复合式叠构高频低介电性胶膜及其制造方法技术领域
本发明属于印刷电路板用胶片技术领域，特别涉及一种具
有低介电性质的复合式结构的胶层，适用于高频软性印刷电路
板产品的层间粘结。
背景技术
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性
电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由
于软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可挠
曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短
小、可挠曲性、高频率的发展驱势下，目前被广泛应用计算机
及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能
有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供
更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越
来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路
板往小型化发展。
在平板电脑等手持设备方面，许多厂商正在寻求能够让天
线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、
蜂窝通信和GPS等)，这些天线安装在很小的空间内，并且互
相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要
具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外,当
前业界主要所使用的高频Bond Sheet为LCP膜，较为昂贵，
且必须要在较高温度才可操作，又面临了不能使用快压机设
备，导致加工困难。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面
临电性不佳、接着力太弱或者机械强度不好等问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种复合式叠构高
频低介电性胶膜及其制造方法，本发明制得的复合式叠构高频
低介电性胶膜不但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接
着强度佳、操作性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用
快压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。另外，涂
布法当前技术最多只能涂60微米左右的厚度，本发明制造方
法可以轻易得到100微米以上的厚膜。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种复合式叠构高频低介电性胶膜，包括芯层、极低介电
胶层和接着性胶层；所述芯层具有相对的上、下表面；所述极
低介电胶层是指Dk值≤2.30(10G Hz)且Df值≤0.002(10G Hz)
的胶层，所述极低介电胶层具有两层且分别为上极低介电胶层
和下极低介电胶层，所述上极低介电胶层和下极低介电胶层分
别形成于所述芯层的上、下表面；所述接着性胶层具有两层且
分别为上接着性胶层和下接着性胶层，所述上接着性胶层形成
于所述上极低介电胶层的上表面，所述下接着性胶层形成于所
述下极低介电胶层的下表面。
本发明的接着性胶层是指相较于本发明的极低介电胶层
而言，更侧重于接着性能的胶层，有着极佳的接着力。
本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
进一步地说，所述接着性胶层的Dk值≤2.75且Df值≤
0.005。
进一步地说，所述极低介电胶层还具有下述基本特性：抗
张强度≥147MPa、伸长率≥40％、弹性模数≥5.0GPa。
进一步地说，每层所述极低介电胶层的厚度为10-50μm。
进一步地说，每层所述接着性胶层的厚度为2-5μm。
进一步地说，所述芯层的厚度为5-25μm。
进一步地说，所述芯层、上极低介电胶层、下极低介电胶
层、上接着性胶层和下接着性胶层五层的总厚度为29-135微
米。
进一步地说，所述极低介电胶层及接着性胶层的材料各自
为氟树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅
橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚
酰亚胺树脂中的至少一种。较佳为热固型聚酰亚胺系胶层，极
低介电胶层中的聚酰亚胺含量为40％-80％，接着性胶层中的
聚酰亚胺含量为10％-40％。
进一步地说，还包括离型层，所述离型层具有两层且分别
为上离型层和下离型层，所述上离型层形成于所述上接着性胶
层的上表面，所述下离型层形成于所述下接着性胶层的下表
