电镀槽.pdf

本发明涉及一种用于对待镀板件进行电镀的电镀槽。电镀槽包括用于盛放电镀液的槽体、多个导管及多个喷嘴，待镀板件收容于槽体内，导管分别设于槽体的两侧，喷嘴设于导管上，多个喷嘴沿导管分排排列，电镀液在导管内流动，并经喷嘴喷出，每排喷嘴的出流方向朝向待镀板件，且喷嘴的出流方向与待镀板件之间的夹角为40-50度。在上述电镀槽中电镀液喷射在待镀板件四周，待镀板件四周的电镀液处于均匀、快速的补充中，使待镀板件四周的电镀液的温度、浓度、酸碱度等保持一致，并让其它化学成份得到均匀分散，从而使待镀板件的板面所沉积的镀层厚度保持一致，达到降低生产成本的目的。

权利要求书
1.  一种电镀槽，用于对待镀板件进行电镀，其特征在于，所述电镀槽包括用于盛放电镀液的槽体、多个导管及多个喷嘴，所述待镀板件收容于所述槽体内，所述导管分别设于所述槽体的两侧，所述喷嘴设于所述导管上，多个所述喷嘴沿所述导管分排排列，所述电镀液在所述导管内流动，并经所述喷嘴喷出，每排所述喷嘴的出流方向朝向所述待镀板件，且所述喷嘴的出流方向与所述待镀板件之间的夹角为40-50度。

2.  根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，位于同一所述导管的相邻两排的所述喷嘴交错设置。

3.  根据权利要求2所述的电镀槽，其特征在于，位于同一所述导管的喷嘴分为两排，两排所述喷嘴分别为第一排喷嘴及第二排喷嘴，所述第一排喷嘴及与其的两个相邻的所述第二排喷嘴围成一个直角三角形，所述第一排喷嘴位于所述直角三角形的直角顶点上。

4.  根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，所述槽体开设有进液口，所述导管与所述进液口相连通，所述导管包括第一导管及第二导管，所述第一导管与所述第二导管平行，位于所述第一导管的喷嘴朝向远离所述进液口的一侧倾斜喷射，位于所述第二导管的喷嘴朝向靠近所述进液口的一侧倾斜喷射。

5.  根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，位于同一所述导管的喷嘴分为两排，两排所述喷嘴分别为第一排喷嘴及第二排喷嘴，所述第一排喷嘴的出流方向与所述第二排喷嘴的出流方向相对。

6.  根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，所述喷嘴的出流方向与所述待镀板件之间的夹角为45度。

7.  根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，所述喷嘴为混流喷嘴。

8.  根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，还包括过滤机，所述过滤机的进口位于所述槽体的电镀液的液面下，所述过滤机的出口与所述导管相连通。

9.  根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，所述导管为螺纹管。

10.  根据权利要求1所述的电镀槽，其特征在于，还包括阴极飞靶，所述阴极飞靶设于所述槽体的顶部，所述阴极飞靶位于所述电镀液的液面上，所述 阴极飞靶用于与所述待镀板件电连接。

