触控面板内的导线制造方法 【技术领域】
本发明涉及一种导线制造方法，特别是涉及一种触控面板(Touch Panel或Touch Screen)内的微细导线制造方法。
背景技术
随着人们对信息产品和通讯产品的轻薄短小以及安全性的要求提高，传统阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)的显示器由于其所具有的笨重、体积庞大、具电磁辐射等特性，因此逐渐地被液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)所取代。目前液晶显示器被广泛地运用在信息产品和通讯产品上，例如笔记形电脑、行动电话、掌上型电脑、个人数码助理等等，而此种显示器为液晶显示器的信息产品或通讯产品，其用以输入数据的介面可以为键盘或触控面板(Touch Panel或Touch Screen)，其中触控面板是附着在液晶显示器的面板上，且其可以感应出触压其上的外力的着力点，并据此判断所输入的数据为何。
目前附着在液晶显示器的面板上的触控机面板，主要是由一片导电性良好的上基板与一片导电性良好的下基板对位框封后所组成，其中对位框封后的上基板与下基板之间存在有空隙，换句话说，上基板与下基板二者并没有直接接触，其之间的空隙通常可利用一组非导体间隙粒(Spacer Dots)胶合在上基板与下基板二者之间而达成。而触控面板的架构可为薄膜对薄膜(Film toFilm)(亦即上基板与下基板二者均为导电性薄膜，例如上基板与下基板二者均为ITO薄膜)、薄膜对玻璃(Film to Glass)(亦即上基板与下基板分别为导电性薄膜与导电性玻璃，例如上基板与下基板分别为ITO薄膜与ITO玻璃)或玻璃对玻璃(Glass to Glass)(亦即上基板与下基板二者均为导电性玻璃，例如上基板与下基板二者均为ITO玻璃)等。
目前触控面板内所需的导电性布线，是利用印刷方式将导电胶(Conductive Paste)(例如银胶(Sliver Paste))分别粘合在上基板与下基板上而达到。传统触控面板的发明，可参考日本专利“JP9026852号”所公开的“TouchPanel”、日本专利“JP60222918号”所揭露地“Manufacture ofTouch Type InputDevice”。
为了更详细说明上述触控面板所需的导电性布线，如何分布在上基板与下基板上，参阅图1A与图1B。如图1A所示，其为传统触控面板所需的导电性布线的一实施例的分布图，由图中可看出，触控面板10主要包含三个区域：主动区域10a、透光区域10b、布线区域10c。其中主动区域10a是触控面板10可以感应出触压其上外力的着力点的区域。而透光区域10b为环状，是环绕于主动区域10a的四周，为光线可透过的区域，但是其无法感应出触压其上外力的着力点。至于布线区域10c为环状，则是环绕于透光区域10b的四周，为触控面板10所需的导电性布线分布的区域。另外，图1A中所示的触控面板10所需的导电性布线12有四条，且其中任二条导电性布线12必须相隔离以绝缘，而此四条导电性布线12分别与触控面板10外的四条相隔离的导电性排线(Conductive Bus)14相连接。
另外，图1B为图1A中所示导电性布线12分布在上基板20与下基板30上的一实施例的分布图，由图中可看出，图1A中所示部份导电性布线12是粘合在基板20上，而剩余部份的导电性布线12是粘合在下基板30上，因此当上基板20与下基板30对位框封后，上基板20与下基板30二者上的导电性布线12，即结合成图1A中所示的触控面板10内所需的导电性布线12。
由于上述触控面板中所需的导电性布线，是利用印刷方式将导电胶分别粘合在上基板与下基板上而达成，因此有如下的缺点：(1)通常导电性布线的线宽需要很粗(约0.5mm以上)。(2)讯号在导电性布线中传递时，讯号损失很大，因此任二条导电性布线间需要足够大的间距(Line to Line Space)(约0.7mm以上)。(3)因为导电胶本身的粘着性问题，故无法将触控面板的边缘(亦即布线区域的内边线至外边线间的距离)变窄(其中，布线区域的内边线至外边线间的距离，最宽者约需5.4mm以上)。因此，如何解决上述问题，将非常重要。
