一种LED灯泡及其安装方法.pdf

本发明公开了一种LED灯泡，包括：灯座、散热器、铝基板、LED灯珠和防护罩。所述LED灯泡进一步具有卡口型灯口；所述灯座通过卡口型灯口与所述散热器相连接；所述LED灯珠设置在所述铝基板上；所述铝基板设有所述LED灯珠，所述铝基板的一面与所述防护罩相连接，所述铝基板的另一面与散热器相连接；所述卡口型灯口通过其上设置的卡口与灯座上设置的卡口槽与之相连接固定。本发明LED灯泡通过采用卡口型结构，能够解决现有LED照明灯所存在的问题，可以采用自动安装和流水线装配人工配合使用的生产组装方式，具有生产组装简洁，生产效率高，生产成本低，连接牢固美观，照明效果好，使用安全，寿命长的优点。

权利要求书一种LED灯泡，其特征在于，包括：灯座、散热器、铝基板、LED灯珠和防护罩。
根据权利要求1所述LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡进一步具有卡口型灯口；所述灯座通过卡口型灯口与所述散热器相连接；所述LED灯珠设置在所述铝基板上；所述铝基板设有所述LED灯珠，所述铝基板的一面与所述防护罩相连接，所述铝基板的另一面与散热器相连接；所述卡口型灯口通过其上设置的卡口与灯座上设置的卡口槽与之相连接固定。
根据权利要求1或2所述LED灯泡，其特征在于，所述散热器采用的材料为权利要求6~10中任一项所述纳米高导热复合塑胶。
一种如权利要求1~3中任意一项所述的LED灯泡的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：将LED灯珠采用自动安装方式安装在铝基板上；将装有LED灯珠的铝基板采用自动安装方式分别与所述防护罩及所述散热器相连接；将灯座通过卡口型灯口通过人工装配与散热器相连接安装。
一种LED灯泡中使用的散热器，其特征在于，所述散热器采用的材料为权利要求5~10中任一项所述纳米高导热复合塑胶。
一种纳米高导热复合塑胶，其特征在于，所述纳米高导热复合塑胶的原料包括基体和填料；所述基体为ABS；包括填料包括：MgO、Al2O3、Si3N4和BN；所述原料的重量份数为：ABS63‑85份，MgO26‑31份、Al2O316‑21份、Si3N44‑7份、BN7‑11份。
根据权利要求6所述纳米高导热复合塑胶，其特征在于，所述填料进一步包括：高纯度碳粉14‑19份，AlN5‑12份，CuO9‑16份。
根据权利要求6或7所述纳米高导热复合塑胶，其特征在于，所述填料进一步包括：明矾2‑6份，高岭土2‑6份。
根据权利要求6~8中任一项所述纳米高导热复合塑胶，其特征在于，所述ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，A代表丙烯腈，B代表丁二烯，S代表苯乙烯；其中，丙烯腈占25%~30％，丁二烯占16%~28%，苯乙烯占45%~60%；所述填料AlN为：AlN晶须和AlN粒子做填料。
根据权利要求6~9中任一项所述纳米高导热复合塑胶，其特征在于，通过以下步骤制备：
第一步，合成橡胶：通过塑胶改性机械造粒，将实施例1‑8中的基体，辅料，以及偶联剂制成塑胶颗粒；
所述原料的重量份数为：ABS63‑85份，MgO26‑31份、Al2O316‑21份、Si3N44‑7份、BN7‑11份；高纯度碳粉15‑18份；AlN6‑10份，CuO8‑15份；明矾3‑5份，高岭土3‑5份；偶联剂：2‑4份；
第二步，成型：通过注塑机注塑成型；
第三步，烘料：将成型后的塑胶加入注塑机料筒中，烘料温度110‑130度2‑4小时；再在温度为220度‑260度时注塑加压，注塑加压范围是50‑65kgf/㎝2，时间为45‑50秒，进行注塑。

说明书一种LED灯泡及其安装方法
技术领域