面。
进一步地说，所述芯层为聚酰亚胺膜。
本发明的复合式叠构高频低介电性胶膜的制造方法，按照
下属步骤进行：
步骤一、使用双层涂布技术将所述上极低介电胶层和所述
上接着性胶层涂布于所述芯层的一面，并予以烘干及压合；
步骤二、在所述上接着性胶层的上表面压合上离型层；
步骤三、使用双层涂布技术将所述下极低介电胶层和所述
下接着性胶层涂布于在芯层的另一面，并予以烘干及压合；
步骤四、在所述下接着性胶层的下表面压合下离型层。
本发明的有益效果是：本发明的复合式叠构高频低介电性
胶膜由一层芯层、两层极低介电胶层和两层接着性胶层复合构
成，该复合式叠构高频低介电性胶膜采用双层涂布技术和二次
涂布成型的方式制得，制得的复合式叠构高频低介电性胶膜不
但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作
性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用快压设备，以及
压合后可使FPC有极佳的平坦性。本发明优于LCP膜和普通
PI型Bond Sheet，适用于4G智能型手机、Apple watch等可
穿戴设备。另外，涂布法当前技术最多只能涂60微米左右的
厚度，本发明的制造方法不仅可以制造本发明适宜厚度的复合
式叠构高频低介电性胶膜，更可以轻易得到100微米以上的厚
膜。
附图说明
图1为本发明的复合式叠构高频低介电性胶膜的结构示
意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本
领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明
的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，
在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
一种复合式叠构高频低介电性胶膜，如图1所示，包括芯
层10、极低介电胶层、接着性胶层和离型层；所述芯层具有
相对的上、下表面；所述极低介电胶层是指Dk值≤2.30(10G Hz)
且Df值≤0.002(10G Hz)的胶层，所述极低介电胶层具有两层
且分别为上极低介电胶层21和下极低介电胶层22，所述上极
低介电胶层21和下极低介电胶层22分别形成于所述芯层10
的上、下表面；所述接着性胶层具有两层且分别为上接着性胶
层31和下接着性胶层32，所述上接着性胶层31形成于所述
上极低介电胶层21的上表面，所述下接着性胶层32形成于所
述下极低介电胶层22的下表面；所述离型层具有两层且分别
为上离型层41和下离型层42，所述上离型层41形成于所述
上接着性胶层31的上表面，所述下离型层42形成于所述下接
着性胶层32的下表面。
本发明的接着性胶层是指相较于本发明的极低介电胶层
而言，更侧重于接着性能的胶层，有着极佳的接着力。所述接
着性胶层的Dk值≤2.75(10G Hz)且Df值≤0.005(10G Hz)。
所述极低介电胶层还具有下述基本特性：抗张强度≥
147MPa、伸长率≥40％、弹性模数≥5.0GPa。
每层所述极低介电胶层的厚度为10-50μm。
每层所述接着性胶层的厚度为2-5μm。
所述芯层的厚度为5-25μm。
所述芯层、上极低介电胶层、下极低介电胶层、上接着性
胶层和下接着性胶层五层的总厚度为29-135微米。
所述芯层的材料为聚酰亚胺膜。
所述极低介电胶层和接着性胶层各自为热固型聚酰亚胺
系胶层，极低介电胶层中的聚酰亚胺含量为40％-80％，接着
性胶层中的聚酰亚胺含量为10％-40％。
该复合式叠构高频低介电性胶膜亦可搭配其它低dk/df的
FPC基材，以达到更佳的高频特性。
该复合式叠构高频低介电性胶膜的使用条件为直接粘接
CCL基材并加以低温烘干形成FPC板材。
本发明的复合式叠构高频低介电性胶膜的制造方法，按照
下属步骤进行：
步骤一、使用双层涂布技术将所述上极低介电胶层21和
所述上接着性胶层31涂布于所述芯层10的一面，并予以烘干
及压合；
步骤二、在所述上接着性胶层31的上表面压合上离型层
41；
步骤三、使用双层涂布技术将所述下极低介电胶层22和
所述下接着性胶层32涂布于在芯层10的另一面，并予以烘干
及压合；
步骤四、在所述下接着性胶层32的下表面压合下离型层
42。
本发明的复合式叠构高频低介电性胶膜与现有技术的
Bonding Sheet以及LCP进行物性比对，结果如下表1所示。
表1：
本发明的复合式叠构高频低介电性胶膜进行下游操作性
测试，结果如下表2所示。
表2：
由表1和表2可知，本发明的复合式叠构高频低介电性胶
膜具极佳的接着性、高耐折性、平坦性、柔软性的、高电气特
性(low dk/df特性)、机械特性、热力学特性。且由于本发明
复合式叠构高频低介电性胶膜作为核心能起到增强材料的挺
性、挠曲性佳的作用，更加易于下游FPC的制作。
上述说明书及实施例仅为示例性说明本发明的原理及其
功效，并非是对本发明的限制。任何落入本发明权利要求范围
内的创作皆属于本发明所保护的范围。