发明还提供了一种吸盘， 所述吸盘的内腔中设置有多条真空气路， 所述吸盘吸附晶圆的表面设置有真空孔， 多个所 述真空气路与所述真空孔连通， 在所述真空气路中有选择性的设置气体控制机构。 0011 优选地， 在本发明的一实施例中， 根据晶圆发生变形的可能部位来设置所述气体 控制机构。 00。
10、12 优选地， 在本发明的一实施例中， 当晶圆的外延发生翘起变形， 则仅在所述吸盘表 说 明 书 CN 103645381 A 3 2/4 页 4 面最外围所述真空孔对应的所述真空气路中设置所述气体控制机构。 0013 优选地， 在本发明的一实施例中， 在所述吸盘的内腔中每条所述真空气路中均设 置气体控制机构。 0014 优选地， 在本发明的一实施例中， 所述气体控制机构为一气动阀， 用于通过开关状 态， 控制所述真空气路的真空气压。 0015 与现有的方案相比， 本发明中， 通过在真空气路中有选择性的设置气体控制机构 比如一气动阀， 用于通过开关状态， 控制所述真空气路的真空气压， 最终维持。
11、吸盘吸附晶圆 所需的真空气压， 使得晶圆可以牢固的吸附在吸盘上， 避免了在晶圆的量测过程中报警现 象的发生。 附图说明 0016 图 1 为本发明实施例一中方块电阻测量设备的剖视图 ； 0017 图 2 本发明实施例一中方块电阻测量设备的俯视图 ； 0018 图 3 为本发明实施例二中方块电阻测量设备的剖视图 ； 0019 图 4 为本发明实施例三中方块电阻测量设备的剖视图 ； 0020 图 5 为本发明实施例四中方块电阻测量设备的剖视图 ； 0021 图 6 为本发明实施例五中吸盘的剖视图 ； 0022 图 7 为本发明实施例六中吸盘的剖视图 ； 0023 图 8 为本发明实施例七中吸盘的剖。
12、视图 ； 0024 图 9 为本发明实施例八中吸盘的剖视图。 具体实施方式 0025 以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式， 藉此对本发明如何应用 技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。 0026 本发明的下述实施例中， 只示意了对晶圆进行吸附的部分机构图， 其他部分在此 不再赘述， 本领域普通技术人员可以参照现有技术。 0027 本发明的下述实施例中， 通过在真空气路中有选择性的设置气体控制机构比如一 气动阀， 用于通过开关状态， 控制所述真空气路的真空气压， 最终维持吸盘吸附晶圆所需的 真空气压， 使得晶圆可以牢固的吸附在吸盘上， 避免了在晶圆的量。
13、测过程中报警现象的发 生。 0028 图 1 为本发明实施例一中方块电阻测量设备的剖视图 ； 图 2 本发明实施例一中方 块电阻测量设备的俯视图， 如图 1 和图 2 所示， 其包括 ： 吸盘 101 和真空气管 102。其中 ： 0029 所述吸盘101的内腔中设置有4条真空气路111， 所述吸盘101吸附晶圆的表面设 置有 4 个真空孔 121， 4 条所述真空气路 111 与所述真空孔连通， 在所述真空气路 111 中有 选择性的设置气体控制机构 131。本实施例中， 所述气体控制机构为一气动阀， 用于通过开 关状态， 控制所述真空气路 111 的真空气压。 0030 所述真空气管 10。
14、2 与所述吸盘 101 内腔中的真空气路 111 相通， 再通过所述气体 控制机构 131 控制所述真空气路 111 的真空气压， 维持所述吸盘 101 吸附晶圆 100 时需要 的真空气压。 说 明 书 CN 103645381 A 4 3/4 页 5 0031 原则来说， 由于晶圆 100 可能发生形变等非正常的情况可能有多种， 因此， 在设置 气体控制机构131时， 要参考晶圆100可能发生形变的部位。 本实施例中针对晶圆100的边 缘处可能发生翘起变形， 则仅在所述吸盘 101 表面最外围所述真空孔 121 对应的所述真空 气路111中设置所述气体控制机构131。 这样， 当检测到晶圆。
15、100的边缘处发生了翘起形变 时， 由于吸盘 101 表面最外围的真空孔 121 与晶圆 100 有缝隙而发生漏气现象导致整个吸 盘 101 无法吸附住晶圆 100， 就可以通过关闭对应真空气路 111， 阻断对应真空气路 111 与 真空孔 121 相通而发生漏气， 而通过位于吸盘 101 内缘处的两个真空孔 121 与晶圆 100 紧 密结合， 再配合真空气管 102 的实时抽真空操作， 保证吸盘中的真空气压足以吸附住晶圆 100。 0032 图 3 为本发明实施例二中方块电阻测量设备的剖视图 ； 如图 3 所示， 与上述实施 例一相同之处在于， 本实施例的方块电阻测量设备依然包括 ： 吸。
16、盘 101 和真空气管 102。其 中 ： 所述吸盘 101 的内腔中设置有 4 条真空气路 111， 所述吸盘 101 吸附晶圆的表面设置有 4 个真空孔 121， 4 条所述真空气路 111 与所述真空孔连通， 在所述真空气路 111 中有选择 性的设置气体控制机构 131。所述真空气管 102 与所述吸盘 101 内腔中的真空气路 111 相 通， 再通过所述气体控制机构 131 控制所述真空气路 111 的真空气压， 维持所述吸盘 101 吸 附晶圆 100 时需要的真空气压。 0033 与上述图 1 所示实施例不同之处在于， 在所述吸盘的内腔中每条所述真空气路 111 中均设置气体控。