本发明涉及照明机械装置技术领域，特别是涉及一种新型LED灯泡及其制备和安装方法。
背景技术
目前的LED照明灯多采用灯丝连接的方式，其存在生产步骤繁琐，生产配件加工时间长，以及生产成本高的问题，此外，其还存在材料导热性能较差，稳定性不够理想，以及成型、阻燃和绝缘性能较差的问题，为此，需要一种能够解决上述问题的LED照明灯，其材料能具有较好的导热性能和稳定性，并且可以很好的解决成型、阻燃和绝缘性能的问题，同时简化组装方法，提高生产效率，提高生产成本和使用寿命，从而满足实际情况的需要。
现在，由于电子产品越来越趋于小型化，因此那些容易集成化和小型化而且柔韧性好的复合塑胶基板被广泛应用，但因为集成电路的高集成化和层板的多层化必然产生放热问题，因此对这些材料的导热性能的要求就成了当务之急。
ABS树脂可用注塑、挤出、真空、吹塑及辊压等成型法加工为塑胶，还可用机械、粘合、涂层、真空蒸着等法进行二次加工。由于其综合性能优良，用途比较广泛，主要用作工程材料，也可用于家庭生活用具。由于其耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。还可合成自熄型和耐热型等许多品种，以适应各种用途。
近年来人们用非导电性的金属氧化物和其他化合物填充聚合物，已初步解决了这一问题。绝缘型导热塑胶的填料主要包括:金属氧化物如BeO，MgO，A12O3，CaO，NIO;金属氮化物如AlN，BN等;碳化物如SiC，B4C3等。它们有较高的导热系数，而且更为重要的是同金属粉相比有优异的电绝缘性，因此它们能保证最终制品具有良好的电绝缘性，这在电子电器工业中是至关重要的。
对于导热塑胶的研究和应用很多，可以对其进行简单的分类，按照基体材料种类可以分为热塑性导热树脂和热固性导热树脂；按填充粒子的种类可分为:金属填充型、金属氧化物填充型、金属氮化物填充型、无机非金属填充型、纤维填充型导热塑胶；也可以按照导热塑胶的某一种性质来划分，比如根据其电绝缘性能可以分为绝缘型导热塑胶和非绝缘型导热塑胶。
由于塑胶本身具有绝缘性，因此绝大多数导热塑胶的电绝缘性能，最终是由填充粒子的绝缘性能决定的。用于非绝缘型导热塑胶的填料常常是金属粉、石墨、炭黑、碳纤维等，这类填料的特点是具有很好的导热性，能够容易地使材料得到高的导热性能，但是同时也使得材料的绝缘性能下降甚至成为导电材料。因此在材料的工作环境对于电绝缘性要求不高的情况下，都可以应用上述填料。而且在某些条件下还必须要求导热塑胶具有低的电绝缘性以满足特定的要求，如抗静电材料、电磁屏蔽材料等。
近些年来蓬勃发展的信息产业，对高分子材料的性能提出了新的要求，尤其为导热塑胶的发展提供了发展空间，导热塑胶在电脑配件上的应用将改善电脑的散热问题并提高其运行速度和稳定性，如CPU、笔记本外壳和各种集成电路板，这些材料都要求导热绝缘。高分子材料绝缘好，但作为导热材料，纯的高分子材料一般是不能胜任的，因为高分子材料大多是热的不良导体，高分子材料导热系数约为金属的1/500‑1/600。泡沫塑胶的导热系数只有0.02‑0.046W/m.K，约为金属的1/1500，水泥混凝土的1/40，普通粘土砖的1/20，是理想的绝热材料.要拓展其在导热领域的应用，必须对高分子材料进行改性。高分子材料、金属和金属氧化物的导热系数见表1‑1、表1‑2、表1‑3。
表1‑1高分子的导热系数

表1‑2金属和金属氧化物的导热系数

可以用作导热粒子的金属和无机填料大体有以下几种:
(l)金属粉末填料:铜粉，铝粉，金粉，银粉。
(2)金属氧化物:氧化铝，氧化秘，氧化钡，氧化镁，氧化锌。
(3)金属氮化物:氮化铝，氮化硼。
(4)无机非金属:石墨，碳化硅。
无机非金属材料作为导热填料填充高分子材料基体时，填充效果的好坏主要取决于以下几个因素:(l)聚合物基体的种类、特性;(2)填料的形状、粒径、尺寸分布;(3)填料与基体的界面结合特性及两相的相互作用。
