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1、10申请公布号CN104212130A43申请公布日20141217CN104212130A21申请号201410200501422申请日20140513102013006174820130530KRC08L63/04200601C08K3/38200601C08K3/36200601C08K3/22200601C08G59/50200601C08J5/18200601C08J5/24200601B32B15/092200601H05K1/0320060171申请人三星电机株式会社地址韩国京畿道72发明人郑玄喆姜埈锡孙章倍申常铉李光职申惠淑74专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司11283。
2、代理人李婉婉张苗54发明名称用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板57摘要本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板。该绝缘树脂组合物包括环氧树脂，具有20W/MK以上的热传导系数的第一无机填料，具有小于10的相对介电常数的第二无机填料。根据本发明具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板具有高的热传导系数，低的相对介电常数以及高的击穿电压。30优先权数据51INTCL权利要求书1页说明书8页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书8页附图1页10申请公布号。
3、CN104212130ACN104212130A1/1页21一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有环氧树脂；具有20W/MK以上的热传导系数和1200M的平均粒径的第一无机填料；以及具有小于10的相对介电常数和0011M的平均粒径的第二无机填料。2根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述第一无机填料具有170M的平均粒径和所述第二无机填料具有0051M的平均粒径。3根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲苯酚酚醛环氧树脂、萘基环氧树脂、联萘型环氧树脂、蒽型环氧树。
4、脂、橡胶改性型环氧树脂以及脂环族型环氧树脂组成的组中的至少一种。4根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述第一无机填料为选自氧化铝AL2O3、氮化硼BN、氮化铝ALN、碳化硅SIC、氧化铍BEO、氢氧化铍BEOH2、碳化铍BE2C以及氧化镁MGO组成的组中的至少一种。5根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述第二无机填料为选自氧化硅SIO2、氮化硼BN、氮化铝ALN、溴化铝ALBR3以及氟化铝ALF3组成的组中的至少一种。6根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述环氧树脂的含量为550重量，所述第一无机填料的含量为25855重量。
5、，以及所述第二无机填料的含量为5475重量。7根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，以100重量份的绝缘树脂组合物为基准，还含有011重量份的固化剂，所述固化剂为选自氨基固化剂、酸酐基固化剂、聚胺固化剂、聚硫化物固化剂、线性酚醛树脂型固化剂、双酚A型固化剂以及双氰胺固化剂中组成的组中的至少一种。8根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，以100重量份的绝缘树脂组合物为基准，还含有00101重量份的叔胺基固化促进剂和咪唑基固化促进剂。9一种通过在基板上涂覆和半固化权利要求1所述的绝缘树脂组合物制备的绝缘膜。10一种通过将有机纤维或者无机纤维浸渍到含有权利要求。