说明书电镀槽
技术领域
本发明涉及一种电镀装置，特别是涉及一种电镀槽。
背景技术
目前，印刷待镀板件的电镀槽往往通过空气压缩机将高压压缩的无杂质空气，经由连接槽底的空气喷流管组直接喷射到槽液中，使气泡成串通过液层，借射流的夹带和湍流脉动促使槽液温度、浓度能够快速均匀。
但是，传统的电镀槽的循环方式产生的射流及湍流脉动作用，其射流及湍流脉动在印制线路板件四周的力度杂乱，容易造成板件铜厚不均，增加电镀成本。
发明内容
基于此，有必要提供一种能够使印刷线路板的镀铜厚度均匀的电镀槽。
一种电镀槽，用于对待镀板件进行电镀，所述电镀槽包括用于盛放电镀液的槽体、多个导管及多个喷嘴，所述待镀板件收容于所述槽体内，所述导管分别设于所述槽体的两侧，所述喷嘴设于所述导管上，多个所述喷嘴沿所述导管分排排列，所述电镀液在所述导管内流动，并经所述喷嘴喷出，每排所述喷嘴的出流方向朝向所述待镀板件，且所述喷嘴的出流方向与所述待镀板件之间的夹角为40-50度。
在其中一个实施例中，位于同一所述导管的相邻两排的所述喷嘴交错设置。
在其中一个实施例中，位于同一所述导管的喷嘴分为两排，两排所述喷嘴分别为第一排喷嘴及第二排喷嘴，所述第一排喷嘴及与其的两个相邻的所述第二排喷嘴围成一个直角三角形，所述第一排喷嘴位于所述直角三角形的直角顶点上。
在其中一个实施例中，所述槽体开设有进液口，所述导管与所述进液口相连通，所述导管包括第一导管及第二导管，所述第一导管与所述第二导管平行， 位于所述第一导管的喷嘴朝向远离所述进液口的一侧倾斜喷射，位于所述第二导管的喷嘴朝向靠近所述进液口的一侧倾斜喷射。
在其中一个实施例中，位于同一所述导管的喷嘴分为两排，两排所述喷嘴分别为第一排喷嘴及第二排喷嘴，所述第一排喷嘴的出流方向与所述第二排喷嘴的出流方向相对。
在其中一个实施例中，所述喷嘴的出流方向与所述待镀板件之间的夹角为45度。
在其中一个实施例中，所述喷嘴为混流喷嘴。
在其中一个实施例中，还包括过滤机，所述过滤机的进口位于所述槽体的电镀液的液面下，所述过滤机的出口与所述导管相连通。
在其中一个实施例中，所述导管为螺纹管。
在其中一个实施例中，还包括阴极飞靶，所述阴极飞靶设于所述槽体的顶部，所述阴极飞靶位于所述电镀液的液面上，所述阴极飞靶用于与所述待镀板件电连接。
在上述电镀槽中喷嘴喷射电镀液的方向与待镀板件的表面成40-50度角，电镀液喷射在待镀板件四周，待镀板件四周的电镀液处于均匀、快速的补充中，使待镀板件四周的电镀液的温度、浓度、酸碱度等保持一致，并让其它化学成份得到均匀分散，从而使待镀板件的板面所沉积的镀层厚度保持一致，达到降低生产成本的目的。
附图说明
图1为本实施方式的电镀槽的立体图；
图2为图1所示的电镀槽的俯视图；
图3为图1所示的电镀槽的侧视图；
图4为图1所示的电镀槽的喷嘴在导管上的分布图；
图5为使用图1所示的电镀槽的进行试验测试的数据表；
图6为使用图1所示的电镀槽电镀的电路板进行品质试验测试的数据表。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
请参阅图1，本实施方式的电镀槽100用于对待镀板件10进行电镀。电镀槽100可以用来对五金件、塑胶件进行电镀。具体在本申请文件中，以电镀槽100对电路板进行镀铜为例进行说明，其他不再赘述。
电镀槽100包括用于盛放电镀液的槽体110、多个导管120及多个喷嘴130。导管120分别设于槽体110的两侧。待镀板件10收容于槽体110内。喷嘴130设于导管120上，多个喷嘴130沿导管120分排排列。电镀液在导管120内流动，并经喷嘴130喷出。每排喷嘴130的出流方向朝向位于槽体110中央的待镀板件10，且喷嘴130的出流方向与待镀板件10之间的夹角为40-50度。
喷嘴130喷射电镀液的方向与待镀板件10的表面成40-50度角。电镀液喷射在待镀板件10四周，待镀板件10四周的电镀液处于均匀、快速的补充中， 使待镀板件10四周的电镀液的温度、浓度、酸碱度等保持一致，并让其它化学成份得到均匀分散，从而使待镀板件10的板面所沉积的镀层厚度保持一致，达到降低生产成本的目的。