表1‑3一些填充材料的导热系数

由于填料的加入，使材料的机械性能下降。因此，在复合材料的设计中不仅要考虑到好的传导性，而且要求材料稳定性好、无毒无害、机械性能良好和价廉。相对于填充型聚合物的另一个选择是使用本身具有良好导热性能的聚合物，但是此类材料价格昂贵并且性能上缺乏稳定性，成为他们在使用上的主要缺点。塑胶是高分子材料中产量最大的材料。
传导性高分子材料的市场需求每年都在增长，其中导热塑胶的市场需求量增长更快。因此对塑胶导热性能的研究已引起各国研究者的兴趣，并已作了很好的工作。目前填充性导热塑胶的研究，大部分采用物理填充的方法，导热性能差，机械性能下降严重，生产成本高。但随着日益扩大的市场和研究的深入，导热塑胶将有一个大的发展，尤其是纳米导热材料的研究和开发，高导热本体聚合物材料的制备，聚合物导热机理的探讨应成为导热高分子材料的发展方向。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是在于，提出了一种高导热塑胶和制备方法及其LED灯泡和安装方法，其通过改进原料组分及配方，进一步改善了其导热性能和稳定性，并且在较大程度上提高了成型、阻燃和绝缘性能，同时，其产品的组装方法更为简化，且其产品的生产效率、生产成本以及使用寿命都在较大程度上得以提高，且其具有原料配比合理，工艺简单的特点。
本发明采用的技术方案为：提供了一种LED灯泡，包括：灯座、散热器、铝基板、LED灯珠和防护罩。
所述LED灯泡可以进一步具有卡口型灯口；
所述灯座通过卡口型灯口可以与所述散热器相连接；
所述LED灯珠可以设置在所述铝基板上；
所述铝基板可以设有所述LED灯珠；
所述铝基板的一面可以与所述防护罩相连接，所述铝基板的另一面可以与散热器相连接；
所述卡口型灯口可以通过其上设置的卡口与灯座上设置的卡口槽与之相连接固定。
所述散热器可以由散热片组成。
所述散热片可以采用弧形结构且呈均匀分布。
所述防护罩可以采用透光材质结构。
所述防护罩可以设为半球面形状。
所述散热器优选采用的材料为下述内容中任一项所述纳米高导热复合塑胶。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种所述的LED灯泡的安装方法，包括以下步骤：将LED灯珠采用自动安装方式安装在铝基板上；将装有LED灯珠的铝基板采用自动安装方式分别与所述防护罩及所述散热器相连接；将灯座通过卡口型灯口通过人工装配与散热器相连接安装。
为解决上述技术问题，本发明又提供了一种LED灯泡中使用的散热器，所述散热器采用的材料为下述内容中任一项所述纳米高导热复合塑胶。
为解决上述技术问题，本发明再提供了一种纳米高导热复合塑胶，所述纳米高导热复合塑胶的原料包括基体和填料；所述基体为ABS；包括填料包括：MgO、Al2O3、Si3N4和BN；所述原料的重量份数为：ABS63‑85份，MgO26‑31份、Al2O316‑21份、Si3N44‑7份、BN7‑11份。
所述填料可以进一步包括：高纯度碳粉14‑19份，AlN5‑12份，CuO9‑16份。
所述填料可以进一步包括：明矾2‑6份，高岭土2‑6份。
所述ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，A代表丙烯腈，B代表丁二烯，S代表苯乙烯；其中，丙烯腈占25%~30%，丁二烯占16%~28%，苯乙烯占45%~60%；所述填料AlN为：AlN晶须和AlN粒子做填料。
所述纳米高导热复合塑胶，可以通过以下步骤制备：
第一步，合成橡胶：通过塑胶改性机械造粒，将实施例1‑8中的基体，辅料，以及偶联剂制成塑胶颗粒；
