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1、(10)申请公布号 CN 103172994 A (43)申请公布日 2013.06.26 CN 103172994 A *CN103172994A* (21)申请号 201210498743.7 (22)申请日 2012.11.29 100148408 2011.12.23 TW C08L 69/00(2006.01) C08L 51/00(2006.01) C08K 7/00(2006.01) C08K 7/06(2006.01) C08K 3/04(2006.01) (71)申请人 奇美实业股份有限公司 地址 中国台湾台南市 (72)发明人 李书吉 许顺益 戴嘉宏 苏文义 (74)专利代。
2、理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 代理人 周长兴 (54) 发明名称 树脂组成物 (57) 摘要 一种树脂组成物， 包括 ： 一热塑性树脂 ； 一鳞 片型石墨 ； 以及一碳纤维。本发明的树脂组成物 具有优秀的艾氏冲击强度， 且亦维持了高的热传 导系数， 可提升样品的使用寿命， 故能提高其商业 上的价值。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 6 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书6页 (10)申请公布号 CN 103172994 A CN 103172994 A *CN103172994A*。
3、 1/1 页 2 1. 一种树脂组成物， 其包括 ： 一热塑性树脂 ； 一鳞片型石墨 ； 以及 一碳纤维。 2. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 该鳞片型石墨包括至少二种粒径的鳞片型 石墨。 3. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 该鳞片型石墨包括 ： 平均粒径为 30m-40m 的鳞片型石墨 ； 以及平均粒径为 300m-400m 的鳞片型石墨。 4.如权利要求3所述的树脂组成物， 其中， 该平均粒径为30m-40m的鳞片型石墨与 该平均粒径为 300m-400m 的鳞片型石墨的重量含量比为 1 5-1 7。 5. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 以该树脂组。
4、成物的总重为 100 重量份计， 该 碳纤维的含量为 3-13 重量份。 6. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 以该树脂组成物的总重为 100 重量份计， 该 碳纤维的含量为 5-12 重量份。 7. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 以该树脂组成物的总重为 100 重量份计， 该 热塑性树脂的含量为65-75重量份， 该鳞片型石墨的含量为20-30重量份， 且该碳纤维的含 量为 3-13 重量份。 8. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 该热塑性树脂包括至少一种选自 ： 聚苯乙烯 系接枝共聚物树脂及聚碳酸酯树脂。 9. 如权利要求 8 所述的树脂组成物， 其中。