17、制机构 131。这样， 一旦通过检测发现， 晶圆的中间任何一个部位发生 形变而导致吸盘 101 上存在漏气的真空孔 121 的话， 可以及时关闭该真空孔 121 对应的真 空气路 111。 0034 图 4 为本发明实施例三中方块电阻测量设备的剖视图 ； 如图 4 所示， 本实施例中， 只在吸盘101表面内缘处两个真空孔121对应的真空气路111中设置了气体控制机构131。 0035 图 5 为本发明实施例四中方块电阻测量设备的剖视图 ； 如图 5 所示， 本实施例中， 在吸盘 101 表面内缘处两个真空孔 121 之一对应的真空气路 111 中设置了气体控制机构 131， 在外围两个真空孔 。
18、121 之一对应的真空气路 111 中设置了启动控制结构 131。 0036 对应地， 本发明下述实施例中， 提供对应上述方块电阻测量设备的吸盘。 0037 图6为本发明实施例五中吸盘的剖视图 ； 如图6所示， 所述吸盘101的内腔中设置 有4条真空气路111， 所述吸盘101吸附晶圆的表面设置有4个真空孔121， 4条所述真空气 路 111 与所述真空孔 121 连通， 在所述真空气路 111 中有选择性的设置气体控制机构 131。 本实施例中， 所述气体控制机构为一气动阀， 用于通过开关状态， 控制所述真空气路 111 的 真空气压。 0038 针对晶圆 100 的边缘处可能发生翘起变形，。
19、 则仅在所述吸盘 101 表面最外围所述 真空孔 121 对应的所述真空气路 111 中设置所述气体控制机构 131。这样， 当检测到晶圆 100 的边缘处发生了翘起形变时， 由于吸盘 101 表面最外围的真空孔 121 与晶圆 100 有缝 隙而发生漏气现象导致整个吸盘 101 无法吸附住晶圆 100， 就可以通过关闭对应真空气路 111， 阻断对应真空气路 111 与真空孔 121 相通而发生漏气， 而通过位于吸盘 101 内缘处的 两个真空孔 121 与晶圆 100 紧密结合， 再配合真空气管 102 的实时抽真空操作， 保证吸盘中 的真空气压足以吸附住晶圆 100。 0039 图 7 。
20、为本发明实施例六中吸盘的剖视图 ； 如图 7 所示， 与图 6 所示实施例不同的 说 明 书 CN 103645381 A 5 4/4 页 6 是， 在所述吸盘的内腔中每条所述真空气路 111 中均设置气体控制机构 131。这样， 一旦通 过检测发现， 晶圆的中间任何一个部位发生形变而导致吸盘 101 上存在漏气的真空孔 121 的话， 可以及时关闭该真空孔 121 对应的真空气路 111。 0040 图 8 为本发明实施例七中吸盘的剖视图 ； 如图 8 所示， 本实施例中， 只在吸盘 101 表面内缘处两个真空孔 121 对应的真空气路 111 中设置了气体控制机构 131。 0041 图 。
21、9 为本发明实施例八中吸盘的剖视图 ； 如图 9 所示， 本实施例中， 在吸盘 101 表 面内缘处两个真空孔121之一对应的真空气路111中设置了气体控制机构131， 在外围两个 真空孔 121 之一对应的真空气路 111 中设置了启动控制结构 131。 0042 在上述实施例中， 真空气管102可外接一抽真空装置 （图中未示出） ， 用于通过真空 气管 102 进行抽真空动作， 维持吸盘 101 吸附晶圆 100 所需的真空气压。该抽真空装置可 以为自动抽真空气泵或者机械式抽真空气泵， 详细工作原理在此不再赘述。 0043 该抽真空气泵还可以同时起到监测吸盘实际真空气压的作用， 结合监测到。
22、的晶圆 发生变形的部位对应关闭的真空气路， 当发现实际真空气压达不到吸附晶圆的真空气压时 进行抽真空动作， 使吸盘的真空气压恢复到吸附晶圆所需的真空气压。 0044 在本发明的另外一实施例中， 也可以是工厂厂务集中供应的工厂真空。 当然， 也可 以同时单独配置抽真空气泵。详细过程在此不再赘述。 0045 上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例， 但如前所述， 应当理解本发明 并非局限于本文所披露的形式， 不应看作是对其他实施例的排除， 而可用于各种其他组合、 修改和环境， 并能够在本文所述发明构想范围内， 通过上述教导或相关领域的技术或知识 进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本。
23、发明的精神和范围， 则都应在本发 明所附权利要求的保护范围内。 说 明 书 CN 103645381 A 6 1/6 页 7 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103645381 A 7 2/6 页 8 图 3 说 明 书 附 图 CN 103645381 A 8 3/6 页 9 图 4 说 明 书 附 图 CN 103645381 A 9 4/6 页 10 图 5 图 6 说 明 书 附 图 CN 103645381 A 10 5/6 页 11 图 7 图 8 说 明 书 附 图 CN 103645381 A 11 6/6 页 12 图 9 说 明 书 附 图 CN 103645381 A 12 。