6、1所述的绝缘树脂组合物的涂料中并干燥制备的半固化片。11一种通过在具有形成在上面的电路图的基板上堆叠和层压权利要求9所述的绝缘膜制备的印刷电路板。12一种通过在具有形成在上面的电路图的基板上堆叠和层压权利要求10所述的半固化片制备的印刷电路板。权利要求书CN104212130A1/8页3用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板0001相关申请的交叉引用0002本申请要求2013年5月30日提交的、题为“具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板INSULATIONRESINCOMPOSITIONFORPRINTEDCIRCUIT。
7、BOARDHAVINGIMPROVEDTHERMALCONDUCTIVITYANDELECTRICALPROPERTIES,INSULATINGFILM,PREPREG,ANDPRINTEDCIRCUITBOARD”的韩国专利申请NO1020130061748的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。0003发明背景00041技术领域0005本发明涉及一种具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板。00062背景技术0007随着电子设备朝着高性能和薄而轻盈的趋势发展，热量的产生量已经增加。另外，根据能源节约，可再生能源的出现和能源效率的需求增。
8、加，已经越来越多地使用具有高电压的大功率设备，特别地，在大功率的设备中热量的产生显著地影响设备的安全性和寿命。因此，对于能够有效的传递在设备的内部和外部所产生的热量的散热基板的需求已经增加。0008现有的基板一般使用环氧基聚合物树脂作为绝缘层。由于环氧树脂具有改进的绝热性能、强度和耐热性能，但是具有低的热传导性，在连接到基板的设备中产生的热量不能被有效地传递。因此，通过将具有改善的热传导性的无机填料加入树脂例如环氧树脂等中使散热基板提高热传导性。由于散热基板中的复合材料的热传导性增加取决于被包含在绝缘层内具有改进的热传导性的无机填料的含量，主要进行试图尽可能多地将无机填料包含到树脂中。目前广泛。
9、使用的散热无机填料是氧化铝AL2O3，为了实现高的热传导性在树脂组合物中使用80重量以上。0009然而，由于氧化铝AL2O3相对于作为无机填料被广泛用于普通的印刷电路板中的二氧化硅SIO2具有较高的相对介电常数，因此制造的绝缘膜不适合用于高速和高频基板。此外，由于氧化铝具有高硬度，为了实现高的热传导系数当印刷电路板中含有大量的氧化铝时，出现了钻孔过程困难的问题。0010同时，专利文件1公开了一种含有具有热传导性的无机填料的环氧树脂组合物，然而，没有公开改善了相对介电常数和击穿电压的无机填料，以及实现低介质损耗的具体方法。0011现有技术文件0012专利文件0013专利文件1韩国专利登记NOKR。
10、1001138060发明内容说明书CN104212130A2/8页40014本发明的发明人发现了一种通过使用用于印刷电路板的绝缘树脂组合物制造的产品，所述用于印刷电路板的绝缘树脂组合物包括环氧树脂，具有20W/MK以上的热传导系数和1200M的平均粒径的第一无机填料，以及具有小于10的相对介电常数和0011M的平均粒径的第二无机填料，该产品具有高的热传导系数和低的相对介电常数，从而完成了本发明。0015因此，本发明致力于提供一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该印刷电路板具有高的热传导系数和低的相对介电常数。0016此外，本发明致力于提供一种具有高的热传导系数和低的相对介电常数的绝缘膜，该绝缘。
11、膜由所述绝缘树脂组合物制备。0017进一步地，本发明致力于提供一种通过将有机纤维或者无机纤维浸渍到所述绝缘树脂组合物中制备的半固化片。0018另外，本发明致力于提供一种印刷电路板，该印刷电路板上设有所述绝缘膜或者所述半固化片。0019根据本发明的一种优选的实施方式，提供了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物包括环氧树脂，具有20W/MK以上的热传导系数和1200M的平均粒径的第一无机填料，以及具有小于10的相对介电常数和0011M的平均粒径的第二无机填料。0020所述第一无机填料可以具有170M的平均粒径，所述第二无机填料可以具有0051M的平均粒径。0021所述环氧树脂可以选。