5、， 该聚苯乙烯系接枝共聚物树脂选自 ： 甲基丙 烯酸甲酯 - 共轭二烯橡胶 - 苯乙烯接枝共聚物及苯乙烯系 - 共轭二烯橡胶 - 丙烯腈系接枝 共聚物。 10. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 该热塑性树脂包括一聚苯乙烯系接枝共聚 物树脂及一聚碳酸酯树脂， 以该树脂组成物的总重为 100 重量份计， 该聚苯乙烯系接枝共 聚物树脂的含量为 5-15 重量份， 且该聚碳酸酯树脂的含量为 55-65 重量份。 11. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 该碳纤维的长度为 3-9mm。 12. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 该树脂组成物的艾氏冲击强度的范围为 70-8。
6、6J/m。 13. 如权利要求 1 所述的树脂组成物， 其中， 该树脂组成物的热传导系数的范围为 1.3-1.35W/m*K。 权 利 要 求 书 CN 103172994 A 2 1/6 页 3 树脂组成物 技术领域 0001 本发明是关于一种树脂组成物， 尤其指一种可提升耐冲击强度并维持优秀的热传 导系数的树脂组成物。 背景技术 0002 聚碳酸酯系树脂具有极佳的模具和塑形能力， 因此广泛应用于日常生活中的各种 领域。 但由于聚碳酸酯系树脂本身具有较低的流动性和冲击度。 为了改善此一缺失， 业界倾 向开发由树脂共混等手段来满足此一需求。其中又以芳香族乙烯系化合物最为广泛使用。 0003 芳。
7、香族乙烯化合物与氰化乙烯化合物， 接枝共聚合于橡胶质聚合物上所形成的 ABS( 苯乙烯 - 丁二烯 - 丙烯接枝共聚物 ) 树脂为代表性的树脂组成物， 因为具备优越的成 形加工性、 物理性、 机械强度、 耐冲撃性及表面光泽， 所以便被广泛使用于诸电子、 电器用品 ( 如家电用品 ) 或汽车用品等各种领域中。 0004 然而， 当使用于汽车领域、 家电用品、 事务机器用途等， 特别是当成外部组件使用 时， 往往会产生耐冲撃性不足的问题， 使得使用寿命无法延长。 0005 为了提升耐冲撃性， 大多是采限制橡胶状分散粒子的粒子径分布， 此亦为一般所 公知的方法。此外， 也有将聚碳酸酯系树脂与丙烯腈系。
8、 - 二烯系 - 苯乙烯系树脂 ( 简称 ABS 树脂 )、 ( 甲基 ) 丙烯酸酯系 - 二烯系 - 苯乙烯系树脂 ( 简称 MBS 树脂 )、 或耐冲击聚苯乙 烯系树脂 ( 简称 HIPS 树脂 ) 掺混。但选择掺混 ABS 树脂或 MBS 树脂时， 虽然可改善聚碳酸 酯系树脂的耐冲击的特性， 但对于成形加工流动性的改良并不充分。而使用 HIPS 树脂时， 由于聚碳酸酯系树脂与 HIPS 树脂两者的兼容性不佳， 因此造成掺混物分散性不良。 0006 此外， 随着近年来半导体产业的高速化发展， 并伴随电子产品高密度封装的发展 趋势， 半导体装置和电子产品等散热问题已成一研究发展重点。 例如手。
9、机或平板计算机等， 产品开发皆朝向小型轻量化与造型复杂化发展， 因此对于具有高耐冲击性和易成型加工性 并且具备高散热的树脂材料的需求与日俱增。 0007 然而， 目前市面已知改良技术和产品仍未满足目前使用上的需求。 因此， 本领域仍 需不段地研究开发新的改良配方， 使可不断地提升冲击强度， 并维持高的热传导系数， 而可 具有长的使用寿命。 发明内容 0008 本发明的目的在于提供一种树脂组成物， 以公知技术中的不足之处。 0009 为实现上述目的， 本发明提供的树脂组成物， 其包括 ： 0010 一热塑性树脂 ； 0011 一鳞片型石墨 ； 以及 0012 一碳纤维。 0013 所述的树脂组成。
10、物， 其中， 该鳞片型石墨包括至少二种粒径的鳞片型石墨。 0014 所述的树脂组成物， 其中， 该鳞片型石墨包括 ： 平均粒径为 30m-40m 的鳞片型 说 明 书 CN 103172994 A 3 2/6 页 4 石墨 ； 以及平均粒径为 300m-400m 的鳞片型石墨。 0015 所述的树脂组成物， 其中， 该平均粒径为 30m-40m 的鳞片型石墨与该平均粒 径为 300m-400m 的鳞片型石墨的重量含量比为 1 5-1 7。 0016 所述的树脂组成物， 其中， 以该树脂组成物的总重为 100 重量份计， 该碳纤维的含 量为 3-13 重量份。 0017 所述的树脂组成物， 其中。
