一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料及其制作方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201410316478.5

申请日:

2014.07.05

公开号:

CN104143370A

公开日:

2014.11.12

当前法律状态:

公开

有效性:

审中

法律详情:

公开

IPC分类号:

H01B1/16; H01B1/22; H01B13/00

主分类号:

H01B1/16

申请人:

滁州恒恩光电科技有限公司

发明人:

匡民; 陈龙

地址:

239000 安徽省滁州市南谯工业开发区城南科技园

优先权:

专利代理机构:

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人:

余成俊

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内容摘要

本发明公开了一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、氧化钙2-4、氧化锆3-5、甲基三甲氧基硅烷0.2-0.5、硫酸铝钾0.3-0.6、羟丙基淀粉醚1-3、异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯2.3-3.6、正硅酸乙酯2.4-4.5、聚氨酯丙烯酸树脂1.2-3.4、正丁醇2.3-4.7、助剂30-40、适量水;本发明通过向导电银浆料中添加氧化钙和氧化锆,提高了导电银浆的强度和导电性,添加聚氨酯丙烯酸树脂,增加了浆料的触变性,减小了浆料的分层,提高了银粉颗粒在浆料中的稳定性。

权利要求书

1.  一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、氧化钙2-4、氧化锆3-5、甲基三甲氧基硅烷0.2-0.5、硫酸铝钾0.3-0.6、羟丙基淀粉醚1-3、异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯2.3-3.6、正硅酸乙酯2.4-4.5、聚氨酯丙烯酸树脂1.2-3.4、正丁醇2.3-4.7、助剂30-40、适量水;所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化硅1-2、氧化锌3-4、硝酸纤维素1.1-2.2、氢化蓖麻油0.3-0.5、硬脂酸0.4-0.7、有机硅氧烷0.1-0.3、松节醇15-20、丁基溶酐乙酸酯10-15,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨20-40分钟;将丁基溶酐乙酸酯、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140-180℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。

2.
  根据权利要求1所述的一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)取羟丙基淀粉醚放入适量水中搅拌成糊,加热至糊化,放入氧化锆、硫酸铝钾研磨1-2小时制得200-300目浆料,喷雾干燥,送入煅烧炉中在470-580℃下烧结2-3小时;
(2)取正丁醇、正硅酸乙酯放入反应釜中加热到85-100℃搅拌混匀,保温搅拌30-50分钟,再加入异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯、聚氨酯丙烯酸树脂、甲基三甲氧基硅烷搅拌反应1-2小时,冷却至40-50℃加入氧化钙研磨成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。