【发明内容】
本发明的一目的在于提出一种降低导电性布线的线宽的触控面板内的导线制造方法。
本发明的另一目的在于提出一种降低讯号在导电性布线中传递时的讯号损失触控面板内的导线制造方法，因而缩短任意二条导电性布线间所需的间距要求。
本发明的又一目的在于提出一种将触控面板的边缘变窄的触控面板内的导线制造方法。
本发明提出一种触控面板内的导线制造方法，其中触控面板是由二片导电性基板对位框封后所组成，而对位框封后的二片导电性基板之间存在有空隙(，此空隙可利用一组非导体间隙粒(Spacer Dots)胶合在二片导电性基板间而达成)，且触控面板内的导线是制造在二片导电性基板彼此相对的二个面上，而此方法至少包括下列步骤：在导电性基板上形成第一导电层；在第一导电层上形成第一光阻层；除去部分第一光阻层，以在第一导电层上限定第一导电性布线图形区域；以剩余的部分第一光阻层为掩膜，除去部分第一导电层，直至暴露出部分导电性基板为止；除去第一光阻层。
其中上述方法在除去第一光阻层之后，还包括下列步骤：在导电性基板与第一导电层上形成绝缘层；除去位在第一导电层的正上方以外的部分绝缘层，以暴露出部分导电性基板；在导电性基板与绝缘层上形成第二导电层；在第二导电层上形成第二光阻层；除去部分第二光阻层，以在第二导电层上限定第二导电性布线图形区域；以剩余的部分第二光阻层为掩膜，除去部分第二导电层，直至暴露出部分导电性基板为止；和除去第二光阻层。
其中上述导电性基板包含ITO薄膜或ITO玻璃。第一导电层与第二导电层的材料包含银，而其形成的方法包含物理气相沉积法(Physical VaporDeposition；PVD)或化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition；CVD)，至于其优选厚度则约为3000-5000埃。而绝缘层的材料包含氧化物或氮化物，其形成的方法包含物理气相沉积法或化学气相沉积法，至于其优选厚度则约为1000-10000埃。
另外，上述第一光阻层以及第二光阻层的去除。是利用公知的微影技术。而第一导电层以及第二导电层的去除，是利用公知的蚀刻技术。
【附图说明】
图1A为传统触控面板所需的导电性布线的一实施例的分布图。
图1B为图1A中所示导电性布线分布在触控面板的上基板与下基板的一实施例的分布图。
图2A为根据本发明的第一优选实施例，在导电性基板上依序形成第一导电层、第一光阻层，然后除去部分第一光阻层的步骤；
图2B为根据本发明的第一优选实施例，以剩余的部分第一光阻层为掩膜，除去部分第一导电层，随后除去第一光阻层的步骤；
图3A为根据本发明的第二优选实施例，在导电性基板上依序形成第一导电层、第一光阻层，然后除去部分第一光阻层的步骤；
图3B为根据本发明的第二优选实施例，以剩余的部分第一光阻层为掩膜，除去部分第一导电层，随后除去第一光阻层的步骤；
图3C为根据本发明的第二优选实施例，在导电性基板与第一导电层上形成绝缘层，然后除去位在第一导电层的正上方以外的部分绝缘层的步骤；
图3D为根据本发明的第二优选实施例，在导电性基板与绝缘层上依次形成第二导电层、第二光阻层，然后除去部分第二光阻层的步骤；
图3E为根据本发明的第二优选实施例，以剩余的部分第二光阻层为掩膜，除去部分第二导电层，然后除去第二光阻层的步骤。
附图零部件的符号说明：
触控面板10；
主动区域10a；
透光区域10b；
布线区域10c；
导电性布线12；
导电性排线14；
上基板20；
下基板30；
导电性基板40、50；
第一导电层42、52；
第一光阻层44、54；
绝缘层56；
第二导电层58；
第二光阻层60。
【具体实施方式】