所述原料的重量份数为：ABS63‑85份，MgO26‑31份、Al2O316‑21份、Si3N44‑7份、BN7‑11份；高纯度碳粉15‑18份；AlN6‑10份，CuO8‑15份；明矾3‑5份，高岭土3‑5份；偶联剂：2‑4份；
第二步，成型：通过注塑机注塑成型；
第三步，烘料：将成型后的塑胶加入注塑机料筒中，烘料温度110‑130度2‑4小时；再在温度为220度‑260度时注塑加压，注塑加压范围是50‑65kgf/㎝2，时间为45‑50秒，进行注塑。
本发明有意的技术效果在于：提出了一种高导热塑胶和制备方法及其LED灯泡和安装方法，其通过改进原料组分及配方，进一步改善了其导热性能和稳定性，并且在较大程度上提高了成型、阻燃和绝缘性能，其具有原料配比合理，工艺简单的特点；同时其产品，即由所述高导热塑胶制成的LED灯泡通过采用卡口型结构，能够解决现有LED照明灯所存在的问题，可以采用自动安装和流水线装配人工配合使用的生产组装方式，具有生产组装简洁，生产效率高，生产成本低，连接牢固美观，照明效果好，使用安全，寿命长的优点，能够广泛适用于商场、工厂、办公家庭等公共场所，能够满足实际情况的需要。本发明通过对各种不同形状和尺寸的填料混合使用提高聚合物基的热传导能力进行了实验对比，填料包括MgO、Al2O3、Si3N4、BN、高纯度碳粉、AlN、CuO、KAl(SO4)2·12H2O（明矾）和/或Al2O3‑2SiO2‑2H2O（高岭土）等。本发明用混合填料使复合材料的热导率大幅提高。本发明利用有一定长径比的颗粒、晶须形成连续的导热网链；选用不同的粒径的填料组合，达到较高填充致密度:利用偶联剂改善填料与基体的界面，以减少界面处的热阻；用纳米材料填充塑胶提高导热系数。本发明纳米高导热复合塑胶为导热率高达22.45~33.75w/m·K的热塑性复合树脂。本发明技术利用独特的分子设计，提高了热塑性塑胶和填料之间分子的相互作用力，填料相互之间的高效率接触形成了热量通道，大幅度提高了导热率。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明：
图1是本发明一实施例的LED灯泡其组装状态结构示意图；
图2是本发明一实施例的LED灯泡其分体状态结构示意图；
图3是本发明一实施例的LED灯泡其灯座外观结构示意图；
图4是本发明一实施例的LED灯泡其灯座主视图；
图5是本发明一实施例的LED灯泡其灯座侧视图；
图6是本发明一实施例的LED灯泡其卡口型灯口外观结构示意图；
图7是本发明一实施例的LED灯泡其卡口型灯口主视图；
图8是本发明一实施例的LED灯泡其卡口型灯口侧视图；
图9是本发明一实施例的LED灯泡其散热器外观结构示意图；
图10是本发明一实施例的LED灯泡其散热器主视图；
图11是本发明一实施例的LED灯泡其散热器侧视图；
图12是本发明一实施例的LED灯泡其铝基板主视图；
图13是本发明一实施例的LED灯泡其率铝基板侧视图；
图14是本发明一实施例的LED灯泡其LED灯珠结构示意图；
图15是本发明一实施例的LED灯泡其防护罩外观结构示意图；
图16是本发明一实施例的LED灯泡其防护罩主视图；
图17是本发明一实施例的LED灯泡其防护罩侧视图。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
本发明纳米高导热复合塑胶，其制备原料包括基体和填料；所述基体为ABS。
ABS树脂是微黄色固体，有一定的韧性，密度约为1.04~1.06g/cm3。它抗酸、碱、盐的腐蚀能力比较强，也可在一定程度上耐受有机溶剂溶解。ABS树脂可以在‑25℃~60℃的环境下表现正常，而且有很好的成型性，加工出的产品表面光洁，易于染色和电镀。因此它可以被用于家电外壳、玩具等日常用品。常见的乐高积木就是ABS制品。
