一种覆膜贴片切割装置.pdf

本发明涉及到显示装置生产的技术领域，公开了一种覆膜贴片切割装置。该切割装置包括：切割轮片；穿设在切割轮片上的转轴；分别与转轴两端连接的压入量调整装置；检测转轴两端压力的传感器；控制装置，在传感器检测的转轴任一端的压力小于设定压力时，控制转轴另一端对应的压入量调整装置下压，直至传感器检测的转轴的两端的压力到达设定压力。在上述技术方案中，通过采用控制装置、传感器及压入量调整装置整体来控制切割轮片的切割效果，通过传感器检测切割轮片两侧受到的压力并进行调整，改善了切割轮片在切割时由于两侧压力不同而导致的切割歪曲的情况，提高了切割的精度，进而提高了膜片切割后的效果。

权利要求书
1.  一种覆膜贴片切割装置，其特征在于，包括：
切割轮片；
穿设在所述切割轮片上的转轴；
分别与所述转轴两端连接的压入量调整装置；
检测所述转轴两端压力的传感器；
控制装置，在所述传感器检测的所述转轴任一端的压力小于设定压力时，控制所述转轴另一端对应的压入量调整装置下压，直至所述传感器检测的所述转轴的两端的压力到达设定压力。

2.  如权利要求1所述的覆膜贴片切割装置，其特征在于，所述切割轮片具有多个切割锯齿，且所述切割锯齿的长度小于所述膜片的厚度。

3.  如权利要求1所述的覆膜贴片切割装置，其特征在于，所述多个切割锯齿均匀设置在所述切割轮片。

4.  如权利要求1～3任一项所述的覆膜贴片切割装置，其特征在于，还包括底座，所述压入量调整装置及所述控制装置设置在所述底座上。

5.  如权利要求4所述的覆膜贴片切割装置，其特征在于，所述压入量调整装置为气缸或液压缸，且所述气缸或液压缸的缸体固定在所述底座。

6.  如权利要求4所述的覆膜贴片切割装置，其特征在于，所述压入量调整装置包括固定在所述底座上的驱动电机以及滑动装配在所述底座上的齿条，其中，所述驱动电机通过齿轮与所述齿条啮合，所述齿条远离所述驱动电机的一端与所述转轴固定连接。

7.  如权利要求4所述的覆膜贴片切割装置，其特征在于，所述压入量调整装置包括伸缩杆，以及驱动所述伸缩杆伸缩的驱动机构。

8.  如权利要求7所述的覆膜贴片切割装置，其特征在于，所述伸缩杆包括固定在所述底座上的第一杆，以及套装在所述第一杆内的第二杆，所述驱动机构包括与所述第一杆连接的驱动电机，所述驱动电机的输出轴与所述第二杆 螺旋连接。

9.  如权利要求4所述的覆膜贴片切割装置，其特征在于，还包括膜片固定装置，所述膜片固定装置包括：基座，设置在所述基座上并用于吸附带贴膜基板的吸盘；滑动装配在所述基座上应用于夹持所述待贴膜基板的保持器。

10.  如权利要求9所述的覆膜贴片切割装置，其特征在于，还包括：
检测所述切割轮片切割的直线度的检测装置；
调整所述切割轮片行进方向的驱动装置；
所述控制装置在所述检测装置检测的切割轮片的切割位置超过设定的偏差时，控制所述驱动装置调整所述切割轮片的行进方向。

