搪瓷电保温器具及技术.pdf

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摘要
申请专利号:

CN91109511.X

申请日:

1991.10.03

公开号:

CN1071545A

公开日:

1993.04.28

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

|||公开

IPC分类号:

H05B3/14; H05B3/18; H05B3/03; H05B3/04

主分类号:

H05B3/14; H05B3/18; H05B3/03; H05B3/04

申请人:

赵君生;

发明人:

赵君生

地址:

519000广东省珠海市香州华子石西村37幢2层

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

一种搪瓷电保温器具及生产技术,其特征在于由搪瓷外壳的筛选、电热元件的调配、电极的制备、绝缘材料的选择、密封材料的配制五部分组成。

权利要求书

1: 一种搪瓷保温器具生产技术,其特征在于由搪瓷外壳筛选,电热元件调配,元件电极的引出、绝缘材料选择、密封材料的配制五部分组成。
2: 根据权利要求1所述的搪瓷保温器具生产技术,其特征在于搪瓷外壳的筛选原则是,搪瓷外壳必须是两个,它们的形状规格必须一致,并可叠合在一起。
3: 根据权利要求1所述的搪瓷保温器具生产技术,其特征在于所用的电热元件可由一切非金属低温电热材料,例如:布质电热材料,塑料王电热材料、纤维电热材料,DZR片状电热材料以及各类电热膜经调配而成。
4: 根据权利要求1所述的搪瓷保温器具生产技术,其特征在于电热元件的电极是用电热胶、导电胶或机械方法把铜箔或铜网、铜丝与电热材料相联接并使其固定。
5: 根据权利要求1所述的搪瓷保温器具生产技术,其特征在于所用的密封材料为白乳胶或聚乙烯醇缩甲醛与白水泥按重量百分比1∶2配制而成。

说明书


本发明属于搪瓷电保温器具及生产技术,并涉及电热元件的调配技术、电极的引出技术、密封材料的配制技术。

    目前,市场上各种电加热器具层出不穷,而电保温器具却为数不多,特别是可以大、中、小配套的搪瓷电保温器具,迄今为止仍然是一个空白。小自家庭,大至食堂,人们经常为做好的饭菜由于没有保温器具盛放就很快变凉而发愁。尽管有人曾在盛放饭菜的搪瓷桶上套一个棉被罩,但保温效果还是不理想。

    本发明的目的是提供一种搪瓷电保温器具及生产技术,以满足人们生活的需要。

    本发明由搪瓷外壳的筛选、电热元件的调配、元件电极的引出、绝缘材料的选择、密封材料的配制五部分组成。搪瓷外壳必须为两个,它们的形状规格必须一致,并可叠合在一起。电热元件可采用一切非金属低温电热材料,例如:布质电热材料,塑料王电热材料、纤维电热材料,DZR片状电热材料以及各类电热膜、调配而成。绝缘材料为云母板,也可用聚脂薄膜、涂漆玻璃丝布其厚度范围为0.05~0.3mm。密封材料为白乳胶或聚乙烯醇缩甲醛与白水泥按1∶2重量百分比配制而成。具体生产方法是∶1、调配电热元件,首先把所选的电热材料按搪瓷外壳尺寸的大小和所确定的功率制备成若干条电热片,再用铜箔或铜网、铜丝把上述电热片按电气要求串、并联起来。2、制备元件电极,用电热胶或导电胶,也可用机械方法把铜箔或铜网、铜丝与电热材料相联接并使其固定,然后在元件的两极焊好电源线。将焊有电源线的电热元件粘夹在两张绝缘材料之间。3、配制密封材料,把白乳胶与白水泥按1∶2重量比搅拌均匀待用。

    把已粘夹有电热元件的绝缘材料两面涂少量胶粘剂之后放到两个搪瓷外壳中间,两个搪瓷外壳叠合处的缝隙用事先配制好的密封材料填满压紧、抹平,待密封材料干结后产品即可使用。保温温度可按生产要求设计。

    本发明的特征是生产工艺简单,节省了电木等许多辅助材料,降低了产品的成本。利用本发明生产的产品使用方便、耗电量少、价格低廉,为家庭、食堂、饭店、特别是为部队、野外工作的单位提供了一种理想地保温器具。

    现以“搪瓷保温托盘”为实施例,对本发明的生产过程加以说明:

    1、选两个形状一样,规格都为280mm并可叠合在一起的搪瓷盘作为外壳。

    2、把用电热胶(本人申请的另一发明专利,申请号为91105619.x)制备的布质电热材料,按功率要求制成4条长100~200mm、宽20~40mm条状,用订书钉把铜箔与4条布质电热材料联接在一起,并使其固定,在元件的两极焊好电源线。

    3、把已调好功率并焊有电源线的电热元件粘夹在两张厚度为0.2mm,直径为200~240mm的云母板中间。两张云母板外面涂少量万能胶然后将其放进两个搪瓷盘中间。

    4、配制密封材料,把白乳胶与白水泥按重量百分比1∶2搅拌均匀。

    5、用配制好的密封材料把两个搪瓷盘叠合处缝隙填满、压紧、抹平,经6个小时的干结后,产品即可检测出厂。

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资源描述

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一种搪瓷电保温器具及生产技术,其特征在于由搪瓷外壳的筛选、电热元件的调配、电极的制备、绝缘材料的选择、密封材料的配制五部分组成。。

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