12、自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲苯酚酚醛环氧树脂OCRESOLNOVOLACEPOXYRESIN、萘基环氧树脂、联萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂以及脂环族型环氧树脂组成的组中的至少一种。0022所述第一无机填料可以选自氧化铝AL2O3、氮化硼BN、氮化铝ALN、碳化硅SIC、氧化铍BEO、氢氧化铍BEOH2、碳化铍BE2C以及氧化镁MGO组成的组中的至少一种。0023所述第二无机填料可以选自氧化硅SIO2、氮化硼BN、氮化铝ALN、溴化铝ALBR3以及氟化铝ALF3组成的组中的至少一种。0024所述环氧树脂的含量可以为550重量，所述第一无机填料的含。
13、量可以为25855重量，以及所述第二无机填料的含量可以为5475重量。0025以100重量份的所述绝缘树脂组合物为基准，所述用于印刷电路板的绝缘树脂组合物可以还含有011重量份的固化剂，所述固化剂选自氨基固化剂、酸酐基固化剂、聚胺固化剂、聚硫化物固化剂、线性酚醛树脂型固化剂PHENOLICNOVOLACTYPECURINGAGENT、双酚A型固化剂以及双氰胺固化剂组成的组中的至少一种。0026以100重量份的绝缘树脂组合物为基准，所述用于印刷电路板的绝缘树脂组合物可以还含有00101重量份的叔胺基固化促进剂和咪唑基固化促进剂。0027根据本发明的另一种优选的实施方式，提供了一种通过在基板上涂覆。
14、和半固化如上所述的绝缘树脂组合物制备的绝缘膜。0028根据本发明的另一种优选的实施方式，提供了一种通过将有机纤维或者无机纤维浸渍到含有上述绝缘树脂组合物的涂料VARNISH中并干燥制备的半固化片。说明书CN104212130A3/8页50029根据本发明的另一种优选的实施方式，提供了一种通过在具有形成在上面的电路图的基板上堆叠和层压如上所述的绝缘膜制备的印刷电路板。0030根据本发明的另一种优选的实施方式，提供了一种通过在具有形成在上面的电路图的基板上堆叠和层压如上所述的半固化片制备的印刷电路板。附图说明0031结合附图，从以下详细描述中，本发明的以上和其他目的、特征和优点更容易被理解，在附图。
15、中0032图1为涂覆根据本发明的绝缘树脂组合物的印刷电路板的普通剖视图。具体实施方式0033在本发明详细说明之前，需要注意的是，本说明书和权利要求中使用的术语和词语不应被解释为限于一般含义或字典定义，基于根据他或她所知晓的用于实施本发明的方法的最好描述对发明人所能够适当地定义的概念的原则，应被理解为与本发明的技术范围相关的含义和概念。另外，本发明的实施方式仅仅是说明性的，而不应被解释为限制本发明的范围，因此在本申请的时间点上可能存在多种等同和变型可以用来替代它们。0034在下面的描述中，应当注意的是，我们对本发明的实施方式进行了详细描述，以使本发明可以由本领域技术人员可以容易地进行，也即，当本。
16、发明所涉及的已知技术可能使本发明的主旨不清楚时，其详细描述将被省略。0035环氧树脂0036根据本发明的一种绝缘树脂组合物含有环氧树脂以提高处理作为干燥后的树脂组合物的粘合膜。环氧树脂在一个分子内含有一个以上的环氧基团，优选地，在一个分子内含有两个以上的环氧基团，进一步优选地，在一个分子内含有四个以上的环氧基团，但是本发明并不具体限制于此。0037环氧树脂的例子包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲苯酚酚醛环氧树脂、萘基环氧树脂、联萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂以及脂环族型环氧树脂，但是本发明并不具体限制于此，其中所述环氧树脂优选为双酚A型环氧树脂、双酚。
17、F型环氧树脂和邻甲苯酚酚醛环氧树脂。可以将一种、两种或两种以上的环氧树脂组合使用。0038所述环氧树脂的用量优选为550重量，其中，在用量低于5重量的情况下，处理变坏，在用量高于50重量的情况下，其它组分的添加量相应减少，以至于热传导系数和相对介电常数改善很小。0039除了上述描述的环氧树脂，可UV固化的丙烯酸酯基树脂，聚酰亚胺树脂，尿烷树脂，硅树脂以及橡胶树脂都可以在本发明中使用。0040无机填料0041根据本发明的绝缘树脂组合物含有无机填料以改善环氧树脂的热传导系数和相对介电常数。所述无机填料由用于实现高的热传导系数的第一无机填料和用于实现低的相对介电常数和高的击穿电压的第二无机填料组成。。