当共混的三种成分比例的调整时，ABS树脂的物理性能会有一定的变化：1,3‑丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质；苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。在ABS树脂中，橡胶颗粒呈分散相，分散于树脂连续相中。当受冲击时，交联的橡胶颗粒承受并吸收这种能量，使应力分散，从而阻止裂口发展，以此提高抗撕性能。
ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，A代表丙烯腈，B代表丁二烯，S代表苯乙烯。其中，丙烯腈占15%~35％，丁二烯占5%~30％，苯乙烯占40%~60%，最常见的比例是A:B:S=20:30:50，此时ABS树脂熔点为175℃。
当共混的三种成分比例的调整时，树脂的物理性能会有一定的变化：1,3‑丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质；苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。在ABS树脂中，橡胶颗粒呈分散相，分散于SAN树脂连续相中。当受冲击时，交联的橡胶颗粒承受并吸收这种能量，使应力分散，从而阻止裂口发展，以此提高抗撕性能。
ABS树脂是以丁二烯、苯乙烯、丙烯腈为原料。采用乳液聚合法制成聚丁二烯胶乳，再用此胶乳与苯乙烯和丙烯腈进行乳液接枝共聚，就制得ABS粉料。采用悬浮聚合法制成AS（SAN）乳料。然后将ABS粉料、SAN乳料和各种添加剂按一定配比掺混，经挤出造粒，最终得到ABS树脂产品。
实施例1：本发明实施例使用的ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，A代表丙烯腈，B代表丁二烯，S代表苯乙烯；其中，丙烯腈占25%~30%，丁二烯占16%~28%，苯乙烯占45%~60%。
本发明纳米高导热复合塑胶，制备原料中包括的填料为下列化合物（或混合物）中的一种或多种：MgO、Al2O3、Si3N4、BN、高纯度碳粉、AlN、CuO、KAl(SO4)2·12H2O（明矾）、Al2O3‑2SiO2‑2H2O（高岭土）。
实施例2：本发明实施例使用的MgO为纳米MgO颗粒。
纳米粉体材料工业化生产工艺要求制备方法简单，生产成本适宜，重复性好，粉体粒度均匀、产品纯度高、团聚程度低。现有技术中关于纳米氧化镁合成的方法很多，但实际上能够应用于工业生产的较少。一是因为设备、成本、原料、规模、投资等问题；二是有些工艺尚处于实验室研究阶段，实现工业化生产有困难，甚至有些根本不可能实现工业化生产。
本实施例采用室温固相法制备MgO颗粒。
本发明室温固相合成法克服了传统湿法制备氧化镁纳米颗粒存在的团聚问题，具有反应无需溶剂、产率高、反应条件易等优点；并克服了原有室温固相合成法中存在的效率低、粒子易氧化变形的缺点。
本实施例室温固相法制备MgO颗粒的具体方法为：将MgCI溶液与Na2CO3（原料质量配比1:1.2）溶液，以PVA溶液（聚乙烯醇溶液）为改性剂，反应产生沉淀MgCO3沉淀，然后在75~85℃恒温下，通过沉淀转化的方式得到了碱式碳式镁前驱体。50~60℃静置碱式碳式镁前驱体沉淀24‑30小时。最后在Ar气流通入，温度为600~650℃的条件下锻烧，得到了纳米MgO颗粒。采用PVA作为高分子表面活性剂，控制了颗粒的团聚，所制得的纳米MgO颗粒分散性较好，为立方结构，基本呈球形，其粒径为25‑35nm。
实施例3‑1：本发明实施例使用的Si3N4为纳米氮化硅颗粒，满足下述指标：