说明书

一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料及其制作方法
技术领域
本发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料及其制作方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。
发明内容
本发明的目的就是提供一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料及其制作方法,以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的:
一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、氧化钙2-4、氧化锆3-5、甲基三甲氧基硅烷0.2-0.5、硫酸铝钾0.3-0.6、羟丙基淀粉醚1-3、异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯2.3-3.6、正硅酸乙酯2.4-4.5、聚氨酯丙烯酸树脂1.2-3.4、正丁醇2.3-4.7、助剂30-40、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化硅1-2、氧化锌3-4、硝酸纤维素1.1-2.2、氢化蓖麻油0.3-0.5、硬脂酸0.4-0.7、有机硅氧烷0.1-0.3、松节醇15-20、丁基溶酐乙酸酯10-15,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨20-40分钟;将丁基溶酐乙酸酯、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140-180℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
所述的一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)取羟丙基淀粉醚放入适量水中搅拌成糊,加热至糊化,放入氧化锆、硫酸铝钾研磨1-2小时制得200-300目浆料,喷雾干燥,送入煅烧炉中在470-580℃下烧结2-3小时;
(2)取正丁醇、正硅酸乙酯放入反应釜中加热到85-100℃搅拌混匀,保温搅拌30-50分钟,再加入异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯、聚氨酯丙烯酸树脂、甲基三甲氧基硅烷搅拌反应1-2小时,冷却至40-50℃加入氧化钙研磨成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
本发明有以下有益效果:本发明通过向导电银浆料中添加氧化钙和氧化锆,提高了导电银浆的强度和导电性,添加聚氨酯丙烯酸树脂,增加了浆料的触变性,减小了浆料的分层,提高了银粉颗粒在浆料中的稳定性。
具体实施方式
所述的一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉44、氧化钙4、氧化锆3、甲基三甲氧基硅烷0.5、硫酸铝钾0.3、羟丙基淀粉醚3、异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯2.7、正硅酸乙酯3.5、聚氨酯丙烯酸树脂3.4、正丁醇2.3、助剂33、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化硅1.5、氧化锌4、硝酸纤维素1.9、氢化蓖麻油0.3、硬脂酸0.4、有机硅氧烷0.1、松节醇16、丁基溶酐乙酸酯13,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨20-40分钟;将丁基溶酐乙酸酯、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140-180℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
制作方法包括以下步骤:
(1)取羟丙基淀粉醚放入适量水中搅拌成糊,加热至糊化,放入氧化锆、硫酸铝钾研磨1-2小时制得200-300目浆料,喷雾干燥,送入煅烧炉中在470-580℃下烧结2-3小时;
(2)取正丁醇、正硅酸乙酯放入反应釜中加热到85-100℃搅拌混匀,保温搅拌30-50分钟,再加入异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯、聚氨酯丙烯酸树脂、甲基三甲氧基硅烷搅拌反应1-2小时,冷却至40-50℃加入氧化钙研磨成浆;
(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:
(1)黏度:50-100PaS(Brookfield,10RPM);
(2)方阻:<5mΩ/c ;
(3)铅镉含量:<100ppm;
(4)可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。

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1、10申请公布号CN104143370A43申请公布日20141112CN104143370A21申请号201410316478522申请日20140705H01B1/16200601H01B1/22200601H01B13/0020060171申请人滁州恒恩光电科技有限公司地址239000安徽省滁州市南谯工业开发区城南科技园72发明人匡民陈龙74专利代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112代理人余成俊54发明名称一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料及其制作方法57摘要本发明公开了一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成银粉4050、氧化钙24、氧化锆35、。

2、甲基三甲氧基硅烷0205、硫酸铝钾0306、羟丙基淀粉醚13、异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯2336、正硅酸乙酯2445、聚氨酯丙烯酸树脂1234、正丁醇2347、助剂3040、适量水;本发明通过向导电银浆料中添加氧化钙和氧化锆,提高了导电银浆的强度和导电性,添加聚氨酯丙烯酸树脂,增加了浆料的触变性,减小了浆料的分层,提高了银粉颗粒在浆料中的稳定性。51INTCL权利要求书1页说明书2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页10申请公布号CN104143370ACN104143370A1/1页21一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成。

3、银粉4050、氧化钙24、氧化锆35、甲基三甲氧基硅烷0205、硫酸铝钾0306、羟丙基淀粉醚13、异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯2336、正硅酸乙酯2445、聚氨酯丙烯酸树脂1234、正丁醇2347、助剂3040、适量水;所述的助剂由下列重量份原料制成二氧化硅12、氧化锌34、硝酸纤维素1122、氢化蓖麻油0305、硬脂酸0407、有机硅氧烷0103、松节醇1520、丁基溶酐乙酸酯1015,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520610下煅烧12小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨2040分钟;将丁基溶酐乙酸酯、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140180下反应23小时,冷却至8010。

4、0,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌34小时;将以上各反应产物混合,研磨24小时制得300400目浆料即得。2根据权利要求1所述的一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料的制作方法,其特征在于包括以下步骤(1)取羟丙基淀粉醚放入适量水中搅拌成糊,加热至糊化,放入氧化锆、硫酸铝钾研磨12小时制得200300目浆料,喷雾干燥,送入煅烧炉中在470580下烧结23小时;(2)取正丁醇、正硅酸乙酯放入反应釜中加热到85100搅拌混匀,保温搅拌3050分钟,再加入异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯、聚氨酯丙烯酸树脂、甲基三甲氧基硅烷搅拌反应12小时,冷却至4050加入氧化钙研磨成浆;(3)将步骤(1)、(2)反应物。