槽体110用于盛放电镀液。槽体110开设有进液口。导管120为螺纹管。导管120与进液口连通。导管120、待镀板件10及喷嘴130均浸没于所述电镀液内。并且，喷嘴130为混流喷嘴130。可以理解，混流喷嘴130为H型混流喷嘴。混流喷嘴130喷出的扇形截面面积为11877mm2，所对应的圆心角为20°混流喷嘴130是根据贝努力(Berboulli)射流引力原理，采用合理的几何曲面参数设计而成。混流喷嘴130能使小型泵的循环流率提高4：1的比率，能够有效防止沉淀，实现溶液的均匀混合。
电镀槽100还包括过滤机140。过滤机140的进口位于槽体110的电镀液的液面下，过滤机140的出口与导管120相连通。电镀液通过过滤机140的泵压力作用进入到混流喷嘴130并达到高速运动，混流喷嘴130可以实现电镀液无空气混合搅撅，减少电镀液内的含氧量，消除待镀板件10的板面被氧化的隐患，使得待镀板件10电镀的可靠性得到保障。可以理解，过滤机140设有多个分支接头，每个分支接头均可以与导管120相连通。
请参阅图2，导管120包括第一导管121及第二导管122。第一导管121与第二导管122平行，待镀板件10设于第一导管121与第二导管122之间。可以理解，导管120可以为多个，并且对称分布在待镀板件10的两侧。位于第一导管121的喷嘴130朝向远离进液口的一侧倾斜喷射，位于第二导管122的喷嘴130朝向靠近进液口的一侧倾斜喷射。从而可以使位于第一导管121的喷嘴130朝向待镀板件10远离进液口的一端喷射，位于第二导管122的喷嘴130朝向待镀板件10靠近进液口的另一端喷射。
导管120开设有多排喷嘴130，位于同一导管120的相邻两排的喷嘴130交错设置。并且，喷嘴130平均分布于导管120上。
请参阅图3，具体在本实施方式中，位于同一导管120的喷嘴130分为两排。两排喷嘴130分别为第一排喷嘴131及第二排喷嘴132。请参阅图4，第一排喷嘴131与第二排喷嘴132相交错设置。第一排喷嘴131靠近槽体110的顶部， 第二排喷嘴132靠近槽体110的底部。第一排喷嘴131及与其相邻的两个第二排喷嘴132围成直角三角形，第一排喷嘴131位于直角三角形的直角顶点上。第二排喷嘴132及与其相邻的两个第一排喷嘴131围成直角三角形，第二排喷嘴132位于直角三角形的直角顶点上。
可以理解，喷嘴130的排数可以根据实际待镀板件的面积进行增减。第一排喷嘴131与相邻的两个第二排喷嘴132的之间的距离相等。并且，第二排喷嘴132与相邻的两个第一排喷嘴131的之间的距离相等。即，第一排喷嘴131及与其相邻的两个第二排喷嘴132围成等腰直角三角形。及，第一排喷嘴131及与其相邻的两个第二排喷嘴132围成等腰直角三角形。
具体在本实施方式中，第一排喷嘴131与第二排喷嘴132位于同一平面上，且第一排喷嘴131与第二排喷嘴132所在的平面与待镀板件10所在的平面平行。位于同一导管120上的第一排喷嘴131的出流方向与第二排喷嘴132的出流方向相对。
由于待镀板件10垂直放置于电镀槽100内，并且待镀板件10与导管120平行。喷嘴130的出流方向与待镀板件10之间的夹角为45度，使电镀液总处在均匀、快速的补充中，从而使待镀板件10的板面所沉积的铜厚保持一致。
电镀槽100还包括阴极飞靶150。阴极飞靶150设于槽体110的顶部，阴极飞靶150位于电镀液的液面上，阴极飞靶150用于与待镀板件10电连接。阴极飞靶150与电路板通过夹具可拆卸连接，并通过夹具实现电连接。因此，当对待镀板件10电镀完毕之后，即可将此待镀板件10拆下，方便更换新的待镀板件10。
利用上述电镀槽100可以使待镀板件10的镀层厚度保持均匀。具体在一实施方式中，利用上述电镀槽100在电路板上进行镀铜后，对电路板上的铜面均匀性COV(coefficient of variance)值和铜厚平均值进行试验测试。请参阅图5，根据试验结果铜面均匀性COV(coefficient of variance)值和铜厚平均值都能够保持平稳性。
从上述试验结果来看，使用上述电镀槽100对电路板进行镀铜，随着使用时间的延长，在相同电镀参数下，电路板的板面所镀铜厚的平均值相差极小且 铜厚极差始终保持在较为稳定的数值之间，说明上述电镀槽100对电路板镀铜的均匀性能够保持平稳。
并且，根据图6，电路板在IPC(Institute of Printed Circuits)品质检验试验中结果均合格，满足IPC品质标准。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。