实施例3‑2：本发明实施例使用的Si3N4还可以为高导热性氮化硅。普通的氮化硅具有无规取向的烧结结构。高导热性氮化硅是在原料粉体(粒径1um以下)加入种晶粒子(直径1um，长3‑4um)，使这种种晶粒子取向排列，形成具有取向的长达100um的纤维状氮化硅结构。由于纤维状结构的形成，导热系数呈现各相异性，在取向结构方向上导热系数为120w/(m·K)，为普通氮化硅的3倍，相当于钢的导热系数。
实施例4：本发明实施例使用的BN为纳米氮化硼颗粒，满足下述指标：

实施例5：本发明实施例使用的高纯度碳粉为：东莞协力产的10000高纯碳粉。性能指标为：
固定碳：99.99%规格：10000目牌号：18925457433水分：0.015%膨胀度：1‑2倍筛上物粒度：0.0006%灰分：0.85挥发分：0.01％筛下物粒度：0.0005%  
实施例6：本发明实施例使用的AlN填料为：AlN晶须和AlN粒子做填料。本发明实施例中，将ABS作为基体，AlN晶须和AlN粒子(6um以下)填充，获得最高的热导率28.2W/(m.K)的复合材料，AlN晶须和AlN粒子比率（质量比）是l:40~60。本发明进一步研究了填料的混杂效应和偶联剂对复合材料导热性能的影响。用适当比率的AlN晶须和AlN粒子混合，比单独用晶须和粒子赋予复合材料较高热导率和较低的热膨胀系数。通过用偶联剂硅烷处理，AlN粒子增强的ABS复合材料的热导率提高98%，热导率提高是由于通过改进基体和粒子的界面，填料‑基体的接触电阻减小。
实施例7：本发明实施例使用的CuO为：纳米氧化铜颗粒。其性能指标为：
外观黑色粉体纯度（%）≥99.5粒度（nm）40比表面积m2/g70‑80水分（%）≤0.05盐酸不溶物（%）≤0.10。
实施例8：本发明实施例纳米高导热复合塑胶通过以下步骤制备：
第一步，合成橡胶：通过塑胶改性机械造粒，将实施例1‑8中的基体，辅料，以及偶联剂制成塑胶颗粒；
所述原料的重量份数为：ABS63‑85份，MgO26‑31份、Al2O316‑21份、Si3N44‑7份、BN7‑11份；高纯度碳粉15‑18份；AlN6‑10份，CuO8‑15份；明矾3‑5份，高岭土3‑5份；偶联剂：2‑4份。
第二步，成型：通过注塑机注塑成型；
第三步，烘料：将成型后的塑胶加入注塑机料筒中，烘料温度110‑130度2‑4小时；再在温度为220度‑260度时注塑加压，注塑加压范围是50‑65kgf/㎝2，时间为45‑50秒，进行注塑。
实施例9：性能测试及表征实验对比。
导热性能:参照国家标准《塑料导热系数测试方法》(GB9342288)进行,试样直径为100mm；采用稳态法测量;拉伸性能测试:参照国家标准《塑料拉伸性能试验方法》(GB1040292)进行,采用Ⅰ型试样,冲击性能测试:按国家标准《塑料简支梁冲击试验方法》(GB1043293)进行,采用无缺口冲击试样;扫描电镜分析:拉伸试样经拉伸断裂后,试样断口表面喷金在JXA2840扫描电子显微镜上观察。
试样制备
原料的预处理:将加入偶联剂的无机填料放入烘箱,干燥条件为100°下烘干3～5h,使偶联剂和填料粒子进一步结合。ABS成型前须对粒料进行干燥,干燥条件是在120℃烘干4～6h。
挤出造粒:将烘干后的树脂、填料放入高搅机中混料,用TE234双螺杆挤出机挤出造粒。
注射成型:用塑料注射剂注射拉伸试样、冲击试样,进行力学性能测试。
导热试样的制备:用液压机将Φ100mm的圆片模具加热到120℃,然后将注塑机中的熔融体注射到圆片模具中，在11MPa的压力下液压成型。
配方设计：以ABS作为基体；以下述原料中的一种或多种作为填料：MgO、Al2O3、Si3N4、BN、高纯度碳粉、AlN、CuO、KAl(SO4)2·12H2O（明矾）、Al2O3‑2SiO2‑2H2O（高岭土）；以乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）作为偶联剂共设计方案12种，见下表。纯ABS基体的导热系数为0.24W/m.K。