5、料及其他剩余物料混合,升温至100120,搅拌反应12小时,冷却,研磨成粒径为1020M浆粒,即得。权利要求书CN104143370A1/2页3一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料及其制作方法技术领域0001本发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料及其制作方法。背景技术0002导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不。

6、仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。发明内容0003本发明的目的就是提供一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料及其制作方法,以克服现有技术的不足。0004本发明的目的是这样实现的一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成银粉4050、氧化钙24、氧化锆35、甲基三甲氧基硅烷0205、硫酸铝钾0306、羟丙基淀粉醚13、异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯2336、正硅酸乙酯2445、聚氨酯丙烯酸树脂1234、正丁醇2347、助剂3040、适量水。0005所述的助剂由下列重量份原料制成二氧化硅12、氧化锌34、硝酸纤维素1122。

7、、氢化蓖麻油0305、硬脂酸0407、有机硅氧烷0103、松节醇1520、丁基溶酐乙酸酯1015,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520610下煅烧12小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨2040分钟;将丁基溶酐乙酸酯、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140180下反应23小时,冷却至80100,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌34小时;将以上各反应产物混合,研磨24小时制得300400目浆料即得。0006所述的一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料的制备方法,其特征在于包括以下步骤(1)取羟丙基淀粉醚放入适量水中搅拌成糊,加热至糊化,放入氧化锆、硫酸铝钾研磨12小时制得2003。

8、00目浆料,喷雾干燥,送入煅烧炉中在470580下烧结23小时;(2)取正丁醇、正硅酸乙酯放入反应釜中加热到85100搅拌混匀,保温搅拌3050分钟,再加入异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯、聚氨酯丙烯酸树脂、甲基三甲氧基硅烷搅拌反应12小时,冷却至4050加入氧化钙研磨成浆;(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100120,搅拌反应12小时,冷却,研磨成粒径为1020M浆粒,即得。0007本发明有以下有益效果本发明通过向导电银浆料中添加氧化钙和氧化锆,提高说明书CN104143370A2/2页4了导电银浆的强度和导电性,添加聚氨酯丙烯酸树脂,增加了浆料的触变性,减小了浆料的分层。

9、,提高了银粉颗粒在浆料中的稳定性。具体实施方式0008所述的一种氧化钙/氧化锆复合的导电银浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成银粉44、氧化钙4、氧化锆3、甲基三甲氧基硅烷05、硫酸铝钾03、羟丙基淀粉醚3、异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯27、正硅酸乙酯35、聚氨酯丙烯酸树脂34、正丁醇23、助剂33、适量水。0009所述的助剂由下列重量份原料制成二氧化硅15、氧化锌4、硝酸纤维素19、氢化蓖麻油03、硬脂酸04、有机硅氧烷01、松节醇16、丁基溶酐乙酸酯13,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520610下煅烧12小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨2040分钟;将丁基溶酐乙酸酯。

10、、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140180下反应23小时,冷却至80100,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌34小时;将以上各反应产物混合,研磨24小时制得300400目浆料即得。0010制作方法包括以下步骤(1)取羟丙基淀粉醚放入适量水中搅拌成糊,加热至糊化,放入氧化锆、硫酸铝钾研磨12小时制得200300目浆料,喷雾干燥,送入煅烧炉中在470580下烧结23小时;(2)取正丁醇、正硅酸乙酯放入反应釜中加热到85100搅拌混匀,保温搅拌3050分钟,再加入异十三醇聚氧乙烯醚磷酸酯、聚氨酯丙烯酸树脂、甲基三甲氧基硅烷搅拌反应12小时,冷却至4050加入氧化钙研磨成浆;(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100120,搅拌反应12小时,冷却,研磨成粒径为1020M浆粒,即得。0011通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下(1)黏度50100PAS(BROOKELD,10RPM);(2)方阻5M/C;(3)铅镉含量100PPM;(4)可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。说明书CN104143370A。

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