11、， 以该树脂组成物的总重为 100 重量份计， 该碳纤维的含 量为 5-12 重量份。 0018 所述的树脂组成物， 其中， 以该树脂组成物的总重为 100 重量份计， 该热塑性树脂 的含量为 65-75 重量份， 该鳞片型石墨的含量为 20-30 重量份， 且该碳纤维的含量为 3-13 重量份。 0019 所述的树脂组成物， 其中， 该热塑性树脂包括至少一种选自 ： 聚苯乙烯系接枝共聚 物树脂及聚碳酸酯树脂。 0020 所述的树脂组成物， 其中， 该聚苯乙烯系接枝共聚物树脂选自 ： 甲基丙烯酸甲 酯-共轭二烯橡胶-苯乙烯接枝共聚物及苯乙烯系-共轭二烯橡胶-丙烯腈系接枝共聚物。 0021 所述。
12、的树脂组成物， 其中， 该热塑性树脂包括一聚苯乙烯系接枝共聚物树脂及一 聚碳酸酯树脂， 以该树脂组成物的总重为 100 重量份计， 该聚苯乙烯系接枝共聚物树脂的 含量为 5-15 重量份， 且该聚碳酸酯树脂的含量为 55-65 重量份。 0022 所述的树脂组成物， 其中， 该碳纤维的长度为 3-9mm。 0023 所述的树脂组成物， 其中， 该树脂组成物的艾氏冲击强度的范围为 70-86J/m。 0024 所述的树脂组成物， 其中， 该树脂组成物的热传导系数的范围为 1.3-1.35W/m*K。 0025 本发明同时使用二种不同粒径的鳞片型石墨与添加碳纤维于树脂组成物中， 使可 达到提升冲击。
13、强度的效果， 并同时维持极佳的热传导特性， 此为习知技术所未具有的独特 特征。 具体实施方式 0026 本发明提供的树脂组成物， 其包括 ： 一热塑性树脂 ； 一鳞片型石墨 ； 以及一碳纤 维。 0027 本发明的树脂组成物通过挤压及射出后制得的样品可具有优秀的艾氏冲击强度 ( 实验结果测得皆高于 70J/m)， 且亦维持了高的热传导系数 ( 实验结果测得为 1.32W/m*K 以上)。 因此， 本发明的树脂组成物的改良配方， 可提升样品的使用寿命， 维持高的热传导系 数， 故能提高其商业上的价值。 0028 本发明的树脂组成物中， 以该树脂组成物的总重为 100 重量份计， 该热塑性树脂 的。
14、含量较佳可为 65-75 重量份 ； 该鳞片型石墨的含量较佳可为 20-30 重量份。鳞片型石墨 的含量少于 20 重量份则热传导性有下降趋势， 含量高于 30 重量份则表面外观和加工性不 佳。碳纤维的含量可为 3-13 重量份， 更佳可为 5-12 重量份。碳纤维的含量少于 3 重量份 则热传导性有下降趋势， 含量高于 13 重量份则生产性和加工性不佳。 0029 本发明的树脂组成物中， 该碳纤维并无特别限制。该碳纤维的长度较佳可为约 3-9mm， 最佳为 5-7mm( 即， 61mm)。此外， 碳纤维亦可使用玻璃纤维部分或完全取代。 0030 本发明的树脂组成物中， 该鳞片型石墨较佳地是包。
15、括至少二种粒径的鳞片型石 说 明 书 CN 103172994 A 4 3/6 页 5 墨。例如， 本发明的树脂组成物中， 该鳞片型石墨包括 ： 平均粒径为 30m-40m 的鳞片型 石墨 ； 以及平均粒径为 300m-400m 的鳞片型石墨。并且， 本发明的树脂组成物中， 该平 均粒径为30m-40m的鳞片型石墨与该平均粒径为300m-400m的鳞片型石墨的重量 含量比例如可为 1 5-1 7。 0031 本发明的树脂组成物中， 适用于挤压或射出成型的任一种热塑性树脂均可作为本 发明的热塑性树脂， 如一般常见的热塑性塑料及热塑型工程级塑料。 举例来说， 热塑性树脂 可包括 ： 聚乙烯系树脂、。
