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1、10申请公布号CN104087239A43申请公布日20141008CN104087239A21申请号201410350466422申请日20140723C09J183/06200601C09J183/04200601C09J183/02200601C09J11/04200601C09J11/06200601C09K3/1020060171申请人程玉萍地址265400山东省烟台市龙口市高新区星宇路63号创业中心321室72发明人程玉萍74专利代理机构烟台上禾知识产权代理事务所普通合伙37234代理人张亚平54发明名称一种导热灌封胶的制备57摘要一种导热灌封胶的制备，将以下原料羟基封端的聚二甲基。
2、硅氧烷160份，甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷1030份，硅油3050份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯3050份，二月桂酸二丁基锡15份，真空条件下，加入到反应釜中，加热搅拌120MIN，混合均匀出料即可。51INTCL权利要求书1页说明书2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页10申请公布号CN104087239ACN104087239A1/1页21一种导热灌封胶的制备，将以下原料羟基封端的聚二甲基硅氧烷160份，甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷1030份，硅油3050份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯3050份，二月桂酸二丁基锡15份，真空条件下，加入到反应釜中，加。
3、热搅拌120MIN，混合均匀出料即可。2权利要求1所述一种导热灌封胶的制备，加热温度为8090。权利要求书CN104087239A1/2页3一种导热灌封胶的制备技术领域0001本发明涉及一种导热灌封胶的制备，属于胶粘剂领域。背景技术0002随着电子元器件的集成化程度越来越高，为达到对电子元器件的防潮、防腐蚀和的目的，提高电子元器件的可靠性和寿命，需要对电子元器件进行灌封保护。通过添加球形填料，可以再保证产品导热率提高的同时，保持施工工艺中的可操作性，但是由于球形填料价格高，从而导致产品的成品高，限制了它的应用领域。发明内容0003本发明针对现有技术的不足，提供一种导热灌封胶的制备，将以下原料羟。
4、基封端的聚二甲基硅氧烷160份，甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷1030份，硅油3050份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯3050份，二月桂酸二丁基锡15份，真空条件下，加入到反应釜中，加热搅拌120MIN，混合均匀出料即可。0004进一步，一种导热灌封胶的制备，加热温度为8090。0005本发明的有益效果是本发明制备的导热灌封胶选择合适的填料以提高制品的导热率和机械强度，同时不提高成本。具体实施方式0006以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。0007实施例1将以下原料羟基封端的聚二甲基硅氧烷160份，甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷30份，硅油30份，氢。
5、氧化镁50份，聚硅酸乙酯50份，二月桂酸二丁基锡5份，真空条件下，加入到反应釜中，加热到80搅拌120MIN，混合均匀出料即可。0008实施例2将以下原料羟基封端的聚二甲基硅氧烷160份，甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷10份，硅油50份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯30份，二月桂酸二丁基锡1份，真空条件下，加入到反应釜中，加热到90搅拌120MIN，混合均匀出料即可。0009实施例3将以下原料羟基封端的聚二甲基硅氧烷160份，甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷10份，硅油30份，氢氧化镁50份，聚硅酸乙酯30份，二月桂酸二丁基锡3份，真空条件下，加入到反应釜中，加热搅拌120MIN，混合均匀出料即可。0010具体试验验证说明书CN104087239A2/2页4从表1可以看出，本发明制备的导热灌封胶，导热率好，适用于电子灌装。0011以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。说明书CN104087239A。