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本发明涉及在电器设备的加工中,特别是在主回路离相封闭母线壳体上开设连接孔的冷拔孔工艺。以往将主回路离相封闭母线和分支回路离相封闭母线连接时,先在主回路离相封闭母线壳体上开孔,再与对应加工完成的分支回路离相封闭母线壳体采用人工对接焊接,焊缝加工困难,加工误差大。本发明在主回路离相封闭母线壳体上开孔后,再将开孔向外冷拔出一定高度,使之成为标准圆孔,再与对应的分支回路离相封闭母线壳体采用孔对孔对应自动焊。