16、 聚丙烯系树脂、 聚氯乙烯系树脂、 聚苯乙烯系树脂、 苯乙烯系接枝共 聚物树脂、 苯乙烯 - 丁二烯系共聚物树脂、 聚酰胺系树脂、 聚甲醛系树脂、 聚碳酸酯系树脂、 聚甲基丙烯酸甲酯系树脂、 液晶聚合物树脂、 聚偏氟乙烯系树脂、 聚苯醚系树脂、 或聚苯硫 醚系树脂。上述树脂可为共聚物或两种以上的混合物。 0032 较佳地， 本发明中， 该热塑性树脂包括至少一种选自 ： 聚苯乙烯系树脂、 及非聚苯 乙烯系树脂 ； 更佳地包括至少一种选自 ： 聚苯乙烯系接枝共聚物树脂、 及聚碳酸酯树脂。例 如， 本发明的树脂组成物中， 该聚苯乙烯系接枝共聚物树脂可为甲基丙烯酸甲酯系 - 共轭 二烯橡胶 - 苯乙烯。
17、系接枝共聚物或苯乙烯系 - 共轭二烯橡胶 - 丙烯腈系接枝共聚物。 0033 本发明的苯乙烯系单体可为 ： 苯乙烯、 - 甲基苯乙烯、 间 - 氯苯乙烯、 对 - 第三丁 基苯乙烯、 对 - 甲基苯乙烯、 邻 - 氯苯乙烯、 对 - 氯苯乙烯、 2， 5- 二氯苯乙烯、 3， 4- 二氯苯乙 烯、 2， 4， 6- 三溴苯乙烯、 或 2， 5- 二溴苯乙烯等， 其中， 以苯乙烯或 - 甲基苯乙烯较佳。 0034 适用于本发明的共轭二烯橡胶， 较佳如丁二烯橡胶、 异戊间二烯橡胶、 或氯丁二烯 橡胶等 ； 其中， 丁二烯橡胶有高顺式 (Hi-Cis) 含量及低顺式 (Los-Cis) 含量之分 ；。
18、 高顺式 橡胶中， 其顺式 (Cis)/ 乙烯基 (Vinyl) 的典型重量组成为 94-98 /1-5， 其余组成为反 式 (Trans) 结构 ； 其 Mooney 黏度在 20-120 间， 分子量范围以 100,000-800,000 为佳 ； 低顺 式橡胶中， 顺式 / 乙烯基的典型重量组成为 20-40 /1-20， 其余为反式结构 ； 其 Mooney 黏度在 20-120 间 ； 其他适合的橡胶材料尚有 ： 丙烯橡胶、 苯乙烯 / 丁二烯橡胶， 或是上述不 同橡胶的混合， 苯乙烯 / 丁二烯橡胶即俗称的 SBR ； 适合于本发明的苯乙烯 / 丁二烯共聚合 橡胶， 其聚合型式可为。
19、二段式(di-block)共聚合、 三段式(tri-block)共聚合、 无规则共聚 物 (random) 或星式共聚合 (star type)。而苯乙烯 / 丁二烯橡胶的重量比例范围较佳为 5/100 到 80/20， 分子量范围较佳为 50,000-600,000 ； 上述适用于本发明的橡胶以丁二烯橡 胶及苯乙烯 / 丁二烯橡胶为佳， 其中又以丁二烯橡胶更佳。 0035 使用于本发明的丙烯腈系单体可为 ： 丙烯腈、 或 - 甲基丙烯腈等， 其中以丙烯腈 较佳 ； 其中， ( 甲基 ) 丙烯酸酯系单体可为 ： 甲基丙烯酸甲酯、 甲基丙烯酸乙酯、 甲基丙烯酸 丙酯、 甲基丙烯酸丁酯、 甲基丙烯。
20、酸苯甲酯、 甲基丙烯酸己酯、 甲基丙烯酸环己酯、 甲基丙烯 酸十二酯、 甲基丙烯酸 2- 羟乙酯、 甲基丙烯酸缩水甘油酯、 甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、 或丙 烯酸甲酯及丙烯酸丁酯等， 其中以甲基丙烯酸甲酯、 或丙烯酸丁酯为佳。 0036 使用于本发明的聚碳酸酯系树脂可能是任何公知技术中已知的单一单体聚碳酸 酯或共聚碳酸酯， 上述聚碳酸酯系树脂可以根据任何公知技术中已知的工艺制备， 例如利 用界面缩聚工艺、 在均相中的缩聚作用、 或过酯化作用 (transesterification)， 这些工艺 和组合反应物、 聚合物、 催化剂、 溶剂和条件是既有技术中所熟知的， 合适的聚碳酸酯可从 下列双酚类。
