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1、10申请公布号CN102337579A43申请公布日20120201CN102337579ACN102337579A21申请号201110302070922申请日20110930C25D21/12200601C25D21/0220060171申请人东莞市五株电子科技有限公司地址523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号申请人东莞市威力固电路板设备有限公司72发明人冉彦祥赵喜华54发明名称电镀液温度控制系统57摘要本发明提供一种电镀液温度控制系统，所述电镀液温度控制系统包括电镀槽、电镀液和流体。所述电镀槽包括内壁和外壁，所述内壁形成收容空间，所述内壁和所述外壁之间形成中空结构，所述电镀槽。
2、还包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分别位于所述中空结构的两端。所述电镀液收容于所述内壁形成的所述收容空间。所述流体自所述入液口进入所述中空结构，并从所述出液口流出所述中空结构。所述流体在进入所述中空结构之前被加热，其进入到所述中空结构后，可以同时利用所述内壁对所述电解液进行全方位的均匀传导加热，从而提高电镀工艺良率。此外，由于不需要额外加热探头以及对应的支撑架，因此可以简化整个电镀设备的结构。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页CN102337592A1/1页21一种电镀液温度控制系统，其特征在于，包括电镀槽，所述电镀槽包括内。
3、壁和外壁，所述内壁形成收容空间，所述内壁和所述外壁之间形成中空结构，所述电镀槽还包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分别位于所述中空结构的两端；电镀液，所述电镀液收容于所述内壁形成的所述收容空间；流体，所述流体自所述入液口进入所述中空结构，并从所述出液口流出所述中空结构。2根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述内壁包括一第一底壁和两第一侧壁，所述两第一侧壁分别与所述第一底壁倾斜连接，从而形成所述收容空间。3根据权利要求2所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述外壁包括一第二底壁和两第二侧壁，所述两第二侧壁分别与所述第二底壁倾斜连接。4根据权利要求3所述的电镀液温度控制。
4、系统，其特征在于，所述第一底壁和所述第二底壁相互平行间隔设置。5根据权利要求3所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述两第一侧壁和所述两第二侧壁分别相互平行间隔设置。6根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述内壁为热的良导体，所述外壁为热的不良导体。7根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述流体为加热过的蒸馏水。8根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述流体分别与所述内壁的所述第一底壁和所述两第一侧壁接触。9根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述电镀液温度控制系统进一步包括加热单元，所述加热单元在所述流体进入所述中空结构之前，。
5、对所述流体进行加热。10根据权利要求1所述的电镀液温度控制系统，其特征在于，所述电镀液和所述流体相互隔绝。权利要求书CN102337579ACN102337592A1/3页3电镀液温度控制系统技术领域0001本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀液温度控制比较均匀的电镀液温度控制系统。背景技术0002电镀是目前众多电子元件和设备在生产过程中的一个不可缺少的工艺步骤。目前，在对镀件进行电镀过程中，需要精确有效控制电镀液的工作环境，例如将电镀液的温度控制在设定的范围内，或者是将电镀液的温度控制在设定的温度值。0003一种现有的电镀设备包括电镀槽及电镀加热探头，电镀液收容在所述电镀槽内，所述电镀加。
6、热探头部分浸入在所述电镀液内，以对所述电镀液进行加热。其中，当所述电镀加热探头工作时，其将电能转换为热能，依据热传导理论，热能自该电镀加热探头向四周以传导方式散播，依次实现对所述电镀液的加热。0004然后，这种结构的电镀设备存在如下的缺陷0005首先，因为所述电镀加热探头是局部加热，其产生的热量是自所述电镀加热探头本身逐步传导至所述电镀槽内的其他区域，如此容易导致所述电镀液的温度不均匀。例如，靠近所述电镀加热探头的电镀液的温度过高，而远离所述电镀加热探头的电镀液的温度过低，进而导致电镀工艺不良，降低产品良率。0006其次，因为所述电镀加热探头在工作时，还需要额外的支撑架和电源线等，如此使得电镀。
7、设备的整体结构复杂。0007再者，因为所述电镀加热探头的热传递效率不同，电镀液自身的温度很难达到设定的温度值，往往需要所述电镀加热探头达到较高的温度方可使得所述电镀液温度达到设定温度，如此造成了浪费能量，也提高了电镀的成本。0008因此，为了获得较好的电镀效果和效率，需要研究如何将电镀液的温度控制在适宜的温度范围内。发明内容0009针对现有技术利用电镀加热探头浸入电解液进行局部加热导致工艺良率降低和使得电镀设备的整体结构较为复杂的问题，本发明提供一种对电解液均匀加热、简化电镀设备的整体结构的电镀液温度控制系统。0010本发明提供一种电镀液温度控制系统，所述电镀液温度控制系统包括电镀槽、电镀液和。