18、0042所述第一无机填料为选自由氧化铝AL2O3、氮化硼BN、氮化铝ALN、碳化硅说明书CN104212130A4/8页6SIC、氧化铍BEO、氢氧化铍BEOH2、碳化铍BE2C以及氧化镁MGO组成的组中的至少一种。通常，由于在它的一个界面上的声子散射现象，在无机填料中的传热被干扰，并且为了有效地实现传热，通过将使用具有大粒径的无机填料的填料之间的交界面最小化是有益的。因此，所述第一无机填料具有20W/MK以上的热传导系数和小或者低的导电率，1200M的平均粒径，优选为170M。0043所述第二无机填料为选自由氧化硅SIO2、氮化硼BN、氮化铝ALN、溴化铝ALBR3以及氟化铝ALF3组成的组。
19、中的至少一种。一种具有亚微米级尺寸的细的无机填料具有提高击穿电压的作用。因此，通过使用具有1M或者更小尺寸的无机填料，可以期望同时改善相对介电常数和改善击穿电压的效果。所述第二无机填料具有小于10的相对介电常数和0011M的平均粒径，优选为0051M。0044以绝缘树脂组合物为基准，所述第一无机填料的用量优选为25855重量，所述第二无机填料的用量优选为5475重量。0045在所述第一无机填料的用量低于25重量的情况下，热传导性趋于下降并且在所述第一无机填料的用量高于855重量的情况下，所述第二无机填料具有有限的加入量，这样导电性趋于下降。此外，在所述第二无机填料的用量低于5重量的情况下，相对。
20、介电常数和击穿电压特性可能会变坏，并且在所述第二无机填料的用量高于475重量的情况下，热传导效率可能会降低。0046所述第一和第二无机填料之间的比例可以根据平均粒径的比例改变，并且所述第一无机填料的尺寸应该大于第二无机填料的尺寸。第一和第二无机填料可以通过分别将其两种或者两种以上的结合来使用，并且可以通过将每种具有不同尺寸的第一和第二无机填料结合来使用。0047固化剂0048同时，本发明有选择地使用固化剂，其中，只要所述固化剂包括能与环氧树脂中的环氧环反应的反应基团，任何常规的固化剂都可以被使用，但是本发明并不具体限制于此。0049更具体地，固化剂的例子可以包括氨基固化剂、酸酐基固化剂、聚胺固。
21、化剂、聚硫化物固化剂、线性酚醛树脂型固化剂、双酚A型固化剂以及双氰胺固化剂，并且可以使用一种、两种或者两种以上组合的固化剂。考虑到固化速率不破坏环氧树脂独特的物理性质，以100重量份的绝缘树脂组合物为基准，固化剂的用量可以被适当地选择在011重量份的范围内。0050固化促进剂0051根据本发明的绝缘树脂组合物可以通过选择地含有固化促进剂被有效地固化。本发明使用的固化促进剂的例子可以包括叔胺基固化促进剂、咪唑基固化促进剂等，并且以100重量份的绝缘树脂组合物为基准，所述固化促进剂加入量可以为00101重量份。0052所述胺基固化促进剂的例子可以包括三烷基胺如三乙胺，三丁胺等，以及胺化合物如4二甲。
22、基氨基吡啶，苄基二甲胺BENZYLDIMETHYLAMINE，2,4,6三二甲氨基甲基苯酚，1,8二氮杂双环5,4,0十一碳烯1,8DIAZABICYCLO5,4,0UNDECENE下文中，称为DBU等，但是本发明并不具体限制于此。可以使用一种或两种以上的组合的胺基固化促进剂。0053所述咪唑基固化促进剂的例子可以包括咪唑化合物如2甲基咪唑、2十一烷说明书CN104212130A5/8页7基咪唑、2十七烷基咪唑、1,2二甲基咪唑、2乙基4甲基咪唑、1,2二甲基咪唑、2乙基4甲基咪唑、2苯基咪唑、2苯基4甲基咪唑、1苄基2甲基咪唑、1苄基2苯基咪唑、1氰乙基2甲基咪唑、1氰乙基2十一烷基咪唑、1。
23、氰乙基2乙基4甲基咪唑、1氰乙基2苯基咪唑、1氰乙基2十一基咪唑合偏苯三酸酯1CYANOETHYL2UNDECYLIMIDAZOLIUMTRIMELLITATE、1氰乙基2苯基咪唑合偏苯三酸酯1CYANOETHYL2PHENYLIMIDAZOLIUMTRIMELLITATE、2,4二氨基62甲基咪唑基1乙基均三嗪2,4DIAMINO62METHYLIMIDAZOLYL1ETHYLSTRIAZINE、2,4二氨基62十一烷基咪唑基1乙基均三嗪、2,4二氨基62乙基4甲基咪唑基1乙基均三嗪、2,4二氨基62甲基咪唑基1乙基均三嗪异氰酸加合物2,4DIAMINO62METHYLIMIDAZOLYL1。