21、作选择 ： 二羟基联苯、 双-(羟苯基)-烷、 双-(羟苯基)-双烷、 双-(羟苯基)-硫 化物、 双 -( 羟苯基 )- 醚、 双 -( 羟苯基 )- 酮、 双 -( 羟苯基 )- 亚砜、 双 -( 羟苯基 )- 砜、 烷 说 明 书 CN 103172994 A 5 4/6 页 6 基环亚己基双酚类、 对 -( 羟苯基 )- 二异丙基苯， 以及前述化合物的核烷化、 核卤化衍生物 及其混合物。 0037 前述双酚类的具体实施例有 ： 4， 4 - 二羟基联苯、 2， 2- 双 -(4- 羟苯基 )- 丙烷、 2， 4- 双 -(4- 羟苯基 )-2- 甲基丁烷、 1， 1- 双 -(4- 羟。
22、苯基 )- 环己烷、 ， - 双 -(4- 羟苯 基 )- 二异丙基苯、 2， 2- 双 -(3- 甲基 -4- 羟苯基 )- 丙烷、 2， 2- 双 -(3- 氯 -4- 羟苯基 )- 丙 烷、 双-(3， 5-二甲基-4-羟苯基)-甲烷、 2， 2-双-(3， 5-二甲基-4-羟苯基)-丙烷、 双-(3， 5- 二甲基 4- 羟苯基 )- 砜、 2， 4- 双 -(3， 5- 二甲基 -4- 羟苯基 )-2- 甲基丁烷、 1， 1- 双 -(3， 5- 二甲基 -4- 羟苯基 )- 环己烷、 ， - 双 -(3， 5- 二甲基 -4- 羟苯基 )- 对 - 二异丙基苯、 2， 2- 双 -。
23、(3， 5- 二氯 -4- 羟苯基 )- 丙烷、 以及 2， 2- 双 -(3， 5- 二溴 -4- 羟苯基 )- 丙烷 ； 特 别适合的双酚类为 ： 2， 2- 双 -(4- 羟苯基 )- 丙烷， 即一般俗称的双酚 A(bisphenol A)， 前 述双酚类可以和光气 (phosgene) 反应产生芳香族聚碳酸酯 ； 另外亦可如日本公开特许平 1-158033 号专利的制法， 其是将双酚类及双羟苯基碳酸酯单体预先聚合成低分子量聚合 物， 再经过结晶化过程作固态聚合 (solid polymerization) 而得聚碳酸酯系树脂。 0038 本发明的树脂组成物的一态样中， 该热塑性树脂可包。
24、括一聚苯乙烯系接枝共聚物 树脂及一聚碳酸酯树脂。并且， 以该树脂组成物的总重为 100 重量份计， 该聚苯乙烯系接枝 共聚物树脂的含量为 5-15 重量份， 且该聚碳酸酯树脂的含量为 55-65 重量份。 0039 本发明中， 该树脂组成物的艾氏冲击强度的范围较佳是 70-86J/m ； 并且， 该树脂 组成物的热传导系数的范围较佳是 1.3-1.35W/m*K。 0040 为得到本发明的树脂组成物， 其混合方法具代表性是 ： 以一般使用的汉歇尔混合 机干混后， 再以诸如押出混合机、 捏合机或班伯立混练机等的混合机溶融混合。 0041 本发明的树脂组成物适合用于射出成型法、 押出成型法、 压缩。
25、成型法、 吹延成型 法、 热成型法、 真空成型法及中空成型法等成型方法。 0042 本发明的树脂组成物可依需要添加使用其他的添加剂， 例如 ： 抗氧化剂、 可塑剂、 加工助剂、 紫外线安定剂、 紫外线吸收剂、 填充剂、 强化剂、 着色剂、 滑剂、 带电防止剂、 难燃 剂、 难燃助剂、 热安定剂、 偶合剂或其他添加剂等， 上述添加剂可在聚合反应中、 聚合反应 后、 凝结前或押出混练的过程中添加。 0043 本发明下述各实施例及比较例所使用的原料代号对应型号及规格如下 ： 0044 (A-1) ： 鳞片型石墨-平均粒径300-400m， 为润优公司制造， 产品型号+590， 以下 简称石墨 +59。
26、0。 0045 (A-2) ： 鳞片型石墨-平均粒径30-40m， 为润优公司制造， 产品型号-399， 以下简 称石墨 -399。 0046 (A-3) ： 碳纤维 - 切割长度 61mm， 为台塑公司制造， 产品型号 CS-2516。 0047 (B-1) ： 甲基丙烯酸甲酯 - 丁二烯 - 苯乙烯接枝共聚物 - 台塑公司制造， 产品型号 FORMOLON M-51， 以下简称 MBS。 0048 (C-1) ： 聚碳酸酯树脂 - 奇美实业制造， 产品型号 WONDERLITEPC-115， 以下简称 PC( 粒状 )。 0049 实施例 1 0050 取 65 重量份的 PC 粒子 (C。