说明书一种覆膜贴片切割装置
技术领域
本发明涉及到显示装置生产的技术领域，尤其涉及到一种覆膜贴片切割装置。
背景技术
随着社会经济的快速发展，能源问题逐渐成为一个全球性的问题，低能耗技术呼之欲出；AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体面板)具有宽视角，高分辨率，高亮度，响应速度快，低能耗，自发光，超薄等特点，被誉为第三代显示技术革命。
由此可见OLED的前景，目前AMOLED的自发光材料对水氧隔离的要求很高，传统的LCD靠封框胶与水氧同属于大分子材料类，根据同性相溶原理，封框胶对水氧的隔离效果很差，无法满足OLED封装的需求，而有材料Film(热固化型膜状粘接剂)属于环氧树脂类，对水氧有很好的隔离效果，而且具有对玻璃材质的贴附性良好性，可视光线透过率非常高等优点而被业界普遍采用。然而目前Film的裁切方式为通过刀片切割的方式，该方式的裁切精度为±1mm，当切割的膜片有一些不均匀时，刀片两侧受到的压力不同，切割时容易出现弯曲，误差较大，无法满足产品需求(<25um)。
发明内容
本发明提供了一种覆膜贴片切割装置，用以提高膜片的切割效果。
本发明提供了一种覆膜贴片切割装置，该切割装置包括：
切割轮片；
穿设在所述切割轮片上的转轴；
分别与所述转轴两端连接的压入量调整装置；
检测所述转轴两端压力的传感器；
控制装置，在所述传感器检测的所述转轴任一端的压力小于设定压力时，控制所述转轴另一端对应的压入量调整装置下压，直至所述传感器检测的所述转轴的两端的压力到达设定压力。
在上述技术方案中，通过采用控制装置、传感器及压入量调整装置整体来控制切割轮片的切割效果，通过传感器检测切割轮片两侧受到的压力，并通过控制装置根据检测的压力调整压入量调整装置施加给切割轮片的压力，从而改善了切割轮片在切割时由于两侧压力不同而导致的切割歪曲的情况，提高了切割的精度，进而提高了膜片切割后的效果。
优选的，所述切割轮片具有多个切割锯齿，且所述切割锯齿的长度小于所述膜片的厚度。进一步的提高切割的精度。
优选的，所述多个切割锯齿均匀设置在所述切割轮片的外侧。
优选的，还包括底座，所述压入量调整装置及所述控制装置设置在所述底座上。
优选的，所述压入量调整装置为气缸或液压缸，且所述气缸或液压缸的缸体固定在所述底座。结构简单，能提供较大的压力。
优选的，所述压入量调整装置包括固定在所述底座上的驱动电机以及滑动装配在所述底座上的齿条，其中，所述驱动电机通过齿轮与所述齿条啮合，所述齿条远离所述驱动电机的一端与所述转轴固定连接。结构简单，能提供较大的压力。
优选的，所述压入量调整装置包括伸缩杆，以及驱动所述伸缩杆伸缩的驱动机构。结构简单，能提供较大的压力。
优选的，所述伸缩杆包括固定在所述底座上的第一杆，以及套装在所述第一杆内的第二杆，所述驱动机构包括与所述第一杆连接的驱动电机，所述驱动电机的输出轴与所述第二杆螺旋连接。
优选的，还包括膜片固定装置，所述膜片固定装置包括：基座，设置在所述基座上并用于吸附带贴膜基板的吸盘；滑动装配在所述基座上应用于夹持所述待贴膜基板的保持器。方便固定膜片进一步的提高切割的精度。
优选的，还包括：
检测所述切割轮片切割的直线度的检测装置；
调整所述切割轮片行进方向的驱动装置；
所述控制装置在所述检测装置检测的切割轮片的切割位置超过设定的偏差时，控制所述驱动装置调整所述切割轮片的行进方向。
附图说明
图1为本发明实施例提供的覆膜贴片切割装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的覆膜贴片切割装置的固定装置的结构示意图。