24、ETHYLSTRIAZINEISOCYANICACIDADDUCT、2苯基咪唑异氰酸加合物、2苯基4,5二羟甲基咪唑、2苯基4甲基5羟甲基咪唑、2,3二羟基1H吡咯并1,2A苯并咪唑2,3DIHYDROXY1HPYRORO1,2ABENZIMIDAZOLE、氯化1十二烷基2甲基3苯甲基咪唑鎓1DODECYL2METHYL3BENZYLIMIDAZOLIUMCHLORIDE、2甲基咪唑啉和2苯基咪唑啉以及咪唑化合物和环氧树脂的加合物。可以将一种、两种或两种以上的咪唑固化剂促进剂组合使用。0054根据本发明优选的实施方式的绝缘树脂组合物可以通过使用本领域已知的任何常规方法被制备成半固态的干膜。例如。
25、，所述绝缘树脂组合物通过使用辊式涂布机、帘流式涂布机、缺角轮涂布机COMMACOATER等制备膜并干燥。然后，在通过堆积方法制备多层印刷板的时候，将制备的膜涂覆在基板上以作为绝缘层或者绝缘膜或半固化片使用。上述制备的绝缘膜或者半固化片增加了热传导性并且改善了相对介电常数和击穿电压。0055如上所述，根据本发明优选的实施方式的绝缘树脂组合物被浸渍到基质中例如有机纤维或者无机纤维中，并且被固化以制备半固化片，并且铜箔被堆叠在其上面以获得覆铜箔层压板CCL。此外，当制备多层印刷电路板时，由根据本发明优选的实施方式的绝缘树脂组合物制备的绝缘膜被层压到作为内层的CCL上，从而在制备印刷电路板中被使用。例。
26、如，由所述绝缘树脂组合物制备的绝缘膜被层压到具有形成在上方的处理过的图案的内层电路板上，并且在80110的温度下固化2030分钟之后，进行去钻污工艺DESMEARPROCESS，并且通过电镀工艺形成电路层，从而制备多层印刷电路板。0056所述无机纤维为玻璃纤维，并且所述有机纤维可以选自碳纤维，聚对苯撑苯并双噁唑纤维POLYPARAPHENYLENEBENZOBISOXAZOLE、热致性液晶聚合物纤维、光刻向性液晶聚合物纤维LITHOTROPICLIQUIDCRYSTALPOLYMERBER、芳族聚酰胺纤维、聚吡啶并双咪唑纤维POLYPYRIDOBISIMIDAZOLE、聚苯并噻唑纤维和聚芳酯纤。
27、维。0057所述的印刷电路板可以通过使用根据本发明的优选实施方式的绝缘树脂组合物来制造，所述绝缘膜或者半固化片通过使用相同的绝缘树脂组合物来制造。图1为通过以上描述制造的印刷电路板的普通剖视图。0058也就是说，印刷电路板100主要分为绝缘层和电路层，并且参照图1，电路层132形成在构成中心层的绝缘体110的两个表面上，以及在电路层上，绝缘层131通过重复的使用堆积膜形成，并且电路层132形成在绝缘层131上，从而形成后来的堆积层130。所述印刷电路板可以包括电容器140，电阻器150，或者如果需要，其他电子元件120，印刷电路说明书CN104212130A6/8页8板的最外面可以设置阻焊层S。
28、OLDERRESISTLAYER160，以保护电路板。根据安装在印刷电路板上的电子产品，所述印刷电路板可以设置外部连接单元170，有时设置焊接层PADLAYER180。通过本发明优选的实施方式中制备的印刷电路板可以具有改进的散热性和显著卓越的机械强度。0059在下文中，将参照以下的实施例和对比例将对本发明进行更详细地说明，然而，并不限制于此。0060实施例10061如下表1所示，将33203G的邻甲苯酚酚醛环氧树脂YDCN5001P，国都化学有限公司生产和2044G的双氰胺DICY固化剂被溶解到2150G的甲基乙基酮MEK溶剂中以制备溶液，将79686G的作为第一无机填料的平均粒径为7M的氮化。
29、硼BN，以及19921G的作为第二无机填料的平均粒径为05M的二氧化硅SIO2慢慢地加入所述溶液中并通过使用机械搅拌器以2500RPM搅拌1小时来混合，从而制备树脂组合物。0062实施例20063如下表1所示，将19922G的邻甲苯酚酚醛环氧树脂YDCN50090P，国都化学有限公司生产和2044G的双氰胺DICY固化剂被溶解到2150G的甲基乙基酮MEK溶剂中以制备溶液，将8015G作为第一无机填料的平均粒径为5M的氧化铝AL2O3，以及32738G作为第二无机填料的平均粒径为05M的二氧化硅SIO2慢慢地加入所述溶液中并通过使用机械搅拌器以2500RPM搅拌1小时来混合，从而制备树脂组合物。