8、流体。所述电镀槽包括内壁和外壁，所述内壁形成收容空间，所述内壁和所述外壁之间形成中空结构，所述电镀槽还包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分别位于所述中空结构的两端。所述电镀液收容于所述内壁形成的所述收容空间。所述流体自所述入液口进入所述中空结构，并从所述出液口流出所述中空结构。0011在本发明的一个较佳实施例中，所述内壁包括一第一底壁和两第一侧壁，所述两第一侧壁分别与所述第一底壁倾斜连接，从而形成所述收容空间。说明书CN102337579ACN102337592A2/3页40012在本发明的一个较佳实施例中，所述外壁包括一第二底壁和两第二侧壁，所述两第二侧壁分别与所述第二底壁倾斜连接。。
9、0013在本发明的一个较佳实施例中，所述第一底壁和所述第二底壁相互平行。0014在本发明的一个较佳实施例中，所述两第一侧壁和两第二侧壁分别相互平行。0015在本发明的一个较佳实施例中，所述内壁为热的良导体，所述外壁为热的不良导体。0016在本发明的一个较佳实施例中，所述流体为加热过的蒸馏水。0017在本发明的一个较佳实施例中，所述流体分别与所述内壁的所述第一底壁和所述两第一侧壁接触。0018在本发明的一个较佳实施例中，所述电镀液温度控制系统进一步包括加热单元，所述加热单元在所述流体进入所述中空结构之前，对所述流体进行加热。0019在本发明的一个较佳实施例中，所述电镀液和所述流体相互隔绝。002。
10、0相较于现有技术，在本发明的所述电镀液温度控制系统中，所述流体在进入所述中空结构之前被加热，其进入到所述中空结构后，可以同时利用所述内壁对所述电解液进行全方位的均匀传导加热，从而提高电镀工艺良率。此外，由于不需要额外加热探头以及对应的支撑架，因此可以简化整个电镀设备的结构。附图说明0021图1是本发明电镀液温度控制系统一较佳实施例的结构示意图。具体实施方式0022下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。0023请参阅图1，图1是本发明电镀液温度控制系统一较佳实施例的结构示意图。所述电镀液温度。
11、控制系统1包括电镀槽10、电镀液14和流体16。0024其中，所述电镀槽10包括内壁11和外壁13，所述内壁11形成收容空间未标示，所述内壁11和所述外壁13之间形成中空结构，所述电镀槽10还包括入液口106和出液口108，所述入液口106和所述出液口108分别位于所述中空结构的两端。0025所述内壁11包括一第一底壁112和两第一侧壁114，所述两第一侧壁114分别与所述第一底壁112倾斜连接，从而形成所述收容空间。0026所述外壁13包括一第二底壁132和两第二侧壁134，所述两第二侧壁134分别与所述第二底壁132倾斜连接。优选的，所述第一底壁112和所述第二底壁132相互平行，所述两第。
12、一侧壁114和所述两第二侧壁134分别相互平行。0027此外，所述内壁11优选为热的良导体，所述外壁13优选为热的不良导体。0028所述电镀液12收容于所述内壁11形成的所述收容空间，为了获得较好的电镀效果和工艺良率，所述电镀液12的温度需要控制在合适的范围内或者某个预设的较佳数值。0029所述流体14自所述电镀槽10的所述入液口106进入所述中空结构，并从所述电镀槽10的所述出液口108流出所述中空结构。其中，所述流体14可以为加热过的蒸馏水或者其它合适的液体，其主要作用是承载热量并将热量通过传导方式传递给所述收容空间说明书CN102337579ACN102337592A3/3页5内的所述电。
13、镀液12，以对所述电镀液12进行均匀加热。因此，所述流体14在所述收容空间内分别与所述内壁11的所述第一底壁112和所述两第一侧壁114接触。0030此外，为了对流入所述中空结构的所述流体14进行加热，所述电镀液12温度控制系统1还可以进一步包括加热单元，所述加热单元在所述流体14进入所述中空结构之前，对所述流体14进行加热。0031此外，所述电镀液12和所述流体14是相互隔绝的，以防止所述电镀液12的成分被所述流体14改变。0032下面简单描述下本发明的所述电镀液12温度控制系统1的工作原理。0033首先，所述加热单元对所述流体14进行加热，使得所述流体14的温度上升到预设的温度值或者控制在。
14、预设的温度范围内。0034接着，被加热后的所述流体14自所述入液口106进入位于所述电解槽夹层的所述收容空间中，由于流体14的形状特性，其可以充分与所述电解槽的所述第一底壁112和所述两第一侧壁114充分接触，从而可以全方位的将流体14所含的热量通过传导给所述内壁11，并进一步对所述电解液进行加热。由于加热范围较为广泛，因此所述电解液可以被全方位的均匀加热，避免局部过热导致工艺不良。0035然后，被加热到适宜温度的电解液可以用来对镀件进行电镀操作，获得较好的电镀效果和较高的工艺良率。由于流体14的热能被更多的传导给电镀液12，从而减少了能源损耗，降低了整体的生产成本。0036相较于现有技术，在本发明的所述电镀液温度控制系统中，所述流体在进入所述中空结构之前被加热，其进入到所述中空结构后，可以同时利用所述内壁对所述电解液进行全方位的均匀传导加热，从而提高电镀工艺良率。此外，由于不需要额外加热探头以及对应的支撑架，因此可以简化整个电镀设备的结构。0037以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。说明书CN102337579ACN102337592A1/1页6图1说明书附图CN102337579A。