附图标记：
1-左压入量调整装置 2-左传感器 3-转轴
4-底座 5-右压入量调整装置 6-右传感器
7-切割轮片 8-基板 9-吸盘 10-保持器
11-调整杆
具体实施方式
为了提高覆膜贴片切割装置对膜片的切割效果，本发明实施例提供了一种覆膜贴片切割装置，在本发明实施例提供的技术方案中，通过采用传感器检测切割轮片的压力，并通过压入量调整装置调整施加的压力，改善了切割轮片在切割时两侧受到压力不同时出现切割歪曲的情况，进而提高了膜片的切割效果。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，图1示出了本发明实施例提供的覆膜贴片切割装置的结构示 意图。
本发明实施例提供了一种覆膜贴片切割装置，该切割装置包括：
切割轮片7；
穿设在所述切割轮片7上的转轴3；
分别与所述转轴3两端连接的压入量调整装置(1、5)；
检测所述转轴3两端压力的传感器(2、6)；
控制装置，在所述传感器(2、6)检测的所述转轴3任一端的压力小于设定压力时，控制所述转轴3另一端对应的压入量调整装置(1、5)下压，直至所述传感器(2、6)检测的所述转轴3的两端的压力到达设定压力。
在上述实施例中，通过采用控制装置、传感器(2、6)及压入量调整装置(1、5)整体来控制切割轮片7的切割效果，通过传感器(2、6)检测切割轮片7两侧受到的压力，并通过控制装置根据检测的压力调整压入量调整装置(1、5)施加给切割轮片7的压力，从而改善了切割轮片7在切割时由于两侧压力不同而导致的切割歪曲的情况，提高了切割的精度，进而提高了膜片切割后的效果。
为了方便对本实施例提供的覆膜贴片切割装置的结构及工作原理的理解，下面结合附图以及具体的实施例对其结构及工作原理进行说明。
如图1所示，本实施例提供的覆膜贴片切割装置包含一个底座4，上述控制装置、压入量调整装置均设置在底座4上。继续参考图1，其中，压入量调整装置的个数为两个，分别为左压入量调整装置1及右压入量调整装置5，且两个压入量调整装置间隔设置，其中间留有容纳切割轮片7的空间。转轴3设置在压入量调整装置上远离底座4的一端。切割轮片7穿设在转轴3上并位于左压入量调整装置1及右压入量调整装置5之间。传感器的个数也对应为两个，分别为左传感器2及右传感器6，且两个传感器分别对应位于两个压入量调整装置的端部，切割轮片7受到的压力通过转轴3可以直接传递给传感器。
在上述实施例提供的覆膜贴片切割装置具体使用时，将切割轮片7抵压在 膜片上，并通过压入量调整装置给切割轮片7施加压力，当左传感器2及右传感器6检测的转轴3的两端压力均超过设定的压力值时，驱动切割装置滑动，此时，切割轮片7在膜片上开始切割。并且左传感器2及右传感器6实时检测切割轮片7两侧受到的压力，当切割轮片7切割到膜片不均匀的位置时，切割轮片7两侧所受到的压力不同，此时，传感器反馈回来的数据传递给控制装置，控制装置控制压入量调整装置向切割轮片7施加压力，避免由于切割轮片7两侧受力不同而导致切割轮片7在切割时出现倾斜的情况，进而避免了出现切割弯曲的情况。