本发明提出触控面板内的导线制造方法，其中触控面板是由二片导电性基板对位框封后所组成，而对位框封后的二片导电性基板之间存在有空隙(此空隙可利用一组非导体间隙粒(Spacer Dots)胶合在二片导电性基板间而达成)，且触控面板内的导线，是制造在对位框封后的二片导电性基板彼此相对的二个面上。而本发明的特征主要在于：以沉积的方式(例如物理气相沉积法或化学气相沉积法)将导电性材料附着在二片导电性基板上，再利用微影蚀刻技术，产生精细导电性布线在二片导电性基板上。而由于所产生的精细导电性布线是利用微影蚀刻技术来达成，故其线宽可降至约0.1mm以下，且讯号在此导电性布线中传递时，讯号损失很小，因此任二条导电性布线间的间距(Line to Line Space)不需要很大(约可降至0.1mm以下)。
现依据本发明的第一优选实施例，详述本发明所提出的触控面板内的导线制造方法如下：
参阅图2A，首先，在导电性基板40上依次形成第一导电层42、第一光阻层44。然后，除去部分第一光阻层44，以在第一导电层42上限定第一导电性布线图形区域。接着参阅图2B，以剩余的部分第一光阻层44为掩膜，除去部分第一导电层42，直至暴露出部分导电性基板40为止。随后，除去第一光阻层44，以完成导电性基板40上的单层导电性布线的制作。
其中上述本发明的第一优选实施例主要是运用于单层线露上(亦即所制造出来的导电性布线与导电性基板是处于同一平面上)，至于多层线路(亦即所制造出来的导电性布线，是处于与导电性基板平行的多个平面上)亦可利用本发明的方法制造出来。换句话说，本发明可以制造出多层导电性布线，而不同层的导电性布线之间只要利用绝缘层相隔绝，则任意二层导电性布线可以在导电性基极同一位置处的正上方上相互叠置。换句话说，利用本发明的方法所制造出来的多层线路，可以将触控面板的边缘更加变窄(其中，布线区域的内边线至外边线间的距离，最宽者约仅需1.6mm)。
现以双层导电性布线的制作为例，详述本发明的第二优选实施例如下：首先，先制作出如同本发明的第一优选实施例中的单层导电性布线。参图3A，在导电性基板50上依次形成第一导电层52、第一光阻层54。然后，除去部分第一光阻层54，以在第一导电层52上限定第一导电性布线图形区域。着请参阅图3B，以剩余的部分第一光阻层54为掩膜，除去部分第一导电层52，直至暴露出部分导电性基板50为止。随后，除去第一光阻层54，以完成导电性基板50上的第一层导电性布线的制作。
接着参图3C，在导电性基板50与第一导电层52上形成绝缘层56。然后，除去位于第一导电层52的正上方以外的部分绝缘层56，以暴露出部分导电性基板50。随后参阅图3D，在导电性基板50与绝缘层56上依次形成第二导电层58、第二光阻层60。然后除去部分第二光阻层60，以在第二导电层58上限定第二导电性布线图形区域。接着参阅图3E，以剩余的部分第二光阻层60为掩膜，除去部分第二导电层58，直至暴露出部分导电性基板50为止。然后除去第二光阻层60，以完成导电性基板50上的第二层导电性布线的制作。
其中上述导电性基板40、50包含ITO薄膜(例如利用一PET薄膜为基材，并在上面涂布一ITO的导体涂布膜层(Conductive Coating)而组成)或ITO玻璃(例如利用一玻璃为基材，并在上面涂布一ITO的导体涂布膜层而组成)。第一导电层42、52与第二导电层58的材料包含银，而其形成的方法包含物理气相沉积法或化学气相沉积法，至于其优选厚度则约为3000-5000埃。
而绝缘层56的材料包含氧化物或氮化物，其形成的方法包含物理气相沉积法或化学气相沉积法，至于其优选厚度则约为1000-10000埃。另外，上述第一光阻层44、54以及第二光阻层50的去除，是利用公知的微影技术。而第一导电层42、52以及第二导电层58的去除，是利用公知的蚀刻技术。
当然，若要制作三层或三层以上的导电性布线在导电性基板上，则只要仿效上述第二优选实施例的方法，一一制作出第一层导电性布线、第二层导电性布线、第三层导电性布线……，即可完成导电性基极上的多层导电性布线的制作。由于限于篇幅，在此不一一细述。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并非用此限定本发明的权利要求书；凡其它未脱离本发明所公开的精神下所完成的等效改变或修饰者，都应视为本发明的保护范围。