27、-1)、 17.5 重量份的平均粒径 300-400m 的鳞片型石墨 (A-1)、 2.5 重量份的平均粒径 30-40m 的鳞片型石墨 (A-2)、 5 重量份的切割长度 61mm 说 明 书 CN 103172994 A 6 5/6 页 7 的碳纤维 (A-3)、 及 10 重量份的 MBS(B-1)， 将上述 (C-1)、 (A-1)、 (A-2)、 (A-3)、 及 (B-1) 材 料以混合机干混后， 再以失重式喂料机送料至双轴押出机 ( 德制 W&PZSK-25， 料筒温度设定 250-280， 附排气口)， 经押出后再经切割即可得到树脂组成物粒子。 接着将上述树脂组成 物粒子成形以。
28、制备样品 ( 厚度 3.2mm) 并测量其各种物理性质， 结果如表 1 所示。 0051 平均粒径为30m-40m的鳞片型石墨与该平均粒径为300m-400m的鳞片型 石墨的重量含量比例如可为 1 5-1 7， 本实施例中为约 1 7。 0052 其中， 测试条件如下 ： 0053 一、 艾氏冲击强度 (IZOD) 测定 ： 0054 依 ASTM D-256 规定测试 (1/8 英寸试片 )， 以 J/m 表示。 0055 二、 热传导系数测定 ： 0056 依 ASTM E1461 规定测试 ( 试片厚度 3.2mm)， 以 W/m*K 表示。 0057 实施例 2-3 0058 除了需依。
29、照表 1 所示的配方以外， 使用如同实施例 1 的方法制备实施例 2-3 的树 脂组成物粒子。并将实施例 2-3 的树脂组成物粒子成形以制备样品并测量其各种物理性 质， 结果如表 1 所示 ( 测试条件如上述 )。 0059 比较例 1-3 0060 除了需依照表 1 所示的配方以外， 使用如同实施例 1 的方法制备比较例 1-3 的树 脂组成物粒子。并将比较例 1-3 的树脂组成物粒子成形以制备样品并测量其各种物理性 质， 结果如表 1 所示 ( 测试条件如上述 )。 0061 由表 1 的实验结果可看出， 实施例 1-3 的树脂组成物所制得的样品具有较高的艾 氏冲击强度 ( 皆高于 70J。
30、/m)， 且亦维持了高的热传导系数 ( 皆为 1.32W/m*K 以上 )。因此， 证实了本发明的树脂组成物确实可提升冲击强度， 达到本发明的目标。 综上所述， 本发明的 树脂组成物通过挤压及射出后制得的样品可具有优秀的艾氏冲击强度 ( 实验结果测得皆 高于 70J/m)， 且亦维持了高的热传导系数 ( 实验结果测得为 1.32W/m*K 以上 )。因此， 本发 明的树脂组成物的改良配方， 可提升样品的使用寿命， 维持高的热传导系数， 故能提高其商 业上的价值。 0062 此外， 本发明由同时使用二种不同粒径的鳞片型石墨于树脂组成物中， 使可达到 提升冲击强度的效果， 并同时维持极佳的热传导特。
31、性， 此为公知技术所未具有的独特特征。 0063 上述实施例仅为了方便说明而举例而已， 本发明所主张的权利范围自应以申请的 权利要求范围所述为准， 而非仅限于上述实施例。 0064 表 1 0065 实施例 1 实施例 2 实施例 3 比较例 1 比较例 2 比较例 3 (A-1) 石墨 +59017.517.517.517.517.530 (A-2) 石墨 -3992.52.52.52.52.50 (A-3) 碳纤510120150 说 明 书 CN 103172994 A 7 6/6 页 8 (B-1)MBS101010101010 (C-1)PC656058705560 热传导系数 (W/m*K)1.351.321.331.041.331.45 艾氏冲击强度 (J/m)70.179.285.260.54446.9 0066 单位 ： 重量份 说 明 书 CN 103172994 A 8 。