为了方便理解，以切割轮片7切割到膜片不均匀处时，切割轮片7左侧的压力大于切割轮片7右侧的压力。此时，切割轮片7受到的压力传递给转轴3，转轴3将压力分别传递到抵压在其两端的两个传感器，由于切割轮片7左侧的压力较大，切割轮片7产生一个向右倾斜的趋势，进而导致左传感器2检测的压力值增大，右传感器6的压力值减小，此时，控制装置在接收到左传感器2及右传感器6传递回的压力信息后，将左传感器2及右传感器6检测压力值与设定的压力值进行对比，在右传感器6检测的压力值小于设定压力值时，控制左压入量调整装置1对转轴3施加压力，从而阻止切割轮片7出现倾斜的情况，保证切割轮片7在切割时能够保证直线切割。其中，该设定压力为切割轮片7将膜片切割断后抵压在膜片下方的基板8上的受到压力。当任一个传感器受到的压力小于该压力值时，说明切割轮片7出现倾斜，通过控制装置调整对应的压入量调整装置对转轴3施加压力，从而避免出现切割轮片7出现倾斜导致切割的膜片端面歪曲的情况。改善了切割轮片7切割后膜片的平整度，降低了切割的误差。
其中，针对切割轮片7，该切割轮片7为一个轮形结构，并且在切割时通过滚动实现切割，与现有技术中通过刀片滑切相比，可以有效的改善切割时由于受力不均匀造成的切割效果。此外，作为一种优选的方案，切割轮片7具有多个切割锯齿，且切割锯齿的长度小于膜片的厚度。从而更进一步的改善了切 割时的效果。其中，在具体设置时，多个切割锯齿均匀设置在切割轮片7的外侧。
针对本实施例提供的压入量调整装置，其结构可以采用不同的结构，下面以具体的结构对其进行说明。
一方面，压入量调整装置为气缸或液压缸，且气缸或液压缸的缸体固定在底座4。即压入量调整装置采用气缸或者液压缸的结构，并且气缸或液压缸的缸体固定在底座4上，同时，活塞杆与转轴3的端部连接，气缸与液压缸结构比较简单，并且可以提供较高的压力，方便设置。
一方面，压入量调整装置包括固定在底座4上的驱动电机以及滑动装配在底座4上的齿条，其中，驱动电机通过齿轮与齿条啮合，齿条远离驱动电机的一端与转轴3固定连接。具体的，通过常规的驱动电机带动齿条的结构来调整施加到转轴3上的压力。具体的，驱动电机固定在底座4上，齿条滑动装配在底座4上并通过驱动电机上的齿轮的转动来驱动齿条滑动，齿条远离底座4的一端与转轴3连接，当需要调整切割轮片7上的压力时，通过齿轮将驱动电机上的力施加到齿条上，并通过齿条及转轴3传递给切割轮片7。
另一方面，压入量调整装置包括伸缩杆，以及驱动伸缩杆伸缩的驱动机构。通过伸缩杆的机构来给切割轮片7施加压力，其类似于气缸及液压缸的结构，但在此处，采用驱动电机带动的机构来驱动，具体的，伸缩杆包括固定在底座4上的第一杆，以及套装在第一杆内的第二杆，驱动机构包括与第一杆连接的驱动电机，驱动电机的输出轴与第二杆螺旋连接。驱动电机的输出轴转动，从而带动第二杆相对第一杆滑动，进而将驱动电机上的力传递给切割轮片7。
应当理解的是，本实施例提供的压入量调整装置的结构不仅限于上述具体实施例提供的结构，其他的任意能够实现给转轴3提供压力的结构均可以应用到本实施例中。
此外，如图2所示，本实施例提供的覆膜贴片切割装置还包括膜片固定装置，膜片固定装置包括：基座，设置在基座上并用于吸附带贴膜基板8的吸盘 9；滑动装配在基座上应用于夹持待贴膜基板8的保持器10。
具体的，贴附到基板8上的膜片首先被吸盘9吸附柱，之后两个滑动装配到基座上的保持器10将基板8夹持住，此时，吸盘9松开，通过保持器10固定基板8，并且保持器10通过调整杆11与基座连接，并且保持器10可以沿垂直基座的方向上滑动，从而调整夹持基板8的位置。在保持器10将基板8调整好位置后，通过上述实施例中提供的切割轮片7对膜片进行切割。通过膜片固定装置进一步的提高了切割时的稳定性。
此外，作为一种优选的方案还包括：检测所述切割轮片切割的直线度的检测装置；调整所述切割轮片行进方向的驱动装置；所述控制装置在所述检测装置检测的切割轮片的切割位置超过设定的偏差时，控制所述驱动装置调整所述切割轮片的行进方向。