填料1：ABS63份，MgO26份、Al2O316份、Si3N4（纳米颗粒）4份、BN7份；高纯度碳粉15份；AlN6份，CuO8份；明矾3份，高岭土3份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}2份。
填料2：ABS65份，MgO27份、Al2O317份、Si3N4（高导热性）5份、BN8份；高纯度碳粉16份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}3份。
填料3：ABS70份，MgO28份、Al2O318份、Si3N4（纳米颗粒）6份、BN10份；CuO12份；明矾3份，高岭土4份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}2份。
填料4：ABS72份，MgO29份、Al2O318份、Si3N4（纳米颗粒）6份、BN7‑11份；高纯度碳粉16份；AlN9份，CuO10份；明矾5份，高岭土5份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}2份。
填料5：ABS82份，MgO30份、Al2O318份、Si3N4（高导热性）6份、BN8份；高纯度碳粉16份；AlN8份，CuO9份；明矾4份，高岭土4份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}3份。
填料6：ABS80份，MgO28份、Al2O317份、Si3N4（高导热性）5份、BN8份；高纯度碳粉17份；AlN8份，CuO12份；明矾5份，高岭土3份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}3份。
填料7：ABS83份，MgO27份、Al2O318份、Si3N4（纳米颗粒）6份、BN10份；高纯度碳粉16份；AlN9份，CuO11份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}2份。
填料8：ABS84份，MgO27份、BN8份；高纯度碳粉16份；AlN9份，CuO13份；明矾3份，偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}3份。
填料9：ABS79份，MgO28份、Al2O317份、Si3N4（高导热性）5份、BN8份；高纯度碳粉17份；AlN9份，CuO14份；高岭土4份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}2份。
填料10：ABS81份，MgO31份、Al2O321份、Si3N4（纳米颗粒）7份、BN11份；高纯度碳粉17份；AlN7份，CuO11份；明矾3份，高岭土3份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}3份。
填料11：ABS70份，MgO28份、Si3N4（高导热性）7份、BN8份；高纯度碳粉16份；AlN9份，CuO9份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}4份。
填料12：ABS85份，MgO31份、Al2O321份、Si3N4（高导热性）7份、BN11份；高纯度碳粉18份；AlN10份，CuO15份；明矾5份，高岭土5份；偶联剂{乙烯基三乙氧基硅烷（A‑151）}4份。
各种配方导热性能和力学性能