30、。0064实施例30065如下表1所示，将4359G的邻甲苯酚酚醛环氧树脂YDCN50090P，国都化学有限公司生产和2044G的双氰胺DICY固化剂溶解到2150G的甲基乙基酮MEK溶剂中以制备溶液，将作为第一无机填料的8718G的平均粒径为15M的氧化铝AL2O3和61026G的平均粒径为5M的氧化铝AL2O3，以及26154G的作为第二无机填料的平均粒径为05M的二氧化硅SIO2，慢慢地加入所述溶液中并通过使用机械搅拌器以2500RPM搅拌1小时来混合，从而制备树脂组合物。0066对比例10067如下表1所示，将4066G的邻甲苯酚酚醛环氧树脂YDCN5001P，国都化学有限公司生产和2。
31、044G的双氰胺DICY固化剂溶解到2150G甲基乙基酮MEK溶剂中以制备溶液，将40665G的作为第一无机填料的平均粒径为5M的氧化铝AL2O3慢慢地加入所述溶液中并通过使用机械搅拌器以2500RPM搅拌1小时来混合，从而制备树脂组合物。0068对比例20069如下表1所示，将65064G的邻甲苯酚酚醛环氧树脂YDCN50090P，国都化学有限公司生产和2044G的双氰胺DICY固化剂溶解到2150G甲基乙基酮MEK溶剂中以制备溶液，将65064G的作为第一无机填料的平均粒径为5M的氧化铝AL2O3慢慢地加入所述溶液中并通过使用机械搅拌器以2500RPM搅拌1小时来混合，从而制备树脂组合物。。
32、0070表10071说明书CN104212130A7/8页90072绝缘膜的制备0073在膜的制备中的实施例10074将上述实施例1制备的涂料型VARNISHTYPE树脂组合物辊涂在PET膜上具有40M的厚度并在120下干燥10分钟以制备具有85M厚度的绝缘膜，并将制备的绝缘膜从PET膜上分离。0075在膜的制备中的实施例20076通过使用在上述实施例2制备的涂料型树脂组合物制备具有与上述在膜的制备中的实施例1相同的条件的绝缘膜，并将制备的绝缘膜从PET膜上分离。0077在膜的制备中的实施例30078通过使用在上述实施例3制备的涂料型树脂组合物制备具有与上述在膜的制备中的实施例1相同的条件的绝。
33、缘膜，并将制备的绝缘膜从PET膜上分离。0079在膜的制备中的对比例10080通过使用在上述对比例1制备的涂料型树脂组合物制备具有与上述在膜的制备中的实施例1相同的条件的绝缘膜，并将制备的绝缘膜从PET膜上分离。0081在膜的制备中的对比例20082通过使用在上述对比例2制备的涂料型树脂组合物制备具有与上述在膜的制备中的实施例1相同的条件的绝缘膜，并将制备的绝缘膜从PET膜上分离。0083半固化片的制备0084使用在实施例1，2和3中制备的每组混合物溶液浸渍玻璃纤维1078，建荣工业材料股份有限公司生产。所述浸渍在混合溶液中的玻璃纤维通过200的加热区以成为半固化的B阶段，从而获得半固化片。0。
34、085印刷电路板的制备0086将铜箔层堆积在其的两个表面上的内部电路板在120下干燥30分钟，然后将由实施例1，2和3制备的膜通过使用真空层压方法在90和20MBAR的条件下，真空层压在它的两个表面上，持续20秒。0087将由在制备膜中的实施例和对比例制备的膜的物理性能进行测试，结果如下表2所示。热传导系数通过TPA501测出，相对介电常数使用1GHZ的射频阻抗分析仪RF说明书CN104212130A8/8页10IMPEDANCEANALYZER测出。此外，在测击穿电压时，通过以05KV/SEC的速度增加电压，当绝缘膜被击穿时的施加的电压被测定。0088表200890090从上述表2的结果可以。
35、看出，关于在膜的制备中的实施例1，2和3的热传导系数、相对介电常数以及击穿电压相对于在膜的制备中的对比例1和2改进了很多。0091根据本发明具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板具有高的热传导系数，低的相对介电常数，以及高的击穿电压。0092尽管出于说明性的目的已经公开了本发明的实施例，但是应理解的是本发明不局限于此，本领域的技术人员将理解的是在不脱离本发明的范围和主旨的情况下，可以进行各种修改、添加和替换。0093因此，任何以及所有修改、变化和等价排列都应被理解为在本发明的范围内，本发明的详细的范围将由所附权利要求中公开。说明书CN104212130A101/1页11图1说明书附图CN104212130A11。