具体的，该直线度检测装置为一种红外或CCD检测装置，可以检测切割的直线度，当检测到偏离切割线时，控制装置通过距离测定，测定相关距离，然后通过驱动装置补偿给切割装置，同等切割装置中控制器会根据测量数据，进行压力补偿。最终达到高精度切割。
在切割过程中，切割装置位于某位置时，切割轮片的转轴的第一端较高、第二端较低，则表明第一伺服电机对切割轮片座的施压过轻，控制装置会令第一伺服电机转动并控制其传动构件向下移动，以提升对转轴的第一端的垂直施压；另一方面，第二伺服电机对切割轮片座的施压过重，控制装置会令第二伺服电机控制其传动构件向上移动，以降低对转轴的第二端的垂直施压。
再比如，切割过程中切割轮片接触到膜片上轻微的凸起，该凸起会向上顶起切割轮片7使得切割轮片7与膜片之间的压力增大，从而两个压力传感器所感知的第二端压力值均增大，此时控制装置会控制加压部减轻对转轴的第一端压力和第二端压力，即第一伺服电机和第二伺服电机均控制其相应的传动构件向上移动，以降低对转轴3的第一端和第二端的垂直施压。借此方式可以控制转轴3的两端各自进行垂直方向的升降运动，从而使切割轮片可均衡的接触膜 片。
在切割行程中，控制装置会不断的调整第一伺服电机与第二伺服电机对刀架的施压力道，两个转轴感压单元和所感应到的第一端压力值P1(左端)与第二端压力值P2(右端)会向预设压力值P进行修正，从而使得实际的压力值实质上等同于预设压力值P。
驱动上述切割机构的运动的运动机构大致如下，以直线导轨导向，利用直线电机的五个动子带动五个刀架组件在定子上作横向运动，每个切割轮片自身根据光栅尺反馈的值进行刀间距的自动排刀和准确走位，互不影响。电机直连凸轮实现切割轮片升降以及切割轮片与玻璃的零接触检测，同时可根据工艺要求设置不同的入刀深度，以便精确控制在膜片上的划线深度；切割轮片划线压力和深度都由电机的扭矩控制实现。
光学对位系统由变焦系统、相机、光源、显示器及X、Y、Z轴的调整机构等组成，相机装在切割轮片上，可以与切割轮片一起左右运动。利用该光学对位系统的精确对位，调节基台的旋转电机、Y向电机和X向的单个直线电机头，使膜片实现准确定位。
X轴调整机构通过切割轮片的左右运动移到合适位置，可实现光学对位系统在X方向的位移调整；Y轴调整机构通过基台的前后运动移到合适位置，可实现光学对位系统在Y方向的位移调整；Z轴调整机构采用旋转电机可实现光学对位系统在Z方向的位移调整。X、Y、Z轴的调整机构作为设备划线运动的执行部件。
基台面上开真空吸附孔，工作时，膜片置于其上通过定位销粗定位，启动真空吸附开关，使膜片牢固吸附于基台的台面，然后，利用光学对位系统自动调节基台作X、Y、θ(绕Z轴转动的方向)三向运动进行精确对位。基台可按程序自动纵向运动，实现划线。基台纵向运动由滚珠丝杠辅以直线导轨导向机构实现。采用伺服电机作动力，通过联轴器带丝杠旋转，使安装于丝杠螺母上的基台组件沿直线导轨纵向运动。基台旋转使用直驱电机驱动，实现基台的 微量调整及90°旋转。优选地，实施例中的两个传感器均为压电陶瓷。压电陶瓷具有很精密的形变感知能力。从微观上看，切割轮片向下压膜片的过程是个裂片过程，刚接触膜片表面时引起的形变是很微小的，因此只有用压电陶瓷才能更高效的检测出这种微小形变，从而使得调节过程更为精确。
进一步地，基台表面铺设有基台感压单元，基台感压单元用于感知基台与膜片之间的压力，输出基台压力值；控制装置还与基台感压单元电连接，用于接收并记录所述基台压力值，计算出基台压力值与所述预设压力值的第三差值，生成第三差值关于切割轨迹坐标点的函数，在下次切割过程中以该函数对不同未分割膜片的预设压力值进行微调。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。