本发明纳米高导热复合塑胶为导热率能够高达21.78~32.45w/m·K的热塑性复合树脂。本发明技术利用独特的分子设计，提高了热塑性塑胶和填料之间分子的相互作用力，填料相互之间的高效率接触形成了热量通道，大幅度提高了导热率。
实施例10：如图1~17所示，分别为：本发明一实施例的LED灯泡其组装状态结构示意图；LED灯泡其分体状态结构示意图；LED灯泡其灯座外观结构示意图；LED灯泡其灯座主视图；LED灯泡其灯座侧视图；灯泡其卡口型灯口外观结构示意图；LED灯泡其卡口型灯口主视图；LED灯泡其卡口型灯口侧视图；LED灯泡其散热器外观结构示意图；LED灯泡其散热器主视图；LED灯泡其散热器侧视图；LED灯泡其铝基板主视图；LED灯泡其率铝基板侧视图；LED灯泡其LED灯珠结构示意图；LED灯泡其防护罩外观结构示意图；LED灯泡其防护罩主视图；LED灯泡其防护罩侧视图。
图1~17中，各个附图标记分别为：1为灯座，2为卡口型灯口，3为散热器，4为铝基板，5为LED灯珠，6为防护罩。
所述高导热塑胶制成的LED灯泡，包括灯座1、散热器3、铝基板4、LED灯珠5和防护罩6，还包括卡口型灯口2；所述灯座1通过卡口型灯口2与散热器3相连接；所述LED灯珠1设置在铝基板4上；所述铝基板4设有LED灯珠5的一面与防护罩6相连接，其另一面与散热器3相连接；所述卡口型灯口2通过其上设置的卡口与灯座上设置的卡口槽与之相连接固定；所述散热器3由散热片组成；所述散热片采用弧形结构且呈均匀分布；所述防护罩6采用透光材质结构；所述防护罩6设为半球面形状。
所述LED灯泡的安装方法，包括以下步骤：将LED灯珠5采用自动安装方式安装在铝基板4上；将装有LED灯珠5的铝基板4采用自动安装方式分别与防护罩6及散热器3相连接；将灯座1通过卡口型灯口2通过人工装配与散热器3相连接安装。
实施例11：如图1~17所示，分别为：本发明一实施例的LED灯泡其组装状态结构示意图；LED灯泡其分体状态结构示意图；LED灯泡其灯座外观结构示意图；LED灯泡其灯座主视图；LED灯泡其灯座侧视图；灯泡其卡口型灯口外观结构示意图；LED灯泡其卡口型灯口主视图；LED灯泡其卡口型灯口侧视图；LED灯泡其散热器外观结构示意图；LED灯泡其散热器主视图；LED灯泡其散热器侧视图；LED灯泡其铝基板主视图；LED灯泡其率铝基板侧视图；LED灯泡其LED灯珠结构示意图；LED灯泡其防护罩外观结构示意图；LED灯泡其防护罩主视图；LED灯泡其防护罩侧视图。
图1~17中，各个附图标记分别为：1为灯座，2为卡口型灯口，3为散热器，4为铝基板，5为LED灯珠，6为防护罩。
本实施例所述的高导热塑胶其制成的LED灯泡，包括灯座1、散热器3、铝基板4、LED灯珠5和防护罩6，此外，还包括卡口型灯口2；所述灯座1通过卡口型灯口2与散热器3相连接；所述LED灯珠5设置在铝基板4上；所述铝基板4设有LED灯珠5的一面与防护罩6相连接，其另一面与散热器3相连接。
所述卡口型灯口2通过其上设置的卡口与灯座1上设置的卡口槽与之相连接固定。
所述散热器3由散热片组成。
所述散热片采用弧形结构且呈均匀分布。
所述防护罩6采用透光材质结构。
所述防护罩6设为半球面形状。
所述的LED灯泡其安装方法，包括以下步骤：将LED灯珠5采用自动安装方式安装在铝基板4上；将装有LED灯珠5的铝基板4采用自动安装方式分别与防护罩6及散热器3相连接；将灯座1通过卡口型灯口2通过人工装配与散热器3相连接安装。
所有上述的首要实施这一知识产权，并没有设定限制其他形式的实施这种新产品和/或新方法。本领域技术人员将利用这一重要信息，上述内容修改，以实现类似的执行情况。但是，所有修改或改造基于本发明新产品属于保留的权利。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。